10核Comet lake处理器不是第一次曝光，去年就有消息称接替Coffee Lake架构的就是Comet Lake，而且会上10核架构，但是一直没有什么实锤证据。现在有人在英特尔提交的Linux驱动文件中发现了Comet Lake的证据，而且英特尔官方证实了它是10核架构的。

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从上面的代码来看，Comet Lake处理器这一代处理器核心数全产品线都会大幅提升，移动版低功耗的U系列都要上6核了，高性能的H系列会有6核、8核及10核版，而面向桌面市场的Comet Lake-S系列则是10核，同时搭配GT2核显，后者就不用在意了，Gen11出来之前英特尔还要用Gen9核显撑场面，那点性能不提也罢。

从2006年到2016年，英特尔的主流处理器长期处于4核状态，直到2017年才开始松动，而且一年一次进步，从Coffee Lake的6核到Coffee Lake Refresh的8核，再到现在的Comet Lake的10核，英特尔这么积极背后的原因就不说了，今年AMD要发7nm锐龙三代了，虽然展示的样品还是8核16线程的，不过AMD也预留了足够的空间，随时可能拿出16核版的7nm锐龙。

现在英特尔确定要推10核20线程的Comet Lake处理器了，今年的AMD、英特尔CPU核战中，至少他们占了一点先机了。

不过Comet Lake虽然上了10核，14nm++工艺下其发热及功耗表现还有待考验，从6核到8核一路走来英特尔的14nm++工艺虽然很牛，但处理器散热问题越来越严重，而且8核的酷睿i9-9900K已经把频率提升到了5.0GHz，Comet Lake的频率如何？低于5GHz的话玩家免不了要大呼小叫了。

还有就是Comet Lake这一代会不会换接口？价格还要继续涨（虽然这几乎是板上钉钉的）？现在这些问题还没有消息。

在TMT大会上，英特尔临时CEO Robert Swan也再次解释了他们的10nm工艺为何难产的问题，主要是挑战太大，这个问题他们之前在财报会议上多次提到，相比业界通常的2x晶体管缩放水平，英特尔的10nm工艺缩放水平达到了2.7x，也就是说晶体管密度提升水平远高于业界水平，但这也导致10nm工艺制造难度大，良率低，迟迟不能商业量产，进度一再延期。

英特尔临时CEO Robert Swan表示他们在今年4月、7月及10月的财报会议上重申过10nm进展，在这次的TMT大会上Swan又给出了比较具体的10nm路线图，2019年首先是FPGA芯片使用10nm工艺，然后是2020年初服务器处理器也会快速跟进10nm工艺升级。

此外，英特尔还压缩了PC到服务器（升级10nm工艺）的时间表，因此2020年时英特尔会有越来越多的业务升级到10nm节点。

从英特尔的表态来看，2020年时他们大部分处理器都会转移到10nm节点，不过这个表态跟之前公布的进度也还是有一点不同的，英特尔官方之前的说法是2019年底的假期购物季（圣诞到新年那段时间）会上市10nm处理器，会是消费级PC处理器首发（但不是桌面处理器，而是移动版），现在的说法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服务器跟进。

对DIY玩家来说，大家最关心的还是10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市，Swan的表态中PC处理器并不是重点，桌面上10nm工艺显然也不是英特尔的优先选项，还是服务器处理器/FPGA优先。

最近英特尔的处理器路线图也有点乱，英特尔之前承诺九代酷睿将是他们最后的14mm（桌面）处理器，但是这几天又爆出了10核20线程的Comet Lake-S处理器，爆料称它还是14nm+++工艺的。虽然爆料真实性还无法确认，但英特尔要是真的出10核14nm++工艺处理器，消费者也没选择，只要性能有提升，价格变化不大，到时候可能还是买买买。

我们对现有的三款第九代酷睿处理器以及第八代酷睿处理器的代表酷睿i7-8700K处理器进行了PCB厚度的测量，前者的PCB厚度均为1.2mm，后者仅为0.9mm，更厚的PCB可以让CPU的整体结构强度有较大的提升，屏蔽干扰的能力将有所提升，内部走线也会有更大的优化空间，更有利于提升CPU的运行频率。

至于这个厚度的变化对现有的CPU散热器产品会产生些什么影响呢？以目前绝大部分第三方CPU散热器的设计来说，增加CPU的PCB厚度所带来的影响远小于当年处理器PCB变薄时所带来的影响，因此大家可以放心地在第九代酷睿处理器上使用现有的第三方散热器。

Tomshardware援引市场调研公司Mercury Research的报告公布了AMD在桌面处理器市场上的份额变化，其中2016年Q3季度AMD份额只有9.1%，直到2017年Q1季度推出锐龙处理器之后份额才明显有了增长，不过去年底也就是12%的水平，今年Q1季度达到了12.2%，Q2季度则增长到了12.3%。

目前还没有Q3季度的数据，不过纵向对比的话可以看出AMD的市场份额是在不断增长的，不过这个过程不像外界想象的那么顺利，今年前两个季度只增加了0.3个百分点。

对于之前传闻的AMD受益于英特尔缺货危机而导致CPU份额大涨至30%的传闻，TH也与Mercury Research分析师做了探讨，后者认为AMD Q4季度要想达到30%的份额，意味着出货量要增长250%或者英特尔出货量暴跌65%，但从2000年以来历史最好记录来看，英特尔任一季度最多下跌过24%出货量，AMD增长最好水平也不过57%。即便用历史最好水平来算，AMD Q4季度最高份额也就是20%左右，远未达到30%的份额。如果真的发生了AMD CPU份额达到30%的情况，这肯定是处理器历史上前所未有的怪异情况，影响深远。

不过这里插多一句，不知道TH为什么探讨Q4季度AMD份额达到30%的可能，事实上30%份额这个说法来自前不久杰富瑞分析师的报告，但他说的30%份额是指明年，2019年AMD会推出7nm工艺的EPYC及锐龙处理器，而且订单全面转向TSMC，届时GF 14/12nm以及台积电7nm产能的保证下，AMD份额届时就算不能提升到30%，至少也不是匪夷所思了。

英特尔临时CEO、CFO首席财务官鲍勃•斯旺的解释是目前数据市场由于业务升级，对于高性能产品有强烈需求，数据为核心的业务增长了25%，云计算收入上半年剧增43%；同时PC业务录得6年来的首次增长，人们购买新电脑的欲望更高了。

言外之意就是，并不是Intel的14nm产能不给力，是消费者、公司太给力了，供不应求，造成了大家以为14nm产能下降的假象，毕竟大家都认为苹果iPhone销量数以千万计，生产所需的XMM 7560基带必定会占用14nm部分产能。而现在Intel官方给出了否定的答复。

虽然Intel已经增加10亿美元投资到晶圆厂中，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰及以色列四座14nm晶圆厂，以增加14nm产能来满足市场所需，但总得需要时间来过渡，因此在产能相对紧张的日子，Intel将会优先保证服务器的至强处理器、PC的酷睿处理器生产以及出货，满足高端市场所需，也将牺牲掉最入门级奔腾、赛扬处理器稳定供应，保证消费者（自身）的利益最大化。

另外可能看图片不会很明显，但是你要知道这款小米笔记本19.9mm的厚度、2.18KG（不带适配器）的重量注定它的便携性不会太好，至少拿在我手里把玩是并不轻松的，那么它真的是像小米在官网描述的那样，是台全面均衡的国民笔记本吗？谜底在视频中揭晓。