据了解，高通的测试平台还带有Snapdragon X65 5G调制解调器，显然高通仍然希望高端SoC能集成5G调制解调器。此外，Oryon处理器还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，以更高的数据传输速率为性能带来进一步的优势。

此前有报道称，Oryon处理器在缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

Paul E. Jacobs是高通联合创始人Irwin Jacobs的儿子，于1989年在加利福尼亚大学伯克利分校取得了电机工程及计算机博士学位，毕业后到高通从技术研发人员做起，2005年7月1日继任高通首席执行官一职，并于2009年接替父亲担任董事长。2013年由Steve Mollenkopf接任高通首席执行官后，Paul E. Jacobs只担任董事长。

到了2018年，由于面临博通恶意收购等问题，Paul E. Jacobs不再担任公司执行董事长。随后Paul E. Jacobs创立了XCOM Labs，担任董事长兼首席执行官。此外，Paul E. Jacobs也是美国国家工程院院士和美国艺术与科学院院士。

Rosemary Schooler在全球技术行业拥有30多年的从业经验，此前是英特尔前副总裁兼数据中心和人工智能销售总经理。在英特尔33年的职业生涯中，Rosemary Schooler负责管理、监督物联网销售与公司战略方面的工作，同时还曾在嵌入式/物联网、网络和存储业务等多个部门担任要职。

此前有报道称，Arm的IPO计划又一次遭受挫折，打算从2023年初推迟到2023年中，原因是管理层担心经济低迷及科技股暴跌可能会吓退潜在的投资者。

据DigiTimes报道，Arm的IPO计划又一次受挫，目前打算从2023年初推迟到2023年中，原因是管理层担心经济低迷及科技股暴跌可能会吓退潜在的投资者。早在数个月前，因市况不佳，Arm裁减了美国和英国大概12%到15%的员工，涉及近千个工作岗位，以更有效地控制成本。

Arm是目前最炙手可热的CPU架构之一，应用范围覆盖客户端、超级计算机、云端服务、人工智能和机器人技术等重要领域，并不缺乏有意向的买家。此前有报道称，三星有意收购Arm，同时SK海力士也在年度股东大会上表示，正在审查是否应该与战略合作伙伴组成财团收购Arm。无论是哪一种形式进行收购，都需要经过监管机构审批，这也是当前最难解决的问题。

目前，基于Arm架构的个人电脑已经获得了相当大一块PC市场。据报道，目前苹果在售的个人电脑如iMac、Macbook Air、MacBook Pro，几乎100%都是搭载Arm架构的M系列处理器的MacOS系统，到了2022年第三季度，苹果已占据了13.5%的PC市场。而且，尽管在全球经济下行，大众需求减少的大环境下，苹果公司仍创造出了从2021年第三季度的717.4万台MAC到2022年第三季度1006万台的销售成绩。还有，Chromebooks也是有搭载Arm架构处理器的，虽然名声不如苹果公司的Mac电脑，但仍是Arm架构下的一款有力产品，两者的销量或至少占据了15%的2022年第三季度PC销售份额。

在云服务器方面，得益于Ampere、AWS和华为的数据中心级SOC，最近服务器也成为Arm架构可以打入的另一个前沿领域。据Omdia称，Arm处理器大约占据了2022年Q2服务器市场的7.1%。由于Omdia只跟踪数据中心的机器，因此谈论范围包括刀片式服务器、机架式服务器、超大规模服务器使用的白盒服务器、塔式服务器和超融合基础架构服务器，而不包括边缘服务器、任务/业务关键型机器和其他等。

然而，并不是所有公司都需要Arm的服务器，例如已经部署数万台服务器的企业就不太可能采用Arm，因为其运行的是基于x86开发的应用，Arm的优势就不明显了。Brazier相信Arm在云服务器市场的优势仍有优势，云服务器是基于Arm处理器上的系统首先要解决的主要市场，未来该架构将被50%的云服务器SOC使用。

可以了解到，ARM架构，曾称进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine）更早称作Acorn RISC Machine，是一个32位精简指令集（RISC）处理器架构。目前ARM处理器广泛使用在嵌入式系统设计，低耗电节能，非常适用移动通讯领域。消费性电子产品，例如可携式装置（PDA、移动电话、多媒体播放器、掌上型电子游戏，和计算机），电脑外设（硬盘、桌上型路由器），甚至导弹的弹载计算机等军用设施。

此前就有报道称，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

高通是在2021年1月，以14亿美元的价格收购了NUVIA。这间初创公司由Gerard Williams III，John Bruno和Manu Gulati于2019年成立，他们曾经在AMD，Apple，ARM，Broadcom和Google工作过，有着数十年的行业经验。传闻这次高通的Oryon处理器，其原型为NUVIA初期代号为“Phoenix”的设计。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

二是随着高通与微软的深入合作，包括联想，华为等许多厂商推出了Windows On Arm的笔记本。高通专门为Windows开发了8cx系列芯片。最新一代为8cx Gen3，相比第二代，CPU 性能提高 85%，GPU 性能提升 60%，单线程性能提高 40%。同时微软完成了Windows On Arm对于64位程序运行的支持。之前ARM版Windows只支持转译运行32位，导致许多软件无法运行。ARM版的Windows笔记本已经可以满足处理日常轻办公方面的需求，同时相比x64架构笔记本，续航方面也有优势。部分追求长续航，轻薄的办公用户可能也会选择ARM芯片。

近日有网友透露，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

传闻“Hamoa”的初步性能测试结果较为理想，不过暂时没有实际的测试数据，以高通过往的情况来看，对这种说法应该持保留态度。目前还不清楚“Hamoa”会采用什么工艺制造，也难以判断其电池续航能力。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在最新的财报电话会议上表示，预计合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，与发布时间表相吻合。在高通看来，Nuvia团队开发的微架构不仅可以用于移动平台，还会有更广阔的空间，未来还将适时扩展到移动、汽车和数据中心等领域。

作为半导体行业内的两间重量级企业，这起法律纠纷也引起了整个科技界的关注。据SemiAnalysis报道，高通最新的诉讼文件显示，Arm可能会改变其授权模式，更改IP条款，2024年后基于Arm架构CPU的SoC，不可以使用外部GPU、NPU或ISP。

也就是说从2025年开始，芯片设计公司如果还想使用Arm公版CPU，自己设计的一些模块将不能用于SoC，比如高通的Adreno系列GPU或者三星与AMD合作的RDNA架构移动GPU，一律要改用Arm的公版。

对于各大使用Arm公版CPU的设计公司来说，都是一个巨大的打击。至于像英伟达或苹果这样的Arm许可证持有者，应该被排除在外，前者根据旧条款签订了20年的许可协议，后者Arm ISA的创始者之一，预计Arm不会采取任何新的行动。

Arm和高通之间的争论还在持续，其焦点集中在Arm与NUVIA之间的授权上。高通认为Arm想以诉讼作为筹码，迫使高通重新谈判，以改修许可协议中的财务条款。为此高通还对Arm提起反诉，称对方的指控毫无根据，希望特拉华州的联邦法官裁定其并未违反与Arm之间的许可协议。

这套Windows Dev Kit 2023开发机采用迷你主机的形式，内部搭载了第三代高通8cx平台，搭配32GB内存和512GB存储，支持高通的Neural Processing SDK，从微软公布的图片来看，开发机是带有主动散热系统的，另外它还最大支持外接三台显示器，其中两台可以是4K 60Hz显示器，以及USB-C、Wi-Fi 6在内完整的连接配置。

前两年在苹果推出搭载M1芯片的Mac电脑之前，也弄过类似的ARM架构开发机给提前布局软件，帮助苹果的ARM架构生态得以快速完善，不过微软就刚好相反了，他们很早就推出过搭载ARM架构CPU的Surface，近年更是打造了Surface Pro X这样的高端ARM平板电脑，以及这次Surface Pro 9。只是微软的硬件先行并没有非常的成功，所以这个ARM开发机的推出，不知道能否带来一些改变了。

Windows Dev Kit 2023先期将面向包括我们国内、美国、日本在内的8个国家地区，不过这套机器是需要花钱购买的，感兴趣的开发者可以点这里。

据Korea Economic Daily报道，李在镕周中在机场对记者表示，孙正义将会在下个月到访首尔，可能会提出一些有关Arm的建议。这番表态也证实了双方的会议，确认了三星对Arm的兴趣。

对于三星而言，Arm具有重要的战略意义。其用于智能手机、先进消费电子产品、个人电脑和许多其他产品的SoC使用的都是Arm架构的内核。即便是三星的SSD主控芯片，使用的也是Arm Cortex-R系列内核，随着未来几年存储芯片获得计算能力，且更为广泛地应用，这些内核架构对于三星的存储市场（三星重要业务之一）非常重要。 

三星收购或与Arm更紧密地合作，能快速提升其芯片的开发能力。这是三星所希望看到的，毕竟过去的许多年里，已投入大量资源的三星，一直未能构建具备足够竞争力的CPU内核。不过抱有同样想法的企业可不止三星一间，几个月前，SK海力士在年度股东大会上表示，正在审查是否应该与战略合作伙伴组成财团收购Arm。无论是哪一种形式进行收购，都需要经过监管机构审批，这也是当前最难解决的问题。

目前不少Arm的合作伙伴已投入到基于Neoverse V2平台的设计中，其中之一是英伟达，将利用Neoverse V2平台作为其Grace数据中心CPU的计算基础，并将Neoverse V2平台与LPDDR5X内存两者的能效相结合，以提供比传统架构服务器高出两倍的每瓦性能。

目前Neoverse E系列正广泛应用于数据平面处理、5G RAN、边缘网络和加速器等领域。为了支持其多样性，Arm还提供了Neoverse E2平台，结合Arm Cortex-A510内核和可扩展的Neoverse CMN-700和N2系统背板，以允许在受限应用程序中使用最好的云端技术，包括可扩展的核心数量范围、SystemReady兼容性以及PCIe、CXL、IO和接口。

Arm称，下一代N系列产品正在开发当中，并在2023年向合作伙伴提供，相比现有的Neoverse N2平台，无论性能还是效率都有进一步的提升。

对于已陷入财务困境的软银而言，不能变现的Arm更像是烫手山芋。据DigiTimes报道，三星电子副会长李在镕作为韩国总统尹锡悦特使即将前往英国，为釜山申办2030世博会展开活动。不过此行引发业界关注，传闻三星有意收购Arm。

抱有同样想法的企业可不止一间，毕竟Arm是目前最炙手可热的CPU架构之一，应用范围覆盖客户端、超级计算机、云端服务、人工智能和机器人技术等重要领域。几个月前，SK海力士在年度股东大会上表示，正在审查是否应该与战略合作伙伴组成财团收购Arm。有业内人士表示，组成财团收购是有可能的，如果三星有这方面的打算，除了SK海力士，英特尔和高通也有意参与。

作为三星的实际负责人，李在镕在今年6月曾前往欧洲展开为期两周的访问，访问了荷兰的ASML，据称涉及极紫外（EUV）光刻机的采购。虽然现阶段其Exynos芯片和晶圆代工方面的表现都不太如意，但三星依然扩大先进半导体技术方面的投资，以追赶高通和台积电（TSMC）等竞争对手。

Arm于2019年秋，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。此外，高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构。

高通在去年3月，未经Arm同意的情况下，试图将NUVIA的Arm许可证转让给了一个新成立的实体，这是Arm许可协议下的标准限制。由于与高通无法达成协议，Arm在2022年3月终止了NUVIA的Arm许可。Arm表示，在期限之前及之后，已多次寻求解决方案，但高通在终止许可的情况下依然继续开发，违反了Arm许可协议内的条款，因而只能通过诉讼方式保护知识产权。

高通和NUVIA尚未对Arm的指控作出回应，如果无法达成协议，相关法律程序可能会持续几年。双方很可能在媒体和法庭上争论不休，而且很大机会影响高通接下来的芯片研发计划。