微软之所以采用合并产品线的策略，主要是想将Windows on Arm产品正常化，不再单开产品线，Surface Pro 9的Arm版本将采用基于高通Snapdragon 8cx Gen3 SoC打造的SQ3处理器，集成了AI加速器。在MWC22上，联想发布了首款搭载Arm处理器的ThinkPad笔记本，型号为ThinkPad X13s，这也是至今唯一一款搭载高通Snapdragon 8cx Gen3的产品。

据了解，Surface Pro 9的x86版本仅提供英特尔平台，搭载第12代酷睿移动处理器，暂时没有AMD平台的计划，也有可能将后者在Surface Laptop系列产品线中提供。传闻Surface Pro 9会增加包括5G网络连接在内的新功能，同时会兼容现有Surface Pro 8和Surface Pro X的配件。

此外，Surface Pro 9将围绕Windows 11操作系统做优化，由于微软已提供Windows Subsystem for Android（WSA），配合Arm架构处理器的设备应该会比以往有更好的体验。

在很多人看来，英伟达前进道路上遭受了重大的挫折，不过更受到打击的可能是Arm。随后Arm新任首席执行官Rene Haas在发给员工的备忘录中表示，将裁减美国和英国大概12%到15%的员工，涉及近千个工作岗位。有分析指出，Arm这次裁员是为了更有效地控制成本，同时为接下来的IPO铺平道路。之后Arm为了加快上市的速度，将持有的安谋科技股权，转移到Arm与软银共同持的合资公司，避免受安谋科技的控制权纷争影响。

经过数个月的诸多努力，Arm似乎已经为IPO之路做好了准备，不过事与愿违，随着英国近期的政坛动荡，Arm在伦敦证券交易所上市的计划可能会落空。据相关媒体报道，随着主导Arm伦敦IPO的投资大臣Gerry Grimstone和数字大臣Chris Philip离职，软银搁置了原有的计划。

此前英国的业内人士估计，Arm现在价值已达到300亿英镑。同时有英国议会成员认为Arm应该在伦敦上市，而不是纽约或其他地方，以确保国家利益和投资者利益一致，并且不受损害。不过现在一切都很难说了，传言软银的创始人兼CEO孙正义希望Arm能在美国纳斯达克上市，不过暂时还不是最终的决定。

这一成绩不仅领先于其他基于Arm架构处理器，即便与AMD基于Zen 3架构的EPYC 777X处理器的成绩（总分440分/每核心6.875分）相比，也要更强一些，目前在SPEC2017_int中位列第一。虽然以单核心性能来看，倚天710要比EPYC 777X差，但更多的内核数量弥补了不足。有点可惜的是，暂时还没有倚天710浮点性能测试成绩。

阿里云数据中心为倚天710开发了专门的“磐久”服务器，为针对性的AI工作负载而设计，而且还可以用于高性能存储应用。据了解，阿里云数据中心将会在今年9月份正式向客户提供基于“磐久”服务器的实例。

相比于竞争对手的产品，AMD EPYC处理器拥有更多的内核数量，可以提供更好的vCPU服务，对于运营商来说更具有吸引力。据供应链的消息人士预计，微软和谷歌等数据中心运营商都打算在未来几年扩大采用AMD的产品，收购赛灵思（Xilinx）也使得AMD在边缘服务器和FPGA市场更具有竞争力。

接下来除了基于Zen 4架构的Genoa，还会有基于Zen 4c架构的Bergamo，前者最多拥有96个内核，后者最多拥有128个内核，预计都会在2023年推出市场。此外，AMD也会将3D垂直缓存（3D V-Cache）技术应用在Zen 4架构上，进一步提升EPYC处理器在服务器市场的竞争力。

基于Arm架构的服务器出货量也会继续提升，预计到2024年将占有接近10%的市场份额，是远高于2020年的3%，亚马逊和英伟达将是主要的推动者。亚马逊针对边缘服务器应用推出了基于Arm架构的Outposts混合云系统，以扩大其企业云服务业务。英伟达则是Grace系列产品，通过结合GPU和DPU，将目标锁定在HPC和AI服务器市场。

受伤的当然是英特尔，目前Sapphire Rapids已经出现延迟，进度上落后于对手。加上AMD和Arm的步步紧逼，未来几年在服务器市场将承受相当大的压力。

Cortex-X3和Cortex-A715属于Cortex-X2和Cortex-A710的升级版本，都是64位核心。此外，Arm在Cortex-X3和Cortex-A715上都放弃了AArch32指令集，这意味着全面转向64位架构。如果客户仍需要兼容AArch32指令集，可选用Arm这次推出的A510 v2版来提供支持。

Cortex-X3相比Cortex-X2性能提高了22%，IPC提升了11%；Cortex-A715与Cortex-A710，在相同的功率水平和制造工艺下，性能提高了5%，能效提高了20%；A510 v2版通过优化能效，使得同性能下功耗降低了5%，频率可提高5%。Arm表示，Cortex-A715已经达到了Cortex-X1的性能水平，与改进型的小核搭配，对于中端处理器而言会有较大的帮助。

这次Arm还推出了名为“Immortalis”的全新旗舰GPU，不再局限于Mali系列，后者是迄今为止全球出货量最大的GPU，已达到80亿个。Immortalis是专门为旗舰智能手机设计的，设计核心就是为了提供卓越的游戏体验，其中一项关键功能就是加入了光线追踪。去年Arm已经在Mali-G710上提供了基于软件的光线追踪功能，而这次Immortalis-G715则是第一款在移动设备上提供基于硬件光线追踪功能的Arm GPU。据Arm介绍，Immortalis可以有10到16个内核，相比上一代产品会有15%的性能提升。

此外，Arm还推出了Mali-G715和Mali-G615，前者具有7到9个内核，后者内核数量则是6个或更少。Arm称，Immortalis-G715、Mali-G715和Mali-G615将构成其新的GPU产品线，推动下一代移动设备的性能提升。

我们最快在年底就能看到采用新内核的Arm芯片，应该会出现在下一代SoC上。

Jim Keller表示，在AMD二进宫期间，其领导的团队注意到了Arm和x86处理器的缓存设计在执行单元等其他方面基本相同，两者之间唯一的区别是解码单元，因此决定开展称为K12的Arm芯片计划。过往有消息称，AMD有一项名为Project Skybridge的项目，以实现Arm和x86架构共享接口，同一套主板，用户可根据自己需要选择对应架构的处理器。

K12项目是基于ARMv8-A（AArch64）指令集的架构，原本与Zen架构同步推出，与后者注重性能不同，前者注重的是能效，针对密集型服务器、嵌入式和半定制、超低功耗等细分市场。据Jim Keller透露，K12项目是在他离开后被取消的，认为这个决定是某些经理害怕改变的结果，而自己作为架构师并不害怕这样的改变。同时Jim Keller也坦诚，在AMD工作期间“很有趣”。

在Strategy Analytics看来，苹果的Arm处理器领先其他供应商两到三年。近期有基准测试数据显示，搭载高通Snapdragon 8cx Gen 3的联想ThinkPad X13s，在Geekbench 5中的单核和多核测试的成绩分别为1111分和5764分，相比苹果M2芯片的成绩（单核1919分/多核8929分）低了一大截。

虽然高通继续领导着智能手机市场，如果按2021年的收入计算，高通占据了34%的份额位居第一，苹果则是31%位居第二，不过也是几个百分点的差距。如果换成基于Arm处理器的PC市场，苹果占据了90%的收入，高通仅为3%。高通寄望于采用NUVIA技术的处理器能够与苹果争夺Arm笔记本电脑市场，定位与苹果M系列芯片类似，不过近期延期的消息，说明高通面临的困难并不小。

据HPC Wire报道，Atos已经签署了一份价值1.6亿美元的合同，以构建名为MareNostrum 5的超级计算机，这是EuroHPC JU计划的一部分，将采用英伟达Grace芯片。据了解，新的超算系统将安装在西班牙的巴塞罗那超级计算中心（BSC），并将在明年开始运营。

预计MareNostrum 5的FP 64峰值计算性能为314 Petaflops，涉及人工智能加速的计算性能超过18 Exaflops，另外提供了200PB存储空间用于工作负载使用，以及400PB存储空间用于存储冷数据，将成为欧盟范围内最高效的人工智能超级计算机。

据了解，MareNostrum 5将采用Grace CPU Superchip和NVIDIA H100。其中基于Hopper架构的NVIDIA H100数量将达到4500张，提供270 Petaflops的FP 64计算性能，而Grace CPU Superchip的数量大概是5730个，提供44 Petaflops的FP 64计算性能。MareNostrum 5超算系统将专注于医学研究、化学模拟、新药开发、气候科学和以环境工程等应用，英伟达也将提供Omniverse软件包，以帮助实现更强大、更精确的工业系统和流程。

阿里云为倚天710开发了专门的Panjiu服务器，为针对性的AI工作负载而设计，而且还可以用于高性能存储应用。目前阿里云通过名为g8m的弹性计算服务（ECS）实例类型来进行测试，用户可以使用ecs.g8m.xlarge虚拟机预览他们的工作。阿里云没有透露该实例的性能，也不清楚试用期什么时候结束，或者什么时候才会推向其他用户。

近年来，不少云服务供应商都采用Arm架构定制自己的芯片，比如全球最大的云计算提供商AWS，在2018年推出了Graviton系列自研芯片。传言去年12月份最新的Graviton3使用了Armv9架构和Neoverse N2内核，支持DDR5内存，此外AWS还推出了自研的云端推理芯片Trainium，用于训练深度学习模型。

虽然过去十年里智能手机等移动设备的广泛应用将Arm的发展推向了新高度，但Arm营收情况并不乐观，软银当初大手笔的收购没有收到成效，而且自身也陷入到了亏损当中。Arm想进行IPO还面临着不少的难题，其中一项就是与安谋科技（即Arm中国）之间长期以来的纠纷。

近日有媒体报道，为了加快Arm上市的速度，Arm已经将持有的安谋科技股权，转移到Arm与软银共同持的合资公司。这使得安谋科技不再视为Arm的合资企业，所属的部分将视为投资。Arm之所以这么做，一方面是为了继续在中国出售Arm的IP，收取许可费，另一方面是Arm进行IPO，将不必向监管机构披露安谋科技的业绩。

目前中国地区大概占Arm四分之一的收入，但安谋科技并非由Arm完全控制。目前Arm持有安谋科技47.33%的股权，其余股权由多个中国实体控制，包括厚朴投资（占36%）和其他投资基金。由于此前安谋科技拒绝披露其业绩，影响了Arm上市的财务审查计划。此次Arm希望通过转移持有的安谋科技股权，以解决财务审查方面遇到的问题。

虽然英伟达的收购没有成功，但抱有同样想法的企业可不止一间，毕竟Arm是目前最炙手可热的CPU架构之一，应用范围覆盖客户端、超级计算机、云端服务、人工智能和机器人技术等重要领域。有点让人惊讶的是，SK海力士在近日的年度股东大会上表示，正在审查是否应该与战略合作伙伴组成财团收购Arm，不过该计划仍处于初级阶段。

在SK海力士看来，他们的计划与英伟达的并不一样。SK海力士的首席执行官朴正浩表示，不一定要购买其大部分股票才能控制公司。这意味着即便软银让Arm上市，SK海力士也会尝试其他方式控制Arm，如果与其他合作伙伴组成财团参与，似乎是一个更为明智的选择。事实上，此前英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）就曾表示，若有财团打算收购Arm，非常愿意以某种方式参与其中。

SK海力士是全球第二大存储芯片制造商，在DRAM和NAND闪存方面都有着相当大的市场份额。如果可以投资Arm，将会扩展其业务范围，在全球半导体行业和供应链中扮演更重要的角色。

TrendForce表示，基于Arm架构的处理器有三大优势，包括：一、支持数据中心多元化且变化快速之工作负载，具备较好的扩展性和性价比；二、对于不同的利基型市场提供更高的定制化，生态系统也更为灵活；Arm架构服务器体积相对较小，符合现今微型数据中心的需求。

目前基于Arm架构的处理器已逐渐渗透到服务器市场，其中以AWS自主设计的Graviton芯片最具有代表性，在2021年Arm架构处理器的部署已达其整体服务器建设的15%，预计2022年将超过20%。此外，Marvell等公司也在推出新的Arm架构产品，不过短时间内仍难以撼动x86处理器在服务器市场的统治地位。不过AWS的成功，会刺激其他云服务供应商跟进这种做法，导入类似的芯片设计。

现阶段Arm架构在数据中心服务器仍只是小批量采购，并以超大规模的数据中心为主，而在以企业为主导的数据中心市场进度缓慢。TrendForce认为，即便到2025年，Arm架构服务器想与x86架构服务器抗衡仍具有一定难度。

据英伟达介绍，Grace CPU Superchip的TDP为500W，SPECint 2017成绩超过了740分，每瓦性能是当今CPU的两倍。Grace CPU Superchip旨在为AI和高性能计算应用设计，可以运行所有英伟达软件堆栈和平台，包括了NVIDIA RTX、HPC、NVIDIA AI和NVIDIA Omniverse。

Grace CPU Superchip通过英伟达最新的NVLink-C2C进行连接，提供了900 GB/s的连接带宽，以保证芯片到芯片互联之间的低延迟和一致性，并允许连接的设备在同一个内存池上工作。相比于PCIe 5.0，NVLink-C2C能效是其25倍，面积效率是其90倍，也就是说可以在占用面积更小、功耗更低的情况下提供更高的传输效率。通过NVLink-C2C技术，可以创建由CPU、GPU、DPU、NIC和SoC等不同类型的小芯片构建的集成产品，帮助英伟达持续推进CPU、GPU和DPU三芯片战略。

英伟达表示，NVLink-C2C还支持Arm的AMBA CHI（Arm AMBA Coherent Hub Interface）协议，双方正密切合作，进一步增强其功能，以支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。英伟达确认也会支持刚刚推出的UCIe规范，未来其定制芯片可以选择使用UCIe或NVLink-C2C的方式进行互连。

此外，英伟达还将最新的Hopper架构GPU和Grace CPU结合，推出了Grace Hopper。该芯片同样使用了NVLink-C2C，将CPU和GPU连接起来。其拥有72个Arm v9架构CPU内核，GPU方面应该和H100计算卡一致，即16896个FP32 CUDA核心，配备了600GB内存。通过强力的CPU+GPU组合，无论是HPC还是AI计算，CPU和GPU可以更好地对工作负载进行协调分配，以达到最佳效率。

Grace CPU Superchip和Grace Hopper可以与多达8个Hopper架构GPU搭配，组成多种不同的配置。这些组合将使用NVIDIA ConnectX-7互联芯片，通过内置的PCIe 5.0交换系统实现NVLink通信，从而支持更广泛的系统和应用。英伟达希望Grace CPU Superchip和Grace Hopper能拓展其目标市场，通过涵盖超大规模计算、云端、数据分析、HPC和AI等工作负载，扩大在通用服务器市场的影响力。

根据英伟达的时间表，Grace CPU Superchip和Grace Hopper都会在2023年上半年上市。

据DigiTimes报道，Arm新任首席执行官Rene Haas在发给员工的备忘录中表示，将裁减美国和英国大概12%到15%的员工，涉及近千个工作岗位。Arm在一份官方声明中表示，目前正在不断审查自身的商业计划，以确保机会和成本之间取得适当的平衡。有分析指出，Arm这次裁员是为了更有效地控制成本，同时为接下来的IPO铺平道路。

英伟达在2020年9月，宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。虽然过去十年里智能手机等移动设备的广泛应用将Arm的发展推向了新高度，但Arm营收情况并不乐观，软银当初大手笔的收购没有收到成效，而且自身也陷入到了亏损当中。在与英伟达之间的交易失败后，软银就已宣布，准备在截至2023年3月31日的财政年度内将Arm上市，这将是半导体行业规模最大的IPO。

软银相信，Arm的技术和IP将继续成为移动计算和人工智能发展的动力，不过要摆脱眼前的困境，Arm还需要做更多的工作。