AMD在CES展会上会宣布重磅产品这点没什么疑问了，只是外界还不确定具体是什么。对小道消息一向灵敏的WCFFTech爆料了AMD在CES展会上的新品发布最新消息，他们得到的确定消息称AMD会推出Ryzen 300系列CPU（原文就是300系列）、带Vega核心的Ryzen 3000以及Radeon显卡，此外苏姿丰还会探讨AMD在7nm工艺上的新进展。

这三款产品中，Ryzen 3000系列应该就是之前曝光的、代号Picasso的APU产品，目前的Ryzen 5 2400G以及移动版Ryzen U系列都是代号Raven Ridge的产物，Picasso是改良升级版产品，爆料称制程工艺也会升级到12nm。

消费级Radeon显卡也是被证实的新东西，WCCFTech表示他们得到的消息是RX Vega II，也就是7nm Vega 20 GPU的消费级版本，这是离职的RTG总经理迈克雷菲尔德最后的项目之一，预计在CES上发布，2019年上半年推出。

至于Ryzen 300系列CPU，原文爆料没有重点提及，但在下面的规格表中有个Ryzen 300U处理器，也是Picasso家族的，所以WCCFTech这个爆料有点让人看不懂，按照他们的规格表来看，AMD这次发布的明明就是两个系列的产品。

至于大家真正期待的Ryzen 3000系列CPU，其实是7nm Zen 2架构的新一代处理器，AMD已经在服务器级的EPYC上首发了7nm Zen 2，消费级版本要等等，但是官方没告诉大家需要等多久，乐观的爆料说是明年上半年发布，不太乐观的爆料则说是明年下半年才能发布，反正不会比英特尔的10nm处理器更晚。

尽管华硕智能手机今年遇到了瓶颈，出货量目标从2500万部下调到2000万部以内，不过华硕在智能手机上确实有自己的特色，别的不说，此前就抢下过全球4GB内存手机首发、骁龙821手机首发。这次在CES展会上发新机也不意外，虽然华硕并没有明确使用哪款骁龙处理器，但他们说的“世界最佳处理器”耐人寻味，考虑到高通即将发布骁龙835了，这个最佳应该是骁龙835莫属了，这时候再发骁龙821处理器的旗舰就有点赶不上趟了。

当然了，即便华硕真的能顺利抢下骁龙835手机首发殊荣，也不代表骁龙835处理器的手机能很快上市，10nm工艺目前还属于新事物，产能及良率还是个考验，以华硕智能手机的体量，即便首发了，数量也不会多，厂商争抢骁龙835首发只是为了市场营销，真正的比拼还得看WMC展会之后的大规模上市。

明年1月份的CES展会上，很多公司都会推出新一代产品，LG日前宣布4款K系列手机新品——K3、K4、K8及K10，还有带Style Pen的Stylus 3手机。不过这5款手机配置都不高，分辨率才是720p级别的，处理器要么是骁龙210、425，要么是联发科MT6750 8核，这样的配置在国内估计都没人看，只不过这些手机的价格也不贵，普遍在30-40万韩元（人民币1737-2314元），最低只要20万韩元，约合人民币1156元。

CES 2016前夕，LG只发了2款K系列手机，今年为何推出5款中低端手机？韩国媒体报道称这是因为LG的高端旗舰机G5卖得太差了，原本寄予厚望，但市场反应惨淡，迫使LG公司推出中端价位手机以提高营收。

对于LG G5的表现，我在LG G5发布时就表达了不看好的态度——LG G5是一款大胆创新的智能手机：勇气可嘉，前景存疑。公平地说，LG G5的配置很不错，是今年旗舰机的水平，但模块化设计实在是叫好不叫座，听上去很美，搭配很自由，但消费者并不买账，因为额外的模块售价不低，使用起来也不是想象中那么好。这不是针对LG G5这一款，实际上市场上所有模块化设计手机，包括联想的Moto Z在内都没有热卖，谷歌的Tango计划都有所调整。

LG在G5手机上花费了很多心血，研发投入及市场宣传也不低，但是这改变不了它的命运，最近这款手机在国内都降至2999元甚至更低了，与当初4888元的售价相比理性多了，喜欢尝鲜的还是可以入手的。

除了旗舰机不给力，LG的手机出货量也在下滑，去年平均每季度还有1490万部，今年前3季度平均只有1370万部。受此影响，LG移动部门今年的运营亏损可能达到1万亿韩元，也就是要亏8.3亿美元左右。

不过LG肯定不会放弃旗舰机，CES展会也不是发布旗舰机的好时机，明年2月份的MWC展会才是各大厂商推出新旗舰的关键场合，LG也在准备G6手机了，市场传闻称G6手机销量可达500万部——现在就开始钦定真的好吗？

根据手机中国联盟秘书长老杳发布的消息来看，小米公司会在明年的CES展会（实为1月份，原文笔误写成7月了）上发布传闻中的小米5，但上市要等到3月份之后。不过小米5的产能会继续提升，根据他从供应链获得的消息，小米5上市后月供货能力将超过400万。

400万供货能力是个什么概念？今年小米4发布会上雷军表示发布后两个月供货100万，9月份的时候又表示月产能接近100万，争取10月超过150万。算到现在，小米4每月产能大约是在200万台左右，而小米5的供货能力将超过小米4一倍。

小米4到现在4个月了，依然要预约抢购。小米5产能提升一倍，数字再好看，也希望小米真的能做到开放购买，否则官网抢不到，TB加价买到高仿然后又被淘宝客服评定为高仿不是假货的杯具还会继续上演。（对了，魅族/魅蓝，也说你呢！）

至于小米5长什么样，网上现在也有所谓小米5的真机曝光了，不知道真假，但看起来边框很窄，比小米4更进一步。此外，iSuppli中国研究总监王阳（Kevin王的记事本）昨天也在微博透露小米的新旗舰从外观和材质角度来讲，可以用惊艳来形容。

PCMag杂志报道称，Intel CEO科赞奇在CES上展示的一些新兴设备并没有使用Intel自己的处理器，Intel发言人Bill Calder证实Intel的技术展示确实含有“第三方”因素在内，不过他没有透露“第三方”具体是谁。PCMag的消息来源称可与智能手机同步数据的智能耳机“贾维斯”（钢铁侠乱入）就使用了ARM处理器。

Intel发言人试图淡化此事，他表示以往的历史中，Intel也在展示某些无与伦比的新技术、新设备时使用第三方组件，随后则会换上自家的芯片。他举了迅驰的例子，当时第一代迅驰使用的就是别家的无线芯片，后来才换上Intel自家的无线芯片。

同时他还评价了ARM处理器，“当你需要低功耗低性能芯片设计新产品时，ARM处理器很不错。”

Intel去年9月份宣布了自家的超低功耗处理器——Quark夸克，主要用于可穿戴及嵌入式市场，CES上还有基于夸克处理器、SD大小的超mini电脑“爱迪生”展示。

　　Impecca宣称这款竹制键盘非常好用，该键盘有一个固定的符合人体工程学的竹面板。Impecca准备在今年的CES上展示这款键盘，几个月后正式推出。目前还不知道何时可以买到这款键盘，但是我们知道这款键盘的售价为99美元。

　　这款键盘看起来挺拉风的，希望它的实际表现别让我们失望。

　　昨天AMD的产品推广经理David Tjong就发布了几张3个显示器肖像-风景-肖像（Portrait Landscape Portrait）模式排列显示的图片。从图片中我们可以看到采用了3个29英寸的超宽屏戴尔显示器组成多屏显示，其中两个显示器横放一个竖放，这都要借助于多流传输集线器。

　　Tjong还说这是桌面扩展视图而不是单一巨屏显示。将显示器这样摆在一起多屏显示感觉挺酷的，更多信息还是看CES 2013吧。