高通表示，这是基于双方技术优势，利用终端侧AI提升优化用户音频体验的首次深度合作。一方面，高通了解到出色的音频是近年来智能手机用户极为关注的体验；另一方面，QQ音乐通过数字音乐增强引擎进阶版技术也在不断打造更好的音质，以提升歌曲的丰富度和层次感，此前已为听众提供24bit/96kHz高解析度音频的极致享受，带来Hi-Res级的原生听感。

通过此次深度合作，腾讯音乐会将其臻品音质AI模型算法的处理工作全面迁移至高通AI引擎（Qualcomm AI Engine）上运行，这极大提升了音频编解码处理和音频细节还原的速度和能效。加上高通专门针对手机和耳机间端到端音频链路进行优化的Snapdragon Sound骁龙畅听技术（目前已有近130款设备支持），可以为听众打造更加便捷、沉浸、智能的移动音频体验。

即日起，“骁龙臻品音质”将作为QQ音乐超级会员的音频聆听选项上线，使用搭载骁龙移动平台智能手机的用户将限时专享该项服务，同时还可畅听知名音乐人张亚东倾情推荐的骁龙畅听丨张亚东“芯”选歌单。

高通在新款SoC上使用了专有的电源管理协议，需要搭配自己的电源管理芯片。一方面使得高通能够保持其电源管理商业机密的私密性，另一方面捆绑政策可以让高通赚更多的钱。目前高通的电源管理芯片都是面向智能手机设计的，由于这部分市场是其最大的收入来源，看起来也合乎逻辑，不过高通现在笔记本电脑上使用这些原本用于智能手机的电源管理芯片。虽然这些电源管理芯片对智能手机很管用，但是放到笔记本电脑可能是另一回事了，毕竟对于电源的优化要求是不一样的。

据了解，如果将用于智能手机的电源管理芯片放到笔记本电脑，制造成本会提高许多。过去PC制造商从高通处购买SoC和电源管理芯片，然后不使用后者，但现在由于专有电源管理协议不能这么做。高通的这一决定让不少原始设备制造商感到沮丧，普遍认为这是一笔不必要的开支，甚至萌生了放弃参与定制Oryon内核项目的念头。

高通的坚持使得与合作伙伴之间的关系变得紧张，即便新款SoC达到预期性能，成本上升的问题也可能导致效益不佳。传闻高通已采取补偿措施，赔偿的金额甚至超过电源管理芯片成本，这或许会让高通遭受经济上的损失。至于最后结果如何，还有待观察。

英伟达（NVIDIA）数据中心业务季度营收增长了105%，其中包括了Hopper与Ampere架构打造的系统，另外InfiniBand交换机的出货增长也值得关注，英伟达在2023年第二季度整体营收环比增长了68.3%，至113.3亿美元，市场份额提升至29.7%；高通（Qualcomm）由于Android智能手机出货量减少，加上季节性调整，2023年第二季度整体营收环比减少了9.7%，至71.7亿美元，市场份额也降至18.8%；博通（Broadcom）虽然受惠于生成式AI催化的高端交换机和路由器销售，不过服务器存储、宽带和无线业务营收下降，抵消了增长，2023年第二季度整体营收基本持平，约为69亿美元，市场份额18.1%。

AMD在该季度里游戏GPU和嵌入式业务收入下滑，2023年第二季度整体营收基本持平，约为53.6亿美元，市场份额为14.1%；联发科（MediaTek）经过了多个季度库存调整，不少产品的库存水平已转为健康，加上部分平台回补出货，2023年第二季度整体营收略微增长至32亿美元，市场份额为8.4%；美满电子（Marvell）部分主营业务出现下滑，导致2023年第二季度整体营收环比减少了1.4%，至13.3亿美元，市场占有率为3.5%。

第七名的联咏和第八名的瑞昱都受益于客户的库存回补，环比分别增长了24.7%和32.6%；韦尔半导体和电源管理IC大厂MPS分别排在第九和第十名，两者2023年第二季度的整体营收都略有下滑。

展望第三季度，TrendForce表示多数终端需求仍然疲软，即便不少企业的库存水平相比上半年有明显改善，但对未来一段时间市场的展望趋于保守。TrendForce预计，2023年第三季度全球前十IC设计公司的营收将保持两位数的季度增长幅度，有望创下新高。

据了解，第二代骁龙7s平台采用了4nm工艺制造，CPU部分为4+4的二丛架构，包括了四个2.4 GHz的性能核和四个1.95 GHz的能效核；搭载的Adreno GPU性可支持FHD+@144Hz显示屏；支持12GB的LPDDR5-3200内存，以及UFS 4.0闪存；搭载了Qualcomm Spectra 12-bit ISP，支持高达2亿像素的照片拍摄和4K@30fps视频录制，带有AI降噪功能；支持USB-C及USB 3.1标准。

新的移动平台使用了骁龙 X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达2.9Gbps的超快下载速度和出色能效，支持5G毫米波；同时还采用了FastConnect 6700移动连接系统；支持Wi-Fi 6E和蓝牙 5.2；支持QZSS、伽利略、北斗、NavIC、GLONASS、GPS 定位，L1/L5双频定位；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

小米将会在2023年9月21日19:00正式发布Redmi Note 13 Pro系列手机，目前已经在预热。新产品将采用2亿像素的三星ISOCELL HP3图像传感器，配置OIS + EIS双防抖，支持In-Sensor Zoom，实现2倍、4倍光学级无损变焦，另外还支持Smart ISO Pro超动态画面，高低两档ISO融合输出，动态范围更大。

据了解，高通的胸前广告赞助费用高达每年6000万英镑，这也是至今足坛最高金额的球衣胸前广告赞助合同，不过暂时还不清楚这份合同的期限是多长时间。距离曼联宣布与阿迪达斯达成创纪录的9亿英镑、为期10年的球衣合作伙伴关系仅仅过去六周，这再次证明了曼联在商业上的吸引力。

此前曼联的胸前广告赞助商是德国软件公司TeamViewer，双方在2021年3月签下了一份为期5年、总价值2.35亿英镑的胸前球衣广告合同，即每年赞助费用为4700万英镑，显然高通的新合同在金额上高出了不少。不过随着新冠疫情的消退，TeamViewer的主营业务收益出现大幅度下滑，于是与曼联进行协商，最终双方决定提前终止了合作。

基带芯片是移动通讯设备中用于无线电传输和接收数据的数字芯片，是移动通信设备连接到互联网和拨打电话的关键组件。多年来，苹果一致致力于开发自己的基带芯片用于智能手机、平板电脑和其他设备的处理器，以期摆脱对高通芯片的依赖。苹果于2018年启动了自研基带芯片项目，并于2019年通过收购英特尔公司的智能手机芯片业务来扩大该项目。到2020年，苹果将自研基带芯片视为“关键战略转型”，其芯片主管Johny Srouji在当时表示这项工作正在全速推进。

此前有分析师预计，苹果的自研基带芯片将在2023年的发布的iPhone 15上首次使用，但高通在去年否认了这一说法。不过此后，高通的CEO在接受采访时表示，苹果仍可能在2024年底或2025年初发布自研5G基带芯片。

高通和苹果的原先的协议签订于2019年，将在今年结束。苹果是高通最大的客户，凭借其在苹果供应链中不可替代的地位，占据了丰厚的利润，为高通贡献了近四分之一的营收。如今，苹果与高通就基带芯片续签协议，表明苹果在自主研发基带芯片上或受阻，但苹果显然不打算放弃自研基带芯片，并计划逐步过渡到其自研5G调制解调器。

之前有报道称，第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置，区别最大的是CPU部分：性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核，共8核心。此前的工程样品属于12核心的产品，在Geekbench 5中存在单核和多核性能问题，而高通迟迟未能找到合适的解决方案。

虽然不少芯片设计公司都想借助Arm的指令集打造自己的内核，设计出与苹果M系列自研芯片竞争的产品，但这并不是那么容易的事情，高通遇到的问题并不是个案。三星就曾尝试那么多，经过多次失败后，选择了Arm公版设计，而谷歌的定制设计方案也推迟了整整一年，且效果好像也不是那么好。

骁龙G1适用于被动散热的串流掌机，包括本地串流和云游戏。该芯片聚焦于无延迟的网络连接和长续航能力。第一款骁龙G1芯片将会是骁龙G1 Gen 1平台，搭载8核心Kryo CPU和Adreno A11 GPU。

骁龙G2是为了全功能移动游戏和云游戏打造的芯片。它拥有高度优化的处理器，并借助FastConnect 6700移动连接系统实现先进的5G、Wi-Fi 6/6E能力。跟骁龙G1类似，首次登场的型号是骁龙G2 Gen 1，搭载8核心Kryo CPU，为游戏优化的Adreno A21 GPU，骁龙X65 5G基带。

而骁龙G3便是整个系列中的旗舰型号。骁龙G3x Gen 2将搭载8核心Kryo CPU，Adreno A32 GPU。高通表示新的CPU将会比上一代快30%，GPU更是达到了翻倍性能。这个芯片平台还支持硬件光线追踪、游戏超级分辨率、XR眼镜连接、低延迟蓝牙音频和Wi-Fi 7等特性。

为了帮助厂商更快地把骁龙G3x Gen 2设备推向市场，高通也同时推出了骁龙G3x Gen 2的参考设计，并向部分特定的OEM和ODM厂商提供样品。因此我们可以期待未来各家厂商们的高性能Android掌机。附带一提，AYANEO也同时宣布了它的新掌机AYANEO Pocket S会搭载骁龙G3x Gen 2。

骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，采用了全新调制解调器到天线的可升级架构，其拥有多项关键特性，包括：全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO；面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，降低了成本、功耗和占用面积；支持高通先进调制解调器及射频软件套件；基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性；第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件延长了电池续航；高通三频Wi-Fi 7支持320MHz信道；支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）；第四代高通Smart Transmit，实现快速、可靠、远距离的上传，并包含对Snapdragon Satellite的支持。

目前骁龙X75正在向客户出样，相关的商用终端预计会在2023年下半年发布。

英特尔在过去两年里，多次表示先进工艺开发方面进展顺利。今年3月，英特尔高级副总裁兼中国区董事长王锐在接受媒体采访时表示，Intel 20A和Intel 18A工艺制程已测试流片，并坚信到2025年能够重新回领先地位。不过近日有分析师透露，高通可能已停止设计基于Intel 20A工艺的芯片，意味着Intel 18A工艺的研发和量产将面临更高的不确定性和风险。

如果消息属实，相信对于雄心勃勃的英特尔来说是一个严重的打击。今年3月，英特尔才和Arm达成了协议，让芯片设计者能够基于Intel 18A工艺打造低功耗的SoC，首先聚焦的便是移动设备，而高通恰恰是该领域的龙头企业。

按照英特尔的计划，将在Intel 20A制程节点首次引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术，从而开启埃米时代。其中RibbonFET是对全环绕栅极晶体管（Gate All Around）的实现，将成为英特尔自2011年推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

数天前，英特尔还发文专门介绍了PowerVia技术。英特尔表示，应用新技术后，芯片制造更像三明治，首先还是制造晶体管，然后添加互连层，接着翻转晶圆并进行打磨，在晶体管底层接上电源线。背面供电一方面让晶体管供电的路径变得非常直接，可以减少信号串扰，降低功耗，将平台电压降低优化30%。另一方面，解决了晶体管尺寸不断缩小带来的互连瓶颈，实现了6%的频率增益和超过90%的标准单元利用率。此外，英特尔还开发了全新的散热技术，并在基于Intel 4的、经过充分验证的测试芯片上进行了反复调试，测试芯片展示了良好的散热特性，PowerVia能达到了相当高的良率和可靠性指标。

暂时还不清楚高通是否是针对不同的设备平台做的划分，也有可能是针对不同的价位做的设定，核心规模减小的配置有可能命名为骁龙7c之类的名称。此外，不同版本之间的核心频率应该也是不同的，借此以更大的性能差异来区别。

新款芯片可能采用台积电4nm工艺制造，GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

最新消息称，首批搭载第4代骁龙8cx的设备将会在2024年初出现。

高通在新闻稿里表示，该公司旨在加速基于开源RISC-V架构产品的商用化进程。该公司将会专注于RISC-V兼容产品，提供参考架构设计，并且帮助建立可在业界得到广泛应用的解决方案。一开始的时候，这家公司的应用会聚焦于汽车行业，但最终会扩展到移动和物联网设备。

“我们对于和其他业界伙伴一起，通过开发下一代硬件以扩展RISC-V生态系统的这件事感到十分兴奋。”高通产品管理高级副总裁Ziad Asghar表示，“高通已经在RISC-V领域投入了超过五年时间，而且我们还在许多商用平台里面集成了RISC-V微控制器。我们相信RISC-V开源指令集会推动创新，并且拥有改变业界的潜力。”

不过正如新闻稿里所说的一样，这家公司还是处于组建状态，甚至还没有得到命名，因此如果我们想看到实际落地的产品，乃至用上基于其芯片的手机的话，恐怕还得等待相当长的一段时间。

苹果最快会在今年内发布M3，搭载新芯片的Mac机型也会随之上市，将继续拉大与竞争对手之间的距离。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为是否具备竞争力的关键，不过根据高通过去的定价策略来看，估计新芯片的采购价格并不会有太大的让步。

传闻第4代骁龙8cx的代号为“Hamoa”，可能采用台积电4nm工艺制造，CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

显然高通在2023财年第三财季的表现并不太理想，手机芯片业务是其占比最高的一项，但因消费电子市场不景气，安卓系统设备销售低迷，拖累了整体表现，直接影响了业绩。在高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门中，汽车芯片及其软件是唯一的亮点，营收同比增长13%至4.34亿美元，已连续11个季度取得了两位数的同比涨幅，无奈占高通总收入的比例太低，仅在5%左右，很难弥补其他业务的损失。

高通预计2023财年第四财季的营收在81亿到89亿美元之间，中间值为85亿美元，对应的每股摊薄收益在1.37到1.57美元之间，中间值为1.47美元，两者均低于分析师的预期（87.98亿美元/1.97美元）。

基于目前市场形势的高度不确定性，高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，将对市场预期持保守态度，并积极采取削减成本的措施，优先将资源分配给支持未来增长和业务多元化机遇的部分。根据高通向美国证券交易委员会（SEC）提交的季度报告中显示，高通的削减成本行动很可能是要进行裁员，已调整了2.85亿美元相关费用，其中绝大部分会是员工的遣散费用，预计本财年结束前执行完成。