• 高通第4代骁龙8cx将会有三种配置:CPU分别有8/10/12核心

    吕嘉俭 发布于2023-08-09 12:12 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    传闻代号“Hamoa”的高通第4代骁龙8cx是首款采用定制Oryon内核的SoC,这要归功于之前收购的Nuvia带来的技术。最新的资料显示,高通会为第4代骁龙8cx设定多种不同的配置组合,以适配更多的设备或不同价位的产品。

    据WinFuture报道,第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置,对应的内部型号分别为SC8380 / SC8380XP、SC8370 / SC8370XP、以及SC8350 / SC8350X。三者之间区别最大的是CPU部分:性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核,共12核心;SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核,共10核心;而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核,共8核心。

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  • 高通将与四家行业巨头合作组建新公司,目标是开发RISC-V处理器

    易铭恩 发布于2023-08-07 10:43 / 关键字: 高通, ARM, RISC-V

    虽然高通在ARM芯片市场里的地位相当重要,但这并不代表着这间公司会all in ARM。根据Ars Technica的报道,高通正在和其他几家大公司合作,以组建一家新公司的形式去开发RISC-V处理器。

    该联盟的阵容除了高通,还包括博世,英飞凌,Nordic半导体,恩智浦半导体四家公司。附带一提,这四家都是欧洲公司,因此它们联合组建的新公司也将会位于德国。

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  • 高通仍未敲定第4代骁龙8cx发布时间,或在苹果M3之后

    吕嘉俭 发布于2023-08-05 14:50 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    高通从2022年8月以来一直在对第4代骁龙8cx进行开发和测试,今年年初,还曾出现在Geekbench 5基准测试里。有消息称,未来第4代骁龙8cx将用于小尺寸笔记本电脑、二合一设备、或者是平板电脑。

    近日有网友透露,高通的第4代骁龙8cx“正处于商用准备阶段”,不过没有敲定具体的发布时间。高通即将带来第3代骁龙8,传言很快会宣布活动时间,发布会应该在今年10月下旬举行,不过期间并没有太多围绕第4代骁龙8cx的内容。

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  • 高通公布2023财年第三财季财报:手机芯片业务拖累业绩,计划裁员削减成本

    吕嘉俭 发布于2023-08-04 15:37 / 关键字: 高通, Qualcomm

    近日,高通公布了2023财年第三财季财报(截至2023年6月25日),季度营收为84.51亿美元,相比上一财年同期的109.4亿美元下降了23%;净利润为21.05亿美元,相比上一财年同期的42.4亿美元下降了52%;每股摊薄收益为1.6美元,相比上一财年同期的3.29美元下降了51%。由于高通负责销售手机芯片的业务部门营收同比下降25%至52.6亿美元,引发市场担忧,从而导致股价应声下跌。

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  • 高通发布第二代骁龙4移动平台:提升入门级产品的移动体验

    吕嘉俭 发布于2023-06-29 14:43 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布,推出第二代骁龙4移动平台,为入门级市场提供出色的移动产品。高通表示,第二代骁龙4能够轻松支持用户全天的日常使用,带来快速的CPU处理速度、清晰的照片和视频拍摄,以及高速、可靠的5G和Wi-Fi连接,通过创新性的设计,新平台能让全球更多消费者享受到卓越的移动体验。

    高通技术公司产品管理总监Matthew Lopatka表示:“骁龙以推动创新为核心,同时满足OEM厂商和整个行业的需求。随着全新骁龙4系平台的发布,消费者将能够更便捷地享受到广受欢迎且实用的移动特性和功能。为了让上述体验最大程度地惠及用户,我们对新平台进行了全方面优化。”

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  • 前十IC设计公司2023Q1营收与前一季持平,英伟达2023Q2或凭AI需求拉动登顶

    吕嘉俭 发布于2023-06-21 09:37 / 关键字: NVIDIA, 英伟达, AMD, 高通, Qualcomm

    近日,TrendForce发布了最新的研究报告,显示全球前十IC设计公司2023年第一季度的总收入约为338.6亿美元,与上一个季度的339.6亿美元相比,环比增长了0.1%。今年第一季度供应链库存消化不如预期,且恰逢传统淡季,市场整体需求较为惨淡。受益于部分新品拉动,加上特殊原因的加急订单带动,使得该季度营收与上一季度持平。

    高通(Qualcomm)继续保持了第一的位置,因新款旗舰芯片第2代骁龙8的出货,手持装置事业环比增长约6.1%,抵消了来自车用和IoT事业的衰退,2023年第一季度整体营收环比小幅度增长0.6%,至79.4亿美元,占据了23.5%的市场份额;博通(Broadcom)因产品红利小腿,加上服务器存储需求放缓,无线业务遭遇淡季冲击,2023年第一季度整体营收环比下降,跌至69.1亿美元,市场份额为20.4%;随着生成式AI和云端算力需求爆发,加上新款GeForce RTX 40系列新品上市,英伟达在2023年第一季度整体营收环比增长了13.5%,至67.3亿美元,市场份额提升至19.9%。

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  • 高通正在和任天堂及索尼探讨合作的可能性,或涉及开发移动游戏设备

    吕嘉俭 发布于2023-06-01 12:21 / 关键字: 高通, 任天堂, 索尼

    近几年来,随着Nintendo Switch和Steam Deck两款设备大获成功,让掌机再一次成为了游戏界的焦点。像高通这样的大型芯片设计公司当然也不想错过这个市场,去年就和雷蛇合作推出了雷蛇锋刃游戏掌机(Razer Edge),搭载了针对移动游戏设备打造的第1代骁龙G3x平台。

    近日有网友透露,根据高通高级副总裁Alex Katouzian的说法,高通最近和任天堂及索尼探讨合作的可能性,主要涉及便携式游戏设备未来的发展,暂时还不清楚是否会展开合作。

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  • 传高通最快在第4代骁龙8引入自研架构,和Arm双版本均为2+6配置

    吕嘉俭 发布于2023-05-22 12:14 / 关键字: 高通, Qualcomm, Nuvia

    相比于今年的第3代骁龙8,更多人关注的是明年的骁龙8系列SoC。传闻第4代骁龙8将采用台积电N3E工艺制造,也就是第二代3nm工艺,相比于目前使用的工艺,多核性能有了较大的提升。

    近日有博主(@数码闲聊站)透露,随着Arm授权政策收紧,高通最快会在内部代号为SM8750的第4代骁龙8使用基于NUVIA技术的定制内核,和Arm双版本的CPU部分都将采用2+6配置。

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  • 明年高通骁龙8平台将支持LPDDR6,带来更高的内存带宽

    吕嘉俭 发布于2023-05-05 14:13 / 关键字: 高通, Qualcomm, LPDDR6

    明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要,将会配备融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,很可能是其首个采用3nm工艺制造的芯片,或许还会带来其他方面的升级,比如引入对更快、更高效内存的支持。

    近日有网友透露,高通第四代骁龙8平台将支持新一代的LPDDR6,定制的Oryon内核带来的性能提升可能是高通转向更快内存的原因之一,可能会受益于LPDDR6标准所赋予的更高内存带宽,以更好地发挥性能潜力。

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  • 高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,N3E和3nm GAA工艺双管齐下

    吕嘉俭 发布于2023-04-30 23:15 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片,目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺,即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片,也会继续选择台积电代工,过去多款芯片证明,至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星,有消息称,双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。

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  • 前十IC设计公司2022Q4营收跌幅扩大至9.2%,预计2023Q1会继续下跌

    吕嘉俭 发布于2023-04-25 14:47 / 关键字: NVIDIA, 英伟达, AMD, 高通

    近日,TrendForce发布了最新的研究报告,显示全球前十IC设计公司2022年第四季度的总收入约为339.6亿美元,环比跌幅扩大至9.2%。随着全球总体经济高通胀风险升高及2022年下半年渠道的去库存行动,IC设计公司比晶圆代工厂更早地受到冲击。

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  • 高通第三代骁龙8频率泄露:Cortex-X4内核达3.4GHz,还会有3.7GHz定制版

    吕嘉俭 发布于2023-04-19 18:56 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通今年将带来第三代骁龙8平台,传闻会在设计上作出一些改变,比如引入新内核及改变大小核的配置等,同时还会选择台积电(TSMC)的4nm工艺制造。不过更多人关心的可能是明年的第四代骁龙8平台,很大可能会引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,而且转入3nm工艺,这也使得第三代骁龙8平台不那么引人注意。

    近日有网友透露,第三代骁龙8的GPU型号为Adreno 750,频率为900MHz,高于之前传言的770MHz。同时第三代骁龙8的CPU拥有一个Cortex-X4内核,频率为3.4GHz,而且高通还准备了一个定制版本,频率将进一步提升至3.7GHz。这个定制版本很可能是三星Galaxy S24系列独占的,类似于今年的情况。

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  • 高通第4代骁龙8cx现身Geekbench:证实CPU为8+4架构,测试成绩不甚理想

    吕嘉俭 发布于2023-03-30 11:23 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    此前就有报道称,高通从2022年8月以来一直在对第4代骁龙8cx进行开发和测试,不过一直没有得到证实。近日,第4代骁龙8cx突然出现在Geekbench 5基准测试里,设备名为“8cx Next Gen”。

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  • 传高通第四代骁龙8采用台积电N3E工艺制造:配NUVIA定制内核,性能提升明显

    吕嘉俭 发布于2023-03-27 12:27 / 关键字: 高通, Nuvia

    近期围绕高通第三代骁龙8有不少传闻,比如引入新内核及改变大小核的配置等。不过由于其采用的仍是台积电(TSMC)的4nm工艺,加上并未引入融合了NUVIA技术的定制内核,所以大家更为关心的是明年的骁龙8系列SoC。

    近日有网友透露,第四代骁龙8将采用台积电N3E工艺制造,也就是第二代3nm工艺,相比于目前使用的工艺,多核性能有了较大的提升,同时高通还会引入基于NUVIA技术的定制内核,放弃了以往基于Arm公版的设计。据了解,第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构,以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。

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  • 高通第三代骁龙8将改进CPU架构:首次启用Titanium核心,放弃支持32位应用

    吕嘉俭 发布于2023-03-24 14:08 / 关键字: 高通, Qualcomm

    前一段时间就有消息称,高通今年的第三代骁龙8将会在设计上作出一些改变,比如引入新内核及改变大小核的配置等,同时还会选择台积电(TSMC)的4nm工艺制造。

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