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苹果开始开发基于台积电2nm工艺的芯片,预计在2025年到来
吕嘉俭 发布于2024-02-29 12:09 / 关键字: 苹果, Apple, 台积电, TSMC
苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上,发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。
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台积电日本工厂正式启用,并计划2024年底开始量产
吕嘉俭 发布于2024-02-26 09:54 / 关键字: 台积电, TSMC
由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴。
近日台积电宣布,已于2024年2月24日举办了日本工厂的启用仪式,并计划2024年底开始量产。台积电董事长刘德音表示,新晶圆厂将以最新的绿色制造措施来生产一流的特殊制程半导体技术,这将有助于未来几年间释放创新并支持日本的经济。
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台积电3/5nm产能提前接近满载,2024Q4将试产2nm生产线
吕嘉俭 发布于2024-02-20 16:28 / 关键字: 台积电, TSMC
上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳,从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期,全年营收预计会有超过20%的增长。
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台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂
吕嘉俭 发布于2024-02-11 04:30 / 关键字: 台积电, TSMC
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台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机,用于制造1nm芯片
吕嘉俭 发布于2024-02-08 10:05 / 关键字: 台积电, TSMC, High-NA EUV
去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征。
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台积电今年CoWoS封装产能将翻倍,AI服务器带动业绩增长
吕嘉俭 发布于2024-01-26 18:01 / 关键字: 台积电, TSMC
过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。
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苹果将成为台积电2nm首批客户,预计会在iPhone 17系列首发
吕嘉俭 发布于2024-01-26 15:26 / 关键字: 台积电, TSMC, 苹果, Apple
去年苹果发布了多款3nm芯片,比如M3系列,也带动了台积电(TSMC)3nm产能的拉升,获得的巨大收益也很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能,苹果已开始了下一代芯片的研发工作。
据DigiTimes报道,苹果将成为台积电2nm工艺的首批客户,后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片,预计2025年下半年量产。据了解,为了更好地做好相关的准备工作,台积电正在为苹果准备了另一条VVIP通道。
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台积电推出限定版脆条,引来抢购价格飙升20倍
吕嘉俭 发布于2024-01-26 14:32 / 关键字: 台积电, TSMC
中国台湾知名零售品牌乖乖的绿色包装“奶油椰子口味”玉米脆条是当地的都市传说之一,传闻只要放在机器上,就能起到安抚的效果,机器运转就会变得顺利。最近台积电(TSMC)就与乖乖合作,推出了限定版“绿色金顺乖乖”,并从1月18日开始在台积电各厂区的7-11便利店开卖。
据相关媒体报道,这次限定版“绿色金顺乖乖”在各个销售点数量有限,而且每人限购2包,每包新台币48元,价格甚至低于一般市面上销售的版本,吸引了许多台积电的员工抢购。往年台积电其实都有推出这种限定版零食,而2024年的绿色金顺则以晶圆为主题。
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台积电为1nm工艺做准备:计划建造一座尖端晶圆厂,总开发成本超320亿美元
吕嘉俭 发布于2024-01-24 14:08 / 关键字: 台积电, TSMC
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台积电的晶圆平均价格一年内上涨22%,收入增长几乎依赖于更贵的芯片
吕嘉俭 发布于2024-01-24 10:11 / 关键字: 台积电, TSMC
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台积电公布2023Q4财报:营收超预期,先进工艺收入占比三分之二
吕嘉俭 发布于2024-01-20 10:31 / 关键字: 台积电, TSMC
近日,台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示收入达到了6255.3亿新台币(约合人民币1433.09亿元),与去年同期基本相同,环比增加14.4%。若以美元计算,收入为196.2亿美元,同比下降1.5%,环比增加13.6%,这一数字在台积电略高于预期值(188亿美元到196亿美元之间)。
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台积电推迟美国亚利桑那州工厂项目:延后一年,原因是缺乏补贴且需求减弱
吕嘉俭 发布于2024-01-19 09:53 / 关键字: 台积电, TSMC
上个月台积电(TSMC)突然宣布,董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名,并会在2024年年度股东大会后退休。据猜测,刘德音的退休可能与台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目有关。自2021年4月开工以来,Fab21晶圆厂项目就遇到了各种麻烦,甚至一度陷入了困境,使得整个项目的工程进度出现了延误。
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台积电日本工厂将在2月举办启用仪式,计划2024H2开始投产
吕嘉俭 发布于2024-01-02 09:29 / 关键字: 台积电, TSMC
台积电(TSMC)正在位于日本九州岛的熊本县投资打造了新的生产基地,用于生产面向汽车和电子消费领域所需要的22/28nm芯片,目前建设工程已来到最后的阶段。
据ctee报道,台积电将在2024年2月24日举办日本工厂的启用仪式,并计划2024年下半年开始投产,月产能为4.5万片晶圆。工厂现在大概有1400名员工,2024年春季会有250名应届毕业生加入,预计全面投入运营后,台积电大概雇佣约1700人。
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台积电制定万亿级晶体管芯片封装计划,2030年前完成1.4/1nm工艺的开发
吕嘉俭 发布于2023-12-28 12:08 / 关键字: 台积电, TSMC
在IEDM 2023会议上,台积电(TSMC)介绍了万亿级晶体管芯片封装的路线图,将采用3D封装完成。为了实现这一目标,台积电重申了正在开发的2nm级别的N2和N2P工艺,另外会在2030年之前,完成1.4nm级A14工艺和1nm级A10工艺的开发。
据TomsHardware报道,台积电预计随着包括CoWoS、InFO和SoIC等封装技术的进步,可以在2030年左右打造万亿级晶体管的芯片。此外,台积电也在致力构建多达2000亿个晶体管的单芯片。
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