据Elec报道，除了美国、中国、日本以及拉丁美洲之外，三星将会在更多的地区推出搭载骁龙865处理器的S11系列机型。报道指出，除了欧洲市场还会继续提供Exynos处理器版本之外，其他市场将会推出基于骁龙865处理器的版本，包括韩国。也就是说三星在明年将会主推搭载高通骁龙处理器的版本。

在这个报道之前，就有消息称三星已经向德州劳动力委员会提交了通知，他们计划解雇位于奥斯汀的三星研发中心的290名员工。在这份通知中，三星指出他们将会在2019年底前关停三星奥斯汀研发中心和先进计算机实验室中的CPU项目。也就是说，三星将关停自己的自研CPU项目，这个项目从2012年开始就一直为Exynos系列SoC提供着自研的内核架构。

三星做出这个决定或许是出于成本的考虑吧。目前，已经有越来越多原本使用自研方案的SoC研发商开始放弃自研使用ARM的公版方案，包括高通刚发布的骁龙865处理器，也都使用了公版方案。目前，还在坚持魔改内核的，应该也就剩苹果了吧。此外，三星此前已经和vivo达成在5G时代的合作，目前，能够提供5G基带芯片的主流厂商大概有高通、联发科、华为以及三星了。所以，来到5G时代的猎户座还是可以展露拳脚的。

据9to5Mac报道，罗森布拉特（Rosenblatt）分析师张军（Jun Zhang）表示，苹果正在削减12月到明年3月这个季度的iPhone 11 Pro以及iPhone 11 Pro Max两款机型的产量，削减的量达到了25%。据张军预测，明年3月份的iPhone 11、iPhone 11 Pro以及iPhone 11 Pro Max的产量将会环比下降60%。这位分析师表示，苹果调整产量的原因可能是消费者对于4G智能手机的兴趣减弱。

不过，摩根士丹利（Morgan Stanley）分析师凯蒂·休伯蒂（Katy Huberty）就驳斥了张军苹果减产说法。凯蒂·休伯蒂表示，她在最近两周曾经和Apple CFO Luca Maestri以及供应链合作伙伴进行了会面，所有的迹象表明，iPhone 11系列机型在各个方面的需求都很强劲，包括iPhone 11 Pro以及iPhone 11 Pro Max。

此外，9to5Mac指出，称苹果削减iPhone 11 Pro系列机型产量的罗森布拉特，其实一直以来就不看好苹果的股价，并且这家机构今天仍然重申对AAPL的“卖出”立场，目标股价为每股150美元。苹果目前的股价约为每股267美元。

此外，罗森布拉特的报告还指出，苹果将会在明年秋季推出6款新iPhone，大概就是今年的iPhone 11系列三款机型的升级迭代版本，然后分为4G和5G网络版本。不过，像郭明錤等分析报告指出苹果将会在明年秋季发布4款iPhone 12系列产品，都将采用OLED。

据外媒The Elec援引业内消息报道称，苹果可能会在2020年的新iPhone上使用定制的电池保护模块，来腾出更多的地方容纳其他元器件。报道指出，新的电池保护模块由韩国公司ITM Semiconductor提供，这家公司据称也会为三星S11系列提供新的模块。当然了，对于ITM Semiconductor提供的电池保护模块，报道指出新模块将保护电路和PCB结合，从而节省了支架的空间。据说尺寸比现有的iPhone的保护电路小近50%。

虽然苹果这样抠iPhone内部电池保护电路的体积，而外媒也表示明年秋季发布的iPhone 12也可能会因此提供容量更大的电池。但是，根据郭明錤此前公布的一份分析报告，iPhone 12系列机型的主板面积将会增加10%，来支持5G网络连接技术等。从目前已经发布5G手机的安卓厂商的宣传来看，5G手机的天线设计相较于4G手机更为复杂，且需要更多的天线。因此，在电池保护电路体积缩小、主板体积增大的情况下，明年新iPhone的电池容量将会如何变化还不明朗。

另外，根据目前的爆料信息，明年秋苹果将会发布四款新iPhone，包括5.4英寸、6.1英寸（高低配两款）以及6.7英寸。重新设计的6.1英寸以及6.7英寸两个版本的电池容量是有可能增加的，但是增长幅度可能就不会有多大。而5.4英寸的版本，在物理体积的限制之下，想要获得大电池，除非苹果在目前的电池技术之下取得质的突破。

供应链指出，联发科已经在2019年第四季度在台积电7nm制程上投片量产了大量芯片，并且出货量开始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭载其新SOC芯片的智能手机问世，第一季度的单季出货量有望达到600万件，并且订单已经排到整个2020年上半年。

这一切都与天玑1000这款芯片的强势表现关系巨大，联发科凭借天玑1000拿下了四项全球第一：全球最快5G单芯片、全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待的5G芯片。在与“廉价千元机”这个标签纠缠了这么久之后，联发科重要凭借自己的研发实力重回旗舰SoC市场。

新的天玑1000中包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，比前代旗舰Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分则是升级到了ARM的Mail-G77MP9，不仅架构换新，而且它的规模也大了不少。AI协处理器是现在智能设备SoC上不可或缺的一部分了，MTK在这款天玑1000上面将原本的APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，满足不同场景下的AI计算需求。而在图像处理方面，MTK为其加入了自研的视频HDR方案，在相机和视频拍摄方面进行了全面的提升。而处理器的一大亮点就是整合了5G基带，支持Sub-6频段，并且号称是最节能的5G调制解调器、全球首个支持5G双卡双待和全球首款支持Sub-6GHz频段5G双载波聚合的芯片，名头不小。另外一大亮点就是它整合了Wi-Fi 6的支持，并且支持蓝牙5.1+标准。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了对于AV1编码的硬件解码支持，最高可以提供4K 60fps的AV1视频硬件解码，这也是这款芯片上面的首创。

除了没有谷歌服务之外，大众消费者可能感受不到的一点就是，华为Mate30手机的内部组件也没有采用美国公司的元器件。据华尔街日报报道，受到贸易禁令的影响，华为Mate30手机上已经没有采用来自美国公司的元器件。这一点可以通过日本科技公司Fomalhaut Techno Solutions的拆解进行确认，拆解报告显示，Mate30手机中采用的组件多来自美国以外的其他地区，如使用来自荷兰公司NXP的音频放大器取代美国Cirrus Logic的，WiFi和蓝牙芯片来自华为自己的海思半导体部门等等。

此外，据华尔街日报报道，华为表示，华为现在的5G硬件产品也不包含来自美国公司的组件。不过，报道指出，华为一位发言人表示，“我们希望继续使用美国零件。” “这对华为有好处，但是那已经被夺走了。”

另外，尽管美国最近表示将开始接受并处理美国企业向华为进行业务合作的许可证申请，但是，路透社的报道显示，贸易禁令可能会进一步扩大，华为甚至有可能不能从和美国结盟的海外公司购买零部件。

在宣布Redmi K30系列首发骁龙765G处理器之后，今日上午，红米手机官方又宣布一个“首发”了，新的“首发”是索尼那颗6400万像素的IMX686相机传感器。因为之前红米都在宣传海报上留有一小行字，说什么此功能仅限在5G版本。于是，我又仔细看了下首发索尼IMX686的海报，这次是没有了说明的小字，只不过，宣传海报上的机身渲染的背面直接印上了5G字样，所以也不清楚除了处理器之外，红米还会不会在相机上进行一个区别对待。除了首发索尼IMX686传感器之外，Redmi K30系列还将支持独立微距相机，支持2cm对焦。

对于Redmi K30系列的这一波首发，对于喜欢这个品牌、期待新款手机的消费者来说是一件好事，只是，要是再发生翻车事件，那么就打击大家的消费热情了，毕竟从小米集团第三季度的财报来看，智能手机的出货主力还是落在红米品牌上的。

Redmi K30系列将会在12月10日发布，同场发布会应该还会带来智能音箱、新款路由以及新款红米笔记本等产品。

这次的“明示”来自于高通总裁Cristiano Amon，在今年骁龙技术峰会上，PCMag对他进行了采访，高通总裁直接给出了如下的说法：

与苹果之间的首要优先任务就是怎么尽可能快地推出他们的iPhone。

苹果与高通在今年4月份结束了他们持续了多年的专利诉讼大战，苹果赔了一大笔钱并签订了与高通之间为期6年的供应合同。但因为开发周期的关系，苹果没有来得及在今年的新iPhone中使用来自高通的基带，仍然选择了原本的Intel、现在是他们自家的基带产品。

而原本在分析师的预测中，苹果在明年将要发布的iPhone 12很有可能会支持5G的网络，并且有望使用来自高通的基带，不过根据高通方面的意思，事情还会有变数，因为苹果的iPhone开发周期非常长，高通与苹果完成和解的时间点过于靠后，而下一代iPhone的天线设计在发布前18个月就已经被锁定了。

Cristiano Amon:

我们和（苹果）之间的协议是多年的。它不是一年也不是两年，而是针对骁龙基带的很多年。我们对于前端设计不报任何期望，因为我们的协议签订的太晚了。

在我看来，这意思可能就是下一代iPhone并不会采用高通的基带，因为在5G时代，除了基带以外，手机的RF前端设计也是非常重要的，每种基带都有自己的RF前端设计方案，彼此之间可能并不兼容，所以如果下一代iPhone的设计真的在协议签订前就锁定了的话，至少意味着下一代iPhone不会使用高通基带去支持5G了。

核心架构上，骁龙765处理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime内核（基于ARM Cortex-A76）+1×1×2.20GHz Kryo 475内核（基于ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55，GPU则是使用了新的Adreno 620，高通称性能相较于骁龙730的Adreno 618有着20%的性能提升。

骁龙765处理器还集成了X52基带芯片，这也是高通首款集成5G基带芯片的SoC产品。骁龙765处理器支持sub-6GHz以及毫米波，理论下载峰值可以达到3.7Gbps，上传速度可以达到1.6Gbps。其他方面，骁龙765还支持动态频谱共享、全球5G漫游、5G多卡多待、5G PowerSave等。无线网络方面也是支持WiFi 6、蓝牙5.0

骁龙765处理器使用了高通Spectra 355 ISP，支持120Hz刷新率以及192MP摄像头传感器；同时拥有第5代AI引擎和Hexagon Tensor Accelerator，性能达到了5.5 TOPS，接近骁龙855（7 TOPS）；最高支持12GB LPDDR4x内存。此外，骁龙765还支持双频GNSS、QC4+快充等等。

而765G则是765的游戏性能升级版本，支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性，“在增强的Adreno GPU的支持下图形渲染速度提升达10%”，支持10-bit HDR。

目前，已经宣布搭载这款处理器的手机又Redmi K30 5G版，那款说轻薄的Reno3 Pro还不清楚用765G还是865。

作为明年的旗舰处理器产品，或许许多消费者和我一样，都觉得骁龙865处理器会集成5G基带。毕竟，今年就有厂商大搞5G爆品、5G先锋什么的，在大家都这么热情的情况下，高通不给点力似乎说不过去。但是，比较“掉下巴”的是，新的骁龙865处理器其实是没有集成5G基带的，还是需要外挂X55基带来实现5G网络的支持。

我们知道，在4G初期高通就是这么推出旗舰处理器的，但是，在建设速度以及普及速度都更快的5G时代，高通这么干还合适吗？不过，虽然高通骁龙865处理器还是需要外挂X55基带实现5G网络连接，但是，SA、NSA双模都支持是没有问题的，这样做带来的一个问题是功耗，另一个问题就是厂商构建基于骁龙865处理器的5G手机的成本会更高。

据The Verge报道，虽然高通没有在骁龙865处理器上集成X55基带（实际上骁龙865处理器并没有集成基带芯片），但是，高通并没有打算单卖这款处理器，高通会把它和X55基带打包出售。同时，高通不允许手机厂商将这款处理器和其他基带芯片搭配使用。因此，明年骁龙865手机都支持SA和NSA双模5G的说法是成立的，虽然外挂基带。

目前，高通是能够把5G基带集成到处理器内的，并且已经提供了相应的产品。同台亮相的骁龙765以及骁龙765G两款处理器产品其实就已经集成了新的X52基带芯片。高通称这两款处理器是“全球首款集成5G平台”。根据高通公布的数据，X52基带速度可达3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、独立/非独立组网和DSS；此外，700系列的这两款处理器最高支持192MP像素相机，而765G则是765的GPU增强版本。

高通没有把5G基带集成到骁龙865处理器内，应该是有自己的思考的吧。比如说卖给不需要Always Connect的笔记本产品，甚至现在不是挺火的一个话题吗，要在服务器上使用ARM处理器。不过，目前骁龙865处理器的技术细节还没有公布，等明天凌晨高通公布新处理器的技术细节之后，采用外挂基带的做法或许就会得到比较好的解释吧。

部分技术数据上，骁龙865处理器采用第5代AI引擎，性能达到15TOPS，是上一代产品的两倍；支持HDR10+ ；支持5G毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、独立和非独立组网；支持 8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机；GPU性能上，高通表示骁龙865处理器的GPU性能提升25%；新产品基于7nm工艺打造。

据外媒CNBC最新报道，来自JPMorgan的分析师从供应链获到了苹果2020款iPhone的一些爆料，与今年的iPhone 11系列只是自2010年iPhone X后的改款不同，苹果明年新款iPhone将会大换代，其中现有的5.8英寸、6.5英寸款，将改为全新的5.4英寸、6.7英寸，而6.1英寸（现款iPhone 11）会推出高低配两款，使得整个2020款iPhone系列将有4款机型。

苹果未来这四款iPhone主要的不同在于5G网络的支持上，这点在此前的一些传闻中也有提及，当中6.7英寸款和高配的6.1英寸款将会支持mmWave的5G网络，而5.4英寸款和6.1英寸低配将会是sub-6 GHz频段的5G网络，速度会比前一种5G要慢一些另外相机部分也会是个差异点，高端的两款机型将会是三摄配置，当中一个为支持3D景物探测的相机，而相对低端两款则只有双摄。

这次还有个特别的预测，是苹果对iPhone发布周期的改变，在目前的规律中，苹果每一代iPhone都会有约一年的服役期，到每年9月中旬才推出新款iPhone，但这样的发布节奏已经跟不上手机市场如今半年一换代的变化了，这也让苹果在一些硬件特性比不上竞争对手，所以现在分析认为，苹果在2021年上半年便推出新款iPhone，到下半年再推出两款新iPhone，这听起来是不是让大家腰部隐隐作痛？

据台湾经济日报报道，联发科首款5G移动芯片的价格被开到了每颗70美元（约合人民币500元）的天价，比4G产品高出5-6倍，是这家公司历史上单价最高的移动处理器。报道指出，天玑1000的定价比市场预期还要高4成，如果联发科抓住这个机会，那么，5G时代初期相关芯片的布局将会为这家公司的毛利率带来可观的表现。作为对比的是，骁龙855 Plus处理器的价格约为600元/颗。

对于这一定价，很大一个原因就是目前市面上可选的集成5G的处理器供应稀缺。

对于这个消息，联发科不予置评。不过联发科执行长蔡力行日前强调，明年的5G手机出货量将会有相当的提升，联发科未来将会有覆盖全价位的移动处理器产品。对此，报道指出，联发科天玑1000（MT6885）还有一款超频版本，型号为MT6889，价格相应定为70-80美元。此外，消息还显示，天玑1000还有一款价格相对较低的版本，型号为MT6883。考虑到目前5G市场供不应求，联发科将会主攻价格较高的6885和6889。

由于5G网络运行在更高的频率上，所以在高速移动下面的信号问题比原来4G时代更难解决，一直是运营商需要面临的难题。而此次覆盖磁浮线的5G网络由上海电信和中兴通讯一起建设，采用中兴通讯全套5G系统设备。两家公司通过多次技术探讨和试验，在引入了诸如多普勒频移信道补偿技术、多基站联合、8T8R RRU覆盖等技术的情况下，成功提升了对磁浮线的网络覆盖程度，并且这种技术升级对于终端设备没有特殊要求。

中国电信将继续联手中兴通讯为高速轨道交通提升信号覆盖质量，常坐高铁的朋友肯定想要在高铁上面获得一个稳定而高速的网络体验，目前已经有几条高铁可以做到几乎全程有信号，但仍然有非常多的高速铁路线路需要运营商持续进行优化。

看着大家都陆续推出自己的5G手机，OPPO也是耐不住了，官方就率先给爆料了。OPPO副总裁沈义人今日公布了OPPO旗下首款5G手机的信息，“将采用正背双3D玻璃，厚度仅为7.7mm（不含镜头凸起部分），大概可能是同期同价位最轻薄的双模5G手机”。以今年发布的机型来看，机身的厚度基本上都在8mm以上，8mm以内机身厚度的机型真的是比较少。对于喜欢轻薄手机的用户来说，这应该算是一个好消息。

此外，从沈义人放出的渲染图来看，OPPO Reno3 Pro的边框是控制在比较窄的范围内的，顶部边框也是比较窄，将会采用双曲面屏幕。如果没有意外的话，这款手机被隐藏的左上角应该是挖孔前摄了。并且从机身厚度来看，OPPO Reno3 Pro也不太可能采用像Find X那样的物理升降式结构。

而说到这种挖孔屏设计，这应该会取代刘海、水滴等结构，成为今年的一个主流吧。不过，挖孔的孔径做得足够小的话，显示效果也还不错。至于“药丸屏”……你们说呢。

其实几个月前MTK发布了一款Helio G90，不过跟新的天玑1000相比，规格上还是差了很多的。新的天玑1000中包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，比Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分则是升级到了ARM的Mail-G77MP9，不仅架构换新，而且它的规模也大了不少。AI协处理器是现在智能设备SoC上不可或缺的一部分了，MTK在这款天玑1000上面将原本的APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，满足不同场景下的AI计算需求。而在图像处理方面，MTK为其加入了自研的视频HDR方案，在相机和视频拍摄方面进行了全面的提升。

而处理器的一大亮点就是整合了5G基带，支持Sub-6频段，并且号称是最节能的5G调制解调器、全球首个支持5G双卡双待和全球首款支持Sub-6GHz频段5G双载波聚合的芯片，名头不小。另外一大亮点就是它整合了Wi-Fi 6的支持，并且支持蓝牙5.1+标准。SoC将采用7nm工艺生产，估计应该也是由台积电进行代工。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了对于AV1编码的硬件解码支持，最高可以提供4K 60fps的AV1视频硬件解码，这也是这款芯片上面的首创。