高通（Qualcomm）在2022年第三季度IC设计公司中营收排名第一，营收为99.04亿美元，环比增长5.6%，市场占有率为26.5%。高通的手机处理器与5G调制解调器芯片销售较第二季度有所增长，加上车用部门与业界扩大合作，两大产品部门营收分别环比增长6.8%与22.0%，弥补射频前端芯片的营收衰退。

博通（Broadcom）在2022年第三季度营收为69.36亿美元，超过英伟达及AMD，排名升至第二。博通第三季度在半导体解决方案的销售表现不俗，叠加高端网络市场的稳定需求，第三季度营收环比增长6.8%。目前博通收购VMware的交易案仍在审查中，若审批通过，营收排名有望升至第一。

英伟达（NVIDIA）第三季度营收为60.93亿美元，环比减少14%，排名第三。虽然英伟达在数据中心与车用业务均有所增长，但仍难弥补挖矿市场遇冷导致显卡需求疲软的营收冲击，游戏应用与专业视觉化解决方案业务分别环比减少32.6%与44.5%。

超威半导体（AMD）第三季度营收为55.65亿美元，环比减少15%，排名第四。虽然AMD数据中心业务营收环比增长8.3%，对内部而言首度超过客户端部门的营收表现，但在个人消费电子需求走弱的情况下，客户端业务(包含桌面处理器、移动处理器与芯片组)营收骤减52.5%。

TrendForce表示，由于年底购物节对消费电子带来的消费动力回升有限，加上消费端的高库存仍需要时间消化，因此2022年第四季度至2023年第一季度，IC设计公司营收仍有环比下降的可能。

三星执行副总裁兼全球营销主管Stephanie Choi表示：

“我们致力于将搭载骁龙的高性能三星Galaxy设备带给全球数十亿游戏玩家，以激发友情和竞争。作为骁龙电竞先锋赛的官方智能手机合作伙伴，此次合作将加深了我们与高通现有的合作伙伴关系，是我们在电子竞技领域推进移动技术的重要一步。”

骁龙电竞先锋赛由高通联合ESLGaming共同打造，是一项全球性的综合移动电竞生态系统，在全球多个国家和地区举办巡回赛，并设置公开选拔赛、挑战晋级赛、精英邀请赛三个级别的比赛。中国赛区首届赛事横跨2022年至2023年，设有骁龙电竞先锋全民挑战赛和骁龙电竞先锋精英邀请赛，两条赛线共四个赛季，全年总奖金预计达300万元人民币，赛事项目包括《王者荣耀》、《和平精英》、《英雄联盟手游》和《第五人格》。

骁龙782G（SM7325-AF）采用台积电6nm工艺制造，CPU部分为1+3+4的三丛架构，包括一个Kryo 670 Prime@2.7GHz，三个Kryo 670 Gold@2.2GHz，四个Kryo 670 Silver@1.9GHz；GPU为 Adreno 642L，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP及Vulkan1.1，支持HDR游戏及VRS（可变速率着色），VRS允许应用程序独立于渲染目标的分辨率来控制像素着色器调用的频率，带来更好的游戏性能；支持最多16GB速率为3200MHz的LP-DDR5内存及UFS3.1。

骁龙782G内置与骁龙778G+同款ISP：Spectra 570L。该ISP支持10bit色深，H.264、H.265、VP9、VP8等格式的解码；支持同时拍摄三张2200万像素照片；支持4K HDR视频录制或720P@240FPS慢动作拍摄。

骁龙782G采用Hexagon AI智能引擎，拥有专用AI内存，可实现更快的数据传输。AI智能引擎可提升低亮度下视频拍摄与变焦的体验，同时以较低功耗实现背景音频模糊，自动音量调整。

移动连接方面，骁龙782G采用X53调制解调器，支持5G毫米波与Sub-6GHz，最大可以提供3.7Gbps的下载速率与1.6Gbps的上传速率；同时还采用了FastConnect 6700移动连接系统，带来WiFi6/6E支持，峰值下载速率可达2.9Gpbs；支持多种卫星定位系统，包括GPS、Glonass、Galileo等，也支持中国的北斗卫星定位系统。

骁龙782G移动平台定位中端市场，目前已经有搭载782G移动平台的手机上市。

有消息称，三星在3nm GAA工艺生产上遇到了与4/5nm工艺同样的挫折，良品率仅为20%，不过近期三星选择与美国的Silicon Frontline Technology合作，以提高3nm GAA工艺的良品率。或许在外力的帮助下，三星能在未来一段时间内改进3nm GAA芯片的生产，这有助于恢复高通对三星代工服务的信心。

最近有报道称，台积电3nm芯片的代工价格非常高，已达到2万美元。加上生产上的延期，高通如果仅依靠台积电一家代工厂可能会变得不太保险，启用双代工厂策略可能会更稳妥一些。虽然三星在今年6月末大张旗鼓地宣传其3nm GAA工艺量产，不过至今还没有收到智能手机SoC的订单。

单核性能方面，高通还有不少工作可以做，但在多核性能方面，第二代骁龙8的1+2+2+3四丛架构展示了不俗的实力。虽然高通在第二代骁龙8移动平台上有了不小的进步，不过相比起苹果最新的A16 Bionic仍有差距，高通任重而道远。

第二代骁龙8芯片采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分包括了一个Cortex-X3@3.2 GHz、两个Cortex-A715@2.8 GHz、两个Cortex-A710@2.8 GHz、以及四个Cortex-A510@2 GHz，内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存；GPU为Adreno 740，支持光线追踪、Vulkan 1.3和OpenGL ES 3.2，率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架；全新架构升级的Hexagon处理器，有着4.35倍的AI性能提升，也是首个支持INT4的骁龙移动平台，能效则有60%的提升；支持LPDDR5X内存和USB 4.0存储。

新平台凭借首个认知ISP，带来了更好的骁龙影像技术，这也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台，能以每秒60帧的速度播放高达8K HDR的视频，同时还支持全新的图像传感器。此外，新平台使用了骁龙 X70 5G调制解调器；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和双蓝牙连接；支持骁龙畅听技术，打造沉浸式音乐、通话和游戏体验；在Snapdragon Secure的保驾护航下，支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能。

其中AR处理器为实现动作到显示（M2P）低时延而优化，同时支持多达九路并行摄像头；具有改善用户运动追踪和定位的专用硬件加速引擎；配备了降低手势追踪或六自由度（6DoF）等高精度输入交互时延的AI加速器；支持更流畅视觉体验的重投影引擎。AR协处理器聚合摄像头和传感器数据，并支持面向视觉聚焦渲染的眼球追踪和虹膜认证。连接平台利用高通FastConnect 7800连接系统，支持Wi-Fi 7和FastConnect XR软件套件2.0。

第二代高通S5和S3音频平台均支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并配合第二代骁龙8移动平台进行了优化，还支持第三代高通自适应主动降噪（ANC）技术和全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）。新平台带来了全新的特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流、以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

此前就有报道称，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

高通是在2021年1月，以14亿美元的价格收购了NUVIA。这间初创公司由Gerard Williams III，John Bruno和Manu Gulati于2019年成立，他们曾经在AMD，Apple，ARM，Broadcom和Google工作过，有着数十年的行业经验。传闻这次高通的Oryon处理器，其原型为NUVIA初期代号为“Phoenix”的设计。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

目前基于Adobe Photoshop和Adobe Lightroom for Windows在骁龙设备上已经有丰富的经验，Adobe仍然致力于将Creative Cloud的原生体验带到骁龙平台，包括Adobe Fresco和Adobe Acrobat。Adobe AI技术支持强大的Adobe Sensei，结合骁龙计算平台终端设备的高通AI引擎，用户将在创意性工作流程和任务中，会有更好的体验，包括超级分辨率、背景去除、色彩增强、随时随地的内容编辑等。

高通和Adobe打算在XR创作和使用的工作流程上展开合作，工作流程由专为VR/MR头显和AR眼镜而打造的Snapdragon Spaces XR开发者平台提供支持，将Adobe 3D与沉浸式媒体创作工具从智能手机和PC扩展到XR产品。未来使用者能够更深入的观看Adobe 3D与沉浸式媒体内容并与之互动，这项工作包括在众多Android终端上支持USD格式的高性能3D工作流程。

第二代骁龙8芯片（部件号SM8550-AB）采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为1+2+2+3的四丛架构，据称包括一个Cortex-X3@3.2 GHz、两个Cortex-A715@2.8 GHz、两个Cortex-A710@2.8 GHz、以及四个Cortex-A510@2 GHz，内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存；GPU为Adreno 740，支持光线追踪、Vulkan 1.3和OpenGL ES 3.2，率先支持基于移动端优化的虚幻引擎5 Metahuman框架；全新架构升级的Hexagon处理器，有着4.35倍的AI性能提升，也是首个支持INT4的骁龙移动平台，能效则有60%的提升；支持LPDDR5X内存和USB 4.0存储。

新平台凭借首个认知ISP，带来了更好的骁龙影像技术，这也是首个集成AV1视频解码器的骁龙移动平台，能以每秒60帧的速度播放高达8K HDR的视频，同时还支持全新的图像传感器，比如三星的ISOCELL HP3，这是首个面向第二代骁龙8移动平台优化的2亿像素图像传感器，另外索尼首次支持的四曝光数字重叠（DOL）HDR技术也对骁龙平台进行了优化。

此外，第二代骁龙8移动平台使用了骁龙 X70 5G调制解调器，是首个支持5G+5G/4G双卡双通的骁龙移动平台；同时还采用了FastConnect 7800移动连接系统，这是高通首个Wi-Fi 7商用解决方案，带来超低时延的Wi-Fi 7和双蓝牙连接；支持骁龙畅听技术，打造沉浸式音乐、通话和游戏体验；在Snapdragon Secure的保驾护航下，支持最新的隔离、加密、密钥管理和认证等功能。

近日有网友透露，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

传闻“Hamoa”的初步性能测试结果较为理想，不过暂时没有实际的测试数据，以高通过往的情况来看，对这种说法应该持保留态度。目前还不清楚“Hamoa”会采用什么工艺制造，也难以判断其电池续航能力。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在最新的财报电话会议上表示，预计合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，与发布时间表相吻合。在高通看来，Nuvia团队开发的微架构不仅可以用于移动平台，还会有更广阔的空间，未来还将适时扩展到移动、汽车和数据中心等领域。

虽然高通主要收入来源的智能手机市场陷入困境，不过并不是完全没有好消息。据Wccftech报道，由于苹果首款5G基带芯片在研发方面一直没有取得突破，高通将成为iPhone 15系列唯一的5G调制解调器供应商，而且这种状况很可能持续到2025年之前。这意味着高通可以继续从苹果庞大的iPhone系列产品中获得稳定的收入来源，对其营收将有很大的帮助。

苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务以后，原计划在2020年就开始引入自己研发的5G调制解调器，以减少对高通的依赖，同时能更好地控制组件的规格和成本，而且在软件方面进行更深层次的优化，不过一直都不太顺利。即便苹果到2025年已做好准备，也不代表可以马上全面取代高通的方案，届时iPhone系列产品上能有多少占比也很难说。

苹果和高通曾经为调制解调器芯片问题打过官司，最终双方都选择了妥协。前者需要使用后者的5G调制解调器，别无选择，只能坚持合作，后者也需要苹果的订单维持稳定的收入。

作为半导体行业内的两间重量级企业，这起法律纠纷也引起了整个科技界的关注。据SemiAnalysis报道，高通最新的诉讼文件显示，Arm可能会改变其授权模式，更改IP条款，2024年后基于Arm架构CPU的SoC，不可以使用外部GPU、NPU或ISP。

也就是说从2025年开始，芯片设计公司如果还想使用Arm公版CPU，自己设计的一些模块将不能用于SoC，比如高通的Adreno系列GPU或者三星与AMD合作的RDNA架构移动GPU，一律要改用Arm的公版。

对于各大使用Arm公版CPU的设计公司来说，都是一个巨大的打击。至于像英伟达或苹果这样的Arm许可证持有者，应该被排除在外，前者根据旧条款签订了20年的许可协议，后者Arm ISA的创始者之一，预计Arm不会采取任何新的行动。

Arm和高通之间的争论还在持续，其焦点集中在Arm与NUVIA之间的授权上。高通认为Arm想以诉讼作为筹码，迫使高通重新谈判，以改修许可协议中的财务条款。为此高通还对Arm提起反诉，称对方的指控毫无根据，希望特拉华州的联邦法官裁定其并未违反与Arm之间的许可协议。

据Wccftech报道，不只是明年的iPhone 15系列，2024年推出的iPhone 16系列仍将采用高通的5G基带，预计苹果选择的是高通骁龙X75，自研5G基带要到2025年才能准备就绪。

据了解，骁龙X75与骁龙X70一样，都采用了台积电4nm工艺制造，具有较高的能效，且减少了占用的空间。不幸的是，传闻选用台积电4nm后，生产成本很高，这意味着苹果最后很可能不得不将成本转嫁给客户，要不将影响苹果的利润率。

多年来苹果一直致力于开发自己的5G基带，以减少对高通的依赖，同时能更好地控制组件的规格和成本，而且在软件方面进行更深层次的优化。有分析师认为，即便苹果在2025年开始使用自研5G基带，也不会完全终止与高通的业务关系，至少需要花好几年的时间才能真正自给自足地大规模量产，在此之前仍需要依赖于高通的合作。

高通继续保持了第一的位置，在手机、射频前端部门以及物联网和汽车领域都出现了增长，虽然中低端手机AP销售疲软，但高端手机AP的需求很稳定，其收入达到了93.8亿美元，同比增长52%；英伟达由于数据中心的稳定表现，使其在该类别产品的收入份额扩大至53.5%，弥补了游戏业务收入的下滑，其收入为70.9亿美元，同比增速放缓至21%；博通在半导体解决方案的销售上保持稳健，2022年第二季度收入为64.9亿美元，同比增长31%。

联发科、Marvell、联咏科技、瑞昱半导体、韦尔半导体分列第五到第九位，其中联咏科技和韦尔半导体的营收都出现了下滑，前者受制于显示驱动IC和SoC需求下降，后者则受困于智能手机销售疲软。Cirrus Logic原来第十的位置被Synaptics所取代，后者是一家为移动计算、通信和娱乐设备人机界面交互开发解决方案的公司。

TrendForce表示，虽然大部分IC设计公司在2022年第二季度的收入仍保持增长，但受到消费市场需求减弱及整体经济不确定性的影响，增速出现明显放缓，库存水平升高，进入下半年后，下游库存情况并未得到有效改善。基于前期的种种状况，IC设计公司将难以维持收入增长，消费类产品需要几个季度进行去库存的工作。