• 高通骁龙X Elite泄露:12个Oryon内核,支持Wi-Fi 7无线网络

    吕嘉俭 发布于2023-10-23 14:43 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,运用了其收购Nuvia所带来的技术,被寄予厚望,用于与苹果M系列自研芯片竞争,不过首批搭载新内核的设备最快要等到2024年才会出现。

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  • 高通和谷歌联手,将RISC-V芯片带入Wear OS可穿戴平台

    易铭恩 发布于2023-10-18 11:17 / 关键字: 高通, 谷歌, Wear OS, RISC-V

    高通于近日在官方正式宣布,他们将会与谷歌合作共同构建一个基于RISC-V的可穿戴解决方案,并用于谷歌的Wear OS平台。高通表示,这个可扩展的框架会为生态系统内的更多产品采用低功耗和高性能定制CPU铺路。作为Wear OS生态系统的领先芯片提供商,高通和谷歌将会继续投资现有的Snapdragon Wear平台。

    “通过为我们的许多OEM伙伴提供高性能,低功耗的系统,高通一直是Wear OS生态系统的支柱。”谷歌Wear OS总经理Bjorn Kilburn在新闻稿中表示,“我们很高兴能够与高通一起扩展我们的工作,将RISC-V可穿戴解决方案带给市场。”

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  • 高通计划裁员降低成本:拟在加州裁减约1200名员工

    吕嘉俭 发布于2023-10-14 15:02 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通在今年8月公布了2023财年第三财季财报(截至2023年6月25日),表现并不太理想。手机芯片业务是高通占比最高的一项,但因消费电子市场不景气,安卓系统设备销售低迷,营收同比下降25%至52.6亿美元,直接影响了业绩。高通向美国证券交易委员会(SEC)提交的季度报告中显示,基于市场形势的高度不确定性,打算通过裁员的方式削减成本。

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  • 高通推出骁龙X系列,专为下一代智能PC平台打造

    易铭恩 发布于2023-10-11 10:29 / 关键字: ARM, 高通, 骁龙

    今日,高通在官方博客发布了由高级副总裁兼首席营销官莫珂东(Don McGuire)署名的一篇文章,正式揭晓了一款全新的芯片系列:骁龙X系列。该款芯片专为下一代PC体验打造。高通表示,2024年将会是PC行业的一个拐点,骁龙X会带来更高级别的性能、AI、网络连接以及续航。

    高通表示,骁龙X构建于高通多年来在CPU、GPU和NPU上的异构计算经验,并且利用了新一代高通Oryon CPU的卓越性能,在性能和能效方面有着质的飞跃。另外,NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。

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  • 高通第三代骁龙8能效表现优于A17 Pro,高出了30%

    吕嘉俭 发布于2023-10-09 17:03 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通很快会带来其新款旗舰级SoC,也就是备受大家期待的第三代骁龙8平台。根据近期泄露的基准测试成绩,这款SoC的性能相当不错,不过与苹果最新的A17 Pro不同的是,高通并没有选择台积电(TSMC)最新的3nm制程节点,而是采用更为成熟的N4P工艺。

    虽然高通选用最先进的芯片制造工艺,不过第三代骁龙8似乎没有受到太大的影响。近日有网友透露,与A17 Pro相比,第三代骁龙8的能效表现高出了30%。虽然在安兔兔测试中,第三代骁龙8在CPU部分仅比第二代骁龙8快了15%,但GPU的性能提升了40%,图形性能对比A17 Pro有着明显的优势。

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  • 高通推出两款全新空间计算平台:第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1

    吕嘉俭 发布于2023-09-28 14:01 / 关键字: 高通

    高通宣布,推出两款全新空间计算平台,分别是第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1,以打造下一代领先MR、VR和智能眼镜设备。高通表示,两款平台带来强大终端侧AI,将赋能更加复杂、沉浸式和个性化的体验。

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  • 高通宣布与腾讯音乐合作:首创QQ音乐“骁龙臻品音质”,将利用AI计算性能

    吕嘉俭 发布于2023-09-27 12:33 / 关键字: 高通, 腾讯

    高通今天宣布与腾讯音乐娱乐集团(TME)展开合作,推出业界首创的“骁龙臻品音质”。其利用骁龙移动平台强大的AI计算性能,在终端侧高效运行QQ音乐臻品音质AI模型算法,为用户带来更丰富的音乐细节、更有层次的听感以及更持久的音乐享受时长。

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  • 高通要求Oryon SoC与其PMIC一起使用:或导致成本大幅攀升

    吕嘉俭 发布于2023-09-27 11:33 / 关键字: Arm, 高通, Nuvia, Oryon

    高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,运用了其收购Nuvia所带来的技术,采用了Arm的指令集,被高通寄予厚望。不过首批搭载新款SoC的设备要等到2024年才出现,首先用于笔记本电脑,未来还会扩展到智能手机等设备上。

    据SemiAccurate报道,尽管采用定制Oryon内核的SoC目前运行良好,不过高通的一个设计决策可能严重影响新平台的吸引力:高通希望其合作伙伴在下一代平台上使用其面向智能手机的电源管理芯片(PMIC)。

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  • 前十IC设计公司2023Q2营收环比增长12.5%,英伟达取代高通登顶

    吕嘉俭 发布于2023-09-21 16:04 / 关键字: NVIDIA, 英伟达, 高通, Qualcomm

    今天TrendForce发布了最新的研究报告,显示全球前十IC设计公司2023年第二季度的总收入约为381亿美元,与上一个季度的338.6亿美元相比,环比增长了12.5%。借助人工智能(AI)的东风,英伟达正式取代高通,登上第一名的宝座。

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  • 高通推出第二代骁龙7s移动平台:Redmi Note 13 Pro将搭载该款SoC

    吕嘉俭 发布于2023-09-16 15:56 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通(Qualcomm)宣布,推出第二代骁龙7s移动平台,从此骁龙7系列将由7+、7和7s组成更为丰富的矩阵层级,全面满足用户的需求。同时小米宣布,Redmi Note 13 Pro将搭载这款新的SoC。

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  • 高通骁龙下赛季起将成为曼联新的胸前广告赞助商:骁龙配红魔,每年6000万英镑

    吕嘉俭 发布于2023-09-13 14:03 / 关键字: 高通, Qualcomm

    去年高通就与英超足球俱乐部曼联达成为期多年的全球战略合作协议,将围绕骁龙(Snapdragon)品牌展开。高通表示,在骁龙平台的支持下,将为老特拉福德和世界各地的曼联球迷创造独特的活动和体验。

    高通似乎不满足于原有的合作,今年选择了进一步拓展双方合作的范围。2024-2025赛季起,高通将成为曼联新的胸前广告赞助商,骁龙标志就会出现在曼联球衣上,包括了曼联男女足的主场、客场以及第二客场球衣。此外,高通还同意协助曼联改进老特拉福德球场的移动网络,以提升球迷在比赛日的体验。

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  • 高通与苹果续签3年协议,将继续为iPhone提供基带芯片

    杨伟勋 发布于2023-09-12 10:34 / 关键字: 高通

    高通官方发布一份声明,确认已与苹果公司续签了三年的协议,将继续为苹果的智能手机提供基带芯片(调制解调器芯片) 直至2026年。

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  • 传高通第4代骁龙8cx延期:或定制Oryon内核出现问题所致

    吕嘉俭 发布于2023-08-28 11:32 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    代号“Hamoa”的高通第4代骁龙8cx是首款采用定制Oryon内核的SoC,运用了其收购Nuvia所带来的技术,被高通寄予厚望,用于与苹果M系列自研芯片竞争。高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,不过首批搭载第4代骁龙8cx的设备要等到2024年才会出现。

    据Wccftech报道,Nuvia团队负责的定制Oryon内核似乎做得并不是那么好,之前的工程样品就曾传出过性能问题,而且直到现在仍然没有解决。具体哪方面的原因暂时还不清楚,不过应该是Nuvia团队的原因。

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  • Gamescom 2023:高通扩展了专为掌机打造的骁龙G系列,包含三档芯片

    易铭恩 发布于2023-08-25 11:55 / 关键字: 高通, 骁龙, ARM, Adreno

    在Gamescom 2023上,各家厂商都带来了许多令人兴奋的硬件和软件产品。高通也宣布了骁龙G系列SoC的扩展:这个为掌机打造的SoC系列将会分为三档,分别是G1、G2和G3。前两者是首次登场,而G3的第一代芯片G3x Gen 1已经在2021年露面过了,当时被搭载在雷蛇的锋刃游戏掌机上面,所以这次高通也宣布了它的最新一代G3x Gen 2。

    接下来我们还是详细说明一下各款的芯片的定位。

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  • 高通实现Sub-6GHz频段全球最快5G下行传输:达7.5Gbps,基于骁龙X75实现

    吕嘉俭 发布于2023-08-10 10:20 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布,基于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统在Sub-6GHz频段下,实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造了全新的纪录。骁龙X75是在今年2月于MWC巴塞罗那期间发布的,为全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统。

    据高通的介绍,此次连接基于5G独立组网(SA)网络配置进行终端测试,通过在单个下行链路中使用由四个TDD载波信道聚合组成的载波聚合实现300MHz频谱总带宽,以及1024QAM技术实现这一速率。通过将四个TDD载波信道进行聚合,使运营商能够充分利用其不同的频谱资产,实现更高的数据传输速率。此外,与256QAM相比,1024QAM通过在单次传输中包含更多数据,最终实现数据吞吐量和频谱效率的提升。

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