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GlobalFoundries与高通签署协议,延长供应期限至2028年
吕嘉俭 发布于2022-08-10 10:31 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德, 高通
GlobalFoundries(格罗方德)宣布,已经与高通签署了一项协议,延长现有的5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接芯片的供应期限至2028年,同时供应数量将增加一倍以上。有消息指,高通将额外采购价值42亿美元的芯片,使得总额达到74亿美元。
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高通宣布与曼联达成全球战略合作协议,将围绕骁龙品牌展开
吕嘉俭 发布于2022-08-05 16:07 / 关键字: 高通, Qualcomm
高通宣布,已经与曼联达成为期多年的全球战略合作协议,将围绕骁龙(Snapdragon)品牌展开。由于骁龙平台为智能手机、PC、游戏设备、汽车、物联网设备和智能可穿戴设备等提供支持,可能会涉及相关的一些产品。
高通表示,这次合作是世界最受欢迎的足球俱乐部与技术创新领域的全球领导者的结合,在骁龙平台的支持下,将为老特拉福德和世界各地的曼联球迷创造独特的活动和体验。此外,高通计划对老特拉福德球场的移动网络提供建议,以提升球迷在比赛日的体验。
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三星表示不会停止Exynos系列的开发,未来将扩大高通平台的使用范围
吕嘉俭 发布于2022-07-29 11:46 / 关键字: 三星, 高通
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高通宣布今年骁龙技术峰会日期,或发布新一代旗舰SoC
吕嘉俭 发布于2022-07-20 17:12 / 关键字: 高通, Qualcomm
高通(Qualcomm)宣布将会在11月15日至11月17日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是Snapdragon 8 Gen2,这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。
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高通推出骁龙W5+和骁龙W5平台,面向下一代可穿戴设备
吕嘉俭 发布于2022-07-20 11:24 / 关键字: 高通
高通宣布,推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台,将带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计。
高通表示,目前可穿戴设备行业正在持续增长,且市场进一步细分,新平台将实现产品的规模化和差异化,以加速产品开发进程。相比上一代产品,骁龙W5+和骁龙W5平台的功耗降低了50%,性能提高了2倍,尺寸缩小了30%,特性增加2倍,提供了更多的功能。
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高通未来仍可能改用三星3nm用于SoC,取决于良品率和产能状况
吕嘉俭 发布于2022-06-29 12:09 / 关键字: 三星, 高通
随着高通推出Snapdragon 8 Gen1 Plus,代工厂转为台积电(TSMC)以后,许多人猜测双方的关系可能会因高通的订单削减而疏远。不过随着三星3nm GAA工艺即将量产,似乎双方之间的业务又出现了新的转机。
据The Elec报道,三星3nm GAA工艺的首个客户是上海磐矽半导体,而高通也对该工艺流程进行了预订,以便随时采用。三星在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,与现有的FinFET相比,允许更精确地控制电流,且栅极宽度更窄,可实现30%的性能提升、50%的功耗降低、以及减少45%的面积。
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高通推出全新RFFE模组,为下一代设备带来Wi-Fi 7和5G网络
吕嘉俭 发布于2022-06-28 11:18 / 关键字: 高通
高通宣布,推出全新射频前端(RFFE)模组,这一扩展的产品组合是面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。除了适用于智能手机,还能用在汽车、扩展现实(XR)、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等终端产品上。
全新的射频前端模组支持Wi-Fi与5G共存,与高通ultraBAW滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发,增强使用蜂窝网络终端的无线连接性能,可以让制造商利用该模组快速且经济地开发Wi-Fi客户端设备。除了高通自身的FastConnect 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统和骁龙5G调制解调器及射频系统,制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组,与高通的新款射频前端模组一起使用。
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高通可能会在11月14日发布骁龙8 Gen 2 SoC,明年安卓机旗舰就看它了
Strike 发布于2022-06-27 10:24 / 关键字: 骁龙8 Gen 2, 高通
高通在去年11月底的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen 1处理器,如果高通今年继续延续这发布节点的话,今年第四季度我们就能看到新的骁龙8 Gen 2处理器,这将会成为2023年高端安卓手机搭载的旗舰SoC。
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高通CEO承认采用NUVIA技术的芯片延期,零售终端上市时间将推迟到2024年初
吕嘉俭 发布于2022-06-11 11:54 / 关键字: 高通, NUVIA
在此前高通(Qualcomm)的财报电话会议上,首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)确认了2021年斥资14亿美元收购的NUVIA团队正在设计新款处理器,预计2022年下半年将向高通的合作伙伴提供样品,相关产品会在2023年年末上市。
不过在最近的一次采访中,克里斯蒂亚诺-阿蒙介绍了采用NUVIA技术的处理器开发情况,新芯片将会混合CPU、GPU和NPU,用于PC平台的笔记本电脑,不过该项计划出现了延期。据TomsHardware报道,高通向合作伙伴提供样品的时间已经由2022年8月改到了2023年,而搭载NUVIA芯片的消费类笔记本电脑的发布时间也将从2023年末推迟到2024年初。
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前十IC设计公司2022Q1营收近400亿美元:Marvell增幅居首,出现两个新面孔
吕嘉俭 发布于2022-06-10 11:44 / 关键字: 联发科, MediaTek, 高通, NVIDIA, 英伟达, AMD
近日,TrendForce发布了最新的研究报告,显示全球前十IC设计公司2022年第一季度的总收入为394.3亿美元,同比增长44%。高通、英伟达和博通分列前三位;AMD在收购赛灵思以后超越了联发科,排在了第四位,后者跌至第五位;韦尔半导体和Cirrus Logic则首次进入前十名。
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高通发布骁龙8+ /骁龙7移动平台:均由4nm工艺打造,多款国产机型抢首发
许烁 发布于2022-05-21 10:28 / 关键字: 高通, 骁龙, 手机, 智能手机
在去年的12月底,高通发布了新一代骁龙8移动平台,由三星4nm工艺打造的它似乎并没有取得令人满意的表现。时隔半年,高通举行骁龙之夜活动,正式发布第一代骁龙8+移动平台,官方称这颗芯片比起上一代,实现了能效和性能双突破,同时还将支持专业影像、极致游戏、全速连接以及强劲 AI等,带来高端旗舰体验。
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AMD宣布将与高通合作,为Ryzen平台引入FastConnect连接解决方案
吕嘉俭 发布于2022-05-18 12:44 / 关键字: AMD, 高通, Qualcomm
AMD宣布将与高通展开合作,为基于Ryzen处理器的平台引入Qualcomm FastConnect连接解决方案。双方首个合作的项目是Ryzen PRO 6000系列处理器,以及Qualcomm FastConnect 6900连接系统,让AMD最新的商务笔记本电脑具有Wi-Fi 6/6E连接能力,包括支持Windows 11的高级无线功能。
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高通官宣于5月20日举行骁龙之夜:有望发布骁龙7 Gen 1及下半年旗舰芯
许烁 发布于2022-05-17 11:36 / 关键字: 高通, 手机, 处理器, 数码
近日,高通的官方微博账号@Qualcomm中国宣布了将于今年5月20日晚上20:00举行骁龙之夜活动,届时将会在大会上推出全新骁龙移动平台,并且展示出相关的产品、合作项目等。
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高通发布Wi-Fi 7 Networking Pro系列:第三代专业联网平台,开启10Gbps时代
吕嘉俭 发布于2022-05-05 15:50 / 关键字: 高通, Qualcomm, Wi-Fi 7
高通(Qualcomm)宣布,推出支持Wi-Fi 7的Qualcomm Networking Pro Series Gen 3系列平台。这是高通第三代专业联网平台,目前已经向合作伙伴提供样品,是全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7网络平台产品组合,面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关,支持6路至16路数据流网络连接。
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高通表示基于NUVIA的技术Arm芯片将会登陆PC,零售产品将在2023年末出现
吕嘉俭 发布于2022-04-29 10:27 / 关键字: 高通, NUVIA
在高通(Qualcomm)近期的财报电话会议上,其首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)介绍了有关NUVIA团队的情况,以及未来高通Arm处理器的开发计划。目前高通拥有面向Windows PC和Chromebook的Snapdragon(骁龙)计算平台,不过在用户体验上并不那么如意。
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