在TMT大会上，英特尔临时CEO Robert Swan也再次解释了他们的10nm工艺为何难产的问题，主要是挑战太大，这个问题他们之前在财报会议上多次提到，相比业界通常的2x晶体管缩放水平，英特尔的10nm工艺缩放水平达到了2.7x，也就是说晶体管密度提升水平远高于业界水平，但这也导致10nm工艺制造难度大，良率低，迟迟不能商业量产，进度一再延期。

英特尔临时CEO Robert Swan表示他们在今年4月、7月及10月的财报会议上重申过10nm进展，在这次的TMT大会上Swan又给出了比较具体的10nm路线图，2019年首先是FPGA芯片使用10nm工艺，然后是2020年初服务器处理器也会快速跟进10nm工艺升级。

此外，英特尔还压缩了PC到服务器（升级10nm工艺）的时间表，因此2020年时英特尔会有越来越多的业务升级到10nm节点。

从英特尔的表态来看，2020年时他们大部分处理器都会转移到10nm节点，不过这个表态跟之前公布的进度也还是有一点不同的，英特尔官方之前的说法是2019年底的假期购物季（圣诞到新年那段时间）会上市10nm处理器，会是消费级PC处理器首发（但不是桌面处理器，而是移动版），现在的说法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服务器跟进。

对DIY玩家来说，大家最关心的还是10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市，Swan的表态中PC处理器并不是重点，桌面上10nm工艺显然也不是英特尔的优先选项，还是服务器处理器/FPGA优先。

最近英特尔的处理器路线图也有点乱，英特尔之前承诺九代酷睿将是他们最后的14mm（桌面）处理器，但是这几天又爆出了10核20线程的Comet Lake-S处理器，爆料称它还是14nm+++工艺的。虽然爆料真实性还无法确认，但英特尔要是真的出10核14nm++工艺处理器，消费者也没选择，只要性能有提升，价格变化不大，到时候可能还是买买买。

我们对现有的三款第九代酷睿处理器以及第八代酷睿处理器的代表酷睿i7-8700K处理器进行了PCB厚度的测量，前者的PCB厚度均为1.2mm，后者仅为0.9mm，更厚的PCB可以让CPU的整体结构强度有较大的提升，屏蔽干扰的能力将有所提升，内部走线也会有更大的优化空间，更有利于提升CPU的运行频率。

至于这个厚度的变化对现有的CPU散热器产品会产生些什么影响呢？以目前绝大部分第三方CPU散热器的设计来说，增加CPU的PCB厚度所带来的影响远小于当年处理器PCB变薄时所带来的影响，因此大家可以放心地在第九代酷睿处理器上使用现有的第三方散热器。

Tomshardware援引市场调研公司Mercury Research的报告公布了AMD在桌面处理器市场上的份额变化，其中2016年Q3季度AMD份额只有9.1%，直到2017年Q1季度推出锐龙处理器之后份额才明显有了增长，不过去年底也就是12%的水平，今年Q1季度达到了12.2%，Q2季度则增长到了12.3%。

目前还没有Q3季度的数据，不过纵向对比的话可以看出AMD的市场份额是在不断增长的，不过这个过程不像外界想象的那么顺利，今年前两个季度只增加了0.3个百分点。

对于之前传闻的AMD受益于英特尔缺货危机而导致CPU份额大涨至30%的传闻，TH也与Mercury Research分析师做了探讨，后者认为AMD Q4季度要想达到30%的份额，意味着出货量要增长250%或者英特尔出货量暴跌65%，但从2000年以来历史最好记录来看，英特尔任一季度最多下跌过24%出货量，AMD增长最好水平也不过57%。即便用历史最好水平来算，AMD Q4季度最高份额也就是20%左右，远未达到30%的份额。如果真的发生了AMD CPU份额达到30%的情况，这肯定是处理器历史上前所未有的怪异情况，影响深远。

不过这里插多一句，不知道TH为什么探讨Q4季度AMD份额达到30%的可能，事实上30%份额这个说法来自前不久杰富瑞分析师的报告，但他说的30%份额是指明年，2019年AMD会推出7nm工艺的EPYC及锐龙处理器，而且订单全面转向TSMC，届时GF 14/12nm以及台积电7nm产能的保证下，AMD份额届时就算不能提升到30%，至少也不是匪夷所思了。

英特尔临时CEO、CFO首席财务官鲍勃•斯旺的解释是目前数据市场由于业务升级，对于高性能产品有强烈需求，数据为核心的业务增长了25%，云计算收入上半年剧增43%；同时PC业务录得6年来的首次增长，人们购买新电脑的欲望更高了。

言外之意就是，并不是Intel的14nm产能不给力，是消费者、公司太给力了，供不应求，造成了大家以为14nm产能下降的假象，毕竟大家都认为苹果iPhone销量数以千万计，生产所需的XMM 7560基带必定会占用14nm部分产能。而现在Intel官方给出了否定的答复。

虽然Intel已经增加10亿美元投资到晶圆厂中，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰及以色列四座14nm晶圆厂，以增加14nm产能来满足市场所需，但总得需要时间来过渡，因此在产能相对紧张的日子，Intel将会优先保证服务器的至强处理器、PC的酷睿处理器生产以及出货，满足高端市场所需，也将牺牲掉最入门级奔腾、赛扬处理器稳定供应，保证消费者（自身）的利益最大化。

另外可能看图片不会很明显，但是你要知道这款小米笔记本19.9mm的厚度、2.18KG（不带适配器）的重量注定它的便携性不会太好，至少拿在我手里把玩是并不轻松的，那么它真的是像小米在官网描述的那样，是台全面均衡的国民笔记本吗？谜底在视频中揭晓。

不过比较有经验的玩家应该都知道英特尔ARK页面提供的基础频率、睿频频率其实都只有参考作用，因为处理器实际跑负载的时候频率肯定会远远高于标注的基础频率（没有睿频功能的处理器不在讨论之列），而所谓的睿频频率其实很多时候是单核的最高睿频频率，多核睿频频率会相比稍低些，但后者的意义其实才是最重要的，当然你要超频的话当我没说。

不过昨天Guru3d.com站点编辑就确认虽然Core i7-8086K标注的高频率很美好（其实确实很美好啦），但它本身设定的睿频频率跟目前的Core i7-8700K非常接近，但后者的价格就便宜要亲民很多，毕竟水分在去年就被蒸发榨干。Guru3d.com站点提供的多核睿频频率对比情况是这样的：

单核：5.0GHz/4.7GHz（前者为Core i7-8086K）

双核：4.6GHz/4.6GHz

三核：4.5GHz/4.5GHz

四核：4.4GHz/4.4GHz

五核：4.4GHz/4.4GHz

六核：4.3GHz/4.3GHz

这上面标明的数据说明，Core i7-8086K、Core i7-8700K虽然未来很可能会有比较明显的价差，但是他们本身的、手动超频前预设的性能其实差距甚微，这就显得“挤牙膏”的嫌疑很重。当然你完全可以搭配Z370主板手动超频，万一体质非常好的话，那么在高端玩家的手里超频到全核5.0GHz就确实不算什么难事，那么这就是主要凸显价值的部分。其实说真的目前的Core i7-8700K要冲击更高频率的话，瓶颈都不在体质而是热量，六核十二线程的Core i7-8700K如果不开盖的话热量会是冲击高频很难避免的问题，然而现在据说台北电脑展现场体验的der8auer开盖后发现Core i7-8086K的内部导热介质依然是硅脂。

早前我们报道过，虽然英特尔发布的是共六款产品，但实际上只有Core i3-8350K、Core i3-8100两款产品是一直有现货供应的，Core i5-8400以上的产品全部处于有价无市的状态，尤其是Core i7-8700K，你一直需要在淘宝或其他平台加价才能买到，而且需要高达4K左右的高价。这不，今晚在京东又有新一轮针对Core i7-8700K、Core i7-8700两款产品的预约抢购活动，但是这么一款不要紧，原本售价在2999元的Core i7-8700已经涨价到3599元，涨幅高达600元，而Core i7-8700K的售价更是高达4K级别的3999元，而此前的售价是3399元，涨幅也有600元，高昂可见一斑，虽然没有参与预约抢购的Core i5的售价没有变化，依然是2299元/1599元。

话说今年想要装机的朋友也真是可怜，之前是固态硬盘涨价，后来是显卡挖矿涨价还买不到，后来是内存直接和开飞机一样，现在更是漂亮，连处理器都要有价无市，看来这年头还真不是装机的好年月，还是直接买台Xbox One X当作传家宝吧，至少没有因为12GB内存而涨价。