据了解，Arm的所有者软银集团邀请了英伟达，双方进行了积极的谈判。英伟达希望以350亿至400亿美元的估值投资Arm，这与当初收购Arm的报价相近，不过Arm则想将估值定在700亿至800亿美元之间，双方存在较大的差距，还在讨价还价当中。

虽热当初的收购因监管方面的重大挑战而最终失败，但英伟达和Arm仍保持密切的联系，英伟达已得到了Arm相关IP的使用许可证，期限为二十年。去年英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋已确认，英伟达将针对不同应用领域开发一系列基于Arm架构的CPU，从加速计算平台开始，最终扩展到机器人技术、自动驾驶汽车、云计算、超级计算机等领域。

无论如何，近期英特尔与Arm之间的关系已经比以往更为紧密。此前英特尔和Arm达成了一项协议，让芯片设计者能够基于英特尔代工服务的Intel 18A制程打造低功耗的SoC，首先会焦于移动设备，未来会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等领域。

近期Arm首次大幅度改变其数十年来的商业模式，将授权采用Arm架构的专利费收取模式的收费依据，由以往按芯片均价的一定比例向芯片厂商收取，改为按终端设备均价的一定比例来收取。此外，Arm还计划打造自己的芯片。

图片来源：Tom's Hardware

在可扩展性方面，该主板配备了4个PCIe x16，2个M.2 2280插槽，4个SlimSAS和2个OCuLink接口。在网络方面，该主板配备了由英特尔X550控制的2个10GbE网口，1个GbE网口由英特尔I210控制，还有1个GbE网口是由Realtek RTL8211F控制的。另外，这个由Realtek RTL8211F控制的网口是用于远程管理的，服务器BMC芯片是Aspeed AST2500。这块主板还拥有1个SPI接口用于连接TPM模块，1个VGA接口以及多个USB 3.2 Gen 1接口。

另外，ALTRAD8UD-1L2T主板还采用了专有的Deep microATX规格，这意味着它可能与常规的mATX机箱不兼容。不过考虑到该主板的目标用户是云服务提供商等企业，华擎可能会为其提供合适的机箱，所以我们大概很难见到使用该主板的个人设备，因而也无需考虑其安装兼容性。

据Wccftech报道，DGX GH200超级计算机的AI性能达到了1 Exaflop级别，其包括了256个GH200 Grace Hopper芯片，共享144TB内存，首次引入了新的NVLink Switch拓扑结构来构建整个超级计算机集群。英伟达表示，新结构的提供了比前一代系统更高的带宽，GPU到GPU和CPU到GPU分别高出了10倍和7倍，相比竞争对手的产品，互连能耗效率高出了5倍。

Grace Hopper是将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C，将两者连接起来。其拥有72个Arm v9架构CPU内核，GPU方面应该和H100计算卡一致，即16896个FP32 CUDA核心，配备了96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X内存。通过强力的CPU+GPU组合，无论是HPC还是AI计算，CPU和GPU可以更好地对工作负载进行协调分配，以达到最佳效率。

此外，英伟达确认明年将推出Hopper-Next GPU，用于高性能计算和AI任务，不过没有透露具体的细节。此前有报道称，其代号为“Blackwell”，数据中心产品采用MCM封装，选用台积电（TSMC）3nm工艺制造。从时间节点来看，与英伟达每两年更新一次架构的计划相吻合。

英伟达在去年的GTC 2022上，推出了Grace CPU Superchip。这是在原有的Grace CPU基础上做了进一步的扩展，将两个Grace CPU封装在一起。其使用了Arm的Neoverse N2平台，支持PCIe 5.0、DDR5、HBM3、CCIX 2.0和CXL 2.0等特性。

Grace CPU Superchip采用了台积电4N工艺制造，共有144个Arm v9架构CPU内核，以4个128位的方式配置了两组SIMD矢量指令集，分别是SVE2和NEON，每核心64KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存、1MB二级缓存，所有核心共享234MB三级缓存。利用英伟达设计的可扩展一致性总线（SCF），这种网状结构和分布式缓存架构，通过3.2TB/s的超高带宽，实现内核、NVLink-C2C、内存和I/O之间的联通。

Grace CPU Superchip支持带有ECC校验功能的LPDDR5x内存，带宽达到了1TB/s，最大容量为960GB；配备了8组PCIe 5.0 x16接口，总带宽1TB/s，还有用于管理的额外低速PCIe通道；通过英伟达最新的NVLink-C2C进行连接，提供了900 GB/s的连接带宽，以保证芯片到芯片互联之间的低延迟和一致性，并允许连接的设备在同一个内存池上工作；支持Arm的AMBA CHI协议，支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器；TDP为500W。

据相关媒体报道，Arm已经为其首次公开募股（IPO）工作填写了申请文件，希望在今年晚些时候可以公开交易，这将是过去大概十年来美国规模最大的IPO之一。就如之前传言那样，Arm选择的证券交易所是纳斯达克，目标筹集80至100亿美元的资金，市值暂时还未确定。全球不同的投资银行对Arm估值的范围较大，近乎于300亿至700亿美元之间。

据了解，高盛、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团指导了Arm的IPO工作。之前Arm与英国政府和英国金融市场行为监管局（FCA）进行了几个月的谈判后，最终确定仅选择在美国上市，拒绝了对方英美两地上市的请求。

孙正义近期也退出了软银其他投资活动的一线管理，将工作的重心放在了Arm，专注于其扭亏为盈和上市计划。此前有报道称，Arm数十年来首次大幅度改变商业模式，计划改变专利费收取模式，并调整费用。其授权费用的收费依据改为按终端设备均价的一定比例来收取，每台手机收取其售价1~2%的授权费用，这意味着厂商需要支付的专利费将比原先高出至少数倍。

微软非常清楚自己芯片计划的目标，不是单纯地模仿或者追随苹果的做法，而且与未来的Windows 12操作系统相结合，提升设备的性能和效率，以带来更好的使用体验。值得一提的是，微软在人工智能方面投入巨大，比如投资了OpenAI，Windows 12操作系统比如会引入一系列与人工智能相关的功能，更深入地集成在Bing搜索和Edge浏览器中，加上与硬件的优化结合，相信会是微软的一大优势。

此前微软就尝试与高通合作，为Surface系列设备打造定制的Microsoft SQ2芯片，不过实际表现一般。高通收购Nuvia团队以后，也利用其相关技术开发自研芯片，很可能名为第4代骁龙8cx，预计会在年底出现，不知道对Windows 11操作系统的优化会如何。有人猜测，微软的新款Arm芯片也有可能是与高通新合作的产品，而不是完全独立开发的芯片。

过去Arm主要通过销售自家的IP设计（包括CPU和GPU等内核IP）给第三方的芯片设计/制造商，不会自己直接开发和生产芯片，看来这种情况将会发生改变。虽然过去也曾与三星、台积电等合作伙伴打造过一些测试芯片，主要目的是让软件开发商熟悉新产品。

由于授权指令集的业务模式盈利增长缓慢，Arm现在更希望制造自己的先进芯片，不但能展现出自身设计的实力和能力，而且直接出售给设备制造商，可以获取更高的利润。这意味着未来苹果、高通和联发科等，也将会成为Arm的竞争对手争夺市场。

近期英特尔和Arm宣布了达成了一项协议，让芯片设计者能够基于Intel 18A制程打造低功耗的SoC，首先会焦于移动设备，未来会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等领域。从时间节点和技术需求来看，这与Arm的自研芯片计划相吻合，如果传闻为真，由英特尔代工的Arm自研芯片会在2025年后出现。

目前英特尔的13代酷睿所用的制程是Intel 7，它之前所用的名字是10nm Enhanced SuperFin。而协议中所说的Intel 18A，其实算是比较后面的制程了，按计划得等到2025年才推出。在它之前，还有Intel 4和Intel 3这两个基于FinFET的制程，以及全新的Intel 20A制程。Intel 20A和18A均基于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术打造，英特尔将其视为重夺制程优势的关键。

英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，从而提升芯片的功率、性能、面积和成本优势。他们会为行业客户提供一个移动芯片参考设计，在软件和系统上作出示范。

目前，英特尔代工服务的现有客户和潜在客户其实不少。我们之前也报道过相应的消息，比如SiFive的RISC-V处理器就采用了Intel 4制程。不过先进制程的开发绝非易事，我们可能还要等待更久才能看到Intel 18A制程的Arm芯片。

此前Arm首席执行官Rene Haas就在一份声明中表示，与英国政府和英国金融市场行为监管局（FCA）进行了几个月的谈判后，软银和Arm已经确定仅选择2023年在美国上市，对公司及其利益相关者来说这是最好的道路。孙正义认为，美国的投资者基础更为深厚，因此美股市场能给予Arm的估值也更有吸引力。

目前全球不同的投资银行对Arm估值的范围较大，近乎于300亿至700亿美元之间，此次IPO的规模也成为过去约十年来美国规模最大的IPO之一。据了解，孙正义近期退出了软银其他投资活动的一线管理，将工作的重心放在了Arm，专注于其扭亏为盈和上市计划。

此前有报道称，Arm计划改变专利费收取模式，并调整费用，计划将授权费用的收费依据改为按终端设备均价的一定比例来收取，每台手机收取其售价1~2%的授权费用。这意味着Arm修改收费模式后，厂商需要支付的专利费将比原先高出至少数倍，这将是Arm数十年来首次大幅度改变其商业模式。

虽然苹果对Arm PC市场份额的增加有很大的推动作用，不过接下来Windows和Office365的全面支持，以及基于Arm的原生应用程序的采用速度，才是Arm架构芯片在PC中渗透率提升的关键因素。一旦这些关键因素得以解决，将极大地推动Arm PC的发展，让其成为普通用户和企业的可行选择。

作为高度可定制的SoC，Arm处理器与作为通用设计的x86处理器有所不同，可以针对特定用例进行定制。有些功能是现有处理器内核无法实现的，而且可以与其他硬件及操作系统更好地去集成。相比x86处理器，Arm处理器几处优势，包括更低的功耗和更高的能效，让减少设备尺寸、减轻重量，更适合移动和小型设备，并允许多种外形规格；可定制性，比如带有AI技术的内核，改善了性能和用户体验；集成内存，从而实现更快、更有效的内存访问。

随着更多PC OEM/ODM和智能手机制造商进入市场，将带来基于Arm的软硬件专业知识，进一步促进Arm PC的普及，更多基于Arm的原生应用程序出现也将增加用户对Arm平台的舒适度和熟悉度。总的来说，Arm PC的趋势预计会继续下去，市场份额在未来几年内会持续增长。

据TechPowerup报道，第4代骁龙8cx的测试数据并不理想，单核性能基准测试成绩为613分，多核性能基准测试成绩为5241分。这成绩不但远低于苹果M2 Max（单核2070分/多核15356分）芯片，而且连第3代骁龙8cx（单核1010分/多核5335分）也不如。

有消息人士指出，这可能是兼容性问题，或者芯片为工程样品的原因，显示测试运行的频率较低，仅为2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代骁龙8cx的性能核频率可达到3.4GHz，能效核频率则为2.5GHz左右。不过Geekbench 5数据库里确认了第4代骁龙8cx的规格，CPU部分为8+4架构，8个性能核和4个能效核，这与过往的信息一致。这次测试的平台搭配了16GB的内存，在Windows 11操作系统下完成的。

这款代号为“Hamoa”的芯片，采用了NUVIA技术的定制Oryon内核，兼容Arm指令集。其GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

由于智能手机的均价远高于芯片的均价，这意味着Arm修改收费模式后，厂商需要支付的专利费将比原先高出至少数倍，这将是Arm数十年来首次大幅度改变其商业模式。未来智能手机厂商如果继续以相同价格出售产品，只能降低利润率，如果提高售价，也就是将这部分成本转嫁到用户身上。

目前市面上几乎所有移动终端都采用了Arm架构的芯片，短时间内也很难摆脱，Arm可以在短时间内大幅度提高收益。有传言指出，Arm和苹果之间有“特殊类型的协议”，很可能是唯一不受影响的厂商，不会为此而烦恼。

Arm将在今年晚些时候奔赴美国进行IPO，很可能在此之前宣布最后的决定。