根据PC Watch的情报，Intel会分两个阶段发布Skylake处理器，首先在8月7日的科隆游戏展2015上一同举办的“Intel Extreme Masters Cologne”上，Intel会先推出Core i7-6700K和Core i5-6600K两款不锁倍频的处理器，然后这两款处理器也会很快的出现在零售市场上。

剩下锁倍频的桌面版、以及各种移动版Skylake处理器会在9月初的IFA 2015上发表，具体型号包括：

桌面级的Skylake-S系列：Core i7-6700/6700T、Core i5-6600/6500/6400/6600T/6500T/6400T

高性能移动版Skylake-H系列：Core i7-6820HK/6700HQ、Core i5-6300HQ、Core i3-6100H

低功耗移动版Skylake-U系列：Core i7-6500U、Core i5-6200U、Core i3-6100U

超低功耗移动版Skylake-Y系列：Core M-6Y75/6Y54/6Y30

Intel新处理器连发，再考虑到7月29日微软要发布Windows 10操作系统，这两者加起来应该会大大刺激今年PC的销量，至少我们能看到更多优秀的OEM产品。

Digitimes援引业界消息称，DDR4内存的合约价格最近急剧下降，主要原因是三星为了提升市场份额而降价。此外，包括数据中心、服务器公司在内的系统供应商出于成本原因也开始采购DDR4内存，DRAM内存供应商被要求降低报价，这推动了整体的合约价进一步下降。

消息还指出，由于DDR4内存利润减少，部分DRAM厂商已经开始减缓20nm工艺的升级时间以降低资本支出费用。

此外，由于最初升级到20nm工艺时DRAM厂商遭遇了产能良率问题，有些内存做了规格降级而且打折出售，这对业界来说也是个问题。

Intel的Skylake平台推迟对PC DRAM内存产业来说也是个负面影响，消息指出由于服务器市场的销量令人失望，高利润的服务器内存需求已经放缓。

PS：Digitimes说的DDR4内存主要是合约价，刚扫了一眼目前的内存价格，8GB DDR3-1600内存主流价格在300-400元左右，8GB DDR4-2133内存的主流价格在500-700元左右，依然要比DDR3内存高得多。不过台北电脑展期间，小编也确实听到了DDR4内存今年会大降价的消息，不过这家厂商说的是M开头的公司，看起来是说美光准备降低DDR4内存芯片的价格了。至于是不是如此，大家可以等等8月份Skylake平台上市时再看。

几天前对岸的沧者极限论坛就有人爆料Skylake处理器的开盖了，虽然图片有些模糊，不过可以看出Core i7-6700K内部也是使用了硅脂做导热介质，并非之前传闻的从Skylake处理器回归锡焊散热材料。不过原文表示Skyalke使用的硅脂导热效果比之前好了很多，看起来做了某种程度的改进了。

Broadwell处理器已经开过盖了，硅脂inside

至于Broadwell桌面版，前几天也有人给Core i7-5575C处理器开盖了，里面还是使用硅脂导热的，这倒是没什么悬念的。

硅脂或者其他材料是导热用的，虽然并不能完全决定处理器的散热效率，不过总归是导热系数更好的锡焊材料更有利于降温，AMD在这点上都比Intel厚道的多，899元的A10-7870K都放弃硅脂导热了，Intel现在是坚持硅脂路线不动摇了。

话说回来，现在也不能因为硅脂导热就给Skylake判死刑，至少从月初电脑展上厂商的表态来看，Skylake处理器的超频能力还是很不错的，比前几代强。

实际上，我们参加了电脑展的前线同事已经确认了100系列主板的CPU散热器安装孔和LGA115x系列都是一致的，之前旧平台使用的散热器，来到新平台上依然可以正常使用。

另外，上面这个“小公告牌”除了透露现有散热器兼容LGA1151之外，依然为其它旧平台（包括LGA775和LGA1366）散热器用户提供免费更换NM-i115x扣具套件的服务，甚至是10年前的产品都可以享受这一福利。

升级Skylake处理器需要面临几个考验——由于插槽从LGA1150升级到LGA1151，所以Skylake需要全新的100系芯片组，主板要换。内存方面，Skylake同时支持DDR4和DDR3L，支持DDR4内存一点不稀奇，不过Intel在向下兼容上选择了DDR3L而非标准的DDR3内存，前者电压是1.35V，后者电压是1.5V，此外DDR3L内存主要用于笔记本等便携平台，是204针脚封装的，与标准的DDR3内存240针脚封装不一样。

Intel这么做估计是考虑低功耗平台的兼容性，毕竟Skylake很大一部分市场都是面向笔记本甚至2合1平板电脑的，但这让桌面用户有些麻烦了——本来选择DDR4是最好的，但DDR4内存现在的关键问题是价格高，DDR4-2133规格的单条4GB内存主流价格依然是399元以上，差不多是同容量DDR3内存的2倍价格。

另一个选择就是厂商推出的DDR3L内存版100系主板了，考虑到现实，100系主板中支持DDR4内存的应该是多数，做DDR3L内存插槽的主板虽然技术上不太难，不过厂商依然要花费精力去调校BIOS。

总的来说，DDR4内存是大势所趋，不过消费级市场上的DDR4内存目前主要用于Haswell-E平台，进入主流市场还有段时间，每次内存升级换代的过渡阶段，消费者都会面临这样的考验了，要么多花钱直接上新平台，要么就纠结下坚守旧平台了。

此前Intel给出的Skylake处理器一直都是2015年H2，也就是今年下半年，但没有具体时间表，不过Benchlife网站得到消息显示Intel很可能在今年8月份的旧金山IDF会议上发布Skylake处理器，除了已知的Skylake-S桌面版之外，还会有Skylake-U、Skylake-Y、Skylake-H等系列。

首先来说桌面级的Skylake-S系列，最先发布的是不锁频的Core i7-6700K、Core i5-6600K两款，8月-9月份就来了。其他锁频型号如Core i7-6700/6700T、Core i5-6600/6500/6400/6600T/6500T/6400T则会在9月份发布。

移动版的Skylake处理器这次会比桌面版晚一些，跟Broadwell这一代正好反过来了。

Skylake-U系列中的Core i7-6500U、Core i5-6200U及Core i3-6100U最快在9月份发布，Core i7-6600U、Core i5-6300U则会在明年1月份发布。

Skylake-Y系列，也就是Core M产品线中的Core M-6Y75/6Y54/6Y30也会在9月份发布，而Core M-6Y75/6Y57则会在明年1月份上市。（PS：这里出现了2个6Y75，要注意。）

面向高性能笔记本市场的Skylake-H系列也是最早9月发布，包括Core i7-6820HK/6700HQ及Core i5-6300HQ、Core i3-6100H。其他的则会在今年10-11月份上市，包括服务器级的Xeon E3-1535M v5、E3-1505M v5及Core i7-6920HQ/6820HQ、Core i5-6440HQ等。

8月份上市的Skylake-S处理器有可能对6月初的Broadwwell处理器造成影响，原文称Intel考虑不面向通路商发售Core i7-5775C及Core i5-5675C这两款处理器。

采用新架构的Skylake处理器是Intel今年的重点产品，我们在昨天的新闻为大家介绍过，Skylake这一代的SoC处理器相比Broadwell降低了60%的功耗，GPU游戏性能则有50%的提升。

不过在早前的测试中，Skylake样品并未给我们太大的惊喜，希望在8月份正式发布的时候，能力给我们不一样的感受。

下载：Intel Chipset Software Installation 10.0.27 WHQL

按照Intel的Tick-Tock战略，Skylake处理器会继续使用Broadwell一样的14nm 3D晶体管工艺，属于Tock架构升级这一环，重点也是放在了节能降耗上。Anandtech论坛网友爆出了Intel的Skylake平台资料，显示其功耗相比前代有了明显下降，GPU游戏性能则有50%提升。

在Skylake平台的多个优点中，Intel首先强调了功耗优势，毕竟移动市场是Intel重点攻坚的平台。与使用Core M-5Y10处理器的11.6寸FHD屏设备相比，Skylake-Y系列处理器的SoC功耗降低了60%，视频播放续航时间延长了35%。

GPU方面，Broadwell这一代的GPU架构大改，被称为Gen8，Skylake处理器GPU使用的是Gne 8.5改进版或者Gen9架构，EU单元数量从目前最高48个提升到72个，GT4e则会搭配128MB eDRAM缓存。Intel对比了45W TDP的GT4e与目前47W TDP的GT3e性能，显示Skylake处理器在3DMark Vantage及3DMark 11中提升了50%。

此外，Skaylake处理器的集成度更高，支持更多的平板I/O、4K ISP图形处理器、传感器Hub、语音引擎及触控等。

外部连接方面，Skylake平台还可以支持2x2ac WiFi、Cat6级别的LTE网络、GNSS定位、WiDi 6.0、WiGig及A4WP无线充电，不过这些功能大都是选配的，需要额外的组件。

从PCFRM网站得到的消息来看，曝光的这两款第六代Core处理器中的不锁频型号分别是Core i7-6700K、Core i5-6600K，定位跟现在的Core i7-4770K、Core i5-4670K一样，其中Core i7-6700K是4核8线程的，8MB L3缓存，基础频率4.0GHz，加速频率4.2GHz，支持DDR3L-1600、DDR4-2133内存，TDP功耗如Intel所说的那样提升到了95W。

Core i5-6600K频率3.5-3.9GHz，4核4线程，6MB L3缓存，内存及TDP等规格跟Core i7-6700K是一样的。

另外，Intel之前提到Skylake处理器改进了超频设计，而且去掉了Haswell开始集成的FIVR调压模块，降低了芯片复杂度，而且Skylake很有可能改回IVB之前的焊剂散热，不再使用硅脂散热，这都有助于提升Skylake处理器的超频能力。

PCFRM表示这两款处理器预计在今年6月份发布，但这又跟Broadwell-K处理器的发布时间有点冲突了，Intel之前表示搭配最强核显的Broadwell-K处理器将在年中发布，同时间发布两代不锁频的处理器是在闹哪样？

上面是目前Haswell及Haswell Refresh处理器中的不锁频型号规格

Intel今年1月份才推出了Broadwell-U系列低功耗处理器，根据TDP不同有不同配置，其中TDP 28W的有四款，包括Core i7-5575U、Core i5-5287U/5257U以及Core i3-5157U，他们整合了Iris 6100核显，属于GT3级别，拥有48个EU单元，规格跟最高端的Iris Pro 6200相同，但没有后者的128MB缓存。

Iris 6100性能到底如何？目前实际测试不多，不过浮点性能上Iris 6100可达844GFLOPS，GTX 750独显是1050GFLOPS，虽然浮点性能不等于游戏性能，但也可以看出Iris 6100不是弱鸡了。

关键是Intel还有后招，Broadwell-U上搭配GT3核显的处理器TDP是28W，但下下一代Skylake上Intel已经可以在15W TDP下塞下Iris 6100核心了，不出意外的话这应该是Skylake-U系列了，预计今年Q4季度发布，2016年初还会再发布四款15W TDP的处理器。

Skylake是Intel Tick-Tokc战略中的Tock一款，属于架构升级产品，制程工艺则是14nm，新架构+新工艺的双重优势下功耗进一步肯定有进一步降低，之前Intel就表示Skylake比Broadwell要节能60%。