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台积电打算将特殊制程产能提升50%，并推出N4e超低功耗工艺
随着德国和日本新建晶圆厂项目的落实，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张，台积电（TSMC）计划到2027年，将自身的特殊制程产能提升50%。台积电不仅仅满足于将现有生产线转换到特殊制程，甚至还另外加建新的生产线，推动这一需求的主要原因之一，是新一代特殊制程工艺的到来。
台积电3nm制程节点逐渐步入正轨：N3P按计划2024H2量产
台积电（TSMC）在2023年第四季度开始量产了第二代3nm工艺，也就是N3E，进一步推进了3nm制程节点的量产计划。此前有报道称，随着越来越多的客户在3nm制程节点下单，所占的收入比例也会不断提高，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。
台积电A14工厂建设或延期，目前重点推进N2和A16制程
据《经济日报》报道，台积电延后了中部科学工业园二期园区A14工厂的收地进度，称“目前没有那么急了”，中部科学工业园管理局也配合台积电规划，将原定于8月份交地的计划延后至年底，且计划制程不变，仍是A14制程。
台积电首次官宣A16制程工艺，还有N4C和NanoFlex等多项新技术
近日，台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3D IC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
苹果A19 Pro将错过2nm制程节点，或采用增强型3nm工艺
去年苹果发布了多款3nm芯片，带动了台积电（TSMC）3nm产能的拉升，巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能，苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称，将成为台积电2nm工艺的首批客户，后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片，预计2025年下半年量产，不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。
台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂
此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。
英特尔公布“四年五个制程节点”之后的工艺路线图：新增Intel 14A制程技术
在2021年7月的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）公布了“四年五个制程节点”的工艺路线图，就是所谓的“5N4Y”，驱动英特尔到2025年乃至更远的新产品开发。
2023年中国大陆成熟制程产能占比预计约29%，2027年将提升至33%
TrendForce发布了最新市场报告，表示2023年至2027年全球晶圆代工市场成熟制程及先进制程的产能比重大概维持在7:3。其中中国大陆地区致力于推动本土化生产等政策和补贴，积极扩产，预计成熟制程产能占比将从2023年的29%提升至2027年的33%。
台积电2nm制程节点或延期，新工艺量产将推迟到2026年
台积电（TSMC）在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，同时制造过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术，原计划2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批采用N2工艺制造的芯片。
英特尔详细介绍Intel 4制程工艺，称Foveros封装技术实现40年来重大架构变革
近日在英特尔马来西亚科技巡展上，英特尔逻辑技术开发副总裁Bill Grimn详细介绍了Intel 4制程工艺。根据IDM 2.0战略，英特尔计划在四年内实现五个制程节点，而Intel 4处于计划中的第二个节点，将用于即将到来的Meteor Lake，也就是新一代面向移动平台的酷睿Ultra第1代处理器。
台积电考虑扩大日本工厂规模，或引入更先进的制程工艺
目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，不过近期遇到了许多问题，比如缺乏安装设备所需要的专业人员，很可能迫使台积电将大规模生产的时间将延后。
英特尔对Intel 4工艺充满信心，或可以媲美台积电3nm制程节点
英特尔在2021年7月份的英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，公布了最新的工艺路线图。其中Intel 4制程节点（之前的7nm SuperFin）将采用极紫外（EUV）光刻技术，可使用超短波长的光，每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进，可应用下一代Foveros和EMIB封装技术，相比Intel 7制程节点可提供翻倍的晶体管密度。
英特尔先进工艺计划或再遇挫折，传高通已停止设计基于Intel 20A制程的芯片
在两年前的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）雄心勃勃地公布了最新工艺路线图，力求在四年里迈过5个制程节点，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A，目标半导体制造工艺可以在2025年赶上台积电（TSMC），同时围绕“IDM 2.0”战略打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。
台积电介绍3纳米和2纳米制程工艺，称新工艺将带来显著性能提升
近日，台积电在日本就最新的制程技术召开了一次新闻发布会，详细介绍了N3E工艺节点的进展及其所带来的性能提升。此外，台积电还展示了备受期待的下一代制程工艺的线路图，预计2纳米工艺将在2025年实现量产。
传台积电德国建厂模式确定：将与博世合资，以28nm车用特殊制程为主
近期台积电（TSMC）已放缓了在中国台湾地区工厂的产能扩张计划，不过其海外新厂仍然按计划推进。除了在建的美国和日本工厂外，台积电此前还派团队多次到欧洲考察和商议，数月前已完成勘察。
