USB4是USB-IF在2019年8月公布的，主要是基于Thunderbolt 3协议规范所制定，使用了Type-C接口。2022年，USB-IF还推出USB4 v2.0规范，得益于PAM3信号编码机制的全新物理层架构，实现了最高80 Gbps的数据传输速率。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "历代USB版本", header: ["USB版本","最大传输速度","代号","最大输出电流"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["USB 1.0","1.5Mbps（0.192MB/s）","Low Speed","5V/500mA"], ["USB 1.1","12Mbps（1.5MB/s）","Full Speed","5V/500mA"], ["USB 2.0","480Mbps（60MB/s）","Hi-Speed","5V/500mA"], ["USB 3.0","5Gbps（625MB/s）","SuperSpeed","5V/900mA"], ["USB 3.1 (Gen 1)","5Gbps（625MB/s）","SuperSpeed","5V/900mA"], ["USB 3.1 (Gen 2)","10Gbps（1250MB/s）","SuperSpeed+","20V/5A"], ["USB 3.2 (Gen 1)","5Gbps（625MB/s）","SuperSpeed","5V/900mA"], ["USB 3.2 (Gen 2)","10Gbps（1250MB/s）","SuperSpeed+","20V/5A"], ["USB 3.2 (Gen 2×2)","20Gbps（2500MB/s）","SuperSpeed+","20V/5A"], ["USB4 1.0","40Gbps（5000MB/s）","未知","48V/5A"], ["USB4 2.0","80Gbps（10000MB/s）","未知","48V/5A"], ] });

原因是AMD的产品策略，国内市场独占了性价比较高的Radeon RX 6750 GRE系列，而Radeon RX 7600 XT 16GB的定价可能会更高一些，或许AMD要避免两者定位上的冲突。至于国内市场什么时候才会有Radeon RX 7600 XT 16GB销售，暂时AMD还没有明确的时间。

据推测，Radeon RX 7600 XT除了会配备16GB显存，搭载的GPU也会由Navi 33换成Navi 32，以增加流处理器的数量，提供更强的性能。由于规格上与前面的Radeon RX 7700/7800 XT有着较大的差距，随着旧款Radeon RX 6000系列产品大量退市，AMD急需新型号填补中间的产品线空缺。

与海外市场不同的是，AMD在去年10月针对国内市场带来了Radeon RX 6750 GRE系列显卡，分为10GB和12GB显存两个版本。虽然只是原有产品的小改款，但是凭借着在非光追游戏中不错的表现和较高的性价比，似乎受到了市场的欢迎，成功地切入到英伟达产品线的空白地带。

据推测，基于Navi 32芯片的移动平台产品很可能是Radeon RX 7800M，针对高刷新率高画质1080P及要求相对较低的1440P玩家，以填补移动平台独立显卡产品线的空缺，这将是非常有意义的一款产品。由于也缺乏Radeon RX 7700M，所以这也是一个可能，早些时候有传言称，AMD同时准备了Radeon RX 7700M和7800M。尽管开启光线追踪后，AMD显卡的性能不如英伟达同级别竞品，但在传统光栅游戏里的表现依旧抢眼。

很快CES 2024就会到来，不知道AMD是否会利用这次机会，对移动平台的独立显卡产品线进行补充。

据称，Radeon RX 7800/7700目前都不在AMD的计划内，这意味着短时间内都不会看到这两款显卡。AMD在2024年上半年里，Radeon RX 7000系列显卡产品线暂时只有Radeon RX 7600 XT一款新品，未来一段时间内应该会保持产品线不变。

Radeon RX 7600提供了Radeon RX 6600 XT级别的性能，且加入了新的技术，是一款不错的主流产品。不过由于规格上与前面的Radeon RX 7700/7800 XT有着较大的差距，随着旧款Radeon RX 6000系列产品退市，推出新产品填补其中的空缺变得很有必要。据推测，Radeon RX 7600 XT可能会配备16GB显存，搭载的GPU也会由Navi 33换成Navi 32，以增加流处理器的数量，提供更强的性能。

此外，AMD可能会在2024年下半年带来基于RDNA 4架构的新款产品，若有特别情况发生，就会推迟到2025年。

数个月前就有消息称，AMD可能会带来Radeon RX 7600 XT，让Radeon RX 7000系列产品线变得更加完整。最近有厂商向欧亚经济委员会（EEC）提交了新的文件，里面提到了新款Radeon RX 7600 XT，有点令人意外的是，还出现了Radeon RX 7800/7700的身影。

Radeon RX 7600提供了Radeon RX 6600 XT级别的性能，且加入了新的技术，是一款不错的主流产品。不过由于规格上与前面的Radeon RX 7700/7800 XT有着较大的差距，随着旧款Radeon RX 6000系列产品退市，AMD需要填补其中的空缺。据推测，Radeon RX 7600 XT可能会配备16GB显存，搭载的GPU也会由Navi 33换成Navi 32，以增加流处理器的数量，提供更强的性能。

Radeon RX 7800/7700的出现似乎也会让人感到太奇怪，毕竟Radeon RX 7000系列产品线还是有不少空间。不过这些向欧亚经济委员会提交的文件通常只是透露计划发布的产品，并不代表一定会推出，有可能只是占位符。

毫无疑问，提高频率确实是最直接让Xclipse 940 GPU获得性能提升的方法。此前泄露的基准测试显示，Exynos 2400的图形性能似乎很不错，接近于高通第三代骁龙8的成绩，后者采用了Adreno 750 GPU。

过去有消息称，三星因为Exynos 2200的发热问题，降低了CPU和GPU的频率，显然这会非常影响其性能的发挥。传闻Exynos 2400采用了4nm LPP+工艺制造，并首次应用了扇出型晶圆级封装（FoWLP）封装，三星希望占用更少的封装面积，同时也让芯片做得更薄，并改善芯片的散热表现。

此外，Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和4个小核（Cortex-A520@1.80GHz），总共配置有10个核心。按照三星的说法，性能比起Exynos 2200提升了70%，

相比于英伟达的GeForce显卡，华硕为Radeon显卡准备型号一般会少一些，目前华硕推出了69款RTX 40系列显卡，而RX 7000系列仅有14款。RDNA 3架构的产品似乎主要集中在TUF Gaming系列和Dual系列，不知道接下来是否会有ROG STRIX系列和ProArt系列产品。

Dual Radeon RX 7800/7700 XT显卡整体尺寸为279.9 x 133.9 x 49.3 mm，厚度为2.47槽，采用了双风扇散热解决方案，设计与同为Dual的RTX 40系列产品一致。Dual Radeon RX 7800 XT OC和Dual Radeon RX 7700 XT OC在散热和PCB设计上是一样的，配备了双8Pin供电接口，只不过搭载的GPU规格不同。与其他Radeon RX 7000系列产品一样，都配备了DP 2.1接口。

Dual Radeon RX 7800 XT OC搭载了Navi 32 XT芯片，共有60个CU，即3840个流处理器，Infinity Cache为64MB，配备16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率为19.5 Gbps，游戏频率/加速频率分别为2213MHz和2520MHz。Dual Radeon RX 7700 XT OC搭载了经过了削减的Navi 32 XL，CU数量降至54个，即3456个流处理器，Infinity Cache也相应减少至48MB，显存为12GB，显存位宽为192位，显存速率也将降至18 Gbps，游戏频率/加速频率分别为2239MHz和2599MHz。此外，用户还能使用GPU Tweak III软件对显卡进行调整和监控。

近日有网友通过华硕主板的处理器支持页面信息，发现了面向桌面平台的Ryzen 8000G系列APU规格信息，其中包括：

Ryzen 3 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步进）

Ryzen 3 PRO 8300G（3.45GHz，65W，8MB，4核心，B2步进）

Ryzen 5 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 5 PRO 8500G（3.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 5 8600G（4.35GHz，65W，16MB，6核心，B2步进）

Ryzen 7 8700G（4.2GHz，65W，16MB，8核心，B2步进）

与移动版本一样，桌面平台的Ryzen 8000G系列APU也将基于“Hawk Point”打造。遗憾的是，这次泄露的信息里并没有完整的规格信息，比如加速频率是多少，有信息显示，Ryzen 7 8700G的加速频率将达到5.1GHz。有消息指出，Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G将使用较大的APU芯片，而Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G将使用较小的APU芯片，采用的是Zen 4与Zen 4c混合架构。

华擎已宣布，旗下Intel 700系列和AMD AM5系列主板都支持单条64GB的DDR5内存模块，意味着4条DIMM插槽最大内存容量将提升至256GB，其中的截图显示Ryzen 7 8700G在X670E Taichi主板上已支持256GB内存。

不过在发布时，三星并没有透露具体的细节信息，比如SoC采用的工艺和封装。近日有网友透露，Exynos 2400在设计上拥有多项优势，包括：与AMD共同设计的GPU，有超越苹果A17 Pro的图形性能；采用4nm LPP+工艺制造，三星积累的工艺经验发挥了作用，带来了更高的良品率和性能表现；首次应用扇出型晶圆级封装（FoWLP），与传统封装相比，占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热表现。

根据之前流出的基准测试成绩，Exynos 2400的Xclipse 940 GPU在性能方面确实有较大的提升，高于第二代骁龙8，略低于第三代骁龙8。当然，大家更为关心的是功耗和散热表现，这也是之前Exynos 2200被诟病的主要地方之一。

Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和4个小核（Cortex-A520@1.80GHz），总共配置有10个核心。按照三星的说法，性能比起Exynos 2200提升了70%，不知道是否能赶上高通的步伐。