对此有人在推特上问了AMD高级技术营销经理Robert Hallock，得到了肯定的答复，代号为Matisse的第三代锐龙处理器依然会采用IHS钎焊导热材料，与TIM硅脂相比钎焊的导热能力强得多，这使得这款7nm的处理器拥有较好的散热与超频能力，此外此前也确认到Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两款12nm APU用的也是钎焊导热材料，那么第三代锐龙处理器全部都会使用钎焊。

当然现在还不确定Matisse处理器内的两颗（或三颗）芯片是否都是用钎焊作为导热材料，因为这款处理器内部有7nm的计算核心和14nm的I/O核心两种芯片，7nm的计算核心肯定会用钎焊，但I/O核心呢？这个疑问并不毫无道理的，因为这种架构并不是AMD第一个弄出来的，Intel在2010年推出的Clarkdale处理器就是这样，CPU内核在32nm的芯片上，而核显与内存、PCI-E控制器则在45nm的芯片上，当时Intel就给CPU芯片用了钎焊，而另一个核心则用了TIM硅脂。

现在hkepc获得了X570主板的芯片组框架图，透过此图我们能够更为清楚的看到Zen 2处理器是如何与X570芯片相连的。CPU内部的I/O芯片一同提供了24条PCI-E 4.0通道，其中有16条是给显卡使用的，可用单条x16或者两条x8，有4条是给存储设备的，可连接一个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD，或者一个PCI-E 4.0 x2与两个SATA 6Gbps，剩下4条则是连接X570芯片，其实PCI-E通道的数量和分配方式和现在没啥区别，只是从PCI-E 3.0 升级到了4.0，而CPU内部也提供了4个USB 3.1接口，但从现在的Gen 1升级到了Gen 2。

而X570芯片组则可提供各种PCI-E、M.2、SATA、USB 3.1和USB 2.0接口，可惜图上没有明确标记这些接口的数量，但从此前曝光的X570主板上有三个M.2接口这点可以看出，X570芯片可提供的的PCI-E通道数应该是超过8条的。

这一新信息来自VideoCardz，他们从一家主板制造商那里得到了提示，并且这一消息后来又被爆料达人momomo_us确认。另外如图可以看到，第三代锐龙处理器还可以支持内存超频至4400+MHz。

当然，罗马不是一天建成的，锐龙处理器在对高频内存的支持方面一直比英特尔激进，第一代锐龙处理器默认能支持DDR4-2666内存，而第二代锐龙处理器则支持更快的DDR4-2933标准。现在来到第三代，Matisse默认支持DDR4-3200也并不出奇。

本月中旬，英睿达推出了原生DDR4-3200内存，并且包括DIMM桌面版和SO-DIMM笔记本版两种规格，两种版本都采用1.2V的标准电压，虽然时序只有CL22。另外，在支持第三代锐龙处理器的X570主板BIOS里面已经有了DDR4-5000这个选择，当然了这并不代表这你买了X570主板就能把内存超到5000MHz，你得拥有一套好的内存才行，而且这也很考验主板厂的内存走线设计。

泄露的规格还表明，第三代锐龙处理器在双通道配置中只能容纳64GB的DDR4内存（现在已经有单条32GB的DDR4内存了），但是可以通过简单的BIOS升级将限制推高到128GB。

虽然从大版本号从5变成了6，但是在界面上看不出这次的大变化。而实际上最新版的AIDA64在基准测试方面改进了很多，尤其是针对最新CPU的测试和信息识别。在基准测试方面，最前沿的64位多线程哈希测试为AVX、AVX2、AVX-512、BMI2以及XOP等新指令集进行优化。而且开发者没有放弃老硬件，对于这些产品，AIDA64在测试中提供32位版本，而且完全针对AMD K5、K6以及英特尔的奔腾系列处理器进行优化。而有一些测试则被取消，如旧的SHA1哈希基准测试以及VP8基准测试，但在GPGPU测试中SHA1测试还可使用。

在新硬件支持上，更新后的AIDA64已经支持基于Zen 2架构的Ryzen 3000处理器以及AMD Epyc Rome处理器的基准测试，而且已经进行了优化。在CPUID面板、缓存以及内存基准等测试中，AIDA64利用这些处理器中的AVX、FMA3、AES-IN以及SHA指令进行适配优化。而且不仅在测试中，AIDA64已经能识别Zen 2架构处理器中的内存控制器和集成的南桥芯片组信息，同时已经初步支持PCI-E 4.0控制器、设备以及AMD Navi GPU。

除了这些比较重大的更新外，AIDA64 6.0版还支持了近期新产品的设备信息识别和测试，如AMD Radeon Pro Vega 16/20（苹果Macbook Pro 15寸版采用的GPU）、NVIDIA GeForce MX230/250等。也支持了昨天正式推送的Windows 10 1903版系统。

作为玩家常用的老牌硬件信息监测及测试软件，AIDA64本次对测试进行的一些调整也顺应目前CPU发展。AIDA64 Extreme版价格为39.95美元，提供30天试用期。

特性一览：

·使用AVX，AVX2和AVX-512的SHA3-512加密哈希基准测试·AVX2和FMA优化了AMD Zen 2 Matisse处理器的64位基准测试·支持Microsoft Windows 10 May 2019更新·支持BeadaPanel LCD和SteelSeries竞争对手710 OLED显示屏·支持Corsair H100i铂金和H115i铂金液体冷却器传感器·支持酷冷至尊MP750 RGB LED鼠标垫·支持Corsair Obsidian 1000D，EVGA iCX2，Farbwerk 360，NZXT GRID + V3传感器·对英特尔Comet Lake CPU的初步支持·支持AMD Radeon VII的GPU详细信息·支持nVIDIA GeForce GTX 1600和GeForce RTX 2060系列的GPU详细信息·对AMD Navi GPU的初步支持·SHA1和VP8基准测试取消

wccftech报道他们已经获得了两款旗舰Ryzen 3000系列处理器的信息了，虽然他们也对这些信息半信半疑，首先我们来看看旗舰的16核产品，这款产品基础频率是3.2GHz，最大加速频率4.3GHz，如果把它的全部核心超至4.2GHz的话，性能将会非常惊人。

这款16核的Zen 2处理器全核运行在4.2GHz时Cinebench R15中得分为4278，要知道现在的Ryzen 7 2700X也就1828分，16核的Ryzen TR 1950X是3055分，而Intel的16核处理器Core i9 7960X默认得分为3163，全核超到4.8GHz后才可匹敌4.2GHz的16核Ryzen 3000处理器，可见7nm的Zen 2架构效能有了很明显的提升，IPC至少提升了10%，再加上核心数量的倍增，新一代锐龙处理器的性能会大幅超越现在的产品。

接下来我们看看次旗舰的12核处理器，这款产品的最大加速频率高达5GHz，在推土机架构之后AMD处理器再也没法达到这个默认频率，当然这明显是单核的加速频率，全核频率不太清楚是多少，不过从16核的超频结果来看，全核频率能到4.2GHz以上应该是没啥问题的。

Techpowerup表示制作Ryzen专用DRAM计算器的作者@1usmus发现Zen 2架构在内存控制器有了很大的变化，它被外置到I/O核心上，新的锐龙处理器将拥有与Intel相同的内存超频能力，在制程Zen 2处理器的主板BIOS里面已经有了DDR4-5000这个选择，比现有的高出不少。

Infinity Fabric总线现在依然与内存频率相挂钩，这其实是现在锐龙处理器进行内存超频时的一大问题，DDR4内存能跑到5000MHz，但要IF总线跑到这频率就有点困难了，所以现在AMD给IF总线加了个1/2分频模式，启动后会以内存实际频率的一半运行IF总线。

这些可能会成为X570主板的一大卖点，与原来的旧主板相比有了更好的内存超频能力，新的主板不仅拥有更高的内存频率上限，而且还有IF总线的分频模式，当然了这并不代表这你买了X570主板就能把内存超到5000MHz，你得拥有一套好的内存才行，而且这也很考验主板厂的内存走线设计，现在的Intel Z390主板也没多少能稳定跑到DDR4-5000的。

此外新的主板还增加了SoC OC模式和VDDG电压控制，暂时不清楚这些设置的作用，其实AMD在提高内存兼容性方面下了很大的时间和金钱，特别是三星决定停产B-die之后。