由于使用了单位容量占地面积、而且可以和GPU置于同一块中介层基板上的HBM堆栈式显存（详情请看《AMD详解HBM显存：性能远超GDDR5，功耗降50%，面积小94%》），所以这张AMD新旗舰显卡可以做得更短，不过由于发热更集中，所以目前必须使用水冷散热方案。

根据图片指示，显卡顶部的RADEON字样LOGO内置LED灯，可以获得信仰加成，而水冷系统中的胶管将从显卡尾部伸出，相信最终连接到的冷排的规格会是120×120mm。关于胶管对显卡实际长度的影响，我们在评测时也会好好注意一下。

此外，我们可以在图片左侧，也就是显卡顶部的右侧看到，该卡需要使用双8PIN辅助供电，而NVIDIA单芯旗舰GTX Titan X以及AMD目前的R9 290X公版的辅助供电接口都是6+8PIN。

但直到现在，我们还不知道显卡内部长什么样子、会不会还有一个给VRM供电模块散热的风扇。

详细的升级说明如下：

·增加VGA BIOS UEFI检测功能·支持NVIDIA GTX 980 Ti、GTX 965M、GTX 950M、NVS315、GT 750（GK106核心）显卡·支持AMD Fiji、Radeon R2/R3先啦（Mullins APU）·支持多个Intel Broadwell型号·修正部分场景下NVIDIA PerCap传感器丢失的bug·增加HBM显存支持·修正GT200B核心面积参数·修正部分NV42规格·改善OpenCL检测代码

正常版GPU-Z 0.8.3下载页面华硕ROG皮肤版GPU-Z 0.8.3下载页面

带来谍照的不是别人，而是EA艺电的寒霜引擎技术总监Johan Andersson，他在推特上表达了对这张显卡的赞叹，看起来他们也准备为Fiji核心和HBM显存进行优化了。

此前WCCFTech曝光的渲染图，相似度很高

这张真卡的外观和之前的渲染图几乎一致，外壳似乎采用了金属材质，正面是一个有阵列小孔的黑色塑料盖，内部有可能有风冷散热模块，靠输出端的一边以及顶部均有RADEON字样，没有露面的部分应该是水冷胶管和风扇。

大家觉得这张卡长得怎么样？

昨天HBM显存解禁，多家媒体都报道了HBM显存的特点，Arstechnica也关注到了4GB容量的问题，他们电话采访了AMD公司事业群业务CTO Joe Macri解释了4GB HBM显存的“限制”问题，他说AMD现在使用的是第一代HBM显存，每个DRAM是2Gb容量（two-gigabit），四层堆栈的话容量就是4GB（four gigabytes），你可以堆栈更多层，也可以堆栈更少层，帧缓冲器容量只是他们要考虑的设计之一。AMD有多种方法可以更好地利用帧缓冲器容量，所以四层堆栈带来的4GB容量在AMD看来并不会影响显卡性能。

他解释道，如果大家真正看到帧缓冲器，看看它们效率多高、AMD的驱动管理效率多高，那么大家就会知道还有很多可以做的。他不认为4GB HBM容量会是性能瓶颈。AMD需要在管理显存容量上做的更好。

GDDR5位宽比较低，为了获得更高的带宽就需要不断提升容量。作为工程师，Joe Macri认为他们总是会关注显卡的瓶颈所在，如果显存容量高了，那么工程师就不会在提高管理效率上下功夫了。4GB HBM显存效率要高得多，为了更好地利用显存容量，他们做了一些创新，但4GB容量不是问题。

PS：显存容量是否够用是个老话题了，以小编的经验来看，4GB应付2K及1080p分辨率是足够了，应付部分4K可能有些吃力，不过4K下考验的不仅是显存容量了，GPU性能及带宽效率也同样很关键，所以个人也不觉得新一代显卡配4GB容量有什么问题，还要考虑到HBM显存的带宽其实是远远超过GDDR5的。

未来AMD肯定还会有双芯卡的，以前多卡互联时显存只能利用一半，但随着DX12的改进，SFR渲染方式可以利用所有显存，这样双卡下就有8GB容量了，应付4K的话会更有利一些。

对岸一个最近才创立的网站Benchlife爆光了AMD显卡的上市进度——6月初的台北电脑展上我们将会见到全系列的Radeon显卡，首波产品将从6月18日起开始上市销售，只不过18日那波产品都是“马甲”，包括Radeon R7 360、R7 370及R9 380系列。此前OEM市场上的马甲R7 360/370及R9 380已经发布了。

Fiji核心、HBM显存的全新旗舰R9 390及R9 390X会从6月24日开始上市，稍晚几天。

在此之前，AMD清库存的动作也很频繁，除了之前曝光的R9 285显卡降价之外，部分厂商也开始针对R9 280显卡促销。

小编也插播一条消息——NVIDIA看起来波澜不惊，但他们这次确实要准备抢镜R9 390显卡了，GTX 980 Ti本月底就会有消息了，下个月发布上市的可能性也很大，可能比AMD旗舰卡来的还早。

至于R9 390X与GTX 980 Ti显卡孰强孰弱，之前AMD表示R9 390X的性能比R9 290X提升60%以上，跟GTX Titan X有得一拼，胜过GTX 980没问题，不过这次遇到的对手是GTX 980 Ti了，它的性能跟GTX Titan X差不多，这下有好戏看了。

此前传闻AMD的R9 390系列显卡将会有两款旗舰，单芯版的R9 390X会配备4GB HBM显存，双芯版的R9 395X2则会配备8GB HBM显存，将会强化VR虚拟现实支持。TweakTown网站也从某个消息来源确定了会有两款显卡，还表示R9 390X显卡的性能尚不足以干掉12GB的GTX Titan X显卡，但双芯版的R9 395X2就不一样了。

但他们同时带来了一个坏消息——消息来源称HBM显存的产能有问题，这将导致配备HBM显存的R9 390X/395X2数量有限，今年底之前可能都要限量供应。看起来想买AMD新卡的玩家不仅需要耐心，还要眼疾手快能抢到才行。

不过话说回来，HBM产能有限到底会多大程度上影响R9 390X/395X2显卡的供货还是个未知数，即便以单芯的R9 390X显卡来说，其上市定价应该也不会低于3999元，高端显卡市场本来就很小，别说HBM显存有产能问题，就算产能不是问题，4000+的显卡能卖出多少都是个问题，所以土豪玩家们也不需要对R9 390X的供货问题太过担心，显卡市场玩不来国产手机那套“1000块R9 390X显卡已在0.1秒内售罄，下次请赶早”的把戏。

2016年随着Zen架构及FinFET工艺的推出，AMD的APU产品也会升级，而且会具备A饭所梦想的各种新技术——四通道DDR4内存，原生PCI-E 3.0，多达16个Zen架构CPU核心，GPU也会升级到新一代Greenland架构，甚至还会用上HBM显存，这种TB/s带宽的显存可以充分释放GPU的性能。

随着这个APU还不是昨天曝光的那种TDP功耗200-300W的服务器级高性能APU，但它依然会支持HSA异构运算，新一代APU拥有多达16个Zen架构CPU核心，而且可与Greenland GPU核心直接通讯，二者之间使用了特殊的Coherent Fabric通道，后者可以消除PCI-E通道的延迟。

PS：这么给力的消息来自小道消息网站Fudzilla，听起来不可思议，但出现在媒体报道上的AMD时常有惊人的路线图，所以真假更难辩，姑且听之吧，总之愚人节快乐！不过大家都还是很希望AMD能雄起一把的，目前CPU或者GPU一家独大真的没什么好处。

AMD新一代显卡代号“海盗岛”，除了逐渐明晰的“特立尼达”核心的R9 370系列之外，最高端的就是Fiji核心的R9 390X了，不仅是新架构，而且会使用HBM显存，AMD和SK Hynix一直在研发这种新型内存技术，新旗舰R9 390X将是第一个吃螃蟹的。

AMD选择的HBM显存技术使用了2.5D堆栈，相对来说风险小一些，不过代价就是堆栈的显存芯片有限制，SK Hynix目前量产的是8Gb颗粒（单颗容量1GB），R9 390X上使用了四颗HBM芯片，速率1Gbps，因此总容量达到了4GB，带宽512GB/s。

根据之前的消息，4GB显存的R9 390X显卡已经出样并测试了一段时间了。

R9 390X显卡配备4GB HBM显存已经不算少了，但现在的情况不一样了，NVIDIA很快就要发布GTX Titan X显卡了，它配备了12GB的GDDR5显存，这让AMD很有压力，所以AMD准备推出8GB HBM显存的R9 390X显卡。

这次的爆料同样来自Fudzilla，他们援引不具名的来源称AMD准备在R9 390X使用8GB HBM显存，这样就需要在芯片上堆栈8颗8Gb容量的HBM芯片，付出的代价就是产量更少，所以显卡更贵，不过好处也很明显，8GB HBM显存的带宽达到了1024GB/s，比4GB版翻倍，可以更好地应付4K甚至5K分辨率的要求。

促使AMD推出R9 390X 8GB版的原因之一就是与GTX Titan X显卡竞争，不过这也不是唯一原因，另一个重要原因就是R9 390X显卡也是面向4K设计的，4GB显存容量在4K下也确实不够用。

原文称这款显卡预计在今年夏季发布，更准确一点说就是今年夏季初期，但他们也没有确切的日期，之前瑞典Sweclockers网站称是今年Q2季度发布4GB HBM显存的R9 390X显卡，不过现在看来这个计划可能已经改变了。