带来谍照的不是别人，而是EA艺电的寒霜引擎技术总监Johan Andersson，他在推特上表达了对这张显卡的赞叹，看起来他们也准备为Fiji核心和HBM显存进行优化了。

此前WCCFTech曝光的渲染图，相似度很高

这张真卡的外观和之前的渲染图几乎一致，外壳似乎采用了金属材质，正面是一个有阵列小孔的黑色塑料盖，内部有可能有风冷散热模块，靠输出端的一边以及顶部均有RADEON字样，没有露面的部分应该是水冷胶管和风扇。

大家觉得这张卡长得怎么样？

昨天HBM显存解禁，多家媒体都报道了HBM显存的特点，Arstechnica也关注到了4GB容量的问题，他们电话采访了AMD公司事业群业务CTO Joe Macri解释了4GB HBM显存的“限制”问题，他说AMD现在使用的是第一代HBM显存，每个DRAM是2Gb容量（two-gigabit），四层堆栈的话容量就是4GB（four gigabytes），你可以堆栈更多层，也可以堆栈更少层，帧缓冲器容量只是他们要考虑的设计之一。AMD有多种方法可以更好地利用帧缓冲器容量，所以四层堆栈带来的4GB容量在AMD看来并不会影响显卡性能。

他解释道，如果大家真正看到帧缓冲器，看看它们效率多高、AMD的驱动管理效率多高，那么大家就会知道还有很多可以做的。他不认为4GB HBM容量会是性能瓶颈。AMD需要在管理显存容量上做的更好。

GDDR5位宽比较低，为了获得更高的带宽就需要不断提升容量。作为工程师，Joe Macri认为他们总是会关注显卡的瓶颈所在，如果显存容量高了，那么工程师就不会在提高管理效率上下功夫了。4GB HBM显存效率要高得多，为了更好地利用显存容量，他们做了一些创新，但4GB容量不是问题。

PS：显存容量是否够用是个老话题了，以小编的经验来看，4GB应付2K及1080p分辨率是足够了，应付部分4K可能有些吃力，不过4K下考验的不仅是显存容量了，GPU性能及带宽效率也同样很关键，所以个人也不觉得新一代显卡配4GB容量有什么问题，还要考虑到HBM显存的带宽其实是远远超过GDDR5的。

未来AMD肯定还会有双芯卡的，以前多卡互联时显存只能利用一半，但随着DX12的改进，SFR渲染方式可以利用所有显存，这样双卡下就有8GB容量了，应付4K的话会更有利一些。

对岸一个最近才创立的网站Benchlife爆光了AMD显卡的上市进度——6月初的台北电脑展上我们将会见到全系列的Radeon显卡，首波产品将从6月18日起开始上市销售，只不过18日那波产品都是“马甲”，包括Radeon R7 360、R7 370及R9 380系列。此前OEM市场上的马甲R7 360/370及R9 380已经发布了。

Fiji核心、HBM显存的全新旗舰R9 390及R9 390X会从6月24日开始上市，稍晚几天。

在此之前，AMD清库存的动作也很频繁，除了之前曝光的R9 285显卡降价之外，部分厂商也开始针对R9 280显卡促销。

小编也插播一条消息——NVIDIA看起来波澜不惊，但他们这次确实要准备抢镜R9 390显卡了，GTX 980 Ti本月底就会有消息了，下个月发布上市的可能性也很大，可能比AMD旗舰卡来的还早。

至于R9 390X与GTX 980 Ti显卡孰强孰弱，之前AMD表示R9 390X的性能比R9 290X提升60%以上，跟GTX Titan X有得一拼，胜过GTX 980没问题，不过这次遇到的对手是GTX 980 Ti了，它的性能跟GTX Titan X差不多，这下有好戏看了。

此前传闻AMD的R9 390系列显卡将会有两款旗舰，单芯版的R9 390X会配备4GB HBM显存，双芯版的R9 395X2则会配备8GB HBM显存，将会强化VR虚拟现实支持。TweakTown网站也从某个消息来源确定了会有两款显卡，还表示R9 390X显卡的性能尚不足以干掉12GB的GTX Titan X显卡，但双芯版的R9 395X2就不一样了。

但他们同时带来了一个坏消息——消息来源称HBM显存的产能有问题，这将导致配备HBM显存的R9 390X/395X2数量有限，今年底之前可能都要限量供应。看起来想买AMD新卡的玩家不仅需要耐心，还要眼疾手快能抢到才行。

不过话说回来，HBM产能有限到底会多大程度上影响R9 390X/395X2显卡的供货还是个未知数，即便以单芯的R9 390X显卡来说，其上市定价应该也不会低于3999元，高端显卡市场本来就很小，别说HBM显存有产能问题，就算产能不是问题，4000+的显卡能卖出多少都是个问题，所以土豪玩家们也不需要对R9 390X的供货问题太过担心，显卡市场玩不来国产手机那套“1000块R9 390X显卡已在0.1秒内售罄，下次请赶早”的把戏。

2016年随着Zen架构及FinFET工艺的推出，AMD的APU产品也会升级，而且会具备A饭所梦想的各种新技术——四通道DDR4内存，原生PCI-E 3.0，多达16个Zen架构CPU核心，GPU也会升级到新一代Greenland架构，甚至还会用上HBM显存，这种TB/s带宽的显存可以充分释放GPU的性能。

随着这个APU还不是昨天曝光的那种TDP功耗200-300W的服务器级高性能APU，但它依然会支持HSA异构运算，新一代APU拥有多达16个Zen架构CPU核心，而且可与Greenland GPU核心直接通讯，二者之间使用了特殊的Coherent Fabric通道，后者可以消除PCI-E通道的延迟。

PS：这么给力的消息来自小道消息网站Fudzilla，听起来不可思议，但出现在媒体报道上的AMD时常有惊人的路线图，所以真假更难辩，姑且听之吧，总之愚人节快乐！不过大家都还是很希望AMD能雄起一把的，目前CPU或者GPU一家独大真的没什么好处。

AMD新一代显卡代号“海盗岛”，除了逐渐明晰的“特立尼达”核心的R9 370系列之外，最高端的就是Fiji核心的R9 390X了，不仅是新架构，而且会使用HBM显存，AMD和SK Hynix一直在研发这种新型内存技术，新旗舰R9 390X将是第一个吃螃蟹的。

AMD选择的HBM显存技术使用了2.5D堆栈，相对来说风险小一些，不过代价就是堆栈的显存芯片有限制，SK Hynix目前量产的是8Gb颗粒（单颗容量1GB），R9 390X上使用了四颗HBM芯片，速率1Gbps，因此总容量达到了4GB，带宽512GB/s。

根据之前的消息，4GB显存的R9 390X显卡已经出样并测试了一段时间了。

R9 390X显卡配备4GB HBM显存已经不算少了，但现在的情况不一样了，NVIDIA很快就要发布GTX Titan X显卡了，它配备了12GB的GDDR5显存，这让AMD很有压力，所以AMD准备推出8GB HBM显存的R9 390X显卡。

这次的爆料同样来自Fudzilla，他们援引不具名的来源称AMD准备在R9 390X使用8GB HBM显存，这样就需要在芯片上堆栈8颗8Gb容量的HBM芯片，付出的代价就是产量更少，所以显卡更贵，不过好处也很明显，8GB HBM显存的带宽达到了1024GB/s，比4GB版翻倍，可以更好地应付4K甚至5K分辨率的要求。

促使AMD推出R9 390X 8GB版的原因之一就是与GTX Titan X显卡竞争，不过这也不是唯一原因，另一个重要原因就是R9 390X显卡也是面向4K设计的，4GB显存容量在4K下也确实不够用。

原文称这款显卡预计在今年夏季发布，更准确一点说就是今年夏季初期，但他们也没有确切的日期，之前瑞典Sweclockers网站称是今年Q2季度发布4GB HBM显存的R9 390X显卡，不过现在看来这个计划可能已经改变了。

3DCenter汇总了此前曝光过的各种信息，给出了一份有关Rx 300系列显卡的型号及规格，虽然多数都是猜测和传闻，不过总体上它还能反应AMD的产品布局。

Rx 300系列说起来会有四个核心，高端到旗舰级的R9 300系列会使用Fiji核心，GCN 1.3架构，其中R9 390X使用的是Fiji XT，4096个流处理器单元，显存位宽因为使用了HBM内存，所以等效位宽是4096bit，容量4GB，预计Q2季度发布。

再往上的是双芯的R9 395X2，使用两颗Fiji X2芯片，8192个流处理器，8192bit位宽，8GB显存，预计今年Q4季度发布，售价可能会维持R9 295X2的1499美元。

390系列还会有两个阉割版的——R9 390和R9 385X，分别使用Fiji Pro和Fiji CE核心（可能），流处理器单元分别是3840、3328个，显存位宽方面，R9 390维持4096bit，R9 285X削减到2048bit位宽，容量也降低到了2GB，发布时间未知。

R9 380系列使用的核心代号Grenada（格林纳达），它实际上Hawaii核心的“再版”，R9 380X是2816个流处理器单元，4GB GDDDR5显存，R9 380是2560个流处理器单元，4GB显存，这两个可以说是R9 290X和R9 290的马甲了。

再往下是R9 370系列，跟之前传闻R9 370使用新核心不同，R9 370是Tonga核心，也就是说R9 285的再版，但规格有所不同，其中R9 370X是2048个流处理器单元，384bit位宽，3GB显存，R9 370是Tonga Pro核心，1792个流处理器核心，256bit位宽，2GB显存。

来的最快的就是特立尼达核心的R9 360系列，它们也是GCN 1.3架构的，但核心规格未知，显存位宽维持256bit，显存容量也是2GB，今年Q1季度发布，之前传说的是3月份。

NVIDIA显卡此前的显存频率停留在1502MHz，GTX 780 Ti之后提升到了1753MHz，也就是7GHz（数据频率）的水平，目前大多数高端NVIDIA显卡都是7GHz频率的，显存颗粒分别用过三星和SK Hynix的。AMD显卡在HD 7970时代显存频率是1375MHz，HD 7970 GHz提升到了1500MHz，不过R9 290X显卡时因为位宽提升到了512bit，所以频率并太高，只有1250MHz。AMD显卡中显存频率最高的目前还是R7 260X，达到了1625MHz，不过位宽是128bit的，跟高端显卡不同。

7GHz的GDDR5显存在384bit位宽下已经能提供336GB/s的带宽，但这肯定不是终点，SK Hynix今年Q4季度已经开始出货8GHz频率（真实频率2000MHz，还有一种说法可以叫4000MHz）的GDDR5显存，编号为H5GQ4H24AJR-R4C，128Mb*32bit，单颗容量4Gb，FBGA封装。相比7GHz显存的1.5V电压，8GHz的GDDR5显存电压略微提升到了1.55V。

更值得注意是SK Hynix的HBM显存，这种显存被视为GDDR5之后的新一代标准，AMD就在跟SK Hynix联合开发，而之前也传闻AMD的Carriz APU以及“海盗岛”GPU都会使用HBM，虽然现在看起来这些猜测都不靠谱，不过HBM内存技术上确实很优异，只是目前还处于研发阶段，市场化程度还不够。

SK Hynox量产的HBM显存为4Hi堆栈，电压1.2V，容量也只有1Gb，相比主流GDDR5颗粒来说容量还有点低，虽然速度只有1Gbps，不过带宽能达到128GB/s，所以性能优势很明显。

至于AMD、NVIDIA谁能抢先用上8GHz GDDR5显存和HBM内存，考虑到NVIDIA显卡在高频显存上的优势，他们先用上8GHz GDDR5颗粒的可能比较大，而AMD和SK Hynix联合开发HBM显存，所以AMD先用上HBM显存的可能比较大，只不过相关产品不一定快到明年就能问世。