• 高通计划推出新的XR芯片,将驱动三星和LG的高端XR设备

    易铭恩 发布于2023-11-03 10:21 / 关键字: 高通, 三星, LG, 骁龙

    高通最新的XR芯片是骁龙XR2 Gen 2,被用在了Meta最新的XR设备Quest 3上。该芯片基于骁龙8 Gen 2打造,GPU性能是上一代芯片骁龙XR2 Gen 1的两倍,提升可谓十分明显。不过,这还不是高通的极限,援引MIXED的消息,高通XR部门副总裁兼总经理Hugo Swart在Electronic Times的访谈中透露,他们将会在2024年的第一季度推出下一代XR芯片,并将会装备在三星和LG的高端头显中。

    不过Hugo Swart并没有说明设备的细节,“我不能透露具体的信息,但我们正在和三星及LG合作。LG在很多领域都有着专长。我们正在涉及头显领域,而三星自从宣布跟高通和谷歌合作以来也取得了很多进展。”

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  • 高通公布骁龙X Elite基准测试参考成绩:可击败苹果M2等芯片

    吕嘉俭 发布于2023-10-31 15:56 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    在今年的骁龙峰会上,高通推出了其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。其采用了Oryon CPU,拥有12个定制Oryon内核,2个内核的加速频率可达到4.3 GHz;集成了高通自研的Adreno GPU,提供了4.6TOPS的运算性能;配备45TOPS的NPU;支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存,最大容量为64GB;支持PCIe 4.0、UFS 4.0存储、5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

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  • Nimo是一台空间计算设备,搭载高通骁龙XR2平台

    易铭恩 发布于2023-10-30 11:10 / 关键字: 高通, 骁龙, AR

    援引Business WireMIXED的消息,近日一家名为Nimo Planet的公司正式推出了他们的空间计算设备,由三个主要部件组成,分别是Nimo Glass,Nimo OS和Nimo Core便携电脑。Nimo Planet表示,这三个部件的组合可以为现时的混合办公带来一个高度定制化的,多屏幕扩展工作空间体验。

    正如命名所示,Nimo Glass是一副AR眼镜,它能够投射最多6个虚拟屏幕,尺寸由30到100英寸不等。这副眼镜支持单眼最大分辨率为1920 x 1080,FOV为45度。它需要依靠Nimo Core进行供电,续航大概有3小时。

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  • 高通暗示明年第四代骁龙8定价或更高,成为其最贵的移动SoC

    吕嘉俭 发布于2023-10-27 18:06 / 关键字: 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    此前就有消息指出,高通第三代骁龙8的定价比以往更高,客户需要花更多的钱购入移动平台的旗舰级SoC,而且这种涨价的趋势似乎并不会到此结束,甚至价格会再创下新高。明年高通将带来第四代骁龙8,传闻将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,而且很可能采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造。

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  • SK海力士宣布LPDDR5T已完成第三代骁龙8平台验证:速率9.6Gbps,容量16GB

    吕嘉俭 发布于2023-10-25 15:04 / 关键字: SK海力士, SK hynix, 高通, Qualcomm, LPDDR5T

    SK海力士宣布,其LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)已在高通第三代骁龙8移动平台上完成了性能及兼容性的验证,速率高达9.6Gbps,这是世界上最快的商业化移动DRAM。

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  • 第三代骁龙8移动平台正式发布 , NPU提升巨大

    冼廷斌 发布于2023-10-25 10:11 / 关键字: 第三代骁龙8移动平台, 高通, SoC

    10月25日,于美国夏威夷举办的骁龙峰会上,高通正式发布了第三代骁龙8移动平台,并宣称其对比上代CPU性能提升了30%,GPU性能提升了25%,NPU性能提升了98%。

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  • 高通推出骁龙X Elite:首发Oryon CPU,AI赋能为PC带来变革

    吕嘉俭 发布于2023-10-25 09:10 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    在骁龙峰会期间,高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。高通表示,围绕这款CPU打造的开创性平台将开启计算新时代,凭借一流的CPU性能、领先的终端侧AI(人工智能)推理和支持多天续航的高能效,显著提升PC体验。

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  • 高通骁龙X Elite泄露:12个Oryon内核,支持Wi-Fi 7无线网络

    吕嘉俭 发布于2023-10-23 14:43 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,运用了其收购Nuvia所带来的技术,被寄予厚望,用于与苹果M系列自研芯片竞争,不过首批搭载新内核的设备最快要等到2024年才会出现。

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  • 高通和谷歌联手,将RISC-V芯片带入Wear OS可穿戴平台

    易铭恩 发布于2023-10-18 11:17 / 关键字: 高通, 谷歌, Wear OS, RISC-V

    高通于近日在官方正式宣布,他们将会与谷歌合作共同构建一个基于RISC-V的可穿戴解决方案,并用于谷歌的Wear OS平台。高通表示,这个可扩展的框架会为生态系统内的更多产品采用低功耗和高性能定制CPU铺路。作为Wear OS生态系统的领先芯片提供商,高通和谷歌将会继续投资现有的Snapdragon Wear平台。

    “通过为我们的许多OEM伙伴提供高性能,低功耗的系统,高通一直是Wear OS生态系统的支柱。”谷歌Wear OS总经理Bjorn Kilburn在新闻稿中表示,“我们很高兴能够与高通一起扩展我们的工作,将RISC-V可穿戴解决方案带给市场。”

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  • 高通计划裁员降低成本:拟在加州裁减约1200名员工

    吕嘉俭 发布于2023-10-14 15:02 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通在今年8月公布了2023财年第三财季财报(截至2023年6月25日),表现并不太理想。手机芯片业务是高通占比最高的一项,但因消费电子市场不景气,安卓系统设备销售低迷,营收同比下降25%至52.6亿美元,直接影响了业绩。高通向美国证券交易委员会(SEC)提交的季度报告中显示,基于市场形势的高度不确定性,打算通过裁员的方式削减成本。

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  • 高通推出骁龙X系列,专为下一代智能PC平台打造

    易铭恩 发布于2023-10-11 10:29 / 关键字: ARM, 高通, 骁龙

    今日,高通在官方博客发布了由高级副总裁兼首席营销官莫珂东(Don McGuire)署名的一篇文章,正式揭晓了一款全新的芯片系列:骁龙X系列。该款芯片专为下一代PC体验打造。高通表示,2024年将会是PC行业的一个拐点,骁龙X会带来更高级别的性能、AI、网络连接以及续航。

    高通表示,骁龙X构建于高通多年来在CPU、GPU和NPU上的异构计算经验,并且利用了新一代高通Oryon CPU的卓越性能,在性能和能效方面有着质的飞跃。另外,NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。

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  • 高通第三代骁龙8能效表现优于A17 Pro,高出了30%

    吕嘉俭 发布于2023-10-09 17:03 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通很快会带来其新款旗舰级SoC,也就是备受大家期待的第三代骁龙8平台。根据近期泄露的基准测试成绩,这款SoC的性能相当不错,不过与苹果最新的A17 Pro不同的是,高通并没有选择台积电(TSMC)最新的3nm制程节点,而是采用更为成熟的N4P工艺。

    虽然高通选用最先进的芯片制造工艺,不过第三代骁龙8似乎没有受到太大的影响。近日有网友透露,与A17 Pro相比,第三代骁龙8的能效表现高出了30%。虽然在安兔兔测试中,第三代骁龙8在CPU部分仅比第二代骁龙8快了15%,但GPU的性能提升了40%,图形性能对比A17 Pro有着明显的优势。

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  • 高通推出两款全新空间计算平台:第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1

    吕嘉俭 发布于2023-09-28 14:01 / 关键字: 高通

    高通宣布,推出两款全新空间计算平台,分别是第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1,以打造下一代领先MR、VR和智能眼镜设备。高通表示,两款平台带来强大终端侧AI,将赋能更加复杂、沉浸式和个性化的体验。

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  • 高通宣布与腾讯音乐合作:首创QQ音乐“骁龙臻品音质”,将利用AI计算性能

    吕嘉俭 发布于2023-09-27 12:33 / 关键字: 高通, 腾讯

    高通今天宣布与腾讯音乐娱乐集团(TME)展开合作,推出业界首创的“骁龙臻品音质”。其利用骁龙移动平台强大的AI计算性能,在终端侧高效运行QQ音乐臻品音质AI模型算法,为用户带来更丰富的音乐细节、更有层次的听感以及更持久的音乐享受时长。

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  • 高通要求Oryon SoC与其PMIC一起使用:或导致成本大幅攀升

    吕嘉俭 发布于2023-09-27 11:33 / 关键字: Arm, 高通, Nuvia, Oryon

    高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,运用了其收购Nuvia所带来的技术,采用了Arm的指令集,被高通寄予厚望。不过首批搭载新款SoC的设备要等到2024年才出现,首先用于笔记本电脑,未来还会扩展到智能手机等设备上。

    据SemiAccurate报道,尽管采用定制Oryon内核的SoC目前运行良好,不过高通的一个设计决策可能严重影响新平台的吸引力:高通希望其合作伙伴在下一代平台上使用其面向智能手机的电源管理芯片(PMIC)。

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