美光uMCP5已双通道排列方式将12GB LPDDR5内存、256GB UFS闪存以及主控打包在一起进行封装，LPDDR5内存采用了其第二代10nm工艺技术制造，闪存方面则是没有公布更多信息。

美光将内存和闪存打包封装之后，一个很直接的效果就是减少了相关元器件的空间占用。据美光公司透露的数据，uMCP5的空间比独立的LPDDR5内存以及UFS闪存的占用空间少了40%。此外，美光还表示，相较于上一代解决方案，uMCP5的存储以及存储带宽也都增加了50%。

在5G网络的逐步普及、手机硬件堆料越来越疯狂的情况下，如何减少元器件的内部占用空间则是成为行业需要思考的一个问题。美光通过把内存和闪存芯片打包的方式来释放这些元器件所需要的空间，面向中端5G机型。而高端机型，则是可以以PoP的方式把SoC以及RAM封装在一起。

除了压缩空间之外，美光uMCP产品的出现也将满足手机对于LPDDR5内存以及更高规格闪存的需求，特别是在5G手机逐渐普及以及相机硬件变得更为强大的情况下。

高通今天公布了首批支持使用高通骁龙计算平台的5G PC的运营商名单，也就是支持搭载骁龙8cx处理器的笔记本产品的5G网络连接。在高通公布的名单中，总计有全球17家运营商，其中中国移动、中国电信以及中国联通三家中国运营商都在名单当中，毕竟目前中国在5G网络建设上算得上是非常靠前的国家了，不支持也太说不过去了。

从这个情况来看，年内上市的搭载骁龙8cx处理器（关于这颗处理器的详情点这里回顾）的ARM笔记本产品，应该会有支持5G连接的产品了，毕竟ARM笔记本主打的一个特性就是Always Connect还能保持低功耗，在5G网络的加持下，移动办公体验上应该会有进一步的提升。

至于那款微软的Surface Pro X，虽然那颗SQ1处理器是在骁龙8cx的基础上进行定制，性能会有所提升，但是5G连接支持方面，目前微软的宣传信息是支持4G LTE增强版连接。不过，你们猜微软后续会发布5G版吗？

高通公布名单如下：

北美

Verizon

Sprint

亚洲、澳大利亚、新西兰

中国移动

中国电信

中国联通

KDDI Corporation

Rakuten Mobile

KT

LGU+

SK Telecom

SoftBank Corp.

Telstra

欧洲、中东、非洲

EE

Swisscom

Telefonica

TIM

Transatel

HTC本家出的最后一代旗舰机型是2018年5月份的HTC U12+，此后它在2019年把品牌授权给了一家印度手机制造商。很多观察者都认为HTC已经基本上退出了智能手机市场，我们也很明显能够看到他们在VR事业上面的投入与产出，相对于智能手机市场，这块市场竞争相对要小，而且HTC有自己的领先优势，所以HTC还是好好转型成VR设备大厂吧。

三星的5G解决方案

U.S. Cellular的体量肯定是比不过AT＆T、Verizon、T-Mobile和Sprint这四大巨头的，所以他们在5G网络的建设上走的要慢一些，比较有可能选择成本优先的5G发展策略，三星的完整5G解决方案在成本上面应该会有相当的优势。此前他们已经将诺基亚和爱立信两家公司选作5G设备的供应商了，三星是新加入的一员。

三星此前已经与Verizon、AT&T和Sprint等运营商签订了5G网络设备的供应协议，并且在其中获利颇丰。现在他们又拿下了一家运营商，可谓是在美国市场上啃下了不少份额，值得注意的是，他们与U.S. Cellular签订的协议中还包括有4G LTE设备，似乎可以通过5G网络解决方案一起卖出自家的4G LTE方案。

至于应用层面，西数表示iNAND MC EU521可以用在智能手机、平板的设备内，为游戏、AR/VR、机器学习、人工智能等场景加速。

相较于UFS 3.0，UFS 3.1新增以下三大特性：

Write Booster：就是SSD上常见的SLC Cache，可以显著提升写入速度；

DeepSleep：深度睡眠这个很好理解，就是可以让UFS设备进入一个低功耗状态，降低设备功耗；

Performance Throttling Notification：性能限制通知，由于高温到时存储设备性能受限时，UFS设备可以告知系统。

实际落地产品上，目前将于2月25日发布的iQOO 3手机已经宣布会使用UFS 3.1闪存，至于使用的是谁家的UFS 3.1闪存，则还有待进一步确认。

不过三星的5nm与台积电的5nm还是有比较大的差别的，前者的5nm工艺是他们家7nm工艺的升级版，与工艺节点之间的变化比起来只能说是小修小改，而后者在他们的规划中是作为一个完整节点存在的，不管是晶体管密度还是晶体管性能，都比上一代节点有不小的提升。

图片来自于WikiChip，下同

三星在7nm节点上可以说，并不理想，根据TrendForce针对去年第四季度半导体代工市场份额的调查，三星仅占17.8％，而台积电则占据了52.7％。三星自家的7nm EUV工艺在去年才将将投产，并且实际性能、功耗表现只能说是一般，没有想象中那么好，高通最近都是选择用这项工艺代工自己的中端SoC，而旗舰级SoC和基带都是交给台积电进行代工。

三星方面目前打算通过快速迭代到5LPE这个名义上为5nm的工艺来提升自家工艺的竞争力，高通在昨天发布的一份通知中称他们将会在今年第一季度就给客户送去X60基带的样品，但也没说会是谁家代工的。

所以，以后买手机不光要抽SoC代工厂，还要抽基带代工厂了。

从价格上来看，三星S20系列在印度的售价要比在美国市场的售价低一些，但是这是阉割掉了5G网络支持的，因为印度在未来几年内可能都还没有商用5G网络。所以，价格上低一些也是合情合理的事情。而在印度上销售的这些S20系列手机，搭载的是Exynos 990处理器。

从这个情况来看，国行版本的S20应该是全部支持5G网络了，并且在5G网络支持上，对于国内用户来说是没有差别的，S20、S20+以及S20 Ultra在国内能用的5G网络暂时来说并不包含毫米波。

从另一个角度来看，购买非国行版本的三星S20系列手机的小伙伴可能就需要注意一点了，因为部分版本的S20系列机型是不支持5G网络的。这个倒不是纠结支不支持5G网络，而是，千万别让部分商铺拿个4G手机冒充5G手机然后再高价卖给你。

关于S20以及S20+两款产品，其实在5G网络支持上，也是存在着重大的差别。仔细看三星官网上关于S20系列产品的参数描述中，其实S20手机支持5G NSA、SA、Sub-6，而S20+手机在这个基础上，还有毫米波的版本。目前，不确定的一点是，S20+所有上市版本都支持毫米波还是不同国家或者地区上市的版本会存在着差别。所以，对于不同国家或者地区的用户来说，这个细节还是值得注意一下的。不过，其实对于国内用户来说，支不支持毫米波暂时来说都是没有区别的，因为用不到。

其他方面，相较于S20 Ultra，S20以及S20+两款手机仅支持25W快充，仍然使用12MP主摄，仅有12GB内存。而对于S20以及S20+两款手机，在机身厚度方面倒是不太寻常，小尺寸的为7.9mm，大尺寸的为7.8mm，这还是在加了5G毫米波天线的情况下变薄的。目前，关于三星S20+使用的毫米波天线还不确定，不过高通曾经表示过使用QTM 525天线的话手机的厚度应该是会去到8mm以上的了。

对于国内用户来说，目前三星还没有公布S20国行版本的发布以及上市的信息，只是有传言称是2月18日会发布。

从最新的报道来看，Amon所说的应该是关于5G iPhone上的天线设计了。据fastcompany报道，苹果相关知情人士称，苹果对于高通提供的QTM 525毫米波天线模块犹豫不决，因为这个模块并不符合苹果期望的新手机在工业设计上的要求，高通表示使用这个模块的话将会是手机的厚度超过8mm（三星S20+做到7.8mm也是牛，不确定是否用了QTM 525）。苹果目前可能有不同的方案设计，采用高通基带+天线模块的只是其中一个方案。报道指出，虽然苹果关于是否采用高通基带+天线的方案犹豫不决，但是这很有可能是苹果最终的方案。

从目前华为、vivo、小米等手机厂商发布5G手机的情况来看，在发布会上大家讲的比较多的一个点是5G手机的天线如何难设计，因此，如果苹果要在自己的iPhone上使用自己设计的天线模块，在时间上会很紧凑。即便是和高通合作，但是“因为我们的协议签订的太晚了。”而苹果要自己做的话，这家公司在天线设计上出过的事故最著名的应该就是iPhone 4的“死亡之握”了。另外，报道指出，苹果最新设计的天线模块，其功耗为同类产品中的两倍。

再者，5G天线的设计工作是真的难，在设计和制造中出错的空间会更小，而一旦出现问题，则有可能会引起5G连接的不稳定性。报道指出，5G iPhone将会使用相控天线阵（phased array）设计，以此来增强iPhone的网络连接性能。

不过，苹果自己设计天线模块倒是符合这家公司的特质，收入英特尔的基带业务之后，苹果在相关领域的设计功力再也不是当年iPhone 4时候的水平，而且这家公司也一度被传出要搞自己的5G基带，而且推出相关产品的时间也不会太远。另一方面，苹果当初和高通大战的一个原因就是高通卖产品之后还要收取一笔专利授权费用，苹果对于这个是不满的，即便是他们开始重新合作。所以，苹果自己设计天线，确实也是合情合理的。

据digitimes报道，华邦电子的总裁詹东义最近发言称，虽然中国众多城市受冠状病毒疫情而被封锁，给今年的存储器市场蒙上了不确定的阴影，但是得益于5G技术，DRAM市场需求仍然良好，2020年下半年存储芯片的需求将与供应持平或超过供应。

闪存方面，由于对TWS耳塞，Wi-Fi 6，IoT和5G相关设备的强劲需求，预计2020年上半年NOR闪存和SLC NAND领域将实现健康的供需平衡，下半年的供应还可能会出现短缺。詹东义表示，尽管市场受到冠状病毒的影响，华邦仍觉得存储器市场在2020年对公司有利。

此前由于华邦内部开发的25nm制造工艺的良率不令人满意，致使DRAM产品的平均价下降，最终导致该公司在2019年第四季度陷入亏损。詹东义此次表示，该工艺的良率正在提高，所以公司对今年的运营感到乐观。

据digitimes报道，消息人士评论说，消费者终端市场是容易波动的，新型冠状病毒疫情的持续肯定会抑制消费者的购买情绪，从而影响到手机、移动设备和笔记本电脑等产品的出货量。但是5G基础设施市场不是这样，因为客户只会推迟而不是削减订单，预计虽然短期内出货量不会反弹到正常水平，但最早在今年第二季度就有可能反弹回来。

根据19年Prismark发布的统计数据显示，中国台湾在2018年的PCB总产值为624亿美元，占全球31.3％的最大市场份额，而中国大陆占比23％，超过日本的20％市占份额，成为全球第二大PCB生产地区。

截止到2018年底，全球前30大PCB制造商中，有13家来自台湾地区，并且在前十的排名中，有5家来自中国台湾。分别是臻鼎科技、欣兴电子、华通电脑、健鼎科技和瀚宇博德。这些制造商从事的PCB应用领域略有不同，他们的客户大多是不同领域的一线品牌供应商。