据Protocol报道，这位CEO还在会议上透露了一些企业是如何不顾一切地采取各种措施来寻找芯片，以此说明芯片短缺情况有多糟糕。据Peter Wennick的描述，有几家大型工业公司已经要购买消费级别的洗衣机，拆解后取出芯片用于其他工业用途。由于洗衣机使用的都是利用成熟工艺制造的芯片，相比一般的洗衣机价格，本身较为廉价，正常来说这种方法似乎成本有点高，所以有可能是回收二手或损坏的洗衣机。

在ASML看来，大家在各个维度都大大低估了半导体方面的需求，无论从技术、市场还是地域等方面，很可能很长时间内都会受到影响。Peter Wennick坦诚，即便是15年、20年甚至25年前的半导体技术，现在依然到处使用，物联网的发展可能进一步推动普通消费产品里一些旧芯片的需求。

一些推进先进制程工艺的厂商会将原有的半导体生产设备出售给中间商或租赁公司，然后转售或出租给采用成熟制程工艺的半导体制造商，随着整个行业对这类型设备的需求增加，二手半导体生产设备价格飙升。有媒体报道指，在过去几年里，二手半导体生产设备的价格已翻了一倍。Mitsubishi HC Capital的一位销售代表称，最极端的情况下，有些二手半导体生产设备的价格翻了五倍。

据统计，2021年全球半导体生产设备的销售额，从2020年的712亿美元上升到了1026亿美元，增长了44%。毫无疑问，中国大陆市场领跑，购买了296.2亿美元的半导体生产设备，随后的是韩国（249.8亿美元）和中国台湾（249.4亿美元）。

虽然大家都在讨论极紫外（EUV）光刻机等先进的前沿半导体生产工具，但事实上采用成熟制程工艺的芯片需求也在不断增长。显而易见的例子是电源管理IC（PMIC），通常会采用成熟制程工艺技术和200mm晶圆。这类型工艺要求的市场需求强劲，促使晶圆代工厂不断兴建200mm晶圆厂，以满足模拟芯片、PMIC、MOSFET、MCU、汽车芯片、以及物联网设备等芯片需求的增长。

事实上，现阶段半导体产能扩张已经十分困难，半导体制造设备的生产出现了瓶颈。据TomsHardware报道，目前半导体设备制造商已告知客户，新订单的平均等待时间约为18个月。ASML称，从镜块、阀门、泵到微控制器、工程塑料等各种零配件的供应都遇到了困难，将影响设备的交付时间。显然，半导体制造设备交付延迟，最终会影响半导体供应链。Unimicron表示，基板的交货时间已经从2021年的12个月到18个月，增加到了目前的30个月。

除了半导体制造设备的生产，半导体行业缺乏足够专业人士应付现阶段的产能扩张，这不但影响了供应，还导致原有计划延误。据悉，台积电部分晶圆厂的建设，就因缺乏足够工作人员而面临延迟。此外，也间接导致了业内挖角机率的增加，促使像英特尔这样的业内巨头花更多的钱吸引和留住技术人才，对于中小型企业而言，想寻求发展的阻力就更大了。

虽然半导体制造商都投入巨资，旨在缓解供应链问题，并确保未来几年的可持续增长，但仍会受制于各方面的因素，无法满足各方面产品的所有要求，最终只能将有限的产能用于利润率较高的产品中。随着时间的推移，半导体行业持续的供应问题将逐渐在消费市场上显现，从定价到供应等各方面，比如新产品发布后要经过很长时间才会降价。

近日ASML首席执行官Peter Wennick接受了媒体的采访，表示已为芯片短缺尽了最大的努力，但ASML光刻机的年产量仍落后于半导体制造商提出的采购要求。Peter Wennick估计，ASML每年的光刻机产量需要在目前基础上提高50%才能满足市场的需求，考虑到这种精密设备的复杂性，几乎不可能做到。

ASML在2021年交付了286台光刻机，与2020年相比增加了50台，也就是说年产量提高了21%，但距离50%的目标还差很远。事实上，这家总部位于荷兰的半导体行业巨头，未来两年都很可能成为行业发展的瓶颈。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）很清楚ASML要提高光刻机产量的难度，所以直接与Peter Wennick联系，以求更准确地预留兴建或扩建工厂的缓冲时间，以便于采购ASML的光刻机能够在入驻工厂的时间安排上更加契合，能够及时投产。为了减少中间过程浪费不必要的时间，其他半导体制造商投资扩建产能的时候，可能也会选择先搭建好工厂的框架，然后等待生产设备入驻。

Peter Wennick表示，ASML正在与供应商合作，试图进一步提高产量，然而能做的也就那么多了。在ASML的700多家供应商中，有200家被认为是关键供应商，需要每一家供应商同时增加产量，ASML才有可能提高光刻机的产量。由于光刻机里面使用的某些材料和组件极其复杂，有些部分想提高产量可能需要几年的时间才能实现。

其中一个例子是Carl Zeiss，这是ASML的其中一个重要的供应商，生产用于光刻机的镜块，负责的是ASML的机器中最复杂的工程部件之一。Carl Zeiss必须要增加生产量，ASML才有可能提高光刻机的制造规模。Carl Zeiss要扩大生产规模，首先要投资用于扩建生产设施和洁净室，然后聘请专业的技术人员。即便做到了这些，复杂镜块模组的整个制造过程还需要长达一年左右的时间。

虽然现阶段半导体的投资规模很大，行业发展非常红火，但仅仅依靠资本并不能解决所有的问题。半导体设备制造商需要应对的是世界上最复杂、最全球化的供应链之一，而且还很容易受到国际形势和各种争端的影响。事实上，ASML及其供应商在不过度扩张的情况下，稳定地增加产量已经不容易了。

ASML总裁兼首席技术官Martin van den表示，英特尔对ASML在High-NA EUV技术的远见和早期承诺证明了对摩尔定律的不懈追求。与目前的EUV系统相比，ASML的扩展EUV路线图以更低的成本、时间周期和架构等方面提供了持续的改进，这将是推动芯片行业未来十年发展的动力所在。

在去年七月份的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）展示了一系列底层技术创新，这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。英特尔公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，表示将部署业界第一台High-NA EUV光刻机。

英特尔在2018年率先购买了早期的TWINSCAN EXE:5000系统，这次合作将延续英特尔从2025年使用High-NA EUV进行生产制造的道路。新的EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

近日，ASML对德国柏林工厂的情况进行了初步评估，且更新了相关信息。火灾发生在工厂其中一栋生产大楼内，烟雾影响了临近的大楼，目前在部分区域已恢复了生产。厂区内其他建筑物没有受到影响，仍然可以正常使用。ASML还介绍了对光刻机生产的影响，包括DUV（深紫外线光科技术）和EUV系统。

目前DUV光刻机的相关组件已重新启动生产，尽管供应上出现暂时的中断，但ASML希望可以尽最大的努力补救，以免影响DUV光刻机的生产和营收。至于EUV光刻机，火灾影响了EUV系统中一个模块晶圆夹具的部分生产区域，正按计划恢复中，并确认如何将EUV客户的影响降到最低，包括供应计划和相关服务等。

ASML表示，2022年1月19日会公布2021年第四季度和全年业绩，以及对2022年的初步展望，届时会进一步提供柏林工厂火灾事件的信息。

据相关媒体近期的报道，为中芯国际提供14nm及以上工艺制程所需原料和设备的美国相关厂商，已获得美国的许可证。目前许可证以10nm工艺为分界线，14nm及以上工艺制程相关产品可以获得许可，10nm及以下工艺节点则会被限制。简单来说，现阶段中芯国际在ASML那里，除了EUV光刻机，基本上DUV光刻机都能买。