说到首发骁龙865处理器这件事，在高通发布会之后，小米林斌就在微博上宣布小米10将首发这款处理器，结果没想到还是没能抢过中兴。不过，在抢首发这件事情上，在骁龙855处理器上就发生过翻车事件，大家可都还记得联想首发骁龙855吗？而且擅长抢首发的小米在早期也都是频频翻车。甚至于，关于首发这件事情，在网络上还有个梗……

关于中兴天机Axon 10s Pro 5G本身，手机除了搭载骁龙865处理器、支持SA和NSA双模之外，还支持WiFi 6、支持双WiFi加速，配备LPDDR5内存以及UFS 3.0闪存，运行基于Android Q的MiFavor 10操作系统，机身厚度7.9mm，重量175g，电池容量为4000mAh。从中兴手机分享的真机图来看，这款手机采用的后置三摄、水滴屏。

就目前这个情况来看，这款手机仅仅是在那场张信哲的“全球首场5G个人演唱会”上短暂亮相，看起来大概率还会是个PPT产品。不过，中兴手机方面表示，这款手机预计明年年初上市。此外，中兴还宣布将会在明年推出近10款5G手机产品以及15款以上5G终端产品。，一季度将会推出3000元以内的5G手机。

据Elec报道，除了美国、中国、日本以及拉丁美洲之外，三星将会在更多的地区推出搭载骁龙865处理器的S11系列机型。报道指出，除了欧洲市场还会继续提供Exynos处理器版本之外，其他市场将会推出基于骁龙865处理器的版本，包括韩国。也就是说三星在明年将会主推搭载高通骁龙处理器的版本。

在这个报道之前，就有消息称三星已经向德州劳动力委员会提交了通知，他们计划解雇位于奥斯汀的三星研发中心的290名员工。在这份通知中，三星指出他们将会在2019年底前关停三星奥斯汀研发中心和先进计算机实验室中的CPU项目。也就是说，三星将关停自己的自研CPU项目，这个项目从2012年开始就一直为Exynos系列SoC提供着自研的内核架构。

三星做出这个决定或许是出于成本的考虑吧。目前，已经有越来越多原本使用自研方案的SoC研发商开始放弃自研使用ARM的公版方案，包括高通刚发布的骁龙865处理器，也都使用了公版方案。目前，还在坚持魔改内核的，应该也就剩苹果了吧。此外，三星此前已经和vivo达成在5G时代的合作，目前，能够提供5G基带芯片的主流厂商大概有高通、联发科、华为以及三星了。所以，来到5G时代的猎户座还是可以展露拳脚的。

台积电N7P 7nm工艺于今年7月公布，是其7nm DUV制造工艺的性能增强版本，使用和N7相同的设计规则，但具有前端（FEOL）和中端（MOL）优化功能，可以在相同功率下将性能提高7％，或在相同时钟下将功耗降低10％。在2019年日本VLSI研讨会上透露的芯片合同制造商台积电客户已经可以使用该工艺技术，但该公司似乎并未广泛宣传这种技术。

N7P使用成熟的深紫外（DUV）光刻技术，与N7相比，晶体管密度没有任何提高。那些需要将晶体管密度提高约18％至20％的客户，需要使用N7 +和N6工艺技术，这些技术使用几层极紫外（EUV）光刻技术。

而关于骁龙865处理器本身，除了一系列技术升级之外，新的处理器搭配X55基带，能够支持最高7.5Gbps的下载峰值速率，支持5G毫米波以及sub-6GHz。而对于普通消费者来说，最明显的改变之一应该是能够像更新App一样更新GPU驱动吧，或许，某天打着王者荣耀的时候，突然就来了个鸡血驱动。

关于台积电7nm工艺点这里还能看到更多详细的信息>>>

不过，随着高通发布骁龙865处理器开始，安卓手机不能单独更新GPU驱动的情况就出现了变化。从高通公布的信息来看，骁龙865处理器的GPU驱动是支持单独更新的，并且更新操作和目前更新App一样简单，通过Google Play下载即可。而国内安卓手机用户方面，则应该需要OEM厂商配合在自家应用商店上进行更新。

其实，安卓手机的GPU驱动能够实现通过Google Play更新，是因为Google在Android Q中做出的改变。在今年5月的Google I/O大会上，谷歌宣布推出Project Mainline，对安卓手机的核心组件进行模块化。谷歌推出这个项目的一大原因就是进一步减少Android碎片化的影响，副产品就是像GPU驱动等模块可以进行单独更新，就像现在的PC一样。也就是说，随着骁龙865处理器的大规模应用，安卓手机或许也能够收到GPU的鸡血更新。

不过，目前高通仅仅是支持单独的GPU驱动更新，并未明确表明是通过Google Play更新。并且，GPU的更新频率还要取决于OEM厂商，因为新的驱动在推出之前，需要OEM厂商针对其智能手机测试新的驱动。

另外，即便Project Mainline已经应用在Android Q系统中，但是，模块化驱动更新的特性可能只会面向新处理器推出。也就是除了高通发布的三款新产品之外，目前已经发布的机型可能不会获得单独的GPU驱动更新功能。

先说一下外挂基带的事情吧。这件事情其实是大家讨论得比较多的，但是，其实高通在很早之前就已经在旗舰处理器产品上使用这种分离式的方式。在新发布的骁龙865处理器上，高通表示采用了新一代的X55 5G调制解调器-RF系统，下行速率相较于第一代产品（7.0Gbps）再次提升，下行峰值速率可以达到7.5Gbps，上行峰值速率最高3Gbps。

在5G网络频段的支持上，X55支持5G mmWave、sub-6、TDD、FDD以及SA/NSA模式的所有关键区域和频段，支持5G多SIM卡。在5G毫米波上，X55最高支持800MHz带宽、8载波、2×2MIMO；sub-6GHz规格200MHz，4×4MIMO。

无线网络方面，支持802.11ax（Wi-Fi 6）、802.11ad、802.11ay、802.11ac Wave 2、802.11a / b / g、802.11n，WiFi频谱频带支持 2.4 GHz、5 GHz、60 GHz，峰值速度达到10Gbps。其他连接包括蓝牙5.1、NFC、北斗/伽利略/GLONASS/双频GNSS/GNSS/GPS/QZSS/SBAS定位、USB 3.1以及USB-C。

性能方面，骁龙865处理器最新的Kryo 585 AIE CPU、Adreno 650 AIE GPU、Spectra 480 ISP、Hexagon 698等。CPU部分：1×A77（2.84GHz、1×512KB pL2）+3×A77（2.42GHz、3×256KB pL2）+4×A55（1.80GHz、4×128KB pL2），回归ARM公版架构，性能提升25%，功耗降低25%；GPU方面，高通称性能提升25%。Hexagon 698的AI性能也达到了15 TOPS。支持2133MHz LPDDR4X/33.4GB/s或2750MHz LPDDR5/44.0GB/s、3MB缓存。Spectra 480 ISP最高支持2亿像素相机传感器，每秒可以处理20亿像素，支持8K视频拍摄，支持不限时960FPS视频拍摄。

游戏上，骁龙865处理器支持骁龙Elite Gaming（Game Smoother 2.0、144Hz），可更新的GPU驱动，高通称能够提供“端游级正向渲染”。显示上，支持True 10-bit HDR、Adreno HDR快速混合等。骁龙865处理器基于台积电7nm工艺制造，和苹果A13以及AMD都是用的台积电N7P。

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对于骁龙865处理器的应用处理性能，目前顶级移动处理器，明年主流安卓旗舰都会用的一款产品，这方面的性能有“高通”这个牌子顶着，大家都比较了解。只是对于网络连接性能方面，目前大家关于5G手机的讨论更多的是在双不双模这种问题上，实际上到明年发布的5G手机，应该都是支持SA和NSA的，并且被部分观点认为是假5G的NSA，在未来很长一段时间内都还会服务于用户。

而真正关于5G的高速率上，目前却是鲜有厂商会进行宣传，这些明明是更为重要的数据，似乎就或者相关厂商的产品介绍页面上或者发布会的PPT上。那么，在5G争议点之外，我们来看看骁龙865外挂X55基带芯片相对其他集成或者不集成基带芯片的目前安卓旗舰处理器存在那些优势或者不足吧。我们找来了骁龙865处理器、天玑1000、Exynos 990以及麒麟990 5G几款产品，从官网介绍页面总结了部分数据，一起来了解一下。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "骁龙865、天玑1000、Exynos 990、麒麟990 5G网络性能简单对比", header: ["型号", "骁龙865", "天玑1000", "Exynos 990", "麒麟990 5G"], width: '91%', id: tableid, data: [ ["对比项目","骁龙865","天玑1000","Exynos 990","麒麟990"], ["基带","外挂X55基带","集成5G基带","外挂Exynos 5123基带","集成巴龙5000基带"], ["5G速率","7Gbps（峰值下载）3Gbps（峰值上传）","4.7Gbps（峰值下载）2.3Gbps（峰值上传）","7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6）（峰值下载）","2.3Gbps（峰值下载）1.25Gbps（峰值上传）"], ["4G速率","2.5Gbps316Mbps","/","3Gbps/","/"], ["网络兼容性","2/3/4G","2/3/4G","2/3/4G","2/3/4G"] ] });从上面表格可以了解到，骁龙865处理器外挂的X55基带芯片最高下行速率达到7Gbps（应该是毫米波速率），最高上行速率达到了3Gbps；天玑1000集成的5G基带芯片最高下行速率达到4.7Gbps（sub-6GHz），最高上行速率达到了2.3Gbps；Exynos 990处理器外挂的Exynos 5123基带芯片最高下行速率达到7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6Ghz），上行速率未公布；麒麟990 5G处理器集成的巴龙5000基带芯片最高下行速率达到2.3Gbps，最高上行速率达到了1.25Gbps。

从数据上来看，在集成和外挂基带芯片之外，在网络性能上确实存在比较大的差别，通过外挂基带的骁龙865以及Exynos 990确实存在非常大的优势，而集成基带芯片的处理器产品，目前在网络性能上确实不如外挂基带芯片。另外，在外挂基带芯片层面，智能手机领域里，不是一直有一个更为出名的苹果公司吗。从过去iPhone使用高通基带的情况来看，同年的iPhone所使用的基带芯片也要比使用高通旗舰骁龙处理器的要强。

当然了，芯片在实验室环境中理论上能够支持官方公布的峰值速率，但是，在实际应用中，手机的网络连接速度不仅仅取决于手机使用的基带芯片，还有更多更复杂的因素。

在高通公布骁龙865处理器的技术细节之前，我发现在8月份的时候有几个“Qualcomm Kona”的Geekbench 4跑分信息，单核基本维持在4000分以上，多核得分基本在12000-13000之间，8核处理器，基础频率1.80GHz。作为对比的是，骁龙855 Plus的GB4单核跑分在3600左右，多核在11000左右，基础频率1.78GHz。因此，这很有可能就是新的骁龙865处理器的跑分信息。

就这个GB4跑分成绩而言，骁龙865处理器似乎已经输给了联发科最新发布的天玑1000。目前，已经正式发布的联发科处理器的GB4跑分数据为：单核3811，多核13136分。对比来看的话，骁龙865处理器的单核跑分是要比天玑1000高的，但是多核跑分就输给了天玑1000。

关键参数上，天玑1000包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，GPU为ARM的Mail-G77MC9。根据曝光的信息，骁龙865处理器很有可能会沿用骁龙855的1+3+4 big.LITTLE架构，1+3的大核应该是基于Cortex-A77进行定制，GPU性能提升25%。

另外，还需要指出的一点是，Kona的跑分信息最早出现是在今年7月，但是的单核跑分3791，多核11990。所以，在3个月之后，Kona的跑分信息再进一步提升可能性也是比较大的。

不过，小米方面似乎不是很满意首批发布这样一个位置。于是，在高通峰会之后，小米集团副董事长林斌发布微博称，“小米10将全球量产首发高通骁龙865旗舰平台，支持NSA/SA 5G双模。”

对于首发这件事情，在已经快过去1年的骁龙855处理器上，曾经发生过一件比较尴尬的事情。首发骁龙855处理器的厂商是联想，但是，这件事情后来就在网络上流行成为一个梗。在此之前，小米是很喜欢抢首发高通旗舰处理器的一家厂商。

在今年之前，虽然小米首发高通旗舰处理器的“历史”不在少数，但是，其实真正能够大量供货的厂商基本都是三星，而小米在首发之后，很多次面临的一个问题就是像联想首发骁龙855之后供货跟不上。因此，小米其实也落下了一个“耍猴”的形象。

但是，目前的形势和之前已经大不一样，像小米、OPPO等智能手机厂商目前的话语权已经得到非常大的提升，获得高通首批大批量供货、并且进行消化的能力还是“杠杠的”。所以，还是可以期待一下“小米10将全球量产首发高通骁龙865旗舰平台，支持NSA/SA 5G双模。”

除此之外，将要发布的Redmi K30系列也声称要首发同时亮相的骁龙765系列处理器，带来双模5G支持。该系列机型将会在12月10日发布。此外，OPPO目前也正在准备Reno3 Pro手机，不仅支持双模5G，还要把手机做得轻薄（171g，7.7mm），OPPO的这款手机应该也是搭载的新的骁龙765系列处理器了。

高通在今天凌晨的技术峰会上表示，2020年的5G手机用户将会达到2亿。

而相较于首发骁龙865处理器这种事情，我更为好奇的是，哪家会首发高通新发布的3D Sonic Max超声波屏幕指纹传感器，毕竟，在现在的发售的智能手机上是不能够测试同时验证两只手进行指纹识别的。

作为明年的旗舰处理器产品，或许许多消费者和我一样，都觉得骁龙865处理器会集成5G基带。毕竟，今年就有厂商大搞5G爆品、5G先锋什么的，在大家都这么热情的情况下，高通不给点力似乎说不过去。但是，比较“掉下巴”的是，新的骁龙865处理器其实是没有集成5G基带的，还是需要外挂X55基带来实现5G网络的支持。

我们知道，在4G初期高通就是这么推出旗舰处理器的，但是，在建设速度以及普及速度都更快的5G时代，高通这么干还合适吗？不过，虽然高通骁龙865处理器还是需要外挂X55基带实现5G网络连接，但是，SA、NSA双模都支持是没有问题的，这样做带来的一个问题是功耗，另一个问题就是厂商构建基于骁龙865处理器的5G手机的成本会更高。

据The Verge报道，虽然高通没有在骁龙865处理器上集成X55基带（实际上骁龙865处理器并没有集成基带芯片），但是，高通并没有打算单卖这款处理器，高通会把它和X55基带打包出售。同时，高通不允许手机厂商将这款处理器和其他基带芯片搭配使用。因此，明年骁龙865手机都支持SA和NSA双模5G的说法是成立的，虽然外挂基带。

目前，高通是能够把5G基带集成到处理器内的，并且已经提供了相应的产品。同台亮相的骁龙765以及骁龙765G两款处理器产品其实就已经集成了新的X52基带芯片。高通称这两款处理器是“全球首款集成5G平台”。根据高通公布的数据，X52基带速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS；此外，700系列的这两款处理器最高支持192MP像素相机，而765G则是765的GPU增强版本。

高通没有把5G基带集成到骁龙865处理器内，应该是有自己的思考的吧。比如说卖给不需要Always Connect的笔记本产品，甚至现在不是挺火的一个话题吗，要在服务器上使用ARM处理器。不过，目前骁龙865处理器的技术细节还没有公布，等明天凌晨高通公布新处理器的技术细节之后，采用外挂基带的做法或许就会得到比较好的解释吧。

部分技术数据上，骁龙865处理器采用第5代AI引擎，性能达到15TOPS，是上一代产品的两倍；支持HDR10+ ；支持5G毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、独立和非独立组网；支持 8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机；GPU性能上，高通表示骁龙865处理器的GPU性能提升25%；新产品基于7nm工艺打造。

据外媒wccftech报道，骁龙865处理器将会基于三星7nm EUV工艺打造，并且将会全部交由三星代工，原因很有可能是三星在散热性能以及功耗上超越了台积电。产品本身，骁龙865处理器很有可能会沿用骁龙855的1+3+4 big.LITTLE架构，并且基于最新的Cortex-A77定制内核，当然，新的Adreno GPU也是没跑了。当然，更大的升级是支持LPDDR5内存标准。

性能上，根据已有曝光消息，骁龙865的Geekbench 4单核跑分已经达到了4250分，多核得分13300分。此外，骁龙865处理器可能还存在两个版本，内部代号分别是Kona和Huracan，其中之一集成X55 5G基带，支持双模5G，另一款则仅支持到LTE网络，不支持5G。这样的一个策略有利于手机厂商打造价格相对便宜的高性能机型，可以面向5G网络建设落后的国家。

其他方面，去年高通还发布了世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）——Spectra 380，今年在新的骁龙865处理器上，还有可能看到性能更加强大的升级版本。在AI、机器学习以及5G等概念的热潮之下，高通不会忽略这一块市场。

在三星近日面向S10系列机型发布的One UI 2.0 beta版系统当中，XDA开发者“MaxWinebach”发现了系统代码中的“Exynos 9830”和“骁龙865”两款处理器的信息。同时，这名开发者表示这会应用在S11系列机型上。

虽然Exynos 9830和骁龙865两款处理器均为未发布的处理器产品，但是从命名上来看，不难猜到两款新处理器的定位。前者很大可能就是Exynos 9825的继任产品，而骁龙865处理器则是骁龙855处理器的继任产品。也就是说两款产品皆为旗舰产品而准备。

而对于在One UI 2.0 beta系统中出现Exynos 9830和骁龙865两款处理器的技术支持文档，外媒SamMobile表示，这很有可能是三星目前正在S11系列机型上进行One UI 2.0的测试，而最后S11系列机型发布时，将会运行更新的One UI 2.1。另一种可能则是，三星将会发布另外一款即将推出的运行One UI 2.0的手机，并且这款手机将由Exynos 9830或者骁龙865处理器驱动。

根据三星以往的产品发布规律，这家公司在发布S系列机型之前，不会发布其他旗舰产品。并且从时间上来说，在S11系列之前发布一款旗舰产品也不太合适。骁龙865处理器将会在12月份发布，即使三星同时发布旗下的旗舰手机产品，S11也将会在2月或者3月发布，在时间上来看显然不合适。因此，Exynos 9830以及骁龙865很大可能就是应用在S11系列产品上的。