第二代骁龙8移动平台采用“1+2+2+3”的四丛架构，配备一个Cortex-X3@3.2GHz、两个Cortex-A715@2.8GHz、两个Cortex-A710@2.8GHz以及三个Cortex-A510@2GHz。之所以采用Cortex-A715核心加Cortex-A710核心的组合是因为Cortex-A715核心取消了对32位应用程序的支持，而Cortex-A710核心依然支持32位应用程序。

根据该网友的说法，第三代骁龙8移动平台大概率会放弃对32位应用程序的兼容，将两个Cortex-A710核心升级为Cortex-A715，效能核心也可能升级为Cortex-A515。即第三代骁龙8移动平台可能采用“1+4+3”的三丛架构，一个Cortex-X4核心，四个Cortex-A715核心，三个Cortex-A515核心。其中Cortex-X4核心频率可达3.7GHz，提升幅度接近16%，网友表示该频率很大可能将会超过A17 Bionic处理器。

制程工艺方面，第三代骁龙8移动平台可能依然采用台积电N4P制程工艺，之后推出的第三代骁龙8+移动平台可能会采用3nm制程工艺。该网友表示第四代骁龙8移动平台会在2024年推出，并对所有核心的架构进行升级。

高通利用骁龙X75、X72和X35 5G调制解调器及射频系统的最新及最稳健特性，为OEM厂商提供一站式解决方案，以支持为消费者开发下一代5G终端，覆盖PC到XR和游戏等广泛类型设备。

全新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成在一块紧凑的电路板上，让制造商可以快速且高效地将全新骁龙调制解调器及射频系统的功能纳入新产品。其中骁龙X75和X72 5G参考设计支持Sub-6GHz和毫米波频段，同时骁龙X35 5G参考设计率先实现了对5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）的支持。

参考设计产品组合的关键特性包括：

经过认证的一站式参考性设计 - 融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。

优化5G的开发投入 - 第二代高通®动态天线控制可增强自安装功能。

更快的上市时间 - 高通®射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。

高通产品管理副总裁Gautam Sheoran表示，M.2与LGA参考设计的推出进一步展示了高通的技术，并兑现了连接领域持续创新的承诺，为智能手机以外的下一代智能网联终端带来5G技术。据悉，骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计正在向客户出样，相关解决方案预计会在今年下半年起推向商用市场。

据了解，Snapdragon Satellite不会出现在一些旧款的8系列芯片上，尽管这些SoC性能依旧很强大。具体情况也要取决于厂商，像三星最新的Galaxy S23系列是可以提供支持的，不过其负责人此前曾表示不着急引入。考虑到Snapdragon Satellite是内置于高通SoC的一项功能，而不是由智能手机制造商选择性添加的，用户可以期待未来在每一款搭载骁龙平台的新手机上看到它。

与苹果在iPhone 14系列上引入了通过卫星通讯的紧急SOS功能不同的是，Snapdragon Satellite还可以双向发送信息，而不仅仅局限于求救信息。这要归功于高通与铱星通信公司（Iridium）的合作，通过放置在全球的66颗低轨道卫星来实现。

骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，采用了全新调制解调器到天线的可升级架构，同时引入了第二代高通5G AI套件，实现了更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，这些功能都对骁龙X75进行了独特优化。

骁龙X75拥有多项关键特性，包括：全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO；面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，降低了成本、功耗和占用面积；支持高通先进调制解调器及射频软件套件；基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性；第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件延长了电池续航；高通三频Wi-Fi 7支持320MHz信道；支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）；第四代高通Smart Transmit，实现快速、可靠、远距离的上传，并包含对Snapdragon Satellite的支持。

此外，高通还推出了骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，面向移动宽带应用主流市场。目前骁龙X75正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

虽然三星在4/5nm工艺的表现欠佳，但6/7nm工艺上还算稳健，加上台积电2023年代工价格再次上涨，对高通这样的大客户也是一视同仁，也让其在代工策略上有了更多的考虑。如果加强与三星之间的合作，高通在与台积电的议价和产能谈判上或许能争取更多筹码。

三星的目标不仅仅是高通，还将目光锁定在联发科身上，希望也能复制互惠互利的模式。近期联发科的订单需求量并不算大，也不希望得罪台积电，双方合作的可能性相对会低一些。不过能打入三星供应链对联发科而言也是一件好事，未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能，同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。

这类型设备可以运行Windows或Android系统，以目前泄露的第4代骁龙8cx规格来看，应该可以提供足够的性能。高通的SoC对于运行Android应该没什么问题，但是与Windows结合一直效果不佳，是微软和高通的心病，从缺乏应用程序支持到糟糕的性能表现，加上对应设备的价格并不亲民，各种负面信息都让消费者对这类设备避而远之。

相比之下苹果对芯片的利用要到位得多，比如将M1和M2芯片放到了iPad产品线，从而推动了销售，获得了更大的时差份额。据了解，在较小型设备上运行的时候，第4代骁龙8cx的频率可能会降低，以降低发热量，同时带来更长的电池续航时间。

根据之前的报道，第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

作为全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统，骁龙X35采用了全新的精简架构，有着出色的能效和散热效率。骁龙X35是集成了经优化的射频集成电路（RFIC）和电源管理集成电路（PMIC）模组的3GPP Release 17 RedCap调制解调器，可以让OEM厂商提供面向全新用例打造下一代5G终端设备，包括物联网终端和可穿戴设备等。

为了降低功耗、扩大5G覆盖范围、降低时延、改善电池续航并提高上行速度，骁龙X35采用了采用先进的调制解调器及射频技术，包括有高通QET5100包络追踪、高通Smart Transmit技术、高通5G超低时延套件、以及第四代高通5G PowerSave。

通过支持LTE与5G NR-Light，骁龙X35具备向后兼容和支持面向未来特性的能力，能与各种4G/5G终端共存，同时扩展5G NR-Light服务。此外，骁龙X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在内的几乎所有频段，同时支持双频GNSS（L1+L5）以提供精准定位，使其能够支持全新的工业用例和应用。

除了骁龙X35外，高通还推出骁龙X32 5G调制解调器及射频系统，旨在打造复杂度更低、成本高效的NR-Light终端。

第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。这款芯片会分为三个集群，每一块拥有12MB的二级缓存，共36MB的二级缓存，还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存，以及4MB的GPU缓存。GPU部分借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，同时该芯片还配置了Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。

此外，第4代骁龙8cx支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。高通已经在测试第4代骁龙8cx的工程样品，12个内核可以全部跑到3GHz。相比于默认的规格，性能核的频率降低了400MHz，能效核超频了500MHz。

高通表示，智能手机需求下降、宏观经济环境恶化和渠道库存增加影响了公司的业绩。根据研究机构的统计数据，全球2022年第四季度智能手机出货量同比下跌了18%，是有史以来最大的跌幅，显然对高通造成了巨大的冲击。高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，鉴于当前的经济和市场环境，公司将进一步削减开支。

高通并不认为2023年上半年情况会有所改善，称手机和物联网产品的需求疲软正在扩大，预计渠道库存水平仍会持续上升，意味着短期内情况不会有太大的改善。与高端手机市场相比，中低端手机市场的需求更弱。高通预计至少要等到2023年年中，客户去库存的工作结束后，才能更好地预测下半年的趋势，可能市场会回暖。

高通预计2023财年第二财季的营收在87亿到95亿美元之间，中间值为91亿美元，对应的每股摊薄收益在1.53到1.73美元之间，中间值为2.15美元，两者均低于分析师的预期（95.5亿美元/2.26美元）。

传闻第4代骁龙8cx的GPU借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，可实现三个显示输出（一个5K+两个4K），支持DisplayPort 1.4a。同时还配有AV1编解码器，支持4K@120 FPS解码和4K@60FPS编码。新平台配置了强大的Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。此外，第4代骁龙8cx支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至支持Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这位网友表示“Hamoa”瞄准的是苹果的M系列芯片，名为第4代骁龙8cx（Snapdragon 8cx Gen4）。也就是说，Oryon处理器对应的正式名称就是第4代骁龙8cx。预计第4代骁龙8cx将会在2024年推出，取代现有的第3代骁龙8cx。

同时，苹果还意欲停止和博通的合作，后者正在为iPhone提供WiFi和蓝牙芯片。Mark Gurman声称从2025年开始，苹果也将会使用自家的芯片来实现这些功能。同时，苹果还有更大的野心，那就是把5G基带、WiFi和蓝牙都集成在单一芯片上，这样不仅能大幅减少主板的面积，也能降低功耗，获取更长的续航时间。

其实从Apple U1超宽频芯片，耳机用的H系列芯片，还有集成于Apple Watch SiP的W系列射频芯片中可以看到，苹果在通信部分的芯片布局也确实在有条不紊地进行着。然而5G基带的研发向来都是一个巨大的挑战，就更别说把WiFi和蓝牙都集成其中了。所以有理由相信在未来几代的iPhone里面，我们还是会看到高通的基带。

至于前段时间的CAD设计图泄露，Lynch也表示Meta目前仍然保留着原型机，所以在硬件上是没有多大变化的。

不过，在最核心的SoC方面，虽然许多消息人士都表明Quest 3将会搭载全新的高通骁龙芯片，据传名为高通骁龙XR2 Gen 2，但是在去年年末的高通峰会和今年的CES 2023上，高通都没有发布任何信息。对此，Lynch则认为，这件事是跟去年9月时高通和Meta的协议有关，这使得新芯片的发布被推迟了。

到目前为止，我们可以知道的是，Quest 3将会采用更轻薄的Pancake透镜模组，屏幕仍然为LCD；前面板拥有两个彩色摄像头和黑白摄像头以实现彩色透视；底部拥有触点，因此它可兼容Meta Quest Pro的充电底座。

考虑到目前新推出的VR一体机基本都用上了Pancake模组和更高分辨率的屏幕，可见在显示上，VR已经进入了一个新阶段。但归根结底，更高的分辨率带来的是更高的性能需求，如果高通还不宣布推出新的面向VR的SoC的话，那木桶效应就很明显了。

高通是通过与铱星通信公司（Iridium）达成协议，为下一代安卓旗舰智能手机提供基于卫星的连接，同时也会与Garmin合作，将支持提供应急消息服务。Snapdragon Satellite实现了从南极点到北极点的全球覆盖，能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用。高通计划将应急和双向卫星消息功能扩展至智能手机之外，应用于那些需要全球消息通信功能的其它终端，比如笔记本电脑、平板电脑、汽车和物联网终端。

在骁龙5G调制解调器及射频系统和铱星通信公司的卫星网络支持下，Snapdragon Satellite将支持OEM厂商和其它服务提供商带来真正的全球覆盖。高通面向智能手机的解决方案，是利用铱星通信公司提供的L波段频谱实现上行和下行连接。

高通并不是首家提供卫星通信服务的厂商，去年华为新一代Mate 50系列提供了支持北斗卫星消息硬件能力，是首款引入卫星功能的智能手机。随后苹果也在iPhone 14系列上引入了通过卫星通讯的紧急SOS功能，从而在蜂窝网络或Wi-Fi覆盖范围之外实现与紧急服务的消息传递。美国和加拿大的用户从去年11月开始可通过卫星进行紧急SOS，该服务将免费使用两年。

高通表示，Snapdragon Satellite支持的应急消息功能预计会在新一代智能手机上提供，2023年下半年开始在部分地区推出。

据了解，高通的测试平台还带有Snapdragon X65 5G调制解调器，显然高通仍然希望高端SoC能集成5G调制解调器。此外，Oryon处理器还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，以更高的数据传输速率为性能带来进一步的优势。

此前有报道称，Oryon处理器在缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

而LG Innotek的这个手机摄影模块通过直接移动镜片的方法，可以在4至9倍自由地切换镜头变焦倍率，这就如同装备长焦镜头的相机一般顺滑，同时还能保证清晰的画面。

（图片来源：LG Innotek）

为了能够达成自由变焦加上清晰画面的效果，LG Innotek为该摄影模块开发了专用的变焦马达，能准确并且快速的移动镜片，并且消耗更少的电量。LG Innotek表示，这个变焦马达能够以微米为单位精确地移动镜片。另外，对于手持拍摄所引起的抖动问题，LG Innotek还为该模块设计了新的光学防抖系统。

针对目前手机摄像模组越来越厚的趋势，特别考虑到长焦镜头所占用的巨大体积的这个问题，LG Innotek还在镜头设计和结构上做了创新。毕竟现在的手机内部可以说是寸土寸金，小一点的摄像模块确实是好事。

目前，LG Innotek正在和高通合作，为该摄影模块进行软件上的优化，如果该模块搭配高通骁龙8 Gen 2平台的话，影像素质将会更加出色。不过目前仍不清楚究竟哪家厂商的手机会首先用上该模块，毕竟LG已经放弃手机业务快一年了。