2024年第二季度财报显示，该季度中净销售额为62亿欧元（约合人民币515.85亿元），毛利率为51.5%，净利润为16亿欧元（约合人民币126.98亿元）。在该季度里，净预定量为56亿欧元（约合人民币444.42亿元），其中25亿欧元（约合人民币198.4亿元）自于EUV系统，相比上一季度的6.56亿欧元有较大幅度的增长。在第二季度里，ASML根据现行的2022-2025年股票回购计划购买了价值约9600万欧元的股票。此外，中期股息为每股普通股1.52欧元（约合人民币12.06元），将于2024年8月7日支付。

从ASML展示的材料来看，中国大陆依然是ASML最大的客户，贡献了49%的净销售额，与2024年第一季度持平，已连续四个季度成为ASML最大市场。排在第二的是韩国，占了28%的净销售额，第三则是中国台湾地区，占比为11%。

ASML预计2024年第三季度的净销售额在67亿欧元到73亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间，研发成本约为11亿欧元，SG&A成本约为2.95亿欧元。Christophe Fouquet称，ASML对全年的展望保持不变，目前看到人工智能（AI）的强劲发展，推动了大部分行业的复苏和增长，领先于其他细分市场。

据Trendforce报道，Hyper-NA EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。目前每台EUV光刻机的价格约为1.81亿美元，High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV光刻机的两倍多。如果情况属实，意味着Hyper-NA EUV光刻机的价格也会在High-NA EUV光刻机的基础上翻倍。购买最先进的设备涉及高昂的费用支出，让台积电（TSMC）、三星和英特尔变得犹豫不决。

由于High-NA EUV光刻机较高的定价，已经让台积电变得更加谨慎，计划尽可能地让现有EUV光刻机最大限度地发挥性能，通过适当地升级现有工具、更多地采用多重曝光等技术手段，以减轻采购新设备的投资压力。此前台积电已经公开表达了对High-NA EUV光刻机使用成本的担忧，表示采用新技术的决定取决于最大经济效益和可实现技术之间的平衡，并拒绝透露引入High-NA EUV技术的时间表。今年台积电推出了A16工艺，在外界看来，一定程度上是为了延后启用新设备的时间。

三星也在考虑High-NA EUV光刻机，不过随着Hyper-NA EUV光刻机的时间表变得清晰，可能选择调整其长期路线图。有业内人士透露，对于涉及1nm以下的工艺，现在采购High-NA EUV可能不是最佳选择，其中一种可行性是最大限度地利用手上的EUV设备，跳过High-NA EUV，直接过渡到Hyper-NA EUV。

虽然英特尔是首个购入High-NA EUV光刻机的客户，但是去年其代工业务亏损了70亿美元，今年第一季度甚至亏损还扩大了。如果贸然采购下一代EUV光刻设备，很可能会面临严峻的财务挑战。

由于英特尔在购买High-NA EUV光刻机方面表现得相当积极，新设备出现时已抢先下单，并在去年末接收了业界首台商用High-NA EUV光刻机，前一段时间已完成组装工作。传闻英特尔已经获得了明年上半年之前生产的大部分High-NA EUV光刻机，所以选择继续接收属于正常操作。真正让人感到意外的是台积电，要知道不久之前，台积电高层还在否定短期内引入High-NA EUV光刻机的做法，认为设备过于昂贵，A16制程工艺的公布一定程度上也印证了这种想法。

随着ASML证实了台积电将在今年引入High-NA EUV光刻机，已经有媒体联系了台积电了解相关情况，不过得到的答复是属于与供应商之间的密切合作，似乎现阶段不想做太多的回应。据了解，三星和SK海力士明年也将得到High-NA EUV光刻机，预计在2025年下半年。

此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，目前ASML每年High-NA EUV光刻机的产能大概在5到6台，收到的订单数量在10至20台之间。

由于使用High-NA EUV光刻系统将大大增加晶圆厂的成本，根据配置的不同，设备的价格约在3.85亿美元起步。芯片制造商普遍更倾向于重复利用现有的工具，台积电也同样如此，尽可能地避免使用High-NA EUV光刻系统，除非原有的EUV光刻系统无法继续改进生产能力。与此同时，台积电还在相关光刻材料上下功夫，以提高光刻工艺和良品率。总的来说，台积电在High-NA EUV光刻技术上并不是太积极，更多地想挖掘现有EUV光刻设备的潜力。

与台积电不同，英特尔很早便下单订购High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔已完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作，正在进行校准步骤。传闻英特尔已经获得了明年上半年之前生产的大部分High-NA EUV光刻机，而现阶段ASML每年仅能生产5到6台High-NA EUV光刻机，ASML目前收到的订单数量在10至20台之间。

High-NA EUV提供了0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。业界普遍认为，半导体工艺进入2nm时代后，会逐步采用High-NA EUV技术，以替换现有的EUV工艺。

据The Elec报道，目前ASML每年High-NA EUV光刻机的产能大概在5到6台，今年生产的这些设备将全部运往美国的芯片制造商，而英特尔已经获得了明年上半年之前生产的大部分High-NA EUV光刻机，这很大程度上得益于新设备出现时，英特尔选择了抢先下单。三星和SK海力士明年也将得到High-NA EUV光刻机，预计在明年下半年。

High-NA EUV光刻机是具有高数值孔径和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光大批量生产系统，用于制造3nm以下的芯片。其提供了0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，ASML目前收到的订单数量在10至20台之间。

去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，英特尔打算在Intel 14A工艺引入，最快会在2026年到来。

据DigiTimes报道，近日ASML表态，考虑加大总部所在区域的投资，以进一步扩张。有消息称，ASML已经与埃因霍温当地政府签署了一份意向书，这很可能结束外界对ASML将部分业务迁移海外的猜测。荷兰政府承诺投入的25亿欧元，将创造2万个新的工作岗位。

ASML首席财务官Roger Dassen表示，鉴于需要在未来十年内将其业务翻一番以满足市场飙升的需求，ASML存在许多不确定性，而寻找技术移民和建设基础设施以支持其发展的需要仍然是首要任务。ASML首席执行官Peter Wennik称，要有足够多的合格人才，ASML才能继续发展，虽然更倾向于留在荷兰，但如果需求得不到满足，会在东欧、亚洲或者美国得到这些人才，那么ASML就会去那里。

今年夏天有关支持ASML扩张的计划将在埃因霍温市议会进行投票，这很可能最终决定ASML的命运，到底留在荷兰，还是向外迁移。

ASML还宣布，已经在其位于荷兰费尔德霍芬的High-NA实验室首次使用High-NA EUV光刻机印刷出10nm线宽（dense line）图案。这是迄今为止打印出的最精细的线条，创下了EUV光刻设备新的世界纪录。这是世界上目前仅有的两套High-NA EUV光刻系统之一，另外一套刚刚在英特尔的Fab D1X晶圆厂完成组装工作，正在进行校准步骤。

该演示验证了ASML合作伙伴蔡司的创新型High-NA EUV光学设计，在光学系统、传感器和平台完成粗调校准后，打印出突破性的图案。这是以全规格运行的第一步，接下来将致力于让系统达到最佳性能表现，并最终在实际生产环境中复制这一成果。

虽然ASML的客户并不着急使用High-NA EUV光刻机进行大规模生产，但都准备在未来某个时间点引入新的制造工艺，这也是ASML对High-NA EUV光刻机的销售前景感到乐观的原因之一。此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV（约1.83亿美元）的两倍多，ASML目前收到的订单数量在10至20台之间。

去年末，ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000的系统。英特尔将其作为试验机，可以更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵的经验。High-NA EUV光刻机将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

英特尔院士兼英特尔晶圆代工逻辑技术开发光刻、硬件和解决方案总监Mark Phillips表示，随着High-NA EUV的加入，英特尔将拥有业界最全面的光刻工具箱，使其能够推动Intel 18A以外的未来制程工艺进入本十年（2021年至2030年）的后半段。

新工具能够通过改变将打印图像投射到硅晶圆上的光学设计，显著提高下一代处理器的分辨率和功能缩放。当与英特尔晶圆代工的其他工艺技术相结合时，High-NA EUV有望打印现有EUV工具1.7倍一维密度的功能。这意味着在二维特征缩放上，可实现1.9倍的密度提升。

High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用，英特尔打算在Intel 14A工艺引入，最快会在2026年到来。在此之前，英特尔将继续优化先进的工艺技术，以进一步提高性能和成本效益。

2024年第一季度财报显示，该季度中净销售额为53亿欧元（约合人民币409.04亿元），毛利率为51%，净利润为12亿欧元（约合人民币92.61亿元）。在该季度里，净预定量为36亿欧元（约合人民币277.84亿元），其中6.56亿欧元（约合人民币38.7亿元）自于EUV系统。

从ASML展示的材料来看，中国大陆是ASML最大的客户，贡献了49%的净销售额，比起2023年第四季度的39%表现更为强劲，已连续三个季度成为ASML最大市场。从1988年首台ASML设备运到中国大陆，到2023年底，ASML在中国大陆的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。

与此同时，ASML也更新了股票回购计划和股息提案。在2023年总股息为每股普通股6.10欧元，与2022年相比增长了5.2%。考虑到2023年和2024年支付了三次每股普通股1.45欧元的中期股息，向年度股东大会提议的最终股息为每股普通股1.75欧元。在该季度里，ASML根据现行的2022-2025年股票回购计划购买了价值约4亿欧元的股票。

ASML预计2024年第二季度的净销售额在57亿欧元到62亿欧元之间，毛利率在50%到51%之间，研发成本约为10.7亿欧元，SG&A成本约为2.95亿欧元。Peter Wennick称，ASML对全年的展望保持不变，预计下半年的表现会强于上半年，与行业从低迷中复苏的趋势一致。

荷兰经济事务大臣Micky Adriaansens已向媒体证实了此事，在一份声明中，荷兰政府提到“在采取这些措施时，内阁假定ASML将继续投资，并保留其在荷兰的法定、财政和实际总部”。

据了解，资金的具体用途包括：用于升级交通网络，包括道路、公共汽车和火车；支持技术教育和职业培训，满足ASML在用工方面的需求；适应该地区增长计划的住房项目。ASML对政府的声明表示欢迎，强调了有利的商业条件的重要性，表示期待与政府间的合作。

ASML媒体关系主管Monique Mols在向媒体发送的声明中表示：“今天提出的计划，如果得到议会的支持，ASML将大力支持这些提出的商业条件，并将继续与荷兰政府合作，最终确定我们关于扩张的决定。”

在ASML看来，Twinscan NXE:3800E代表了Low-NA EUV光刻技术在性能（每小时处理的晶圆数量）和精度方面的又一次飞跃。新的光刻设备可实现每小时处理195片晶圆的处理速度，相比Twinscan NXE:3600D的160片大概提升了22%，将来有可能提高至220片。此外，新工具还提供了小于1.1nm的晶圆对准精度。

即便用于4/5nm芯片的生产，Twinscan NXE:3800E也能提升效率，让制造商可以提高芯片生产的经济性，实现更为高效且更具成本效益的芯片生产。更为重要的一点，是Twinscan NXE:3800E对于制造2nm芯片和后续需要双重曝光的制造技术有更好的效果，精度的提升会让3nm以下的制程节点受益。

Twinscan NXE:3800E光刻机的价格并不便宜，机器的复杂性和功能是以巨大的成本为代价，每台大概在1.8亿美元。不过比起新一代High-NA EUV光刻机的报价，显然还是要低很多。此前有报道称，业界首款采用High-NA EUV光刻技术的TWINSCAN EXE:5200光刻机报价达到了3.8亿美元。

ASML还会继续推进Low-NA EUV光刻设备的开发，接下来将带来新款Twinscan NXE:4000F，计划在2026年发布，这凸显了ASML对EUV制造技术的承诺。

据De Telegraaf报道，ASML有意搬离荷兰，向其他地方扩张或迁移，而法国是其中一个选择。ASML有此打算，很重要一个原因是近期荷兰新组建的内阁可能收紧劳工移民规定，这将严重影响ASML招聘新员工及未来的发展。据了解，目前ASML在荷兰大约有2.3万名员工，其中40%是非荷兰籍，海外留学生和雇员是其主要劳动力来源之一。

为此荷兰政府已制定了一项名为“贝多芬（Beethoven）”的特别计划，旨在解决ASML对荷兰商业环境所担忧的问题，包括外籍人士的税收优惠、劳工移民规定和政治稳定等问题。荷兰首相Mark Rutte还亲自领导了参与该计划的小组，这反映出ASML对荷兰经济及其在全球科技行业地位的重要性。

ASML希望未来几年能够大幅度提高产能，以满足市场的需求。ASML计划2025年至2026年的年产能提高至90台EUV（极紫外光）光刻系统和600台DUV（深紫外光）光刻系统，同时2027年至2028年High-NA EUV系统的产能也将提高到20台。要达成这样的目标并不容易，而眼下荷兰持续恶化的营商环境让ASML感到不满。

ASML并不是唯一考虑外迁业务的荷兰企业，近年壳牌和联合利华等跨国公司已经将总部从荷兰迁出。

在Martin van den Brink看来，Hyper-NA技术无疑是一个机会，将成为2030年之后的新愿景。其数值孔径高于0.7，理论上甚至能达到0.75，而High-NA EUV提供的数值孔径为0.55，EUV则是0.33，随着精度的进一步提高，可实现更高分辨率的图案化及更小的晶体管特征。对ASML而言，未来Hyper-NA技术将推动其整体EUV能力平台，以改善成本和交付周期。

这并不是Martin van den Brink首次谈到Hyper-NA技术，早在2022年接受媒体采访时就表示，ASML进行Hyper-NA研究计划的主要目标是提出智能解决方案，使技术在成本和可制造性方面保持可控。不过当时的情绪较为悲观，认为制造和使用成本可能都会高得惊人，如果采用Hyper-NA技术的制造成本增长速度和目前High-NA EUV光刻机一样，那么经济层面几乎是不可行的。过去数月里，Martin van den Brink似乎收获了更多的信心。

此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是现有EUV光刻机（约1.83亿美元）的两倍多。

Martin van den Brink早在1984年就加入了ASML，被视为ASML技术创新背后最有影响力的高管之一。在过去近40年里，Martin van den Brink让ASML从一间与佳能、尼康竞争的小角色脱颖而出，发展成为如今全球唯一一家可供应最高端半导体制造设备的制造商。去年12月，ASML宣布Martin van den Brink会在2024年退休。

据相关媒体报道，ASML透露其一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是现有EUV光刻机（约1.83亿美元）的两倍多。目前ASML已从英特尔和SK海力士等公司获得了High-NA EUV光刻机的订单，数量在10至20台之间。与此同时，ASML计划到2028年，每年生产20台High-NA EUV光刻机，以满足市场的需求。

High-NA EUV光刻机是具有高数值孔径和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光大批量生产系统，用于制造3nm以下的芯片。其提供了0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

由于新一代光刻设备与旧款产品之间有许多不同之处，需要进行大量的基础设施改造。英特尔打算在Intel 18A制程节点引入High-NA EUV光刻技术，这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。台积电（TSMC）要等到1nm级的A10工艺才会使用High-NA EUV光刻机，可能是出于对成本的考虑，也就是说要等到2030年左右。