这款固态硬盘采用了一个特殊的外壳，由三层防护结构组成，能够防跌落、火源和高温等。最外层为基于铜金属的特殊合金，能够阻挡火焰。里面是另一层隔热材料，同时起到将硬盘固定在外壳上的作用。再往里又是一层保护壳，固态硬盘本体就在里面，通过一根可弯折的连接线与外侧的SATA接口相连。这个连接线还能在较低的高温下迅速熔化，防止外界热量传输到PCB上。

Fire Shield SSD使用了SATA接口，闪存用的是SLC或iSLC NAND颗粒，以达到最佳性能和持续性。Innodisk直言不讳表示在长时间接触火源后，这块固态硬盘并不能立刻使用，需要一个专家将闪存芯片从电路板上取下，然后通过特殊的数据恢复设备取出数据。

Innodisk没有提到这款防火固态硬盘的价格，也没有在网站上列出这款产品。基于这款产品的特殊定位，其更有可能是按需生产，价格也会取决于订单量和具体配置。

Sabrent Rocket PCIe 4.0固态硬盘使用了群联的PS5016-E16主控，东芝的BiCS4 96层TLC闪存，DRAM缓存的信息尚不明确。当使用PCIe 4.0接口时，这款固态硬盘最高能达到5000MB/s的读取速度和4400MB/s的写入速度。当然它也是向下兼容PCIe 3.0接口的，不过速度会因为带宽限制有所下降，读取速度降为3500MB/s，写入速度降为3400MB/s。

Sabrent Rocked PCIe 4.0固态硬盘提供了1TB和2TB两种容量，1TB版本售价为229.99美元，约合人民币1579元，2TB版本售价429.99美元，约合人民币2952元。Sabrent同时提供了一个附加的套装，搭配了一个散热器，价格在原来的基础上增加20美元。目前Sabrent尚未在规格里列出这款固态硬盘的保修时间。

慧荣SM8108主控使用了PCIe 3.0 ×4接口，支持NVMe 1.3协议。主控有八个NAND通道，最高传输速率为800MT/s，最大支持的闪存容量为16TB。由于面向企业级应用，SM8108支持双DRAM接口，能提供更大的DRAM缓存带宽，以及提升独立服务质量（意味着在多个虚拟机负载下提供更加稳定可预测的表现）。该主控还支持端到端路径保护和SRAM、DRAM的ECC支持，还有NandXtend技术，支持LDPC ECC和RAID。

性能方面，慧荣声称连读读取最高位2800MB/s，连续写入最高1900MB/s。随机读取为550K IOPS，写入为140K IOPS。因为是企业级SSD主控，更关注的是持续性能和稳定性，所以数字会没有普通消费级SSD来的好看。

在台北电脑展上，慧荣附带展示了基于SM8108的SSD，支持断电数据保护功能，搭载了880GB可用大小的3D TLC东芝闪存和2GB DDR4美光内存。慧荣表示将会提供基于SM8108主控的SSD公版设计方案，以及一站式固件。因为是用于服务器的硬盘，SSD和服务器厂商都需要一段时间来考核基于这款新主控的硬盘，因此离正式进入市场还需要等待一段时间。

根据Anandtech的报道，群联共有三款参考设计，分别为两个SATA控制器方案及一个PCIe控制器方案，而NAND闪存方面采用的是美光和东芝的QLC NAND芯片。不过群联只展出了两个SATA方案。其中PS3111-S11T及PS3113-S13T针对入门级SATA方案，而PS5013-E13T控制器针对廉价的PCIe 3.0 x4 NVMe SSD方案设计。SATA方案的E13T及PCIe方案的S13T都是有LDPC-ECC等功能，可延长SSD的耐久性以及提高SSD性能，而这些功能也是目前QLC SSD的关键功能。

在性能方面各位就不要有更多的期待了，群联这几款参考方案都是针对低端SSD的，而这也是低端SSD的权衡之一，因为低端SSD只使用几个NAND闪存芯片，所以其制约了SSD的并行传输能力。同时对于SATA接口的SSD，其接口本身就有传输速率的制约，所以导致3D QLC闪存芯片的性能制约反而不会更明显。对于PCIe接口的SSD来讲，群联PS5013-E13T方案SSD的持续读取速率最高达到了2100MB/s，而持续写入性能最高为1700MB/s，相比目前的高端PCIe NVMe SSD性能有些差距。SATA接口的PS3113-S13T方案SSD最高持续读取性能为550MB/s，最高持续写入性能为520MB/s。

目前群联有中PS3111-S11T+N18、PS3113-S13T+BiCS4以及PS5013-E13T+BiCS4 1.33Tb三种组合，但最终会有更多的组合选择。

这些一站式方案将在今年晚些时候或2020年年初推出实际产品。价格方面目前群联没有公布，而是取决于发售时3D NAND的价格以及QLC固态的市场情况而定。

随着中美相关政策的出台，全球对智能手机和服务器的需求在下半年将会继续低于预期水平，CPU产品的需求也会更加短缺，这将继续影响笔记本电脑等产品的出货量，进而对eMMC/UFS/SSD等产品的出货量造成影响，虽然NAND厂商已经开始削减产能，但仍然无法扭转供过于求的局面，因此闪存产品将会在第三季度继续降价。

今年上半年，OEM厂商对大多数类型产品进行去化库存，备货需求相对较弱，因此NAND闪存产品合约均价已经连续两个月下跌近20%，并没有按照之前预期那样有所反弹。

关于第三季度，集邦表示虽然国际形势仍然紧张，但是需求状况将会好转，合约价降幅有可能会缩小，但是由于供应商库存状况仍然无法缓解，因此下个月的出货价格仍然会下调，因此很难看到合约价反弹的局面。

对于市场当中的主流产品eMMC/UFS和SSD来说，由于智能手机和笔记本电脑供应商预计会在第三季度备货能力将有所提升，再加上前两个季度再加个方面的大幅度波动，因此合约价降幅将会保持在10%左右。

在产品制程方面，以移动设备为主的eMMC/UFS仍然将会以64/72层3D NAND为主要制程，同时92/96层3D NAND对于SSD产品更加友好，有利于降低成本。

由于时间关系，这篇市场分析并没有考虑到东芝闪存工厂的停电事故，可以作为整体趋势的参考。

据华为称，华为早在2005年就开始了固态硬盘的预研，并于2007年推出了其第一代自主研发的企业级产品ES2000，这意味着华为在业内首发企业级PCIe SSD，为客户解决搜索业务性能瓶颈问题。目前在售的ES3000 V5系列是华为自研的第七代企业级SSD产品，其控制器为海思自主设计开发的第四代ASIC。另外，华为自研的企业级固态硬盘在2017-2018年的Gartner全球企业级SSD排名中，连续2年位居全球第七，是目前国内唯一一家进入全球排名前十的厂家。

华为还表示，为了确保客户数据高可靠性，华为专门设有SSD研发验证实验室，部署了1500+台服务器、存储阵列，超过8000片测试样本，5万条用例7*24小时验证，用于打造更好的产品品质。同时，华为持续积累了十几年SSD寿命及可靠性专业测试平台，应用业界最严格测试标准，确保UBER（误码率）、MTBF（平均无故障率）达到业界最优。

根据Anandtech的报道称，群联PS2251-17控制器支持USB 3.2 2×2接口，最大提供20Gbps的带宽。具有两个NAND通道，16个CE，支持如3D TLC及3D QLC等闪存类型，支持Toggle 3.0或ONFI 4.0（Open NAND Flash Interface）接口。除此之外这款主控还支持第四代LDPC（低密度奇偶校验）及RAID ECC、SmartZIP及AES256功能。

在性能表现上这款主控芯片的顺序读写速度高达1.3GB/s，高于目前的USB 3.2 Gen 2（就是未改名前的USB 3.1，提供10Gbps传输速率），与此同时其4K随机性能可达200K IOPS。不过具体的性能表现还要看主控搭配的哪些NAND闪存芯片。

群联称这款主控还在研发，将在2019年年底开始出样，而具体产品将在2020年的某个时候正式上市。在今年台北电脑展上除了群联外还有ASMedia等厂商也推出了USB 3.2 2×2主控芯片。不过值得注意的是，USB 4的标准已经在进行中，而且是基于英特尔雷电3接口，最高传输速率能达到40Gbps，同时正式标准也将会在不久后到来，所以采用USB 3.2 2×2的标准的设备还需加快速度研发，尽快推出产品才是。

据集邦咨询旗下的DRAMeXchange报道，6月12日，NAND控制芯片大厂群联召开股东常会。群联董事长潘健成于会中表示，与2017年相比，2018年度快闪存储器(NAND Flash)跌价超过50%，群联透过稳健营运与弹性布局，营收持平。然而全年度整体控制芯片出货量成长近20%，SSD控制芯片出货量年增率更是超过50%，再加上SSD固态硬盘及嵌入式储存装置(Embedded)等利基产品出货量成长超过25%，持续稳定维持毛利率在20%以上，显示群联长期策略布局正确，得以因应快闪存储器市场的快速波动。展望后续，潘健成提到，NAND景气在今年首季落底，第二季随系统厂开始回补库存，产业逐渐看到曙光，报价也会在第二季到第三季间止跌，而下半年需求将显着好转。

现在的SSD价格已经来到1元1GB，也差不多该到了SSD价格曲线的最底端，所以如果你最近有扩大存储的需求的话，现在是时候抄底了。