John Taylor是AMD公司全球营销部门的副总裁，2006年就加盟AMD了，日前在一次IT媒体记者会议上他谈到了AMD公司未来的产品，包括第七代APU（AM4插槽的Carrizo桌面版）、Zen处理器及Polaris显卡，其中对Zen处理器是这么说：“Zen处理器将在性能、功耗及规格方面与Intel处理器竞争——不只是价格上。”（原文是Zen will compete with Intel on performance, power and specifications – not just price.）

AMD官方强调Zen处理器性能强大也不是一次两次了，虽然目前尚未有可靠成绩泄露，之前有过AIDA64性能测试曝光，显示Zen处理器在内存性能、浮点性能上比前代进步明显，甚至可以轻松虐Intel处理器，只不过这份性能测试的真实性尚且存疑。

再结合此前的各种爆料，AMD的Zen处理器还真是有些料的，架构全面升级，放弃了模块化架构，回归SMT多线程，而且AMD主打高性能市场，Zen处理器规格会很高，桌面X86市场至少是4核8线程，还有说是直接8核16线程（个人对此表示怀疑，不太可能上来就这么猛），TDP功耗为95W，IPC架构性能比前代提升40%以上。

工艺方面，Zen处理器也会从前代的32nm SOI工艺升级到14nm FinFET LPP高性能工艺，能效比有了明显进步，Intel今年还是主打14nm工艺，时隔10年之后AMD、Intel又一次处在了同级别工艺水平上。

种种迹象表明，AMD的Zen处理器性能、功耗及规格确实强大，官方表示能够达到Intel同级别水平甚至超出，不过对消费者来说值得追问的还有Zen处理器的售价水平，因为Taylor那段话中“不仅仅是价格上”也别有深意。

目前AMD的旗舰处理器与Intel旗舰处理器差距甚大，FX-8350售价只有1199元，而Core i7-6700K售价2799元，那么未来的Zen处理器如果性能达到Intel同级水平，售价肯定不会如现在这么便宜了，问题是AMD会采取什么样子的竞价策略，如果Zen性能、规格超过Core i7-6700K，理论上价格更高也是正常的，但消费者肯定不买账，AMD依然需要保持一定的性价比，只不过差价不可能这么大了。

Intel的Tick-Tock战略实际上从Haswell之后就失效了，Haswell之后本该在2014年发布第五代智能处理器Broadwell，这是首款14nm工艺产品，但当年Intel只推出了Haswell Refresh升级版，架构、工艺都没变化，只是提升了100-200MHz频率，Intel自己都不好意思把这款产品当成新品，并没有使用XX代智能处理器的称呼。

Intel的2年升级周期变成了3年一次

14nm节点上，Intel已经推出了工艺升级的Broadwell、架构改进的Skylake，Kaby Lake则是第三代14nm工艺产品，按Intel的说法Kaby Lake则是优化版——优化这个词实在是太微妙了，工艺、架构不变的情况下增加点频率其实也可以叫优化，而大家预期的优化很可能是指性能、功耗方面有明显改进。

Kaby Lake处理器的发布时间还没确定，最新消息显示Kaby Lake处理器将在今年6月份进入HVM（High Volume Manufacturing），也就是大规模量产阶段了。从生产到最终完成产品通常需要3个月时间，那么Kaby Lake处理器应该会在今年秋季发布，去年Skylake处理器是8月初发布的，但是Intel当时并没有多少供货，Core i7-6700K直到去年11月份都是缺货涨价，年底才算缓解。

现在的问题是Kaby Lake及配套的200系列芯片组能带来什么改进？在此之前有Kaby Lake处理器的性能测试曝光，目前只是是ES样品，频率比较低，因此性能并不敌目前的Core i7-6700K，而且GPU核心的规模、频率似乎也没什么变化，还是24个EU单元，频率1150MHz，这点也比较让人担心——万一GPU都不肯升级了，Kaby Lake令人期待的卖点可能真不多了。

14nm到Kaby Lake之后就算完成了，下一代是10nm工艺，预计2017年下半年首发Cannolake，接着还会有10nm工艺的Ice Lake、Tiger Lake，顺利的话我们在2020年应该可以见到7nm工艺的Intel处理器了。

意大利Bitchips网站援引匿名的AMD消息人士爆料称，今年底问世的Zen处理器只会有八核心版本的，至少初期如此，这一策略将帮助AMD节省很多花费。通过调节单一核心的规格，AMD还可以在零售市场上推出六核、八核处理器（有可能是通过SMT超线程技术开关实现的）。

原文表示Zen架构初期是没有双核及四核产品的规划，不过万一良率不好，OEM及ODM厂商依然可以使用四核心Zen处理器，但双核Zen是没有了。

PS：虽然原文提到的都是核心（core），不过看起来这里说的更像是线程（thread），Zen处理器即便主打高性能市场，桌面市场上直接上8核16线程也有点大材小用，这不仅会提高成本，而且实际应用中并不是所有软件都能发挥出多核多线程的威力。

看这个爆料，AMD的Zen处理器初期规格会很高，这可能跟新工艺的量产情况有关系，为了简化处理器，AMD初期只生产一个版本的Zen处理器，8核、6核甚至4核都是通过阉割该核心实现的，但最低也只是到4核，没有双核产品。

Zen处理器要等到今年底才能少量上市，而桌面版处理器真正的升级是6月份的Bristol Ridge处理器，这是Carrizo处理器的桌面版改进而来，支持DDR4内存，插槽升级到AM4，新一代主板理论上可以兼容未来的Zen处理器。

华强北电子产业研究所分析师潘九堂昨晚在微博爆料，提到了联发科Helio X30、华为海思的麒麟960处理器以及高通骁龙830处理器，性能、架构、工艺一个比一个强悍，今年底明年初智能手机的处理器又要新一轮升级了。

首先说联发科Helio X30，X20上用了10核三簇架构，X30也会坚持这种架构，同样是三簇、10核架构，但大小核会变化，大核从Cortex-A72升级到最新的Artemis（月亮女神），这是A72架构的继任者，而X30的中核使用的还是A53架构，小核心则变成更节能的Cortex-A35核心。

GPU核心不确定，不过X30的基带及视频影音功能都会增强。

X20还在使用20nm工艺，X30则跳过16nm工艺直奔10nm（虽然小编对此表示怀疑，注重成本的联发科很少会第一时间升级新工艺），但预计X30的节能、性能都会提升一个量级，安兔兔跑分可达16万，超过了目前骁龙820的14万分。

海思的麒麟950是首个16nm Plus工艺及A72核心处理器，不过华为在LTE基带及GPU性能上偏保守，新一代的麒麟960会全面增强，制程工艺还是16nm，不过架构也会升级到Artemis+A53核心，GPU会从4核升级到8核，LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带，达到目前骁龙820 X12基带的水平。

麒麟960处理器会在今年底的Mate 9上首发，后者也会是采用双摄像头设计。

此外，iHS中国区总监Kevin王的记事本在转述这条微博的时候提到了麒麟970处理器，不确定是这是否笔误，如果不是的话，那么意味着华为还有更新的麒麟970处理器，有可能是10nm工艺的麒麟960增强版了。

高通今年的主力是骁龙820，4核Kryo架构，下一代骁龙830（MSM8998）也被微软给曝光了，此前并没有多少详细规格，不过潘九堂爆料称骁龙830是10nm工艺，Cat 16基带，而CPU是8核Kryo，也就是说高通从骁龙800的4核到骁龙810的8核再到骁龙820的4核，下一代又会回到8核，不过还是自主架构改良。

以上三家的新一代处理器今年底明年初又会引爆新一代智能手机跑分大战，小编觉得最为难的还是安兔兔，高通回归4核时安兔兔恰好开始重视单核性能及GPU性能，不再像以往那样追求多核跑分，现在高通又回到8核架构了，不知道安兔兔还会不会在7.0版中继续更改跑分规则呢？

截至今年3月27日的2016财年Q2季度中，高通当季营收56亿美元，环比Q1季度的58亿美元下滑1%，同比2015年Q2季度的69亿美元下滑19%，运营利润14亿美元，环比下降16%，同比增长6%；净利润达到了12亿美元，同比增长11%，环比下降了22%。摊薄每股收益0.78美元，环比下降21%，同比增长了24%。

出货量方面，Q2季度高通MSM骁龙处理器出货量为1.89亿，环比Q1季度的2.42亿下滑了22%，同比2015年Q2季度的2.33亿也下滑了19%。

高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）在财报会议中表示高通Q2季度的营收受益于芯片及授权业务超乎预期的表现，他们对授权业务取得的进步表示高兴，特别是近期在中国签署了一系列新的授权协议，也同LG电子达成了和解协议。

不过高通对Q3季度的营收预期要低于分析师预期，预计营收在52-60亿美元之间，MSM芯片出货量在1.75-1.95亿之间。

AMD公司CEO、总裁苏姿丰本周四会见了印度电信部长拉维·香卡·普拉萨德（Ravi Shankar Prasad），AMD通报了该公司准备在该国设立芯片制造工厂的计划。AMD代表与印度相关部门讨论了半导体政策及他们的晶圆厂建设计划。

AMD与印度HSMC（印度半导体公司）签署了谅解备忘录，双方将探讨包括技术授权、微处理器制造在内的各种合作计划。

HSMC公司是印度半导体制造公司代表性力量之一，目前能够生产45nm及65nm工艺的300mm晶圆，该公司希望在2017年实现28nm工艺以期满足AMD公司的半定制CPU及APU处理器制造需要。

从资料来看，HSMC公司的制造工艺比中国本土的公司还要略差一点，不过印度的优势是没有美帝的技术封锁，市场潜力也非常大，预计2020年印度国内的电子产品需求可达到4000亿美元。

在此之前，国外权威网站Anandtech借着小米手机5简单比较了麒麟950与骁龙820的性能，初步测试显示麒麟950的能效比很强大，甚至大幅领先骁龙820，部分CPU性能测试中也超越了骁龙820，只不过在GPU性能测试中麒麟950就远远不如了，这点跟我们之前的分析是差不多的，麒麟950在GPU方面的保守使得其性能都没有超过上代骁龙810的水平。

如何评价麒麟950的技术水平？继而引出了麒麟950处理器是否意味着国产手机处理器能达到甚至超越了国际一流水平的骁龙820/Exynos 8890处理器的问题。最近这个话题在微博、微信及其他社交媒体上讨论的很热烈，嘲讽麒麟950不行的人有很多（不管是出于什么动机），不过自发支持华为或者华为发动的水军势力也不弱，双方激烈斗争了很多回合了。

华为官方也在各路媒体出了很多文章引导舆论，前两天在微博上发表了一篇长文，解释了华为手机是如何率先量产16nm FinFET Plus工艺的。虽然是官方软文，不过很多内容值得一看，介绍了处理器设计与生产之间的关系以及简单的处理器研发、制造流程。

以下是华为手机的原文，大家可以参考下，也是个学习的过程。

Mate8上搭载了华为自主研发的重磅级芯片麒麟950。是业界首款商用台积电16nm FinFET Plus技术的SoC芯片。该技术相比20nm工艺，性能提升40%，功耗节省60%。那么为什么华为要选择16nm FinFET Plus工艺呢？16nm FinFET Plus工艺是台积电的技术，要领先也是人家台积电领先，跟你华为有什么关系？这样领先的制造工艺，可以给你华为用，也可以给别的厂商用，华为有什么可领先的呢？下面就来为大家揭秘这其中的真相。

◆ 芯片工艺如何选择 关键看能效比

麒麟950为何要选择16nm FinFET Plus工艺？毕竟在当时16nm FinFET Plus工艺并不成熟也不稳定，没有量产的依据可循，投资还那么庞大。我们假设以28纳米为基础，20纳米用传统的晶体管架构走下去，集成度还OK，是28纳米的1.9倍，但是功耗只能降到75%。而16nm FinFET技术，正好解决了28nm以下的漏电问题，功耗只有28nm的30%，性能可以提升两倍。这是很完美的一个工艺。所以华为芯片做出了通过技术创新突破瓶颈的选择：开始了16nm FinFET Plus工艺的技术突破之旅。

◆ 芯片能否量产 关键看前端设计水平芯片生产链，主要分为前端设计、后端制造及封装测试，最后才投向手机厂商。不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣。

前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到系统架构设计、方案设计，再到编码、测试、布局布线，最终输出图纸交给代工厂做加工。华为主要负责的就是这个阶段。成功开发一款SoC芯片,有数百个IP，这些IP都需要提前大半年时间定制,都要在同一时间点同一种工艺下集成，对前端设计人员要求极大。一旦工艺出现变化,哪怕是从16nm FinFET变换成16nm FinFET Plus,所有的IP都需要重新定制，有的时候，新工艺库中某个参数变更，布局布线就要来回修改几十次。这些工作都需要前端设计工程师对新工艺一定要有正确的理解和判断，否则不可能高质量按时完成。

后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到图纸以后，台积电就开始光刻流程， 16nm FF+工艺的基本生产周期要4~5个月左右。

封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸核，外面没有任何包装。裸核是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。一般封测周期在1个月左右。

介绍到这里，就基本上可以说清楚芯片是如何量产出来的了。一颗芯片能在哪个工艺下量产，除了代工厂要具备芯片加工制造的能力以外，设计厂商也需要具备芯片在同种工艺下的设计能力。就像房地产公司要开发一座房子，是用砖头盖还是用木头盖，盖成别墅还是小木屋，这些都是房地产设计公司决定的，而不是建筑公司决定的，建筑公司只掌握着工匠技术。这就能解释，为何华为敢说自己麒麟950是业界首款16nm FinFET Plus工艺下量产的SoC芯片了。

◆ 结语

大部分的手机用户最关心的是性能和功耗问题，是否流畅，是否耗电。这些体验跟CPU的选择、工艺的选择是密切相关的。对于旗舰产品来说，过硬的性能和能效比是最重要的！华为非常在意消费者的感受，并希望通过自己过硬的技术能力，不断挑战自己，突破自己，以使得产品能达到甚至突破消费者的预期。当然这也解释了为什么不是所有厂商都能在第一时间采用台积电16nm FinFET Plus这样顶尖的制造工艺的原因。

PS：小编告诉你们为什么华为海思有机会率先用上16nm Plus工艺的根本原因吧——因为高通逃离了TSMC。以双方的订单数量差异，海思是TSMC的VIP客户，但高通之前是TSMC的VVVVIP客户，双方在TSMC的地位根本不是一个量级的，要不是高通叛逃去了三星，率先用上16nm+工艺的必然是高通而非海思。