Graviton4是Graviton系列自2018年推出后的第四代产品，相比Graviton3的内核数量增加了50%，内存带宽增加了75%，计算性能提升了30%，为在Amazon EC2上运行的各种工作负载提供了最佳的性价比和能效。此外，还对Graviton4的所有高速物理硬件接口进行了加密，以此进一步提高安全性。

Trainium2是亚马逊量子运算团队的最新成果，主要在量子纠错方面有很大的改变，以逻辑量子位元的方式，将比特翻转（Bit-flip）与相位反转（Phase-flip）错误分开。这种被动纠错方法大幅度降低了错误率，号称仅为0.1%，而且还能减少硬件过热现象。同时Trainium2相比上一代产品有着四倍的性能提升，能源效率也是原来的两倍。

AWS计算和网络副总裁David Brown表示，通过将芯片设计重点放在对客户重要的实际工作负载上，能够为他们提供最先进的云基础设施。Graviton4是亚马逊AWS在短短五年内交付的第四代芯片，为各种工作负载制造的功能最强大、最节能的芯片。随着对生成式人工智能的兴趣激增，新一代的Tranium2将帮助客户以更低的成本和更高的能源效率更快地训练他们的机器学习模型。

微软表示，目前这些芯片都处于“部署的第一阶段”，明年初会出现在数据中心，首先用于运行Copilot、Azure OpenAI和其他服务。微软没有透露具体有多少芯片可用，但即便有了自己的定制芯片，未来仍将使用英伟达和AMD等合作伙伴的芯片为客户服务。

Azure Maia 100 AI加速器所使用的GPU就是代号为“雅典娜（Athena）”的项目，基于台积电（TSMC）的5nm工艺制造，拥有1050亿个晶体管，目前初始服务器正在接受GPT 3.5 Turbo的测试。Azure Cobalt 100处理器拥有128核心，支持64位Armv9指令集，使用了Arm为微软定制的Neoverse CSS平台，可能是基于Neoverse N2内核。

微软称，Maia的服务器采用完全定制的基于以太网的网络协议设计，可实现更好的扩展性和端到端工作负载性能。

据TomsHardware报道，虽然基于Arm的终端设备在今年第三季度的出货量有所增长，不过增幅比起x86还是差了不少，导致了市场份额有所下降。数据显示Arm占据了10.6%的PC市场份额，比起去年同期的14.6%低了四个百分点。大部分搭载Arm处理器的PC都是出自苹果的Mac产品，高通和联发科的芯片仅占有少部分，不少是用于Chromebook。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "2023年第三季度Arm处理器市场总份额", header: ["季度","3Q23","2Q23","1Q23","4Q22","3Q22","2Q22","1Q22","4Q21","3Q21","2Q21","1Q21","4Q20"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Arm PC市场份额占比","10.6%","11.1%","14.8%","13.3%","14.6%","9.4%","11.3%","10.3%","8.9%","7.0%","5.9%","3.4%"], ] });Arm在PC市场的份额包括了各类搭载Arm处理器的Chromebook、桌面和移动PC，延续了上个季度的下滑趋势。调查显示，Arm处理器在Chromebook上的占比不断上升，而英特尔x86处理器在入门级市场的份额下降。

随着对边缘计算的需求加速增长，物联网和人工智能（AI）应用的要求越来越高，Raspberry Pi的解决方案正在将低成本、高性能计算的力量交到世界各地的用户和企业手中。Arm表示，这项投资进一步巩固了双方始于2008年的合作关系，为学生，爱好者和商业开发人员发布了许多基于Arm架构的Raspberry Pi产品，最新的旗舰产品Raspberry Pi 5近期也上市了。

Arm物联网业务高级副总裁兼总经理Paul Williamson称双方的共同愿景是通过降低创新障碍，让所有人都能使用计算，让任何人、任何地方都能学习、体验和创造新的物联网解决方案。随着边缘和人工智能应用程序的快速增长，像Raspberry Pi这样基于Arm构建的平台对于推动高性能物联网设备在全球范围内的采用至关重要，让开发人员能够更快、更轻松地进行创新。这项战略投资进一步证明了Arm对开发者社区的持续承诺，以及与Raspberry Pi Ltd.的合作伙伴关系。

Raspberry Pi Ltd.首席执行官Eben Upton表示，Arm技术一直是其创建平台的核心，这项投资是双方长期合作伙伴关系的重要里程碑，为当前和未来产品奠定了基础，提供了大众所需的计算性能、能源效率和广泛的软件生态系统。

Isambard-AI超算系统基于HPE Cray EX架构构建，拥有近25PB的存储空间，使用Cray Clusterstor E1000和HPE Slingshot 11互连。在散热设计上，Isambard-AI超算系统将使用先进的液冷散热技术和热再利用模型，除了为芯片散热，还能为当地建筑物供暖。

这次使用的GH200 Grace Hopper Superchips是英伟达今年8月发布的顶尖数据中心产品，由Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU相结合，使用了NVLink-C2C，将两者连接起来。该芯片拥有72个Arm v9架构CPU内核，GPU方面与H100计算卡一致，即16896个FP32 CUDA核心，配备了HBM3e。不过暂时还不确定，Isambard-AI所使用的是96GB还是141GB版本。

布里斯托尔大学教授、Isambard国家研究机构主任Simon McIntosh-Smith表示，Isambard-AI超算系统计划在2024年晚些时候投入使用，提供超过21 ExaFLOPS的人工智能推理和训练工作负载，将成为开放科学领域最强大的人工智能系统之一。除了超算系统的投资外，英国政府还将投入7500万英镑，用于创建国家人工智能研究资源中心。

据SeekingAlpha报道，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2023年第三季度的财报电话会议上表示，Arm和Windows客户端替代产品在PC业务中的影响微不足道，不过英特尔会以史为鉴，认真对待所有竞争，而且英特尔有一个强有力的产品路线图，在客户端PC市场处于理想位置并保持竞争优势。

在帕特-基尔辛格看来，当谈及到Arm这样的替代架构时，更多地是看到可以为英特尔代工服务（IFS）带来好机会，所以英特尔必须参与到Arm生态系统或任何一个细分市场，这可能是其代工产品的加速剂，Arm生态系统对于Intel 18A工艺及其封装技术非常重要。

此外帕特-基尔辛格还透露，采用Intel 7工艺的Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids在市场上累计销售近1.5亿个单位。采用相同工艺的Emerald Rapids已经发布，计划本月内开始出货。

英伟达并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列做了相当长的一段时间，而类似设计的Orin系列在人工智能（AI）和机器人应用上也有不少的应用。此外，英伟达还有Grace Hopper Superchip这样的超级芯片，将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C让两者连接起来，运用在高性能计算的环境里。

联发科也有着较为丰富的笔记本电脑市场经验，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook产品上。据推测，英伟达和联发科将共同设计定制的CPU部分，而GPU部分则由英伟达独自完成，相信不少人会对这款SoC的图形性能充满期待。

近年来，英伟达和联发科的关系非常密切。联发科一直希望为PC开发高性能SoC，可以说与英伟达是一拍即合。在GTC 2021上，英伟达就宣布与联发科建立合作伙伴关系，今年双方还宣布为汽车提供完整的智慧座舱方案。

据高通介绍，骁龙X Elite采用了定制的Oryon CPU，性能是竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一；新平台专为AI打造，配备45TOPS的NPU，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型，达到了竞品4.5倍的AI处理速度；是首个集成始终感知ISP的PC处理器；集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能；支持高达4K@120Hz的内部显示器、HDR10、三重UHD或双5K外部显示器支持等功能。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

高通称，合作伙伴搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市。

微软的参与是至关重要的，因为其一直鼓励和促进基于Arm架构的芯片在PC行业内发展和应用。这种鼓励源于一种战略愿景，即处理器生态系统的多样化，不想依赖于某一个供应商，近年来微软似乎还受到苹果定制Arm芯片所展示的效率和性能推动，希望类似的设计可以提升移动设备的电池续航时间及整体性能。

过去十年来，英伟达和AMD都在Arm架构上耕耘过。前者曾开发出智能手机使用的SoC，现在还将Arm内核应用于数据中心产品上；后者也曾提供基于Arm架构的设计，不过最终选择将仅有的资源集中在x86架构上。微软的支持让两者重新燃起了希望，不过这一努力还需要克服大量技术障碍，主要集中在软件的兼容性问题。

据了解，英伟达和AMD均计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。

据Windows Report报道，已经收到有关高通即将推出用于笔记本电脑的骁龙X Elite新品的信息。新款SoC采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，1到2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。同时资料指出，该款SoC采用了纯大核的设计，并没有小核，也就是说并非大家过往猜想的big.LITTLE架构。

骁龙X Elite的GPU部分仍然基于高通的Adreno IP，但是性能指标有了显著提高，FP32单精度浮点性能达到了4.6 TeraFLOPS。除了CPU和GPU之外，还有专用的人工智能和图像处理的加速器，比如算力达到45 Teraflops的NPU。在拍照部分，ISP可以在双36MP或单64MP相机设置上支持高达4K HDR的视频捕获。

据了解，骁龙X Elite支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4。高通表示，骁龙X Elite除了与x86解决方案相比具有出色的性能外，还具有很高的能效比，相同峰值性能下功耗仅为x86产品的三分之一。

富士通下一代针对AI（人工智能）和HPC（高性能计算）应用的Arm处理器正在开发中，代号为“MONAKA”，以取代现有的A64FX。据Monoist报道，“MONAKA”配备了大约150个增强型Armv9核心，并拥有使用加速器的能力，将提供强大的性能。其支持SVE2指令集，提供了可变长度的矢量寄存器，一个矢量寄存器的最小长度为128位，最大长度为2048位。

据了解，“MONAKA”将采用3D芯片设计，这是一种可分解的架构，可实现架构的可扩展性，与AMD的Ryzen/EPYC处理器相似。这意味着增强型Armv9核心将分布在多个模块芯片上，同时还会有SRAM芯片和I/O芯片，支持DDR5内存和PCIe 6.0标准的连接，还能利用CXL 3.0连接各种加速器和扩展模块，不过暂时不清楚是否配有HBM类内存。此外，“MONAKA”还具有强大的安全机制，比如支持Arm机密计算架构（Arm CCA），提供各种高级的安全功能。

“MONAKA”将是首批采用2nm工艺制造的数据中心处理器，预计在2027财年（2026年4月1日至2027年3月31日）推出，为2030年上线的“Fugaku NEXT”超算系统提供动力，将有更好的扩展性和能源效率。与当前解决方案相比，预计“Fugaku NEXT”超算系统在应用性能方面会有1.7倍的领先优势，每瓦性能提升2倍。

不过大伙也知道这款搭载高通Oryon CPU的芯片就是之前我们一直报道的第四代骁龙8cx，而高通在文章里面也解释了采用全新命名体系和视觉设计的原因。

X能够充分彰显PC平台与其它骁龙产品品类的区别。

高端的视觉设计能够生动诠释新平台的计算能力及其赋能的用户体验的显著提升。

清晰、简洁的层级架构将便于用户区分从主流到旗舰的不同平台性能。

全新命名体系和视觉设计均充分利用骁龙品牌目前在全球范围内的品牌价值。

不过，这次揭晓仅是标识和平台标志上的揭晓，如无意外的话，首款骁龙X会在即将到来的2023骁龙峰会上正式发布，该活动将于10月24-26日在夏威夷举行。届时，新一代的手机旗舰芯片第三代骁龙8也会正式发布。

高通在新款SoC上使用了专有的电源管理协议，需要搭配自己的电源管理芯片。一方面使得高通能够保持其电源管理商业机密的私密性，另一方面捆绑政策可以让高通赚更多的钱。目前高通的电源管理芯片都是面向智能手机设计的，由于这部分市场是其最大的收入来源，看起来也合乎逻辑，不过高通现在笔记本电脑上使用这些原本用于智能手机的电源管理芯片。虽然这些电源管理芯片对智能手机很管用，但是放到笔记本电脑可能是另一回事了，毕竟对于电源的优化要求是不一样的。

据了解，如果将用于智能手机的电源管理芯片放到笔记本电脑，制造成本会提高许多。过去PC制造商从高通处购买SoC和电源管理芯片，然后不使用后者，但现在由于专有电源管理协议不能这么做。高通的这一决定让不少原始设备制造商感到沮丧，普遍认为这是一笔不必要的开支，甚至萌生了放弃参与定制Oryon内核项目的念头。

高通的坚持使得与合作伙伴之间的关系变得紧张，即便新款SoC达到预期性能，成本上升的问题也可能导致效益不佳。传闻高通已采取补偿措施，赔偿的金额甚至超过电源管理芯片成本，这或许会让高通遭受经济上的损失。至于最后结果如何，还有待观察。

Arm在上周向美国证券交易委员会提交的文件中的预估定价区间为每股47美元到51美元，而正式发行的价格也落在了预估定价区间的最高值，根据计算，Arm在成功上市后的估值可达545亿美元。不过，Arm仅计划将其9.4%的股票在纽约证券交易所公开交易，而拥有Arm控制权的软银集团则可以通过IPO筹集到48.7亿美元的资金。此前，Arm曾寻求在IPO中获得600亿至700亿美元的估值，而软银对Arm的估值也超过了640亿美元，而如今其IPO规模远小于该公司最初的目标。

作为世界上主流智能手机芯片架构背后的知识产权者，Arm的客户涵盖了包括苹果、英伟达、高通等一众科技巨头，其上市吸引了他们的注意，多家公司也表示希望成为Arm此次IPO的锚定投资者。为此，Arm在IPO中预留了超过7亿美元的股票，供其一些最大的客户购买，包括英特尔、苹果、英伟达、三星电子和台积电。

本周二，台积电宣布，公司董事会已批准向本周在纽约纳斯达克交易所上市的Arm投资至多1亿美元。