至于骁龙4 Gen 1就是骁龙480 Plus的换代，不过就没有骁龙6 Gen 1的提升幅度那么多，在CPU性能只提高了15%，GPU提高了10%，主要是更注重电池续航能力，还有新的ISP支持到1亿像素的相机，以及加入多帧合成功能。

不过两块芯片都在AI方面有比较多的支持，骁龙6 Gen 1宣称可以在拍照时，自动识别物体和场景，给出最佳的拍摄设置建议，而骁龙4 Gen 1则是支持一些相对简单的AI，像是语音指令识别。另外高通还表示，两个平台都支持到mmWave和sub-6Ghz的5G网络，骁龙6 Gen 1还支持到Wi-Fi 6E连接。

高通表示在今年年底就会有搭载骁龙4 Gen 1的新机上市，但骁龙6 Gen 1的手机还要到明年年初，不过目前国内市场的中低端手机都倾向用MTK的高端芯片，这两块的吸引力可能不是太足够，高通或许还需要一块骁龙7 Gen 1。

Arm于2019年秋，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。此外，高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构。

高通在去年3月，未经Arm同意的情况下，试图将NUVIA的Arm许可证转让给了一个新成立的实体，这是Arm许可协议下的标准限制。由于与高通无法达成协议，Arm在2022年3月终止了NUVIA的Arm许可。Arm表示，在期限之前及之后，已多次寻求解决方案，但高通在终止许可的情况下依然继续开发，违反了Arm许可协议内的条款，因而只能通过诉讼方式保护知识产权。

高通和NUVIA尚未对Arm的指控作出回应，如果无法达成协议，相关法律程序可能会持续几年。双方很可能在媒体和法庭上争论不休，而且很大机会影响高通接下来的芯片研发计划。

骁龙6 Gen1的部件型号为SM6450，采用了4nm工艺制造，预计会由三星代工，Kyro CPU频率为2.2GHz，支持12GB的LPDDR5内存和USB 3.1，支持120Hz的FHD+分辨率，还有Quick Charge 4 Plus快速充电技术。其使用了骁龙 X62 5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz频段，以及Smart Transmit 2.0技术FastConnect 6700移动连接系统可支持Wi-Fi 6E，以及蓝牙5.2。

新一代中端移动平台可支持13MP三摄、25MP+16MP的双摄，以及48MP的单设。视频方面，支持4K HDR，最高支持30FPS，另外支持270P分辨率的240FPS的慢动作视频拍摄。

目前还不清楚高通什么时候发布骁龙6 Gen1，相关的智能手机会在什么时候上市，不过新的SoC将带来不小的改进，预计会被相当部分厂商所采用。

据相关媒体报道，高通计划重返服务器市场，一方面减少对智能手机市场的依赖，另一方面服务器市场有着更高的利润。2014年的时候，高通就宣布针对服务器市场开发CPU，直到2017年发布了Centriq 2400，拥有48个定制的Falkor内核，配备了60MB的L3缓存，支持六通道DDR4内存。不过随着高通更换管理层，服务器CPU的项目被放弃了。

近年来，不少企业都开始设计Arm架构的CPU，一些云服务器供应商也开始定制自己的Arm芯片。高通在2021年初，以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA，希望利用其技术设计新的芯片，初期目标是用于PC平台的笔记本电脑，未来再扩展到服务器等其他领域，最终可用于构建高性能PC。

有业内人士透露，高通正在与亚马逊的AWS云业务部门进行谈判，后者同意进行评估，会考虑是否采用高通提供的产品。传闻NUVIA被高通收购前，正在开发一款面向数据中心的Arm芯片，不知道是否与此有关。

高通在2021年开始与GlobalFoundries进行长期合作，是后者首批涵盖多个地域和多种技术的长期供应客户之一。双方协议保证了GlobalFoundries在德国德累斯顿晶圆厂22FDX和法国晶圆厂的产能，以专门用于欧洲地区的客户，同时还利用新加坡的晶圆厂制造5G前端模块。

新协议扩展了GlobalFoundries与高通在FinFET方面的合作，将使用前者位于美国纽约州的晶圆厂，制造5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。高通高级副总裁兼首席供应链和运营官Roawen Chen表示，与GlobalFoundries的持续合作有助于高通扩展下一代无线创新。

GlobalFoundries还公布了截至2022年6月30日的第二季度初步业绩，显示收入为创纪录的19.9亿美元，高于预期的19.7亿美元，同比增长23%；毛利率为27%（调整后为28%）；净利润为2.64亿美元（调整后为3.17亿美元），同样创下了历史新高。GlobalFoundries表示第二季度晶圆出货量达到了63万片的新高，其位于美国和欧洲的晶圆厂出货量实现了两位数的增长。

曼联联盟和合作伙伴关系首席执行官Victoria Timpson称骁龙平台将为全球球迷带来开创性的体验，加深他们与喜爱的足球俱乐部之间的互动。高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire表示，很自豪能够将骁龙的强大功能与体育界最具标志性的品牌之一结合在一起，期待着向世界各地的曼联球迷展示骁龙品牌，并在老特拉福德加入技术创新的新时代。

今年高通似乎在营销策略上有所改变，此前宣布与法拉利建立战略技术合作。法拉利计划未来会采用高通的系统解决方案，同时高通成为了法拉利一级方程式车队的赞助商，骁龙标志将出现在法拉利2022赛季的F1-75赛车上，而且法拉利的电竞队伍也将成为双方合作伙伴关系的一部分。

巧合的是，法拉利和曼联的主题色均为红色，不知道高通选择合作伙伴的时候是否也有考虑这一点。

据Fool报道，近期高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）也谈到了高通和三星之间的新合作伙伴关系，表示双方从2023年开始将签署一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。

此外，三星和高通之间的专利许可协议也将延长到2030年底，其中涵盖了3G、4G和5G技术和设备，还将包括未来的6G标准和产品。据高通的数据，今年Galaxy S22系列中，75%搭载了高通平台，未来的占比会继续提高。

这说明，三星并没有打算停止Exynos系列的开发，只是明年很可能见不到搭载Exynos 2300的Galaxy S23系列手机。此前三星移动业务总裁TM Roh在内部会议上表示，将开发针对Galaxy系列设备的定制SoC，但没有透露具体的时间表。有了解三星自研计划的人士透露，三星首个定制SoC预计会在2023年完成，不过要到2025年才推出搭载新款自研芯片的Galaxy系列产品。

尽管近期台积电（TSMC）新一代工艺的产能吃紧，而三星已宣布量产3nm GAA工艺，但高通很可能仍将采用台积电的4nm工艺，在今年晚些时候量产。从近期Snapdragon 8 Plus Gen1的表现来看，更换了晶圆代工厂以后，芯片的能效有了不小的提升。

有传言称，Snapdragon 8 Gen2将比Snapdragon 8 Plus Gen1更省电，这意味着在一些密集型工作负载中会有更好的表现。可能很多人会疑惑，为什么高通不采用台积电即将量产的3nm工艺，这大概是首批产能已经被苹果预订了，据称M2 Pro和M2 Max将是首批产品，另外英特尔也将占据一部分产能，其他厂商只能等到明年才有机会了。

此外，高通一直在推动开发采用NUVIA技术的芯片，竞争目标是苹果的M系列芯片，首先会用于用于PC平台的笔记本电脑，未来新架将适时地扩展到移动、汽车和数据中心领域，最终可用于构建高性能PC。不过目前已经延迟了，高通向合作伙伴提供样品的时间已经由2022年8月改到了2023年，首批搭载该芯片的消费类笔记本电脑的发布时间也将从2023年末推迟到2024年初。不知道高通在这次峰会上，是否会带来新的消息。

据高通的介绍，骁龙W5+和骁龙W5平台作为专门为可穿戴设备打造的平台，采用的是混合架构，包括了一颗4nm工艺制造的SoC和一颗22nm工艺制造的协从处理器。前者负责通话、3D渲染、GPS导航等高负载交互，后者负责服务实时响应、健康跟踪、心率和睡眠监测以及本地机器学习等功能。

这次SoC的CPU部分采用了Cortex-A53内核，频率最高为1.7GHz；GPU采用的是Adreno A702，频率为1GHz；新平台还支持超低功耗蓝牙5.3、双频GPS定位、北斗、4G网络、双频Wi-Fi（802.11n）、eMMC 4.5等。协从处理器采用了Cortex-M55内核，频率为250MHz。

据了解，OPPO和出门问问会推出首批搭载全新平台的智能手表，目前共有25款搭载新平台的终端设计正在开发中，将面向不同细分市场。此外，仁宝电脑与和硕打造了两款参考设计，展示了全新的平台功能和与生态合作伙伴的协作，将助力客户加速产品开发进程。

高通转投台积电的原因不难理解，由于三星4nm工艺的良品率仅为35%左右，与台积电超过70%的良品率相比差太多，同时台积电的4nm工艺也更省电，高通出于性能与稳定供货的考虑，更换了代工厂。虽然高通很可能会在Snapdragon 8 Gen2上继续选用台积电，未来也会进一步采用台积电的3nm工艺，但现阶段先进半导体工艺有着较高的不确定性，让高通需要保留备份方案。

作为台积电的第一大客户，苹果占据了台积电相当大部分的3nm产能。同时台积电的3nm工艺在生产上稍微落后于三星，良品率问题同样值得关注。据称高通也在观察三星3nm工艺的情况，若台积电方面遇到问题，可能就会根据三星的进展改变策略。

2021财年中，高通在智能手机射频前端领域收入排名第一。高通希望新的射频前端模组能与公司战略契合，即通过调制解调器到天线的解决方案，将其智能手机领域的领导优势扩展至汽车和物联网领域，从而覆盖不同行业，推动高通成为全球射频前端市场的领导企业。此外，高通还希望相关技术能运用在消费级物联网终端，比如可穿戴设备。

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示，凭借全新产品，高通将其射频前端技术向汽车和物联网领域扩展。采用高通技术公司解决方案的OEM厂商，可以设计具有更高性能、更持久电池续航和更快商用上市时间的产品，从而加快创新步伐并向消费者提供更出色的体验。

高通表示，全新射频前端模组正在向客户出样，预计相同终端会在2022年下半年上市。

高通的骁龙峰会是一年一度的会议，高通将会在这会议上展示最新的技术，包括为未来安卓手机所准备的旗舰SoC，而今年的会议时间将定在11月14日至17日，比去年骁龙8 Gen 1的发布时间早两周。高通的手机合作伙伴也会参加这次会议，届时可能会看到搭载骁龙8 Gen 2 SoC的新旗舰。

根据此前的消息，骁龙8 Gen 2将采用一套新的CPU集群，放弃了原来1+3+4的配置，改为1+2+2+3的配置，传言骁龙8 Gen 2型号为SM8550，SoC的代号为Kailua，它将有一个高性能内核Makalu，两个Makalu，两个Matterhorn和三个Klein R1内核组成，换成ARM的名字的话就分别对应Cortex-X3、Cortex-A720、Cortex-A710、Cortex-A510，GPU将使用Adreno 740，推测会使用台积电4nm工艺生产，虽然目前台积电最先进的3nm，但估计今年都被苹果包了。

此外高通可能还会在这次会议上展示骁龙8cx 3的继任者，该款SoC是用来对抗苹果M系列的，高通将利用收购Nuvia的资源来提高其未来SoC的性能，以此来对抗苹果新推出的M2系列处理器。

在高通看来，Nuvia团队开发的微架构不仅可以用于移动平台，还会有更广阔的空间。去年的相关活动中，高通曾表示该架构将适时扩展到移动、汽车和数据中心领域，认为最终可用于构建高性能PC。

自2017年以来，高通一直为笔记本电脑提供基于Snapdragon平台的解决方案，并与微软合作，一起为Windows-on-Arm生态系统做了大量工作。经过了几年的努力，似乎成效不大，市场份额也没有显著的增长。一方面，并非所有Windows程序都能在基于Arm架构的系统上完美运行，影响用户体验。另一方面，骁龙平台相比x86平台仅提供有限的性能，且价格不低，吸引力有限。

反观竞争对手苹果，同样基于Arm架构的M系列芯片一步一个脚印往前迈进，自2020年推出首款自研芯片M1以后，今年又发布了其后续的M2芯片。搭载M系列芯片的Mac产品线也日趋成熟且完整，基于高通解决方案的产品显得落差更大了。

得益于手机、射频前端部门以及物联网和汽车部门的增长表现，高通在2022年第一季度的收入达到了95.5亿美元，同比增长52%，位居第一；英伟达由于数据中心和游戏业务的出色表现，在2022年第一季度的收入达到了79亿美元，同比增长53%；博通在网络芯片、宽带通信芯片以及存储和桥接芯片方面表现不俗，业绩稳步上升，在2022年第一季度的收入为61.1亿美元，同比增长26%；完成收购赛灵思以后，AMD在2022年第一季度的收入为58.9 亿美元，同比增长71%。

联发科通过产品结构优化，增加了芯片的出货量，2022年第一季度的收入提高至50.1亿美元，同比增长32%；Marvell在本季度跃升至第六位，这与其收购Innovium有很大的关系，使得2022年第一季度的收入提高至14.1亿美元，同比增长72%，是前十名中增长率最高的；联咏科技的业务主要以显示驱动IC和SoC为主，2022年第一季度的收入为12.8亿美元，同比增长38%；瑞昱半导体主要供应以太网芯片、交换机控制器和Wi-Fi芯片，在2022年第一季度的收入为10.4亿美元，同比增长27%。

韦尔半导体和Cirrus Logic两间新进榜单的企业，排在了第九和第十位。韦尔半导体以CMOS图像传感器、显示驱动IC、模拟IC业务为主，受到手机市场不景气影响，收入同比下降9%，但仍有7.44亿美元。Cirrus Logic依靠的是音频和混合信号两大产品线，在2022年第一季度的收入为4.9亿美元，同比增长67%。