• 高通继续为苹果提供5G调制解调器,将是iPhone 15系列唯一供应商

    吕嘉俭 发布于2022-11-07 11:16 / 关键字: 苹果, Apple, iPhone, 高通

    近期高通公布了2022财年第四财季的业绩,显示营收为113.9亿美元,同比增长22%,与市场预期基本持平。不过高通对2023财年第一财季的预期则远不如市场的预期,预计在92亿到100亿美元之间,远低于市场预期的120亿美元。高通称,这与市场的库存上升、智能手机需求疲软、以及宏观经济充满不确定性有关,为此还暂停招聘新员工。

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  • 高通诉讼文件称Arm改变授权模式:若采用公版CPU,不能用非公GPU/NPU/ISP

    吕嘉俭 发布于2022-10-29 12:17 / 关键字: Arm, 高通, Nuvia

    此前Arm发出公告,表示已经在美国特拉华州地方法院对高通及其子公司NUVIA提起诉讼,指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计,并寻求合理的赔偿。

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  • 苹果自研5G基带要到2025年才准备好,iPhone 15/16系列仍将沿用高通方案

    吕嘉俭 发布于2022-10-10 10:30 / 关键字: 苹果, Apple, iPhone, 高通

    苹果在2019年以10亿美元买下了英特尔智能手机基带芯片的相关业务,2020年苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在一次会议上告诉与会者,已启动了内部第一个基带芯片的开发计划,认为是实现另一个战略转型的关键。毫无疑问,这是苹果研发的第一个5G基带芯片。

    虽然有报道称,苹果首款5G基带芯片最快会在2023年的iPhone系列中首次亮相,同时会逐渐减少采购高通的5G基带,不过苹果的如意算盘遇到了挫折,调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。消息指出,高通在2023年下半年会继续向苹果供应5G基带以用于新款iPhone,而且占据100%的订单,是独家供应商。

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  • 雷蛇将推出安卓游戏掌机Razer Edge 5G:搭载高通骁龙G3x Gen1平台

    吕嘉俭 发布于2022-09-29 15:13 / 关键字: 高通, Qualcomm, Snapdragon, 骁龙, Razer, 雷蛇

    美国运营商Verizon在拉斯维加斯举行的世界移动通信大会上宣布,将与雷蛇(Razer)和高通合作,推出全球首款5G游戏掌机Razer Edge 5G。其采用的是高通骁龙G3x Gen1平台,搭载Android系统。Verizon表示,这是一款始终连接网络的便携式游戏设备,可以玩安卓游戏,或者从云端或本地游戏主机/PC处通过串流方式玩游戏。

    高通在去年末把高通和骁龙品牌分开,骁龙将成为一个独立的产品品牌,同时实施了新的策略,而骁龙在产品线布置和宣传上也开始发生了变化。除了面向高端智能手机的骁龙8移动平台,还推出了针对手持移动设备开发的骁龙G3x Gen1平台,不过一直没有披露其具体的规格。当时就有报道称,该平台的开发人员套件是高通和雷蛇合作设计的,还泄露了掌机的图片。

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  • 前十IC设计公司2022Q2营收同比飙升32%,下半年将迎来去库存挑战

    吕嘉俭 发布于2022-09-09 11:40 / 关键字: NVIDIA, 英伟达, AMD, 高通

    近日,TrendForce发布了最新的研究报告,显示全球前十IC设计公司2022年第二季度的总收入为395.6亿美元,同比增长32%,增长的动力主要来自于数据中心、物联网和高端产品等组合的需求推动。AMD通过并购实现了协同效应。除了攀升至第三位外,2022年第二季度实现了大幅度的同比增长,达到了70%。

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  • 高通发布骁龙6 Gen 1、骁龙4 Gen 1:加强AI和5G,最快年底有新机搭载

    康 发布于2022-09-07 10:24 / 关键字: 高通, 骁龙6 Gen 1, 骁龙4 Gen 1

    高通在目前这一代的旗舰级芯片上,改名为了骁龙8 Gen 1、骁龙8 Gen 1,下一代就是骁龙8 Gen 2了,在此到来之前,高通先扩展齐Gen 1的产品线,最新公布了骁龙6 Gen 1、骁龙4 Gen 1两块定位中端和入门级的新平台。

    在高通的产品定位中,骁龙6 Gen 1是骁龙695的继任者,在CPU性能上提高了40%,GPU提高了35%,以及AI引擎提高了3倍性能,并且在拍照能力上,新的ISP提高到支持1亿像素和HDR视频拍摄,这放到中端手机上还是很强的规格了。

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  • Arm起诉高通和Nuvia违反许可协议,要求销毁设计并寻求赔偿

    吕嘉俭 发布于2022-09-01 14:22 / 关键字: Arm, 高通, Nuvia

    去年高通宣布以14亿美元收购了初创公司NUVIA,希望借助其团队和设计的Arm内核,为Windows PC提供更强的性能和更高的效率。高通原计划在明年向合作伙伴提供NUVIA团队设计的新款芯片样品,相关消费类笔记本电脑会在2024年初发布。

    近日Arm发出公告,表示已经在美国特拉华州地方法院对高通及其子公司NUVIA提起诉讼,指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计,并寻求合理的赔偿。

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  • 高通将推出骁龙6 Gen1:采用4nm工艺的新一代中端移动平台

    吕嘉俭 发布于2022-08-29 16:37 / 关键字: 高通, Qualcomm

    过去一年来,高通一直对原有的骁龙(Snapdragon)系列品牌进行重塑,以骁龙8 Gen1和骁龙7 Gen1取代了原有骁龙800和骁龙700系列。高通希望通过新的命名和品牌以确保消费者可以更容易理解其定位,减少混淆的情况。

    近日有网友透露,高通将继续实现精简路线,采取更为一直的命名方式,接下来很快会推出下一代的骁龙6 Gen1,以代替原有的骁龙600系列,具体来说就是骁龙695。这次泄露还有带来了骁龙6 Gen1参数详情图,曝光了骁龙6 Gen1的规格和功能。

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  • 高通希望重返服务器市场,AWS或考虑采用

    吕嘉俭 发布于2022-08-20 10:37 / 关键字: 高通, NUVIA

    高通(Qualcomm)的芯片主要应用在移动设备上,以智能手机为主,过去多年来,高通一直尝试打破芯片的局限性,建立新的市场。高通曾尝试进入服务器和笔记本电脑市场,不过都不太成功,服务器市场早已没有了声响,在笔记本电脑市场与微软的合作成效似乎也不大。

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  • GlobalFoundries与高通签署协议,延长供应期限至2028年

    吕嘉俭 发布于2022-08-10 10:31 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德, 高通

    GlobalFoundries(格罗方德)宣布,已经与高通签署了一项协议,延长现有的5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接芯片的供应期限至2028年,同时供应数量将增加一倍以上。有消息指,高通将额外采购价值42亿美元的芯片,使得总额达到74亿美元。

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  • 高通宣布与曼联达成全球战略合作协议,将围绕骁龙品牌展开

    吕嘉俭 发布于2022-08-05 16:07 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布,已经与曼联达成为期多年的全球战略合作协议,将围绕骁龙(Snapdragon)品牌展开。由于骁龙平台为智能手机、PC、游戏设备、汽车、物联网设备和智能可穿戴设备等提供支持,可能会涉及相关的一些产品。

    高通表示,这次合作是世界最受欢迎的足球俱乐部与技术创新领域的全球领导者的结合,在骁龙平台的支持下,将为老特拉福德和世界各地的曼联球迷创造独特的活动和体验。此外,高通计划对老特拉福德球场的移动网络提供建议,以提升球迷在比赛日的体验。

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  • 三星表示不会停止Exynos系列的开发,未来将扩大高通平台的使用范围

    吕嘉俭 发布于2022-07-29 11:46 / 关键字: 三星, 高通

    三星Exynos 2200的表现让人失望,甚至得到AMD的协助也没有解决SoC一连串的问题。三星在SoC开发上的问题由来已久,当意识到问题的严重性,三星采取严厉的整改措施,并计划组建新的开发队伍,以解决当前开发中遇到的一系列问题和障碍。

    近期有消息称,三星打算在Galaxy S23系列上全部采用高通的解决方案,使得坊间传出三星放弃Exynos系列。据Maeil Economic Daily报道,三星在近期的财报会议上表示,目前重组SoC业务的模式,并在制定一项加强我们中长期竞争力的计划,以加强下一代Exynos的竞争力。

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  • 高通宣布今年骁龙技术峰会日期,或发布新一代旗舰SoC

    吕嘉俭 发布于2022-07-20 17:12 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通(Qualcomm)宣布将会在11月15日至11月17日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是Snapdragon 8 Gen2,这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

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  • 高通推出骁龙W5+和骁龙W5平台,面向下一代可穿戴设备

    吕嘉俭 发布于2022-07-20 11:24 / 关键字: 高通

    高通宣布,推出面向下一代可穿戴设备的骁龙W5+和骁龙W5平台,将带来持久电池续航、顶级用户体验和轻薄创新设计。

    高通表示,目前可穿戴设备行业正在持续增长,且市场进一步细分,新平台将实现产品的规模化和差异化,以加速产品开发进程。相比上一代产品,骁龙W5+和骁龙W5平台的功耗降低了50%,性能提高了2倍,尺寸缩小了30%,特性增加2倍,提供了更多的功能。

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  • 高通未来仍可能改用三星3nm用于SoC,取决于良品率和产能状况

    吕嘉俭 发布于2022-06-29 12:09 / 关键字: 三星, 高通

    随着高通推出Snapdragon 8 Gen1 Plus,代工厂转为台积电(TSMC)以后,许多人猜测双方的关系可能会因高通的订单削减而疏远。不过随着三星3nm GAA工艺即将量产,似乎双方之间的业务又出现了新的转机。

    据The Elec报道,三星3nm GAA工艺的首个客户是上海磐矽半导体,而高通也对该工艺流程进行了预订,以便随时采用。三星在3nm制程节点引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,与现有的FinFET相比,允许更精确地控制电流,且栅极宽度更窄,可实现30%的性能提升、50%的功耗降低、以及减少45%的面积。

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