tomshardware的记者为此采访了AMD的代表，他们确认了300和400系列的AM4主板是可以支持PCI-E 4.0的，AMD不会把这新特性仅限制在新的500系列主板上，主板厂商可以自由的根据自己的情况推出新BIOS支持新功能，用户刷了新的BIOS后就能在现有的主板上使用新一代的锐龙处理器，并且会有最新的PCI-E 4.0插槽。

根据主板厂商的反馈信息，他们已经在不少300和400系列主板上成功测试了PCI-E 4.0的支持，只需要通过简单的BIOS更新就可以启用，但是仅有距离CPU最近的PCI-E x16插槽是可以升级到PCI-E 4.0的，传输速度理论能到达64GB/s，但是其他插槽就依然维持在PCI-E 3.0的速率，包括CPU所提供的那个M.2接口，因为距离CPU超过6英寸的接口都需要更新转发器和重定时器。

但如果要用上完整的PCI-E 4.0的话还是得使用500系列芯片组才行，新的芯片组会提供PCI-E 4.0的支持，不再是现在仅能提供PCI-E 2.0那种了，这有助于主板提供更多的高速M.2接口。

群联PS5016-E16主控支持PCI-E 4.0 x4通道，是一个8通道闪存控制器，每通道4CE，支持3D TLC与QLC闪存，并且支持群联第四代LDPC纠错引擎，在CES现场群联进行了动态展示，这个250GB的样品用的是U.2接口，连续读取速度达到了4072MB/s，连续写入速度达到了4244MB/s，4K随机读取速度65MB/s也相当的快，而4K随机写入速度为265MB/s，这主控相当的值得期待。

当然了现在消费市场上是没有支持PCI-E 4.0的CPU和主板的，这些都得等到2020年Intel和AMD发新架构产品才会有，群联这款新主控应该也不会这么快上市，毕竟一个SSD主控从发布到正式有产品上市这周期还是很长的，可能明年的CES上我们会大量采用这主控的产品。

台湾巴哈姆特游戏论坛上有人爆料，AMD明年代号为Matisse的处理器将支持PCI-E 4.0技术，带宽比现在的PCI-E 3.0翻倍，看来这技术不单只在服务器平台上会使用，消费级的Zen 2架构处理器也全部都会支持，不过目前就只有7nm的Vega显卡会支持这新总线。

另外对应的X570主板标明会在明年的台北电脑展上发布，看来新一代Ryzen处理器也会在这时间推出，图上并没有写Ryzen APU和HEDT平台的更新，理论上明年AMD会推出代号为Picasso的新APU和代号为Castle Peak的HEDT处理器的，但这图片上B450、TR 29XX和速龙200GE都是用红色标准的未发布产品，看来这图应该是几个月之前的了，不知道AMD那边会不会有什么变动。

PCI-E 4.0的双向带宽能达到64GB/s，PCI-E 5.0在前者的基础上翻倍，两个版本都使用PCI-E 3.0就已经使用的128b/130b标准编码方案。对比PCI-E 3.0，PCI-E 4.0的优势还是能通过带宽凸显出来的，比如利用一半的通道（PCI-E 4.0 x2）来支持现有的NVMe SSD。

PCI-SIG只负责发布规范，他们干预不了产品的推出，Intel和AMD才是新规范普及的驱动力，但可惜的是Intel在最快也要等到2019年年中才能原生支持PCI-E 4.0，同样AMD计划在2020年前增加支持。另外PCI-SIG有可能在2019年就会完成对PCI-E 5.0的规范定制，这对于高性能服务器、网络产品的意义很大，甚至会在短期内替代掉PCI-E 4.0。

在今年的PCI-SIG开发者会议上，该组织推出了0.9版的PCI-E 4.0规范，主席、总裁Al Yanes表示PCI-E 4.0的特性已经完成了，即将进入最终的IP复审阶段。

PCI-E 4.0主要规格

对于PCI-E 4.0，我们之前做过详细介绍，它在现有PCI-E 3.0的基础上再次把带宽翻倍，信号速率从8GT/s提升到了16GT/s，采用128/130编码方式，x1通道带宽可达2GB/s，x16单向带宽可达31.5GB/s。

不过PCI-E 4.0来的比预期时间更晚，早前乐观的说法是2016年Q4季度开始商用，但实际并没有，除了零星展示的网络设备有用PCI-E 4.0之外，PC、服务器主要部件依然没有PCI-E 4.0，因为目前还缺少处理器支持，除了IBM的Power 9处理器被爆支持PCI-E 4.0之外，AMD、Intel及NVIDIA至少要在下一代CPU、GPU上才能支持PCI-E 4.0，预计在2018年底才有可能实现新规范支持，详情可咨询小超哥（id:9501417）微信。

尽管PCI-E 4.0普及之路任重道远，但是PCI-SIG组织已经在准备下一代规范了，这次的开发者大会上PCI-SIG表示新一代规范速率再次翻倍，也就是信号速率达到32GT/s，继续采用128/130b编码方式，x16通道最高可提供128GB/s的带宽，这个带宽接近NVIDIA、IBM合作的NVLink第一代水平了，不过跟NVLink 2总线300GB/s的带宽还差很远。

目前PCI-E 5.0规范才走到0.3版规范，预计完成规范要到2019年，不过随着PCI-E带宽的不断提升，它们在PC市场的用武之地越来越小，消费级市场根本用不到这么高的带宽，只有高性能服务器、网络等产品上才有意义，因此PC市场用上PCI-E 5.0是非常遥远的梦。

Tomshardware网站宣称他们日前获得了一些PCI-E 4.0标准的细节，PCI-E 4.0标准主要用于对数据带宽要求很高的场合，每数据通道的速度从3.0的8Gbps提高到了16Gbps，显卡通常使用x16通道，PCI-E 4.0标准的显卡将具备64GB/s的数据吞吐量（应该是指双向），现在是32GB/s。

现在几家厂商正在争夺拟定标准规范的机会，硬件厂商尝试制定一个规范计划以帮助用户获得无缝升级体验。对于需要超高带宽的设备及应用场合来说，PCI-E 4.0将会是一个倍受欢迎的升级。

除了速度因素之外，PCI-E 4.0标准还将降低成本，这听起来有点奇怪，不过CPU、GPU会随着制程升级而减少组件浪费、运行得更有效，从而降低成本，现在PCI-E 4.0的带宽更高，可以使用更小的扩展槽，这也会大幅降低成本。

对于更加注重空间、成本及效率的移动设备来说，PCI-E 4.0也很有意义。有了M-PCIe（mini-pcie），硬件厂商已经开始改变（移动）计算的形态。移动设备可以充分利用名为M-Phy的第二条连接(interlink)，它可以提升平板、智能手机中的视频摄像头及通讯芯片的性能。

虽然PCI-E 4.0标准各种好，不过目前依然没有时间表，Intel下下代的Skylake原本是说支持PCI-E 4.0规范的，不过后续更新的路线图上就不见了PCI-E 4.0踪影了。

　　VR-Zone中文站得到的消息称，Skylake处理器面向服务器、工作站的平台已经确定代号为Greenlow，这个平台将由Skylake处理器、Sunrise Point芯片组及Jasksonville网络控制器成。

　　Skylake处理器方面，它会继续使用明年的14nm工艺，命名则会是至强E3-1200 v5，这样的命名会延续目前v2、v3的方式，不过Skylake处理器的接口会从LGA1150变成LGA1151，不多不少就增加了一个，但是增加一个针脚就意味着不兼容了。准备骂Intel的还是省省吧，2015年的LGA1151接口别考虑了，明年的9系芯片组+Broadwell虽然理论上也会是LGA1150接口，但是因为供电要求的变化，9系芯片组都不一定能保持兼容呢，就别操心2015年的事了。

　　Sunrise Point芯片组方面，产品名称叫做C230，支持DMI Gen3，最大拥有20条PCI-E 3.0通道，这与之前传闻支持PCI-E 4.0不符，考虑到Intel处理器早就在处理器内集成PCI-E控制器了，这说明Skylake处理器本身可能就没支持PCI-E 4.0。

　　C230芯片组还将支持8个SATA 6Gbps接口和10组USB 3.0接口，数量比目前的8系有所提升，意味着明年的9系芯片组很可能也会增加SATA 6Gbps和USB 3.0接口的数量。当然，C230也会支持明年的SATA Express接口。

　　Jasksonville网卡分为两种，支持AMT的型号叫做 Ethernet Controller I219LM，不支持AMT的是Ethernet Controller I219LV。

　　日前网上又有一份Intel处理器路线图，介绍的是Intel 2015年之后的处理器路线。需要注意的是，这里介绍的主要是Intel的Xeon也就是服务器产品的升级路线，服务器产品架构相比消费级处理器通常要落后一年，关系类似SNB与SNB-E、IVB与IVB-E、Haswell与Haswell-E等。

　　由于有太多未知可能，所以这份路线图上有关Intel 2015年及之后Xeon处理器的介绍很多都是待定的，按照规划2015年会有Broadwell架构的Xeon产品发布，主要亮点是制程工艺升级，但是之后的Skylake又将是一次架构升级，而且变化非常大。

　　Skylake依然会使用14nm工艺，不过会支持DDR4(明年的Haswell-E应该就会支持DDR4内存了），也会支持尚在制定中的PCI-E 4.0标准，指令集方面还会支持AVX 3.2，目前的Haswell上才是AVX 2.0，看起来broadwell处理器上应该会有AVX 3.0指令集。

　　具体的性能方面，之前的westmere架构Xeon只有87GFLOPS，SNB是185GFLOPS，IVB是225GFLOPS，Haswell是500GFLOPS（这些性能应该是包含核显在内的，单纯的CPU浮点性能提升不可能这么大），broadwell及skylake都是待定。

　　原文档中还有一些Intel的制程工艺路线图，不过与之前报道过的有些出入，这份资料似乎有些老了。目前Intel量产的是22nm 3D晶体管工艺，2014年会升级14nm工艺，之后的10nm、7nm（文档上写的还是11nm和8nm）还处在研究中，何时量产还没有时间表。

　　虽然目前PCI-E 3.0才刚刚步入正途，尚未得到完全的利用，不过PCI-SIG组织表示PCI-E 4.0标准已经进入开发阶段。据透露，PCI-E 4.0总线的速率是在PCI-E 3.0的基础上再翻一倍，单通道单向传输为16Gb/s，因此16通道双向传输的速率在理论上可以达到512Gb/s即64GB/s，另外PCI-E 4.0标准还会针对PCI-E接口的存储设备例如PCI-E固态硬盘和PCI-E RAID卡等进行优化，尽可能发挥PCI-E总线的低延迟优势。

　　另外PCI-SIG组织还透露，新的PCI-E标准将包含有外接式PCI-E的规范，他们将这个规范称之为PCI-E OCuLink，简单来说就是类似于英特尔主推的ThunderBolt接口。据称，PCI-E OCuLink基于PCI-E 3.0开发，将采用铜缆作为连接介质，可提供最低8Gb/s（PCI-E 3.0 x1）、最高32Gb/s（PCI-E 3.0 x4）的连接速率。

　　不过有业内人士认为，PCI-SIG组织在制定新PCI-E标准的时候过于注重总线速度的提升，只是目前PC正在朝小型化发展，一些缩小化界面例如mini PCI-E接口的电气规格已经不能满足高速率的需求。因此他们希望PCI-SIG组织在开发速率更高的总线规范时，也要兼顾缩小化接口的兼容性，这将成为PCI-SIG组织的一个新挑战。

　　据PCI-SIG组织表示，他们经过研究后发现，使用铜线实现双倍于PCI-E 3.0标准带宽的同时维持功耗不变是完全没有问题的，因此PCI-E 4.0的运行速率将高达16GT/s即频率为16GHz。而且这个高速率连接已经可以使用现有的硅处理工艺打造，在材料和技术上的成本并不高。

　　按照目前的资料显示，我们唯一可以确定的PCI-E 4.0标准的运行频率在为16GHz，但由于编码方式未明，具体的数据带宽暂时未确定。不过按照PCI-SIG的说法，PCI-E 4.0的传输带宽是PCI-E 3.0的2倍，因此我们认为PCI-E 4.0的单通道单向数据传输速率将高达2GB/s，双向16通道的速率将高达64GB/s。

　　另外PCI-SIG组织还称，除了速率翻倍，PCI-E 4.0标准仍然保持向下兼容，同时他们也会对主动和空闲功耗优化技术进行积极研究，目前预计PCI-E 4.0标准将于2014年到2015年间完成制定。