GF公司前不久出售了位于新加坡的Fab 3E晶圆厂，一座月产能3.5万片的8英寸晶圆厂报价不到2.4亿美元，可以说廉价出售了。最近又有传闻称他们要继续出售新加坡的Fab 7晶圆厂，而GF公司整体出售的传闻也不是一次两次了，爆料称三星准备收购GF公司，而巧合的是最近阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)访问了韩国，商讨两国之间的经济合作，这被认为是石油土豪卖掉GF公司的前兆，毕竟晶圆制造太烧钱了，石油大亨也受不了这样的亏损了。

不过这些传闻今天被GF公司辟谣了，他们针对近期的市场传闻发表了公开声明：

“近期关于格芯(GLOBALFOUNDRIES)将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。

今年是格芯成立10周年庆，我们欣喜地看到客户对格芯技术的强劲需求及来自生态系统合作伙伴与行业的大力支持。格芯目前的财务状况稳定，我们将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。

格芯新加坡Fab 3E厂出售给世界先进公司是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值。Fab 3E厂位于新加坡淡滨尼的一个偏远地点，远离格芯在新加坡的兀兰工业区，只有一小部分员工。此次出售使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。通过利用我们位于兀兰工业区的Gigafab厂的规模，将我们在新加坡的200毫米制造业务整合到一个园区中，有助于降低运营成本。

近期，阿布扎比王储穆罕默德(Sheikh Mohamed bin Zayed)访问了韩国，此次访问是阿布扎比王储亚洲访问的其中一站，旨在促进阿拉伯联合酋长国与亚洲各国的经济与技术合作。

韩国访问结束后，穆巴达拉投资公司的董事局主席阿布扎比王储穆罕默德和执行董事会主席兼首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak访问了新加坡，期间亲自到访格芯(GLOBALFOUNDRIES)在新加坡的先进半导体制造厂，并于格芯高层会面。

访问结束后，Al Mubarak评论道：“格芯新加坡厂的生产技术，赋能了现今全球超数十亿个的联网设备，推动了全球半导体产业进入创新新纪元。格芯凭借着自身专注及鼓舞人心的领导能力和明确策略，正在全力创造价值。正因如此，格芯将一如既往地是穆巴达拉核心投资组合中不可或缺的一部分。”

你说巧不巧，AMD、NVIDIA显卡居然都是先从14nm跳到12nm，只不过NVIDIA则是选择了台积电代工，据说是特制的12nm FFN工艺。而AMD在14nm时代都是找“女朋友”格罗方德帮忙代工的，之前也宣布了7nm产品全部交由台积电代工，因为格罗方德认为10nm以下工艺太费钱，也玩不起，决定全面转向14nm、12nm这些效益更高的工艺。

但令人意外的是，AMD居然还在Polaris 30核心代工上找上了三星，但是按照三星工艺制程线路图，14nm以后就是10nm，紧接着就是7nm，何来的12nm呢？又是一个AMD定制版工艺吗？这似乎不符合利益最大化，原来这还是14nm的“优化版本”，而且和格罗方德的12nm工艺有非常多共同之处，因为格罗方德的12nm工艺就是由三星授权的。

还记得之前高通骁龙675 SoC吗？它采用的三星11nm工艺也是从14nm“优化”而来，叫11nm还是12nm完全就是看厂商的喜好了，AMD的第二代锐龙处理器就是12nm工艺打造，为了统一口径，采用12nm说法也没问题。

这也解释了，为什么我们从核心面积上看不到缩小，只有频率见涨的原因。

至于你买到的RX 590 Polaris 30核心到底是三星还是是格罗方德代工的，目前没有办法识别出来，AMD官方也没有打算告诉大家，两者之间性能、频率是否略有差异，所以大家只能“抽奖”咯。

GF在成都的工厂叫做格芯，说起来去年6月份大家可能还记得GF宣布在重庆建设一座晶圆厂，为何突然又在临近的成都建厂呢？实际上是因为重庆的项目最后黄了，现在了看成都政府把这个项目争过去了，最终落户在成都市了。

现在建的这个项目分为两期，第一期还是跟之前重庆工厂的计划一样，使用新加坡晶圆厂的二手设备，制程工艺为180/130nm工艺，已经算不上先进了，不过好处是建设工期短，2018年就能投产，产能约为每月2万片晶圆。

GF官方公告中重点强调的是二期工厂，预计2019年投产，主要工艺是他们的22nm FD-SOI工艺，简称为22FDX，建成后月产能约为8.5万片。

GF公司的22FDX工艺之前我们也报道过了，该工艺其实源于收购IBM晶圆业务，GF自己在28nm节点开始就放弃SOI工艺了，IBM倒是一直在推SOI工艺，GF在德国德累斯顿的Fab 1工厂就在推动22FDX工艺，不过该工艺主要特色是低功耗，所以目标市场并不是高性能芯片代工，而是IoT物联网、移动芯片之类的低功耗产品。

随着GF投资中国晶圆厂，全球主要的代工厂都已经登陆中国。在GF之前，UMC联电早就在厦门成立了联芯公司，是最早打入中国代工市场的公司之一，目前的主力还是40、28nm工艺，而TSMC之前宣布在南京投资建设代工厂，制程工艺是16nm，预计2018年投产。

本土的代工厂技术比较薄弱，中芯国际去年才量产了28nm工艺，今年还有28nm HKMG高性能工艺，但已经跟高通、华为、比利时微电子中心联合开发自己的14nm FinFET工艺了，预计2020年前投产。

 Digitimes援引业界消息称，联发科最近向台积电、台联电公司下了更多手机处理器订单，因为格罗方德的28nm工艺被发现有瑕疵，尽管后者已经努力解决这个问题，这个问题也不会明显影响联发科的的运营，但是联发科还是决定把更多订单交给台积电及台联电。

不过台积电也有自己的苦衷，他们的28nm产能早就高负荷运转了，联发科一时间也不可能获得太多的产能提升，不过这对UMC台联电倒是好事一件，多亏了联发科的订单，其28nm产能已经有了明显提升。

目前联发科、台积电及台联电对此尚未发表评论。

格罗方德的工艺缺陷问题害了不止一家公司了，AMD对此会更加深有感触吧。Kaveri APU年初就发布了，只不过现在依然没有大规模上市，桌面版的A8-7600还没影，移动版Kaveri直到最近才出现在OEM厂商的名单中。要知道Kaveri APU使用的也是格罗方德的28nm工艺，还是高端的SHP工艺，产品如此延期肯定也是遇到了某些问题。