首个达成此成就的中国半导体企业是华为海思，据IC Insights新发布的数据显示，无晶圆半导体公司海思半导体（HiSilicon）于2020年第一季度升至全球半导体行业前十名，成为首家在中国半导体企业中脱颖而出的公司。

IC Insights表示，海思半导体的排名一次跃升了五位，现在升至第十位，其销售额在2020年第一季度同比增长了54％。海思半导体是华为的半导体设计部门，其销售额的90％以上归母公司所有。

IC Insights指出，英伟达是2020年第一季度进入前十名的另一个新成员。英伟达在该季度的销售额同比增长了37％。

纯晶圆代工厂台积电也在第一季度被《 IC Insights》评为十大销售领导者之一。IC Insights称，与2019年同期相比，台积电的收入增长了45％，这主要归功于苹果和海思7nm芯片订单的增长。IC Insights表示，海思已成为台积电越来越重要的客户，占台积电2019年销售额的14％，而2017年仅为5％。去年，海思和苹果共同为台积电的总销售额贡献了37％。

IC Insights的数据显示，2020年第一季度排名前十的半导体公司的总销售额同比增长了16％，是全球半导体行业7％的总增长额的两倍以上。

对于大幅下降的原因，主要是现在打算购买新机的用户都认准了要换新机就换5G手机，但是现在并没有面向主流消费者的杀手级5G型号手机诞生（简而言之就是现在的5G手机还都是高端型号，太贵了），所以消费者对于近期换新机都比较犹豫。

Digitimes Research表示2020年第一季度，中国的智能手机的应用处理器出货量达到1.35亿颗，与上一季度相比下降了30％以上，与去年同期相比下降了12.2％。高通公司是第一季度在中国智能手机应用处理器市场中的最大供应商，占据41.8％份额，其次是联发科（39.6％）和海思（15.2％）。

同时，Digitimes Research估计，未来得益于母公司华为的强劲推动，预计海思第二季度的市场份额将上升至23.4％，而高通和联发科的份额可能分别降至37.4％和36.2％。

第一季度采用7/8 nm工艺节点生产的智能手机应用处理器占中国地区应用处理器总出货量的34.9％，超过了采用12nm工艺制造的应用处理器成为主流。

从市场份额上来看，今年第一季度智能手机处理器出货量最大的是华为海思，在同期出货的智能手机处理器出货数据中，份额占比达到了43.9%；其次是高通，同期占比32.8%；排名第三的是联发科，占比13.1%；苹果排名第四，占比8.5%。留给其他品牌的份额仅剩1.7%。

对比去年同期的数据，高通占比为48.1%，排名第一；海思排第二，份额为24.3%；联发科第三，19.0%；苹果第四，8.4%；其他占比仅有0.2%。2019年第四季度的数据为：高通以37.8%的份额排第一，海思以36.5%的份额排第二，联发科的份额有14.0%，苹果的份额有11.1%，其他0.7%。

在份额数据之外，根据CINNO Research的报告，海思是中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌，出货量2221万片，与2019年第一季度的2217万片基本同比持平。并且在中国智能手机市场上，海思和高通两家的份额已经占到了76.7%。其他品牌的份额提升应该和三星半导体有关，三星今年和vivo达成合作，vivo也在旗下的几款产品中使用了来自三星的Exynos 980 5G处理器。

据tomshardware报道，昨日格罗方德突然向美国国际贸易委员会提出侵权诉讼，称台积电有16项专利涉嫌侵权，该诉讼在美国和德国的联邦法院提起。诉状除了提到台积电，也提到苹果、博通、高通、赛灵思、辉达、思科、谷歌以及联想等台积电的客户。

台积电方面昨日表示，台积电所有技术都自行研发，也尊重所有知识产权，不会侵犯别人专利。但既然对方提起诉讼，且进入司法程序，台积电会提出有力证明捍卫权益。台积电强调，己方不可能侵犯对方专利，否则不可能技术走在业界前面，但一切会由司法程序来证明，台积电不方便做过多评论。

格罗方德的诉讼要求美国贸易当局发布进口禁令，要求法院禁止台积电使用其专利生产的产品进口，包括iPhone等电子产品的关键零组件进口。目前苹果的A系列处理器以及华为旗下的海思半导体都是台积电的大客户，格罗方德的这项大范围的法律控告，将威胁从智能手机、个人电脑到网络路由器等重要基建设备的供应链，这也凸显了台积电作为现代电子产品零件供应商的重要性。

根据IC Insight公布的数据表，到目前为止，中国大陆及中国台湾地区在无厂半导体的全球市场份额提升幅度很大，分别达到了13%及16%，但是IDM（Integrated Device Manufacturer，整合组件制造商，能包办设计生产的半导体公司）市场份额很小，中国台湾地区为2%，而中国大陆小于1%。同时如日本、欧洲等拥有半导体工业的地区其无论是无厂半导体还是IDM厂商都在10%以下。韩国方面则在IDM厂商全球市场占有率达到了37%，距离美国的46%相差只有9%，但韩国的无厂半导体份额非常小，只有不到1%。

图片来自IC Insight

在总体全球市场份额方面，美国依然占据了“半壁江山”，而韩国也因为其三星、SK海力士等拥有全球超过四分之一的市场份额，而中国大陆及中国台湾分别拥有全球3%及6%的市场份额。

近些年国内的海思、中兴、全志等无厂半导体厂商发展迅速，同时如寒武纪等AI芯片公司也在加速发展中。但是国内的半导体制造厂商在产能及规模还需要发展，中芯国际在努力提高芯片制程工艺、合肥长鑫在努力提升DRAM的产能、长江存储也在积极研发NAND闪存并努力实现大规模量产。相信随着国内半导体行业投资的增多，无厂半导体及IDM厂商会逐渐增多。

最近，随着美国商务部下属组织把华为列入“实体清单”，谷歌已正式声明将与华为停止合作，英特尔、高通、博通等多家芯片也有跟进的趋势。虽然最新的消息是华为将获美国为期90天的缓冲期，但更多的是为了让国内采用了华为设备的电信供应商完成调整。

英国ARM公司是世界领先的半导体知识产权 (IP) 提供商。全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。BBC提到的那份备忘录显示，ARM表示自家的设计包含有“美国的创新技术”，所以“由于不可预计的情况，我们将停止对华为、海思或者其他任何被指定的实体提供支持，交付技术（无论是软件，代码还是其他更新），参与技术谈论。”海思研发的麒麟也是采用了ARM创建的底层技术构建的。即将推出的麒麟985或将登陆华为的新旗舰Mate 30，根据此前ARM方面的消息，预计不会受到禁令的太大影响。虽然华为持有ARMv8架构的永久授权，且台积电明确表示不会断供，但芯片的下一次迭代仍将蒙上一层迷雾。该禁令似乎也适用于ARM中国公司，一家ARM公司拥有49％股份的合资企业。它是去年与中国投资财团成立的一家合资企业，旨在使ARM能够为该地区的产品开发，销售和提供支持。

目前，华为、ARM都尚未对此作出官方的正式回应。

除了Google方面外，据集微网消息，英特尔、高通、ARM等半导体供应商均收到了要求禁止向华为出货的相似邮件。其中内容邮件包括，禁止向华为出货，所有对华为的出货立刻停止：所有已有或新订单将暂停或终止；不能访问华为门户网站Esupplies，网站内部将被禁止接入。

华为表示，由于美国一直以来都在打压华为与中兴通讯，华为在过去一年中就一直在增加库存，做好防范措施。华为海思总裁何庭波在员工内部信中就表示，华为将要启用压在保险箱里的“备胎”方案，今后实现科技自立。

据DigiTimes报道，某一线手机公司相关人士透露，台积电的7nm制程技术已被用于生产新一代CPU，GPU，人工智能（AI）相关解决方案以及计划于今年推出的服务器芯片。在台积电的7nm芯片客户中，海思半导体和AMD一直有较大的需求。

从去年底的New Horizon大会到CES展会，AMD已经宣布了7nm工艺64核罗马处理器、7nm锐龙三代及7nm Radeon VII显卡，后续还会有7nm Navi显卡，这些产品都会在今年上市。今年的台北电脑展ComputeX预计会是AMD发布7nm锐龙三代处理器的最佳时机，今年还首次增设了CEO主题演讲环节，受邀嘉宾就是AMD CEO苏姿丰，她表示会在这次主题演讲中揭示更多新一代高性能AMD平台及产品。

同时高通和联发科也在密切关注台积电的7nm工艺产能，并预计将在第二季度晚些时候向台积电下达更多的订单。消息人士还称，随着第三季度新一代iPhone的订单即将加入进来，台积电在本季度就要大幅提升产能。台积电今年第一季度的7nm出货量只会是2019年的最低水平，之后会越来越大。

此外，消息人士还指出，台积电已于3月底开始批量生产7nm-EUV工艺的芯片。预计台积电将在2019年下半年开始出货7nm-EUV工艺芯片。

总体而言，7nm芯片订单对于确定台积电今年的收入至关重要。

来自供应链人士@手机晶片达人的消息称，海思明年在台积电将会超越联发科，成为台积电前三大客户。芯谋研究的顾文军也附和称算上海思在其他晶圆厂的采购量，海思今年很有可能超越联发科成亚洲第一大设计公司。

综合这两方的爆料来看，由于有高端的7nm及7nm EUV工艺订单，海思在台积电中的订单额明年超越联发科是什么问题的，即便晶圆订单数量还会落后联发科，但是金额还是会高。第二就是海思超越联发科成为亚洲第一大芯片设计公司，评价是否是第一大有很多指标，不过看营收规模应该是比较合理的。

2018年全年的营收数据还没出炉，不过2017年海思半导体营收为387亿元，是国内第一大芯片设计公司，联发科去年营收2382.2亿新台币，折合535亿人民币，双方的差距还挺大，但是联发科这两年来面临增长困境，今年前三季度合计营收1771亿新台币，折合398亿元。海思半导体因为不是上市公司，并不需要对外公布数据，所以今年的营收还没有具体消息，但是2017年海思半导体增长27%，今年因为华为智能手机、机顶盒、安防等领域的芯片还在高速增长，营收超越联发科还是有可能的。

在台积电的客户中，苹果这几年无疑是第一位的，台积电一直没有公布过具体的客户营收数据，但是2017财年中北美客户营收占比64%，而IC Inights公布的数据显示苹果芯片业务营收规模在75亿美元左右，差不多是台积电四分之一的营收规模了。

晶片达人的爆料中没有提到第二大客户是谁，前几年高通还在的时候高通是台积电第一大客户，7nm节点时高通由重返台积电，不过只靠7nm工艺订单能不能撑起第二大客户的地位尚有疑问，另一个候选名单是AMD，在GF退出7nm工艺之后，AMD把7nm CPU、GPU订单都交给台积电代工，之前有分析称7nm工艺的订单会给台积电增收15亿美元。

在AI芯片方面，麒麟970是第一个集成硬件NPU单元的移动SoC芯片，它使用的是国内初创公司寒武纪的寒武纪1A核心，浮点性能可达1.92TFLOPS，而今年底即将发布的麒麟980处理器被爆将集成更强大的寒武纪1M核心，8位运算运算能效可达5Tops/W（每瓦特5万亿次），号称性能是前代水平的10倍以上。

只不过从长远来看，华为是不会依赖外部的AI核心授权的，走上自研AI芯片只是迟早的事。Theinformation网站昨天爆料称华为内部有个名为Project Da Vinci（达芬奇计划）的项目，目标是研发自己的AI芯片，而且这个项目的级别很高，因为负责管理项目的是华为轮值CEO徐直军，他是华为最高级别的管理层之一，负责公司战略及研发工作，所以这个项目不是海思或者华为终端部门的，而是整个华为公司的战略。

从爆料来看，华为研发的AI芯片不只是用于智能手机，更重要的还是数据中心、服务器等市场，许多人不知道的是华为已经是全球第五大服务器供应商，2017年Q2季度全球份额6.2%，虽然距离第一梯队的惠普企业、Dell/EMC还有较大距离，但是距离份额6.9%、6.2%的的IBM、思科并不远，而且华为还在保持高速增长，未来进入全球服务器市场TOP3并不意外。

在服务器、数据中心AI市场上，现在位居领先地位的是NVIDIA公司，原文就认为华为进军AI芯片市场将对NVIDIA等公司构成激烈竞争，虽然在美国市场上不太可能对NVIDIA产生重大影响，但在中国等市场上，华为的战略有可能对NVIDIA构成重大挑战，而NVIDIA来自中国市场的营收占比达到了23.5%。

Digitimes爆料称，台积电的7nm工艺已经收到了越来越多的客户需求，将使用7nm工艺为客户代工芯片，更多的无晶圆工厂打算跳过10nm节点，直接使用更先进的7nm工艺。

海思、联发科、赛灵思以及NVIDIA都表态使用台积电的7nm工艺生产下一代芯片，同时IC设计服务商Global Unichip和Alchip也在提供解决方案，帮助客户加速7nm芯片开发。

台积电的7nm工艺将在今年Q2季度量产，台积电预计7nm工艺将在Q4季度贡献20%的营收，全年营收贡献则在10%左右。除了移动芯片之外，服务器处理器、网络处理器、游戏、GPU、FPGA、加密货币、汽车电子以及AI人工智能都是7nm芯片的目标市场。

根据台积电的消息，台积电的7nm N7工艺之后，2019年还将推出基于EUV工艺的7nm N7 Plus工艺。

目前台积电的10nm工艺在Q1季度贡献了19%的营收，不过官方证实10nm工艺在Q4季度的贡献占比将下滑至10%以内。

TSMC是海思16nm和10nm芯片的唯一代工厂，据悉海思在和TSMC保持合作关系的同时还在找第二家代工厂，确保将来7nm芯片有足够的产量。另外据说TSMC已经重新获得了来自高通的芯片订单，将会帮助高通代工7nm制程芯片。

而三星则打算通过捆绑OLED面板，DRAM和NAND闪存芯片等资源服务来吸引海思，从而获得来自海思的7nm芯片订单，但是三星和海思是直接竞争对手的关系，这种捆绑销售策略可能起到反效果的作用。

Globalfoundries的情况就有点不一样了，由于有来自IBM方面的技术支持，如果利用好手头上的资源，说不定能得到海思青睐。但是个人认为这种可能性不大，毕竟Globalfoundries还有AMD给的任务，自家的7nm也不知道什么时候才能面世，即使进展顺利，到时候产能也可能全部给了AMD，无暇顾及手机芯片。

而财大气粗的Intel就贯彻了“有技术就为所欲为”的作风，Intel在制程工艺上要优于友商，自家的10nm制程相当于其他半导体厂商的7nm制程，原文用到了“积极争取”这样的字眼，难不成海思要被Intel感动然后一拍即合？