根据市场调研公司Strategy Analytics的报告，Q1季度全球智能手机处理器总营收达到了53亿美元，同比增长20%，而平板处理器就没这么好运了，市场下滑了6%。由于大屏智能手机（phablet）越来越受欢迎，平板电脑不断受到冲击，苹果的iPad销量在最近几个季度中也是不断下滑。

在价值53亿美元的Q1季度手机处理器市场中，排名前五的厂商分别是高通、苹果、联发科、三星及展讯，其中高通一家就占据了47%的份额，苹果份额为16%，联发科为15%。

不过高通虽然老大位置无人能撼动，但他们的日子可不太舒坦，由于骁龙810处理器的不给力，并且失去了三星这个大客户，高通今年的份额实际上从去年的55%下滑到了47%。昨天高通发布的财报中他们上个季度的营收也下滑了，净利润更是大跌47%，不得不裁员15%并寻求改组。

Q1季度的手机处理器赢家是海思、Intel及三星，三星在自家的Galaxy S6及edge手机中使用了14nm工艺的Exynos 7420处理器，出货量大增是必然的。Intel的Atom智能手机芯片也有华硕Zenfone 2这样的手机支持，性价比不错。

至于海思，虽然2015年只有麒麟930这样的终端处理器，不过华为的荣耀手机、平板出货量增长迅猛，华为品牌的Ascend P7/P8、Mate 7等手机也很受欢迎，带动了海思处理器的增长。

16nm FinFET工艺的说法是早前曝光过的，因为在麒麟920之后大家把麒麟930当成了海思新一代旗舰，而且华为在去年底确实跟TSMC联合首发了16nm FinFET处理器流片。既然是旗舰，麒麟930使用4核Cortex-A57+4核Cortex-A53也不意外了。

德国网站认为麒麟930是16nm工艺的

支持这种说法的有维基百科，德国Computerbase网站刚刚在介绍荣耀X2平板时也认为麒麟930是16nm工艺的，它们跟维基百科不知道是谁引用谁的。

VR-Zone中文站今天也报道了麒麟930处理器，认为麒麟930会导入TSMC的16nm工艺，推出时间是2015年下半年。

虽然16nm工艺更让人高兴（毕竟工艺比高通还要领先），不过我们也要面对一个更现实的问题——官方对麒麟930的工艺和架构绝口不提，这明显不正常，深谙小米营销之道的华为怎么可能放过首款16nm FinFET 8核64位处理器的卖点。

更关键的是，麒麟930处理器现在来看已经不是今年的旗舰了，之后还会有麒麟950，而TSMC的16nm FinFET工艺要到下半年才量产，但搭配麒麟930处理器的荣耀X2平板4月初就开卖了，产能就对不上。

因此，麒麟930更可能的规格是另一个说法——28nm HPM工艺，8核Cortex-A53核心，跟麒麟620差不多，频率也是未知，不过应该会比麒麟620 1.2GHz更高。（这货其实应该是麒麟630才对.....）

最后，无论麒麟930的CPU及工艺是那种，目前曝光的消息中都显示其GPU还是麒麟92x系列的Mali-T628MP4，所以游戏性能不会比目前的麒麟92x系列有什么变化。

还是手机晶片达人的微博，今天凌晨他再发微博提到了今年下半年会有2款Nexus手机，其中一款是LG公司代工的，另一款是某国内品牌，还是没公布名字，但提到了自家SoC这几个字。

目前国产厂商中能自产SoC的就是华为了（中兴在展会上推出自己的SoC芯片WiseFone 7550s，但没什么存在感），联想据说也在招兵买马研发ARM处理器（服务器版的已经在开始了），小米恐怕有这个目标，但这不是短时间能办到的，所以如果真是如此，那么代工Nexus新一代手机的基本上就是华为没跑了。

这对华为来说是一次极好的机会，可以在全世界展示自家的手机，不过Google的Nexus手机一直偏好高通处理器，毕竟高通的SoC更成熟，更容易开发，所以华为的Neuxs手机还不确定能用上海思处理器，如果能把海思带上，这倒是双喜临门了。

擅长爆料的Ubuntu团队昨晚在微博曝光了华为P8手机的详细规格和设计，除了之前我们曝光过的全金属机身之外，P8还会前后双玻璃，并使用氧化锆陶瓷工艺，机身厚度只有6mm，摄像头则是荣耀6 Plus上的后置仿生平行双摄像头，搭配双色温闪光灯。

此外，P8还会支持指纹识别，估计也会跟Mate 7一样是后置，毕竟华为的P6/P7都是虚拟触摸键，正面不会搞实体键。

硬件配置上，华为P8据说会首先使用海思16nm FinFET工艺的麒麟930处理器，之前的猜测称麒麟930是8核64位架构，4个Cortex-A57+4个Cortex-A53核心组成。

续航方面，华为P8会搭配2600mAh+的电池，目前P7搭配的是2500mAh电池，厚度为6.5mm。

华为的P8将于今年4月15日在英国发布，售价为2999元，此前P6/P7上市价格都是2888元。

PS：以上传闻看起来还是可信度还是挺高的，摄像头、指纹识别这些应该没问题，毕竟荣耀6 Plus和Mate 7上都有过成功案例了，不过小编对P8首先使用麒麟930处理器有些存疑，4月份发布的话，TSMC的16nm工艺还没有量产，麒麟930的供货是个问题。

另外，华为的P系列一直是主打超薄，这次如果厚度只有6mm，那么空间肯定很有限，如果解决麒麟930这样的处理器的散热和功耗呢？此前的P7为了续航就只使用了上上代的麒麟910T处理器，而一个多月后发布的麒麟920处理器，现在看起来P8会使用麒麟92x系列处理器才更可信。

华强北电子产业研究所分析师潘九堂刚刚撰文分析了华为海思今年的新战略，爆料称一家ODM厂商已经获得海思授权，这家ODM厂商就是以技术见长的中诺/ontim，他们是一家源于Moto/德信无线的方案设计公司，曾先后帮助STE、Marvell和展讯等智能手机芯片公司把产品推向市场。

此次中诺获得授权的两款芯片据说是麒麟930及麒麟630两款8核64位处理器，前者显然是接替目前的麒麟92x系列，核心升级到Cortex-A57/53，麒麟630应该是目前荣耀4x上的麒麟620的继任者，规格不详。

潘九堂表示，中诺的第一个项目是给华为，后续也将为其他客人提供海思平台的ODM服务，这也就是说只要其他手机厂商愿意，他们就可以选择海思芯片作为自己手机的处理器。

在这篇长微博中，潘九堂表示华为海思在2014年实现了从量变到质变，不仅技术上追平了国际一流水平（Cat 6基带上还保持领先），为提升华为手机的品牌形象作出了杰出贡献，全世界能做手机芯片的手机公司也就三家——苹果、三星以及华为。

潘九堂表示，华为海思2014年在智能手机上的销量有1500万，而且集中在中高阶，再加上海思数据卡modem芯片还有2000万左右的销量，推测海思已经盈利。也就是说，海思在技术、出货量及经验积累上、财务上都实现了良性循环，已经有多余的精力和能力，具备独立和对外的能力。

想要详细了解的可以去看原文，内容比较长，但很有料。

对海思来说，只供华为自己用和对外提供芯片是两个不同的市场，能给其他厂商提供芯片意味着自己的产品和技术要过硬才行，但这也是海思继续做大做强的必由之路，大家可以猜猜看今年首个使用海思芯片的非华为品牌的厂商会是谁呢？难道是华为的真爱小米吗？

根据IC Insights的统计，2014年全球TOP50无晶圆半导体公司榜单中，共有9家国产公司入围，他们分别是海思、展讯（spreadtrum）、大唐、南瑞（nari smart chip，在北斗芯片上曝光比较多）、CIDC（中国华大）、ZTE中兴、瑞芯微（rockchip）、RDA瑞迪科、全志Allwinner，其中大部分公司在智能手机市场、平板市场都有听过，特别是海思、展讯、瑞芯微及全志这几家。

2014年有9家公司入围TOP50无晶圆半导体公司排名

2014年全球TOP50无晶圆公司市场总计805亿美元，中国占据了8%的份额，是日本和欧洲加起来份额的2倍多，美国公司占据了19%的份额，但营收占据了64%份额。2014年日本的份额不足1%，而其他国家（如南韩、新加坡）占据了6%的份额。

需要注意的是，以上说的都是无晶圆半导体，日本、欧洲及韩国的份额如此之低是因为三星、Hynix、索尼等公司都有晶圆厂，所以没算在这个榜单里，并不代表国产公司超越他们了。

IC insights评价说，尽管中国政府最初打算建立大量本土半导体制造商的计划并不成功，但中国依然在努力建设基于中国公司的IC工业环境。去年国内成立了1200亿元的半导体扶植国家基金，同时地方政府也会配套提供上百亿美元的基金，这都有助于推动国内半导体公司的发展。IC Insights认为中国致力于创建更强大的国产半导体公司的雄心是存在的，而且应该被严肃对待。

PS：虽然动辄一两千亿的投入听起来很大，不过半导体工业是高投入，三星、TSMC、Intel投资一座晶圆厂或者升级一次工艺通常也是几十甚至上百亿美元的投入，国内投的这些钱并不夸张。不过真心希望这些钱是用来扶植有竞争力的公司而非国字头公司，进入排行榜的9家公司，大多数是经受市场考验的私营公司，只要给他们公平的环境，经受市场竞争的公司才能作出好产品，国字头公司大都不思长进，看看中兴的手机就知道了。

据路透社报道，张忠谋周一在有国内高官参加的台湾-大陆商业会议上谈到了这一点，他说“我们希望在大陆最近的半导体计划中扮演支持性角色。”

国内积极发展芯片产业，并希望追上台湾等竞争对手。这对台湾芯片设计公司来说是个威胁，不过TSMC是晶圆代工公司，并不设计芯片，大陆现在芯片设计方面有所突破，但晶圆制造上还很落后，倒是可以借助TSMC的先进工艺。

在这方面，华为旗下的海思半导体已经走在了前面，前不久双方联合发布了首款基于16nm FinFET工艺的32核64位ARM处理器。来自消息人士的爆料称，海思在TSMC获得的支持是空前的，而海思公司不仅是TSMC首批16nm FinFET客户之一，还会率先使用TSMC的相CoWoS（heterogeneous CoWoS）3D IC封装工艺。

在上周的ARM Techcon技术会议上，他们公布了一份处理器工艺路线图，涵盖了高端移动处理器到IOT物联网芯片在内的多个级别，其中只有部分高端移动处理器在2014年会采用20nm工艺之外，主流移动、可穿戴/消费级、服务器/网络、等市场的ARM处理器在28nm节点之后都会转向16/14nm FinFET工艺，都越过了20nm节点，而嵌入式/物联网市场则会从65/55nm工艺转向40nm、28nm。

目前已知的使用20nm工艺的处理器主要是苹果的A8和三星的Exynos 5430/5433，准备采用但还没有上市的还有高通的骁龙810/808处理器，联发科还有MT6795等64位ARM处理器采用20nm，AMD的64位ARM处理器也会使用20nm工艺，自家的X86处理器中还有Nolan APU。除了这几家之外，其他公司都在等待TSMC的16nm FinFET工艺。国内的海思公司已经跟TSMC合作首先试产了32核64位ARM处理器，使用的是16nm FinFET工艺，显然也没有使用20nm工艺的打算了。

按照规划，TSMC今年开始试产16nm FinFET工艺，明年下半年就会正式量产，留给20nm工艺的时间并不多。

其实三星虽然有了20nm工艺，但是三星的重心显然也不是20nm，他们的14nm FinFET也在进行中，还授权给了Globalfoundries公司，FinFET工艺才是未来的关键。

此前就有消息称海思将成为TSMC公司16nm FinFET工艺的首个客户，首发的还是华为海思下一代麒麟930处理器，8核64位架构，不过现在TSMC和海思宣布的处理器并非麒麟SoC，而是基于ARM架构的网络处理器，主要用于下一代高性能、低能耗设备，不过华为的16nm FinFET工艺的麒麟930处理器相信也不会很远了，一旦正式量产，海思肯定是首批客户。

TSMC去年11月份完了了16nm FinFET工艺的质量认证并开始试产。根据TSMC所说，相比目前的28nm HPM工艺，16nm FinFET工艺的晶体管密度提升1倍，运行速度提升40%，或者同样的性能下节省60%的功耗。

至于双方发布的这个16nm FinFET处理器，海思总裁Teresa He表示这是业界首款32核Cortex-A57架构产品，基于64位ARMv8指令集，运行频率2.6GHz，这款网络处理器的性能相比前代产品提升了三倍。

除了16nm FinFET工艺之外，海思这款32核处理器还使用了TSMC的多相CoWoS（heterogeneous CoWoS）3D IC封装工艺，通过这种封装工艺，海思将1个28nm I/O芯片与16nm逻辑芯片封装在一起。

据台湾《工商时报》报道，TSMC日前召开例行董事会，会议核准资本预算910.3亿新台币，主要用于扩充先进制程产能、转置部分逻辑制程产能为多种特殊制程产能，兴建厂房、安置清洁室、扩充先封装产能，还有Q4季度的研发资本预算与经常性资本预算。

TSMC在16nm节点规划了两种工艺，Q3季度试产的是16nm FinFET工艺，预计Q4季度正式量产，海思半导体就是该工艺首批客户之一，目前的麒麟920使用的是28nm HPM制程，64位8核架构的麒麟930则会率先使用16nm FinFET工艺。

TSMC的第二种16nm工艺是改进版的16nm FinFET Plus，预计今年Q4季度试产，2015年Q1季度量产。这代工艺中，试产的芯片就包括苹果的A9处理器。

Digitimes援引业界消息称，包括海思、展讯、全志、瑞芯微、RDA瑞迪科及大唐电子在内的10多家大陆IC设计公司已经向TSMC公司下了更多订单，以往这些公司往往只会选择价格更低（相应地性能和产能也不算多好的）的晶圆代工厂，比如SMIC中芯国际及Hejian和舰科技。

国内的IC公司选择TSMC主要是为了提升用于移动电子、通讯设备、4G手机、IoT物联网及其他设备的芯片性能，现在这些公司已经不再满足于低成本低价格竞争，开始追求在性能上与国际大公司一较高下。之前华为旗下的海思半导体就率先使用了TSMC的16nm FinFET工艺。

国内IC厂商的订单量有多大？Digitimes表示如果不算联发科，那么大陆的IC厂商在TSMC处的订单量已经超过了其他台湾IC厂商的订单量。

海思通告称，王劲1996年加盟华为，是无线早期的业务骨干。在海思无线终端业务最困难的时期从海外返回接过重担，带领海思Balong（华为的基带处理器）及Kirin（麒麟，华为的处理器业务）团队从低谷走向成功。

不幸的是王劲昨晚突发昏迷，送医不治，在42岁这个大好年纪猝然离世。

王劲，以及许许多多跟王劲一样的技术研发人员，我们平时并不会知晓他们的名字，他们的事业，不过正是在这些技术人员的辛勤努力下，科技发展才会一日千里，人们在享受最新科研成果的同时不应该忘记这些科技人员的付出。

在华为的荣耀6发布会上，官方特意介绍了海思的麒麟920处理器，多位技术研发人员也露面谈及麒麟920的优势，这个场景在其他公司的发布会上是见不到的。

完整的官方通告在这里。

麒麟920处理器的详细介绍可以参考这里： 华为海思麒麟920八核处理器拆解及分析

Digitimes援引业界消息称，华为旗下的海思半导体公司很可能成为TSMC公司16nm FinFET工艺的首批客户，该工艺预计在2015年初量产。

除了晶圆订单之外，海思还决定在其16nm芯片上使用TSMC的CoWoS（chip on wafer on substrate）封装工艺，这种技术是TSMC针对高端市场开发的，价格很高，所以TSMC还开发了便宜一些的InFO（integrated fan-out）工艺供伙伴选择。

华为是赛灵思之后的第二家使用CoWoS工艺的TSMC客户，看得出华为还是很舍得砸钱的。