此前的文章中我们已经详细介绍过了Intel的10nm工艺，这一代工艺最大的亮点实际上是低功耗、高密度，Intel公布的数据称他们的10nm工艺实现了100Mtr/mm2，也就是1平方毫米内可以塞入1亿个晶体管，是其他友商的10nm工艺密度的2.7倍。

Intel 10nm工艺还会推出改良版

至于说性能，10nm工艺比14nm性能提升25%或者功耗降低45%，终极改良版10nm++(中间还有个10nm+）性能还会进一步提升15%，功耗降低30%，加起来说的话就是10nm++工艺性能比14nm提升43.7%，很多媒体所谓的10nm性能大提升就是这么来的，但对比的是初代14nm工艺，现在早就被14nm++取代了。

但是大家要知道，Intel在会议上也公开承认初代10nm工艺性能是不如当前的14nm++工艺的，现在的10nm Cannonlake处理器是低功耗型的，主要针对平板、2合1笔记本等移动市场。按照之前的惯例来看，Cannonlake首先上市的大概是Cannonlake-Y等超低功耗处理器。

好消息是Intel确认还是会推出PC版Cannonlake处理器的，考虑到Intel之前公布过下半年推出第八代酷睿处理器，不过它还是14nm工艺的，所以不会是Cannonlake，而Cannonlake的PC版有可能作为第九代酷睿处理器问世，只是今年发布的可能性是没了，即便是移动版Cannonlake也要今年底（准确点来说是在12月份）才有可能出货。

换句话说，直到2018年Intel还会在继续挤14nm工艺牙膏，不过这事也不能全怪Intel懒，因为初代10nm工艺性能不如当前的14nm++工艺，制造高性能处理器还不如用旧的。真正想实现40%+的性能提升，那得等到两三年后10nm++工艺才行。

视频链接

如果你看不到视频，或者不想看视频，那么可以选择直接看我们的总结，具体问答如下：

Q1：什么是“中国盒”？

英特尔的“中国盒”就是在中国国内销售、拥有合法渠道的英特尔盒装CPU，连带盒装散热器在内均享受三年质保，而且CPU可以享受质保换新服务，而其它渠道的散片或者非中国合法销售的盒装产品均无法享受任何官方售后。

Q2：如何理性选择处理器？

英特尔建议普通上网、购物、聊天、处理简单图片选Core i5级处理器，玩大型3D游戏如《战地1》、大数据处理、复杂的视频或图片处理等则选Core i7级处理器。

（小编表示Core i3正在墙角画圈圈+泪流满面，原来在英特尔眼里它连普通上网都做不好）

Q3：英特尔K系列处理器有哪些好？

英特尔K系列处理器的默认主频比普通版更高，在多数单线程负载的场景下速度更快。同时K系列不锁倍频，可供高端DIY玩家超频使用，轻松为整机带来20%以上的性能提升。

Q4：如何搭配性能均衡的电脑？

Intel强调要注意“木桶原理”，推荐最新一代Core i5搭配B250主板使用，最新一代Core i7则搭配Z270主板使用，同时要给机器配置SSD固态硬盘，当然也推荐使用自家的产品了。

Q5：为什么要买第七代也就是最新一代的酷睿处理器？

英特尔表示，第七代酷睿处理器采用的是全球最先进的14nm制程工艺，性能更高功耗更低，而且IT产品买新不买旧，选购新一代产品也意味着更长的使用寿命。

对于英特尔的回答，小编表示除了对“普通上网要选Core i5”这点存在一些异议外，其余大部分的回答都还是认同的，不知道各位看官有何想法呢？欢迎找小超哥（微信9501417）共同探讨哦！

早前AMD提过Zen架构的研发，实际上他们研发的并不只是Zen一个架构，2015年的分析师会议上AMD就提到过Zen架构之后还有性能更强的Zen+架构。当时AMD公布的数据显示Zen架构相比Excavator架构提升40%的IPC性能，Zen+架构提升幅度显然不会这么高，但从图赏来看也有10-15%左右的增幅，作为改良版已经不错了。

AMD实际宣称Ryzen处理器IPC性能提升52%

不过在Ryzen发布会，AMD表示他们的Ryzen处理器超出了预期，最终的IPC性能增幅高于之前的40%，实际达到了52%的提升，这样一来改进版的Zen+架构理论上也应该有更高的性能才对。

考虑到Ryzen处理器已经从最初的2016年发布有所延期，AMD后面准备的Ryzen升级版也快要来了。目前的Ryzen代号Summit Ridge（峰会岭），下一代处理器代号则是Pinnacle Ridge（尖锥岭），这两个词都有顶点、高峰之意，不过看起来Pinnacle要比summit更高一点点。

PCGH网站最近表示他们从可靠渠道获得的消息显示AMD将在2018年早些时候推出Pinnacle Ridge处理器，不过再具体的时间和信息就没有了。想了解AMD Ryzen继任者更多消息，可以加小超哥（微信号18680462854）关注更多爆料。

联发科日前公布了2月份的营收情况，当月合并营收为168.51亿新台币（约合37.9亿人民币），环比下滑7.44%，这已经是联发科连续5个月营收下滑了，不过往好的方面说Q1季度通常都是淡季，与去年下半年的旺季相比也不太公平，2月份营收相比去年同期依然增长28%（2016年上半年联发科表现也不佳）。

1、2月份累计营收352.65亿新台币，同比增长2%。根据联发科之前公布的Q1季度预期营收536-591亿新台币的目标来看，3月份营收需要达到183.35亿新台币才能过关，联发科官方表态称按照目前的出货形式来看Q1季度营收达标还是很有希望的。

不过联发科的问题在于即便营收达标，毛利率等更关键的指标也是回不去了，这几年虽然市场份额一直在增长，但2015年联发科毛利率首次低于40%，2016年还继续下滑，经常在32-35%之间波动，今年Q1季度的毛利率还没有公布，预估也是在33%左右。

在这样的情况下，原本被寄予厚望的Helio X30处理器有可能进一步被砍单。今年的MWC展会上联发科正式发布了Helio X30，相比上一代旗舰Helio X20处理器，X30不论规格还是制程工艺都有明显升级，特别是首发了TSMC的10nm工艺，联发科为了冲击高端真的下了血本了，但是X30的命运一直很尴尬，手机厂商热情一点都不高，OPPO、Vivo都无意采用，缺钱的乐视则是有心无力，小米前不久也被爆转向高通芯片，不使用X30处理器，唯一比较可能的客户就是魅族了，预计使用X30芯片的手机型号都不会超过10款。

今年初就有消息称联发科砍单X30芯片，当时说的砍单量高达50%，后来被联发科否认，说没有这么多。现在台湾经济日报又爆料说联发科再次下调了X30芯片的订单需求，不过来源并没有提到具体下调多少。

在发布新闻中，我们详细介绍了过了Helio X30处理器的卖点，联发科升级了高性能CPU内核、GPU也从Mali变成了性能更强的PowerVR 7XT定制核心，号称性能是X20的2.4倍，基带也升级到Cat 7级别的450Mbps网速，内存容量也提升到最高8GB LPDDR4X，其他如双摄、HiFi音频、WiFi等方面也有不同程度的进步，再加上TSMC 10nm工艺，X30处理器性能比前代X20提升30%，功耗降低了50%。

来自日经新闻的报道称，联发科运营长朱尚祖在MWC期间的记者会上提到了X30处理器的接单情况，承认厂商的热情不高，目前预计采用X30的新机数量不足10款。

官方这个表态实际上并不让人意外，早在之前就有传闻称X30并不受厂商欢迎，联发科的大客户中OPPO、Vivo、金立等公司无意采用X30处理器，小米也是如此，华为则根本没可能采购联发科的高端处理器，X30潜在的客户只有魅族、乐视，不过乐视手机自身难保，只有魅族使用X30的可能性是最大的。

联发科Helio X30预期不理想的原因可能跟TSMC的良率也有关系，朱尚祖表示目前TSMC的10nm良率还不够让人满意，X30上市时间有所延误——消息称称晚了2-4周时间，不过总体还在官方预期内。

另外还有一点，联发科这次抢先上了10nm工艺，甚至比苹果、华为还要早，但为此付出的代价也是极高的，因为10mm芯片开案成本高达1200万美元，不能保证一定销量的话，成本就分担不下来。据传10nm芯片初期成本极高，联发科X30一套芯片要价在60美元左右，骁龙835则高达100美元，不过骁龙835虽然更贵，但不愁销路，X30就没这么好命运了。

这两年智能手机的高端处理器市场被高通垄断，联发科推出的Helio X10/X20/X25处理器都被厂商打成了千元机标配。话说回来，这事也不能全怪厂商，Helio X系列卖不上高价也是联发科自身不足所致，徒有8核、10核之美名，但整体规格跟骁龙800系列还是差一截。Helio X30原本规划也比较保守，因为上代X20使用的还是20nm工艺，X30最初也就是上16nm工艺，结果联发科下了狠心，誓要跟高通一决高下，最终把X30升级成了最早的三款10nm处理器之一——此前发布的10nm处理器还是三星代工的Exynos 8895和骁龙835，在TSMC的10nm处理器中X30还是第一个正式发布的。

升级工艺的一大好处就是性能更强，功耗更低，联发科表示相比16nm处理器，10nm工艺性能提升22%，功耗降低了40%。

除了制程工艺下血本升级之外，Helio X30在CPU、GPU、ISP、基带等功能单元上也全面进步了，具体如下：

联发科Helio X30处理器规格表

·CPU：X30还是联发科的三簇十核架构，不过相比X20的10核还是有明显变化的，由2个2.5GHz的A73大核、4个2.2GHz的A53中核及4个1.9GHz的A35小核组成，相比X20的2x A72+8x A53更灵活，涵盖了高中低三个档次的核心，新一代的CorePilot 4.0任务调度管理更智能、更有效率。

具体来说，如果是跟20nm工艺的X20相比，两代工艺升级的X30性能、功耗就更明显了，其中性能提升30%，功耗降低了50%。

·GPU：X20上还在用ARM的Mali-T880MP4，频率700MHz，现在联发科也重新换回了Imagination的PowerVR架构，具体来说是PowerVR 7XT-MT4，不过联发科官方这个型号很怪，实际上就是PowerVR 7XT系列中的GT7400 Plus，频率800MHz。

按照官方说法，GPU相比X20处理器减少了60%能耗，性能则是后者的2.4倍——游戏性能大概会有明显提升，不过这个性能恐怕还是不能跟骁龙835相提并论。

·内存方面，X20支持的还是2x32bit LPDDR3内存，频率993MHz（等效1866MHz），最高容量也才4GB，而X30支持的是4x16bit LPDDR4X内存，频率1866MHz（等效3732MHz？），最高容量可达8GB，还支持UFS 2.1闪存，官方称X30的内存性能提升50%，能耗降低50%。

·拍照方面，X30配备了双14bit ISP处理器，可支持2800W像素、双1600万像素双摄，另外还新增了VPU视觉运算单元，可以辅助ISP实现多种功能，三星的Exynos 8895处理器上也有VPU单元了。

·基带方面，X20支持全网通，Cat 10 LTE网络，3载波可实现450Mbps网络下行，相比X20的Cat 6网络、2载波、300Mbps网速更快，虽然比起骁龙835的X16 LTE基带的1Gbps还差挺多，不过实用性上双方都差不多，1Gbps网络还是太罕见。

其他方面，Helio X30在HiFi音频、WiFi网络、协助处理器等方面也有所升级，不过这些功能单元并不如前面说的那些部分明显，就不一一提及了。

按照官方的说法，Helio X30预计会在Q2季度交付厂商，相关设备也会在Q2季度问世。现在就只能等着看哪家公司首发X30处理器了，但是之前传来的消息可不乐观，小米、OV等公司都无意采用X30处理器，潜在的客户也就是魅族和乐视了，很大概率还是魅族首发。

先说降价的来源，国内媒体报道的来源都是跑得比记者还快的WCCFTech网站，该网站援引的数据是Microcenter网站的售价。这一波降价涉及的产品范围很广，最顶级的10核20线程Core i7-6950X售价降至1599美元，降幅300美元，最低端的奔腾G3258也有降价27美元，目前只要49.99美元，看起来价格是大砍了，AMD好像真的起到作用了。

Intel处理器降价的型号及降幅

但是事实真的如此吗？动动脑子想想应该知道并没有这么简单，首先Intel在过去的历史中很少官方宣布降价，这次也不例外，降价的消息并不是来自官方，而是一个在线商店——当然，通过经销商降价而不是自己出面降价的情况也是有可能的，那我就看第二点。

第二点就是降价后的Intel处理器真比之前便宜了吗？我们可以对比下美亚上的价格，盒装Core i7-6950X在美亚上的售价目前是1545美元，比上面这家降价后的还要便宜——这算哪门子的降价？同理Core i7-6900K美亚售价也在1027美元左右，这个比Microcenter的1000美元略贵一些。

真正有价格差距的反倒是中低端处理器，G3258在美亚上还要70美元多点，这家商店只要49.99美元，这倒是符合降价的逻辑，不过问题又来了——AMD这次发布的都是8核高端处理器，Ryzen 5和Ryzen 3系列要等到Q2季度甚至下半年才发布，Intle根本没必要现在就把中低端处理器降价，着什么急啊！

这次的降价怎么看都是经销商自己的行动，而非官方行动，那么Intel对AMD Ryzen处理器的竞争是不是真的毫不在意？这也不太可能，但Intel官方态度上也确实没有对Ryzen处理器如鲠在喉，此前的表态都是轻描淡写（虽然不排除故意搞个王之蔑视的态度），只是被逼大幅降价的可能性非常小。

现在PC市场不太景气，Intel的重心都要向服务器、大数据等行业转移，PC处理器挤牙膏多年既有工艺技术上的障碍，也有Intel自己的决策考虑。在行情越不好的情况下，Intel这样的公司越不可能通过降价去推动销量，因为Intel产品的毛利率一直维持在60%以上，而AMD常年维持在30%左右，低于40%的健康值。

对于这个问题，大家应该可以理解了为什么当年诺基亚以及现在的HTC为何宁愿损失份额也不去降价了。

从14nm节点开始，Intel的Tick-Tock战略就放慢了（变相死亡），以前是2年一升级，现在14nm都战三代了，下半年还有14nm的8代酷睿，要出现四世同堂的情况了。挤牙膏挤成这样，Intel自己大概都有点不好意思了，今年多少还有了点新意，Core i3给了Core i3-7350K这样不锁频的产品，奔腾处理器给了HT超线程技术，除了AVX指令基本上就是变相把Core i3给普及了——对Intel这样大公司来说，直接给产品降价是不可行的，不过真有压力了坑会给大家一点甜头，反正别指望Intel去大幅降价，AMD保持低价是不得已而为之，并不是公司就希望天然低价。

PS：今天写了这个文章，估计有很多人又要来指责我的动机了——你是不是收了Intel好处？有人这么想并不奇怪，就跟很多人确实期待AMD重返高性能市场之后就能跟Intel战平一样，不过我要说的是HEDT这样的发烧级平台在整个市场所占份额很小，之前Intel有过数据称LGA2011平台只占桌面的1%份额，所以赢得这个市场也不足以改变大局。

总之一句话，欢迎AMD重返高端市场，也期望Ryzen处理器能给Intel带来点深刻的印象，不过现在的局面下AMD逆袭是个长久的过程，正如他们在处理器市场衰退过程一样。Intel现在有压力，但这点压力并不足以让Intel改变策略，更别说让Intel戒掉挤牙膏了。

从前代Exynos 8890的情况来看，大家对三星在Exynos 9处理器上继续堆硬件配置还是有心理准备的，但是Exynos 8895的堆料程度多少还是出乎很多人的意外——作为一颗移动SoC，三星在Eyxnos 8895上确实下足了功夫，各个子单元部门都是顶级水平的。

三星Exynos 8895处理器规格

首先是制程工艺，三星去年就宣布量产10nm工艺了，除了高通的骁龙835之外，自家的Exynos 8895处理器也用上了10nm LPE处理器。从三星资料来看，10nm LPE相比14nm LPE工艺提升27%的性能，或者降低40%的能耗，代差优势还是挺明显的。

CPU方面，三星从Exynos 8890上也开始走自研架构道路，使用的是代号猫鼬的M1架构，现在的Exynos 8895使用的则是第二代自研架构，叫做M2，四颗高性能核心都是M2架构，低功耗核心则使用ARM的Cortex-A53，两种核心之间还支持SCI缓存一致性网络，未来升级后还将会实现HSA异构运算支持。

GPU方面，Exynos 8890的MP12核心已经够暴力了，但在Exynos 8895面前，三星进一步堆出了Mali-G71 MP20，整整20个GPU运算单元，要知道华为的麒麟960处理器才是G71 MP8，Exynos 8895是后者GPU核心数的2.5倍，不过在这背后我们也得公平地说句，GPU核心数越强游戏性能理论会更高，但GPU核心增多了必然要降频，很考验厂商的发热、功耗控制能力，所以实际性能提升并不一定与GPU核心数挂钩，这还得看具体情况。

拍照方面，三星Eyxnos 8895集成的ISP处理器也非常逆天，支持前置2800万、后置2800万或者后置2800+1600万像素双摄像头。另外，Exynos 8895还集成了VPU视觉运算单元，它可以通过摄像头分析视觉信息，未来可以实现多种高级功能，比如角点检测、图像配准、视频追踪及对象识别等功能。

安全方面，Exynos 8895处理器还集成了独立的功能单元用以处理支付及指纹识别等任务，避免安全信息外泄，同时还提升了硬件加密及闪存保护功能。

基带方面之前一直是三星的弱项，在Exynos 8895处理器也实现了逆转，因为它集成了全球首个5载波LTE基带，下行速率可达1Gbps，虽然高通去年就推出了X16基带，但是骁龙835搭配X16基带还是4载波，X20 LTE基带倒是5载波技术，不过它是独立基带，目前还没有骁龙处理器可搭配，要等到明年的新旗舰。

Exynos 8895中唯一算是遗憾的就是依然不能通吃全网通，还是没能整合CDMA基带，即便在4G时代CDMA网络制式已经很鸡肋了，但是少了CDMA基带，Exynos 8895处理器就很难在中国及美国两大市场立足，这两个地区的行货Galaxy S8手机应该还会使用骁龙835处理器，国内玩家要想体验这款暴力处理器的性能表现只能购买韩版或者欧版水货了。

三星Exynos 8895其他规格也非常强悍，包括4K 120fps视频录制、UFS 2.1闪存、WQUXGA（3840x2400）分辨率支持等，这里就不一一提及了。

AMD的Ryzen处理器最初上市时间预计是2016年下半年，AMD CEO苏姿丰在去年的财报会议上也多次如此表态，不过计划不如变化大，Ryzen最终被延期到今年，官方说法是今年Q1季度，最近传闻爆料的是2月底3月初，瑞典Sweclockers网站报道说是3月2日（国内确切的解禁时间是晚上23点整）。

当然，同期解禁的还有新一代的AM4平台，桌面级芯片组会有X370、B350及A320，最近厂商也在频繁曝光AM4主板，包括技嘉、华硕、微星、映泰等厂商都会推出新一代AMD平台主板，我们也做了AM4主板汇总，大家可以先看下。