据TechPowerup报道，第4代骁龙8cx的测试数据并不理想，单核性能基准测试成绩为613分，多核性能基准测试成绩为5241分。这成绩不但远低于苹果M2 Max（单核2070分/多核15356分）芯片，而且连第3代骁龙8cx（单核1010分/多核5335分）也不如。

有消息人士指出，这可能是兼容性问题，或者芯片为工程样品的原因，显示测试运行的频率较低，仅为2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代骁龙8cx的性能核频率可达到3.4GHz，能效核频率则为2.5GHz左右。不过Geekbench 5数据库里确认了第4代骁龙8cx的规格，CPU部分为8+4架构，8个性能核和4个能效核，这与过往的信息一致。这次测试的平台搭配了16GB的内存，在Windows 11操作系统下完成的。

这款代号为“Hamoa”的芯片，采用了NUVIA技术的定制Oryon内核，兼容Arm指令集。其GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

由于智能手机的均价远高于芯片的均价，这意味着Arm修改收费模式后，厂商需要支付的专利费将比原先高出至少数倍，这将是Arm数十年来首次大幅度改变其商业模式。未来智能手机厂商如果继续以相同价格出售产品，只能降低利润率，如果提高售价，也就是将这部分成本转嫁到用户身上。

目前市面上几乎所有移动终端都采用了Arm架构的芯片，短时间内也很难摆脱，Arm可以在短时间内大幅度提高收益。有传言指出，Arm和苹果之间有“特殊类型的协议”，很可能是唯一不受影响的厂商，不会为此而烦恼。

Arm将在今年晚些时候奔赴美国进行IPO，很可能在此之前宣布最后的决定。

至于其他配置，灵越14 ARM版拥有8GB LPDDR4x-2133内存和256GB PCIe NVMe SSD。虽然内存是板载的，但SSD是可以升级的。它的14英寸屏幕的分辨率为1080P。I/O接口方面，该款笔记本提供2个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，一个USB 2.0 Type-A接口，3.5mm音频接口和microSD读卡器。可以说是主流轻薄本常见的配置。

总的来说，灵越14 ARM版的主要目标用户应该是追求轻量化、长续航、无风扇散热而不那么重视性能表现的群体。因为ARM版本仅重3.2磅，电池只有40Wh但续航可长达16小时，被动散热；而x86版本重3.4磅，电池容量高达54Wh，且带有风扇主动散热。不过说实话，相比于处理器，Windows 11 on ARM的表现和软件兼容性才是在购买前更值得考虑的事项。

据相关媒体报道，富士通下一代针对高性能计算的Arm处理器正在开发阶段，将具有更强大的计算能力，以取代现有的A64FX。新款Arm处理器的代号为“MONAKA”，将基于Armv9或以上版本，暂时还不清楚MONAKA的具体规格，包括核心数、频率、制程工艺等。

MONAKA预计会在2027年面世，为“Fugaku NEXT”超算系统提供动力，负责高性能计算、人工智能和数据分析工作，将有更好的扩展性和能源效率，与当前解决方案相比，预计应用性能会有1.7倍的领先优势，每瓦性能提升2倍。

目前“Fugaku”使用的A64FX采用了台积电（TSMC）7nm FinFET工艺制造，拥有87.86亿个晶体管，596个信号针脚，集成了52个核心，包括48个计算核心和4个一样结构的管理核心。所有的52个核心分为四组，每组13个，共享8MB二级缓存。每组之间的互联使用的是富士通第二代TOFU，也就是6D mesh/torus片上互联网络。同时配置了配的32GB HBM2内存，16条PCIe Gen3通道，拥有1024 GB/s的存储带宽。可以提供2.7 TFLOPS@64bit，21.6 TFLOPS@8bit的性能。

据Digitimes报道，有知情人士透露，Arm已准备好2023年在美国进行IPO，拒绝了英国政府的英美两地上市请求。目前全球不同的投资银行对Arm估值的范围较大，近乎于300亿至700亿美元之间。

Arm首席执行官Rene Haas在一份声明中表示，在与英国政府和英国金融市场行为监管局（FCA）进行了几个月的谈判后，软银和Arm已经确定仅选择2023年在美国上市，对公司及其利益相关者来说这是最好的道路。孙正义认为，美国的投资者基础更为深厚，因此美股市场能给予Arm的估值也更有吸引力。

此外，Arm将在英国西南部的布里斯托尔市增加一个新的办公地点，其员工数量也会增加，这是Arm对英国政府的承诺。

当然，它们的区别也是在硬件上面。XR1搭载了RK3566四核处理器，4GB内存和32GB的闪存，而XR2则拥有RK3588八核处理器，但它的内存和存储空间是和XR1一致的。价格方面，官网显示XR1起步价为4264元人民币，XR2起步价为5375元人民币。当然，如果预算充足的话，XR1最高可以升级到2TB SSD或14TB HDD；XR2可以升级到32GB RAM，256GB闪存和2TB SSD。

在IO接口上，它们都提供了2个千兆网口，这应该相当受一些玩家的欢迎。USB Type-A和Type-C、视频输出接口在该系列电脑上也是齐全的，甚至还有microSD的读卡器。另外，更高级的XR2版本还会额外提供VGA接口和Wi-Fi天线插座。

从外观设计和硬件配置上看，Planet Computers该款电脑的定位应该是放在客厅的家庭娱乐电脑，不过总的来说，这两款电脑虽然确实有亮眼之处，但还是和Planet Computers之前的产品一样小众就是了。

另外还有两大隐形因素，推动了更多的厂商采用EPYC处理器。一个是AMD很好地执行了EPYC处理器的路线图，基本不存在延迟。另一个是性能始终占据优势，而且上市时间还远远早于竞争对手的同类产品。两个因素叠加下，使得AMD在服务器处理器市场稳步前进。随着今年晚些时候代号Bergamo、针对云工作负载的Zen 4c架构EPYC处理器推出，AMD将巩固自己的优势。

据统计，亚马逊、阿里巴巴、Ampere和Marvell等公司的Arm处理器，市场份额从2021年的3.5%增加到2022年的6.8%。随着像英伟达这样的新厂商加入，加上原有厂商继续推出新品，今年的市场份额预计会达到8.1%，而且几乎可以确定未来几年会在数据中心和边缘计算服务器中获得更多市场份额。

去年苹果以90%的市场份额主导了Arm笔记本电脑出货，加上市场对搭载Arm芯片Chromebook的需求，2022年销售的笔记本电脑里有13%是基于Arm芯片，预计2023年将提升至15%。Arm笔记本电脑之所以能持续推进，与苹果Macbook产品线有很大的关系。其M系列自研芯片与x86处理器性能差距拉近，加上强大的生态系统支持，使得有着相对弹性的需求。

事实上，IDC上个月发布的最新季度PC跟踪数据也可以看出这一点，2022年第四季度的PC出货量同比下跌了28.1%，不过苹果的出货量仅下滑2.1%，是所有厂商里受影响最小的。如果以年度来看，苹果是2022年唯一增长的厂商，出货量同比增长2.5%，占据了9.8%的市场份额。

近期联发科和高通也加大了对Windows on Arm的投入，使得移动平台从x86处理器迁移到Arm的速度加快，Counterpoint Research预计2025年Arm笔记本电脑的市场份额将增加到21%，2027年达到25%。英特尔和AMD当然不会坐以待毙，比如英特尔正在开发的Lunar Lake，采用了全新的CPU架构和底层设计，主要专注于移动设备的每瓦性能改进。

这类型设备可以运行Windows或Android系统，以目前泄露的第4代骁龙8cx规格来看，应该可以提供足够的性能。高通的SoC对于运行Android应该没什么问题，但是与Windows结合一直效果不佳，是微软和高通的心病，从缺乏应用程序支持到糟糕的性能表现，加上对应设备的价格并不亲民，各种负面信息都让消费者对这类设备避而远之。

相比之下苹果对芯片的利用要到位得多，比如将M1和M2芯片放到了iPad产品线，从而推动了销售，获得了更大的时差份额。据了解，在较小型设备上运行的时候，第4代骁龙8cx的频率可能会降低，以降低发热量，同时带来更长的电池续航时间。

根据之前的报道，第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。这款芯片会分为三个集群，每一块拥有12MB的二级缓存，共36MB的二级缓存，还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存，以及4MB的GPU缓存。GPU部分借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，同时该芯片还配置了Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。

此外，第4代骁龙8cx支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。高通已经在测试第4代骁龙8cx的工程样品，12个内核可以全部跑到3GHz。相比于默认的规格，性能核的频率降低了400MHz，能效核超频了500MHz。

Grace CPU Superchip采用了台积电4N工艺制造，共有144个Arm v9架构CPU内核，以4个128位的方式配置了两组SIMD矢量指令集，分别是SVE2和NEON，每核心64KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存、1MB二级缓存，所有核心共享234MB三级缓存。利用英伟达设计的可扩展一致性总线（SCF），这种网状结构和分布式缓存架构，通过3.2TB/s的超高带宽，实现内核、NVLink-C2C、内存和I/O之间的联通。

Grace CPU Superchip支持带有ECC校验功能的LPDDR5x内存，带宽达到了1TB/s，最大容量为960GB；配备了8组PCIe 5.0 x16接口，总带宽1TB/s，还有用于管理的额外低速PCIe通道；通过英伟达最新的NVLink-C2C进行连接，提供了900 GB/s的连接带宽，以保证芯片到芯片互联之间的低延迟和一致性，并允许连接的设备在同一个内存池上工作；支持Arm的AMBA CHI协议，支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器；TDP为500W。

英伟达称，Grace CPU Superchip的FP64峰值运算性能达到了7.1TFlops。相比于AMD基于Zen 3架构的EPYC 7763处理器（64核心）搭建的双路系统，Grace CPU Superchip性能是其1.5至2.5倍，能效是其2至3.5倍。

英伟达表示，Grace CPU Superchip旨在为AI和高性能计算应用设计，可以运行所有英伟达软件堆栈和平台，包括了NVIDIA RTX、HPC、NVIDIA AI和NVIDIA Omniverse。通过NVLink-C2C技术，可以创建由CPU、GPU、DPU、NIC和SoC等不同类型的小芯片构建的集成产品。由于支持最新推出的UCIe规范，未来其定制芯片可以选择使用UCIe或NVLink-C2C的方式进行互连。

传闻第4代骁龙8cx的GPU借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，可实现三个显示输出（一个5K+两个4K），支持DisplayPort 1.4a。同时还配有AV1编解码器，支持4K@120 FPS解码和4K@60FPS编码。新平台配置了强大的Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。此外，第4代骁龙8cx支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至支持Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这位网友表示“Hamoa”瞄准的是苹果的M系列芯片，名为第4代骁龙8cx（Snapdragon 8cx Gen4）。也就是说，Oryon处理器对应的正式名称就是第4代骁龙8cx。预计第4代骁龙8cx将会在2024年推出，取代现有的第3代骁龙8cx。

据Cnews报道，有俄罗斯企业推出了搭载Baikal-S的存储系统主板，为SSI MEB外形，型号为ET113-MB。其提供了12条内存插槽，最大支持768GB容量，配备了两个M.2插槽（PCIe 4.0 x4仅NVMe）、一个M.2 KEY A-E插槽、两个PCIe 4.0 x16插槽、三个PCIe 4.0 x8插槽和两个PCIe 4.0 x4插槽，支持多个SATA/SAS硬盘，还有四个U.2连接器。此外，还有两个USB 3.0接口、四个USB 4.0接口、两个千兆网卡接口、一个用于BMC功能的网卡接口、以及音频接口。

Baikal-S采用了台积电16nm工艺制造，拥有48个Cortex-A75内核，放置在12个集群中，每个集群拥有4个内核，每个内核拥有512KB的L2缓存，每个集群内共享2MB的L3缓存，另外还有32MB的L4缓存。其基准频率为2.0 GHz，加速频率为2.5 GHz，TDP为120W，支持六通道DDR4-3200内存及ECC，最大容量为768GB，可提供最多五条PCIe 4.0 x16插槽、两个1GbE接口和各种通用I/O接口。Baikal-S比较特别的是，封装内还包含有一个用于安全启动和管理的RISC-V架构协从处理器。

Baikal-S属于定制设计，还可以在服务器主板中实现四路运行。根据官方提供的SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip和HPLinkpack等多项基准测试数据，Baikal-S的综合性能媲美英特尔Skylake架构的至强金牌6148（20核心/2.4 GHz），或AMD Zen架构的霄龙7351（16核心/2.9 GHz），相比同样是Arm架构的华为鲲鹏920（48核心/2.6 GHz）则低了15%左右。

2020年采用ARM芯片的笔记本出货量占总出货量比例仅为2%，2022年比例上升至10%。Canalys预计2023年将占比15%。该比例上升迅速很大程度上要归功于苹果。

苹果于2020年11月推出M1芯片，5nm制程工艺，“4+4”大小核心设计，八核心GPU，集成神经网络引擎。M1推出初期也遇到许多兼容性问题，但其优秀的能耗比也是很多用户选购的原因。随着软件厂商的逐步优化，这一问题也得到改善。M1芯片发布初期，仅在MacBook Air、MacBook Pro及Mac Mini配备，后续苹果也将M1用于部分iPad型号。

Canalys预计采用M系列芯片的MacBook系列依然占2023年ARM笔记本出货量大头，但采用ARM芯片的Windows笔记本产品力也逐渐增强，更长的续航时间，更轻薄的外观，可选配5G/4G网络等。高通在去年的Snapdragon技术峰会公布了全新的Oryon处理器，预计用来取代2021年末发布的骁龙8cx Gen 3处理器。

随着微软与高通逐步改善ARM架构Windows系统的应用程序兼容性及用户体验，也会吸引更多厂商推出ARM芯片笔记本，有助于提高ARM芯片在Windows设备中的占比。

援引Slashleaks的消息，微软正在测试Suface RT 2023设备，搭载未知型号的紫光展锐处理器，系统为Windows 11特别版，仅支持ARM及ARM 64软件。该设备将捆绑Windows 365，仅销售给部分欠发达国家或地区的教育机构，预计2023年夏季发布。

Windows 365是微软于2021年8月发布的云电脑服务，用户可通过浏览器或远程桌面应用访问个性化Windows10或Windows11桌面。与Office 365类似，该服务也采用订阅制，分为商务版与企业版，最基础的配置为单核处理器，2GB内存，64GB云端存储空间，最高配则为八核处理器、32GB内存，512GB云端存储。

Surface RT于2012年6月发布，采用了英伟达Tegra 3四核ARM处理器，配备2GB内存，32GB/64GB固态硬盘。2013年9月，微软发布了Surface RT的升级型号：Surface 2，搭载英伟达Tegra 4四核处理器，配备2GB内存，运行Windows RT 8.1系统，不支持x86桌面应用程序。

Surface 2上市后反响平平，Windows RT系统也让许多用户感到不便，在2015年1月，微软宣布Surface 2停产。2015年3月，Surface 3发布，不过Surface 3并没有搭载ARM芯片，而是使用了英特尔Atom处理器，运行完整版Winodws 8.1，并可免费升级至Windows 10。