GAMMIX S50 Lite PCIe Gen4 SSD同时使用了动态的SLC缓存和DRAM缓存，实现了高达490K / 540K IOPS的随机读写速度。在散热方面，GAMMIX S50 PCIe Gen4 SSD使用耐高温的铝制散热片，可以有效地散去NAND芯片的热量，官方宣传相比市面上的主流产品，散热效能提高了20%。散热装甲设计了流线型表面和脊状几何线条，看起来设计感不错，也很美观。

GAMMIX S50 Lite PCIe Gen4 SSD带有低密度奇偶校验代码技术和端到端数据保护功能，支持RAID磁盘阵列以及AES 256位数据加密，同时该款SSD具有五年质保。

GAMMIX S50 Lite算是定位主流的PCIe 4.0 SSD，此前发布的GAMMIX S50则定位高端，提供了更好的性能，读写速度达到每秒5000/4400MB，随机读写速度达到750K/750K IOPS，当然了价格也更贵一些。

威刚产品营销总监表示：“随着S50 Lite的发布，我们现在已经扩展了PCIe 4.0 SSD产品，无论是工作还是娱乐，不仅满足了早期用户的需求，现在也满足了主流用户的需求。”

近日群联在官方Facebook上放出了使用E18主控SSD的性能，这是一个2TB的样品，连续读取速度已经达到了7000MB/s，连续写入也高达6900MB/s，基本上已经达到了PCI-E 4.0 x4的极限，性能比初代E16方案的5000MB/s读写速度强多了，比三星刚发布的980Pro更强。

从图中我们还能看出E18的QD1随机读取性能换算过来大概是16307 IOPS，比980Pro落后5000 IOPS，但群里表示随着固件的进一步优化，这性能会有所改善，QD1的随机写入则大概74217 IOPS，超过980 Pro约15000IOPS，从结果来看它的性能还是很强大的。

其实几天前Sabrent推出的Rocket 4 Plus用的就是群联E18主控，也就是说群联已经在向厂商出货了，但具体什么时候我们才买得到产品，这就还不太清楚。

技嘉表示他们在设计Z490主板时就用上了PCI-E 4.0的用料，布线、时钟发生器与带宽控制芯片都是符合PCI-E 4.0规范的，所有CPU直连的PCI-E接口都可以支持PCI-E 4.0，通常来说这就是主板上第一/二根PCI-E x16插槽，不过技嘉部分主板上有提供CPU直连的M.2接口，可支持PCI-E 4.0 x4的带宽，比PCH提供的PCI-E 3.0 x4的M.2接口速度快了一倍。

而Q-Flash Plus就是一个可以在不安装CPU、内存情况下刷新BIOS的一项技术，有了它你再也不怕更新BIOS时出错导致主板变砖了，玩家只需要把BIOS文件改名成GIGABYTE.bin放到U盘里面，然后查到主板上对应的USB接口并按下Q-Flash Plus键，主板就会自动的把BIOS文件刷写到BIOS里面。以前这技术只存在于高端主板上，现在技嘉把它下放至全线Z490主板上，用户刷BIOS时可以多一个救援手段。

微星已经明确表示他们家的Z490全线都支持PCI-E 4.0，他们家的Z490主板在设计走线时就考虑到了PCI-E 4.0的支持，时钟发生器与带宽控制芯片都是符合PCI-E 4.0规范的，当然这只包含由CPU所直接提供的PCI-E插槽，通常来说就是主板上第一/二根PCI-E x16插槽，或者部分主板上所提供的直连CPU的M.2接口，现在的Comet Lake处理器的话依然只能跑3.0，等到未来用上支持PCI-E 4.0的Intel处理器时才能发挥功效。此外Z490的PCH只能提供PCI-E 3.0，所以由PCH提供的接口都只能支持PCI-E 3.0，这通常包括主板上的第三根PCI-E x16插槽，PCI-E x1插槽和大部分M.2接口。

至于Rocket Lake，目前来看它更像是Tiger Lake的14nm++版本，不过应该没有整合FIVE，因为供电方面是需要考虑到整个接口的，LGA 1200现在还是分开不同部分来供电，所以没必要整合FIVE。此外会去掉CPU上面集成的Thunderbolt控制器，CPU内核会升级至Willow Cove，核显也会升级成Xe架构的，不过桌面平台并不需要移动平台那么强的核显，所以会作一定的弱化，CPU提供的PCI-E 4.0的支持，还有可能会提供更多的PCI-E通道数。

近日华硕对他们Z490对PCI-E 4.0的支持情况提供了一份声明，大概意思是Intel已经确认他们的第十代酷睿处理器以及Z490芯片都不支持PCI-E 4.0，所以目前没有任何可支持PCI-E 4.0的CPU来验证Z490对PCI-E 4.0的兼容状况，所以华硕不会主动宣传未经过合作伙伴认可的任何技术规格与功能。但可以告知的是，在一般的常见PCI-E信号策略分析中，华硕大部分的Z490主板抖动测量都通过了≤0.5 ps RMS的PCI-E 4.0测试标准。

也就是说，华硕大部分Z490其实还是支持PCI-E 4.0的，至少第一根PCI-E x16插槽是能达到PCI-E 4.0的标准的，而Z490的M.2接口大部分都是由PCH提供的，所以只有ROG MAXIMUS XII EXTREME这款主板通过DIMM.2接口提供直连CPU的M.2接口，所以只有它可提供支持PCI-E 4.0的M.2口。

具体支持列表如下图所示：

Anandtech的编辑想在现场找专业的技术人员来解答他们的问题，然而并没有找到，所以我们只能看看展牌上的信息了，980 PRO从名字上就能知道它用的是MLC闪存，估计很长一段时间内也是消费者唯一能买到的用MLC闪存的消费级PCI-E 4.0 SSD，因为没有技术人员，所以不清楚它用的是三星那一代的闪存，主控应该还是三星自己的。

根据牌子上的信息，我们可以知道它的读取速度是6500MB/s，写入速度5000MB/s，有250GB、500GB和1TB三个容量，有趣的一点就是它没有像现在的970 PRO那样完全释放闪存容量，推测可能有使用SLC Cache技术，另外这个性能虽然比现在的群联E16主控要强，但是要比读写速度破7000MB/s的E18主控要弱，也比慧荣的方案速度要低，当然由于它用的是MLC闪存，随机性能肯定要好得多。

至于价格，作为三星旗舰消费类系列，980Pro又是MLC，又是PCIE 4.0，你猜会是多少？

今年7月7日AMD发布了第三代锐龙处理器和X570支持PCI-E 4.0，而他们家的显卡其实早在Radeon 7的时候就支持了，群联也在AMD推出新锐龙处理器的时候拿出了支持PCI-E 4.0的E16主控，但这些已经是现在能买到支持PCI-E 4.0总线的全部东西了。

其实Marvell和慧荣也在今年下半年发布了支持PCI-E 4.0的主控方案，在8月份慧荣发布了两款PCI-E 4.0 SSD主控，一款针对高端消费市场，而另一款则是入门级产品，都支持96层的3D TLC/QLC闪存，这两款主控采用12nm工艺制造，发热应该会比群联现在的E16低不少，明年他们还会推出企业级SSD用的PCI-E 4.0主控。

Digitimes表示业内人士认为PCI-E 4.0要流行起来，至少等到Intel发布支持的CPU时才行，而10nm的Tiger Lake处理器会增加对PCI-E 4.0的支持，这款处理器最早会在2020年到2021年进入消费级市场，接替现有的Ice Lake处理器，预计2021年到2022年PCI-E 4.0 SSD的需求会快速增长。

FireCuda国内一般称为酷玩系列，这次推出的希捷酷玩（FireCuda）520固态硬盘具有三个容量版本，分别为500GB、1TB 或 2TB 容量，体型规格为M.2 2280。酷玩（FireCuda）520固态硬盘使用的是96层TLC NAND闪存颗粒，主控是群联的PS5016-E16。

虽然群联现在已经展示了最大连续读写速度可达7000/7000MB/s的PS5018-E18主控，不过要搭载其的SSD差不多要明年第二季度才会上市。PS5018-E18主控和现在的E16一样是8通道闪存控制器，支持PCI-E 4.0 x4，最多32 CE，最大随机读写IOPS则是1000K/1000K，支持DDR4/LPDDR4作为缓存，内部有3个Cortex R5处理器，采用台积电12nm工艺生产，比现在采用28nm的E16主控在发热方面应该好得多。

另外酷玩（FireCuda）520本身不带有散热片，不过目前能支持PCI-E 4.0 SSD的主板只有AMD X570主板，这些主板一般都在其M.2 NVMe SSD位置配有散热装甲，所以并无问题。希捷为酷玩（FireCuda）520固态硬盘提供5年有限质保，并包含希捷SeaTools软件，该软件可监控运行状况，跟踪性能并保持最新的固件更新。

希捷酷玩（FireCuda）520固态硬盘现已上市，零售价分别为 $124.99(500GB)、$249.99 (1TB) 和 $429.99 (2TB)。

首先用上PCI-E 4.0的，还是东芝的服务器市场产品，服务器市场的PCI-E 4.0生态还是相对来说要好一些，前些日子AMD推出第二代EPYC平台的时候有不少厂商宣布将提供PCI-E 4.0 switch和HBA，大规模过渡可能将于明年到来，因此东芝的首批两款PCI-E 4.0 SSD将于明年问世，分别是CM6企业级和CD6数据中心级代替原有的CM5和CD5。两款产品都将使用东芝自家已经非常成熟了的96层堆叠的3D NAND，预计最高速度能够达到6.7GB/s，这两款产品会使用U.2接口的升级版——U.3。

目前东芝已经开始在和合作伙伴验证测试CM6和CD6两款产品了，目前计划将于2020年正式量产。除了这两款产品之外，东芝还将推出XD6，也就是XD5的升级版，使用M.2 22110的规格，同时它还可能会作为首款采用EDSFF E1.S规格的产品进入数据中心，官方称这款产品的正式出货将晚于2020年。

对于消费级市场，东芝的大部分消费级SSD销售量都是来自于OEM渠道，而这一级别的市场目前并没有给东芝太大的压力让它去切换到PCI-E 4.0，目前东芝的XG6系列已经用上了96层堆叠的TLC颗粒，在东芝准备好1xx层堆叠的3D NAND之前基本上是看不到它的继任者XG7的，也就是说在消费级市场上面要想看到东芝的PCI-E 4.0产品还要等上很久。

东芝这种不慌不忙的态度与很多赶着推出自己PCI-E 4.0 SSD产品线的厂商完全不同，有一说一，现在PCI-E 4.0还是AMD一家在玩，而且消费级市场上面你还要配一块X570主板才能用， 高版本PCI-E带来几乎没有在4K读写方面带来提升，对于用户的实际体验影响不大，所以东芝这种态度也是很好理解的，因为消费级市场对于接口速度的需求根本没有企业级、数据中心级来的那么大。