来自Digitimes的消息称，台积电在现在的晶圆代工市场上占据优势，全球份额高达50%，而竞争对手三星、UMC联电、Globalfoundries及大陆的中芯国际份额都不足10%，预计台积电2018年营收可达1万亿新台币，约为328.9亿美元。

在7nm节点，台积电今年已经开始量产，客户芯片流片数量超过50+，明年则会推出使用EUV光刻工艺的7nm+工艺，而在5nm节点上，台积电前几天也宣布投资250亿美元发展5nm工艺，预计在2020年量产。至于3nm工艺，台积电也宣布了3nm建厂计划，预计2020年底量产。（原文如此）

除了先进的工艺，台积电制胜代工市场还有封装技术上的领先，台积电开发的二代InFO封装工艺在去年7月份量产，最新的InFO-oS（InFO on Substrate）封装技术也获得了客户的验证，使得台积电能够击败三星，获得苹果今年所有处理器订单。

消息人士指出，三星目前也在开发InFO封装技术，还领先台积电推出了7nm EUV工艺，预计2018年下半年量产，争取在2019年赢得苹果A13处理器订单。不过业内人士表示7nm EUV工艺还有良率及质量风险，台积电也没有彻底解决这些问题，只能在5nm节点才会完全纳入EUV工艺。

消息人士爆料称三星将在Galaxy S10手机上使用7nm EUV工艺制造处理器。

据报道，三星为了跟台积电抢单，已将代工价格下降了20%，以吸引高通、苹果、NVIDIA及其他ASIC厂商的订单，但考虑到其中的风险，这些厂商暂时还没有回应。

张忠谋出生于1931年，1987年创立了台积电，被称为台湾半导体教父，是台湾半导体行业内举足轻重的人物。2005年74岁的张忠谋在台积电已经退居幕后，当时继任的CEO是蔡力行，也就是现在的联发科CEO。不过2008年全球经济危机时，台积电也遭遇困难，蔡力行的改革、裁员措施引发员工不满，最终在2009年6月11日蔡力行被撤CEO一职，转任管理台积电LED事业部，被边缘化，而张忠谋重新出山掌管台积电，直到现在。

今年是张忠谋在台积电最后一天，明天起就正式退休，而且不再担任任何职位，哪怕是荣誉职位，彻底裸退。台积电之后将执行双首长平行管理制，刘德音担任董事长，是公司最后的决策者，魏哲家担任公司总裁，向董事会报告。这个制度在台积电其实也施行多年了，常看台积电报道的读者应该注意到媒体会经常提到联席CEO刘德音、魏哲家的说法，这种安排保证了领导团队的过度。

根据集邦网的统计，今年Q1季度中，台积电营收163亿美元，占据全球晶圆代工市场56.1%的份额，而第二名的Globalfoundries营收才26亿美元，份额9%，之后是台联电的8.9%、三星的7.4%及中芯国际的5.9%，台积电一家公司就可以吊打其他九家公司，在晶圆代工市场近乎无敌的存在。

在制程工艺上，台积电去年量产了10nm工艺，今年7mm处理器也会有苹果、高通及海思等公司量产，明年则会升级到7nm EUV工艺，后续还有5nm工艺，3nm晶圆厂去年也宣布开工了，预计2022年量产。

Digitimes援引业界消息称鸿海集团旗下的富士康电子已经成立了一个半导体子部门，由Yuang Liu领导，他也是富士康收购来的夏普公司董事长，此前还负责过夏普的半导体业务。

鸿海旗下目前已经有多个子公司涉及半导体行业，比如生产半导体装备的Foxsemicon、负责芯片后端封装的Shunsin以及设计、研发LCD驱动IC的Fitipower等公司。

现在的目标是半导体芯片制造，消息称富士康已经在评估建设两做12英寸晶圆厂的可能性了。

鸿海集团去年一直积极竞标东芝闪存业务，在所有财团中出价是最高的，但是因为日本政策原因被排除在外，不过他们一直没有放弃半导体行业的雄心壮志。

对于这些消息，富士康表示公司拒绝对市场及媒体传闻发表回应。

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国内公司在半导体工艺上落后国际先进水平两三代，忽然间有公司宣称要做世界前三，这听上去是不是很不靠谱？其实并不是，中芯国际现在已经是全球第四大晶圆代工企业了，未来四五年做到TOP3是很有可能的，因为晶圆代工市场有点特殊。

2016年全球IC晶圆代工厂商排行榜，中芯国际位列第四

根据IC Insights公布的2016全球纯晶圆代工厂排行榜来看，TSMC一家独大，去年营业额295亿美元，占据全球市场的59%。在他们之下的第二到第十公司就差太多了，AMD最重要的代工厂Globalfoundries去年位居第二，营业额就只有55.5亿美元了，份额11%，而UMC台联电营收45.8亿美元，市场份额9%。

中芯国际去年营业额29.2亿美元，市场份额6%，虽然只有TSMC的1/10水平，但跟第三名的UMC差距并不遥远，而且还要看到UMC联电这几年的增速都很低，2014年到现在也只增长了6%，但中芯国际2014年以来增长了48%，现在还在保持高速增长，Q1季度营收增长25%。

赵海军认为中芯国际要想进入TOP3，那么营收要达到60亿美元，未来四五年要增长一倍。

考虑到中国这个庞大的市场以及正在对半导体产业强力扶植的机会，中芯国际未来几年收入翻倍是有可能的，不过他们也要吸取UMC联电的教训——UMC曾经跟TSMC齐名，并称台湾两大晶圆代工龙头企业，但从40nm、28nm节点开始UMC的工艺进展就慢了下来了，TSMC则在28nm节点做大，迄今依然是他们营收最大的来源，占据55%的营收比例，而在20nm、16nm以及今年的10nm节点上，TSMC也要远远超过UMC公司，后者的14nm工艺今年才开始量产。

中芯国际目前量产的工艺是28nm Bulk，赵海军提到他们的28nm HKMG高性能工艺已经在量产中，不过根据该公司Q1季度财报，28nm工艺占据的营收份额不过5%，营收主力还是40nm级以上工艺。

中芯国际也跳过了20nm节点，28nm工艺之后则是14nm FinFET工艺，早在2015年的时候中芯国际就跟华为、高通及比利时微电子中心合作开发14nm FinFET工艺，预计明年开始量产。

全球最强大的半导体公司当属Intel公司，尽管他们也开始对外提供ARM处理器代工业务，不过Intel并不算晶圆代工公司，绝大多数处理器还是自产自销，三星电子同理也是如此，IC Insights的2016年预测只是针对纯晶圆代工企业的，如下图所示：

2016年前10大代工厂排名及营收情况

TOP10名单的晶圆代工厂占据了全球95%的代工份额，其中前四家就占据了84%的份额，而TSMC一家独大的现象也没什么变化，2016年预计他们的营收增长8%，达到285.7亿美元，占据58%的份额，比2014、2015年的59%还要少1个百分点，但这份额已经无敌了。

AMD的好基友GlobalFoundries今年营收有望达到56.45亿美元，增长12%，市场份额11%，不用说AMD的Polaris GPU和Zen处理器会给他们贡献相当大的一部分营收。

UMC联电今年营收可达44.9亿美元，增长1%，市场份额9%，排名第三。

第四名是中国的SMIC中芯国际，营收可达28.5亿美元，份额5%。

第五名是以色列的TowerJazz，排名蹿升一位，营收可达12.45亿美元，同比增长30%。

第六到第十分别是Powerchip力晶、Vanguard（台湾世界先进）、上海华宏电子、韩国Dongbu及新加坡SSMC，不过他们占的比例就越来越小了，最后四名份额只有1%。

大陆公司中有2家挤入TOP10，SMIC中芯国际排名第四，虽然营收规模只有TSMC的10%，不过SMIC这两年的发展速度非常快，2014年营收才19.7亿美元，2015年增长14%，今年预计增长27%，增速要高于大部分代工厂。

SMIC背靠中国这个最大的半导体市场，不过制约SMIC发展的主要还是他们的工艺，与TSMC主力的28/20/16nm工艺相比，SMIC去年才量产了28nm Bulk工艺，28nm HKMG高性能工艺才刚开始，FinFET工艺目前还在研发中，与高通、华为及比利时微电子中心尚在攻关中，最快2018年才能问世，届时TMSC、Intel的制程工艺都要升级到7nm了。

盖特纳日前公布了2014年全球晶圆代工厂营收排行榜，去年的总市场份额达到了468.52亿美元，比2013年的403.5亿美元增长16.1%，其中前10名营收424.3亿美元，相比2013年的362.9亿美元增长了16.9%。

全球10大晶圆代工厂营收排名

在这其中，TSMC一枝独秀，2014年营收251.75亿美元，相比2013年增长了25.2%，一家就霸占了53.7%的份额。台湾双雄之一的UMC台联电去年也有不少突破，28nm工艺产能不断提升，终于夺回来了被Globalfoundries窃居了几年的第二位置，以46.2亿美元的营收占据9.9%的份额。

Globalfoundries去年的营收下降了3.3%，营收为44亿美元，位居第三。第四位则是三星，去年营收24.1亿美元，这里算的应当只是三星电子为其他厂商代工的业务，三星全部的晶圆业务显然不可能只有这么点。

前五位的厂商并没有变化，除了UMC超越GF成为第二，而去年及今年排名第五的都是国内的SMIC中芯国际，虽然2014年营收同比下降了4.8%，不过仍以19.7亿美元的营收获得了4.2%的份额。

第六到第十分别是PowerChip力晶、特种晶圆代工厂TowerJazz、Vanguard international（台湾世界先进）、上海华虹及日本富士通半导体。

传统上AMD的CPU及APU才交给GF代工，FX及目前的APU分别使用32nm SOI和28nm SHP工艺，而GPU、主机处理器都是交给TSMC的28nm工艺代工的。现在的情况有所改变了，AMD CFO Devinder Kumar在参加瑞士信贷18届年度技术会议时表示，GF与AMD公司的代工业务已经扩展到了AMD全系列产品线上，而不仅仅是之前的CPU和APU代工，现在还包括了显卡用的GPU和PS4/Xbox One主机所用的半定制处理器。

Kumar表示“Globalfoundries的执行能力已经明显提升了，这有助于提升双方在所有方面的合作。2014年双方首次实现超越PC产品的历史性合作关系，今年我们在Globalfoundries晶圆厂制造了图形、PC及半定制产品，2015年这种合作还会继续。”

AMD并没有透露GF公司到底给他们代工了什么产品，在CPU、APU、GPU及主机处理器这几个产品线中，CPU、APU一直是GF代工的，没什么好说的，主机处理器有PS4和Xbox One的，GF代工的哪部分也不确定，至于图形产品就更是迷了，AMD的GPU种类更多，虽然TSMC和GF都有28nm工艺，但传统上GPU和CPU生产工艺是不同的，适合CPU的不一定适合GPU。

也许Globalfoundries真的变可靠了，AMD的Carrizo APU还会使用GF公司的28nm SHP工艺，但双方合作优化了这个工艺，使得在制程没升级的情况下Carrizo的晶体管密度和能效都有了大幅提升。

　　目前TSMC的主要产能还在28nm工艺上，他们占据了全球90%以上的28nm代工量，高通和联发科都是TSMC的大客户。受此影响，TSMC在去年半导体市场整体只增长9%的情况下依然保持了17-18%的强劲增长，2014年有望继续保持双位数增长。

　　Mark Liu还公布了TSMC的28nm工艺2013年营收将达到54亿美元，占据了TSMC本年度23%的晶圆销售额。

　　展望2014，他预计全球半导体市场将增长5%，比2013年的4%增长高1个百分点。具体到晶圆制造方面，2014年的增长速度则会从2013年的11%下降到9%。

　　当然，作为晶圆代工的老大，TSMC还会继续保持领先，2013年增长了17-18%，2014年有望继续保持双位数增长。

　　高通言下之意就是Intel需要改变半导体生产的基本思路来达到设计移动处理器、芯片组的公司的需求，其中的一个关键就是Intel的商业模型擅长大规模生产某一种集成电路，它的晶圆厂也是针对最大化产能来调节的。

　　对Intel自己的产品来说这是非常好的策略，但是对高通这样的公司来说并不是。高通CEO表示，TSMC这样的晶圆厂有多种不同的商业模型，非常有弹性。他们可以同时生产不同的产品，而且是软件控制的。相比之下，Intel是以精确复制（copy-exact）模型出名，因此他们适合大批量生产某一种特定类型的芯片。

　　从高通的态度来看，Intel想要跟TSMC、Globalfounderies这样的专业代工厂争夺芯片代工业务并不容易，抛开Intel自己与其他移动处理器公司的竞争不说，Intel的晶圆生产方式也不适合代工业务，因为Intel擅长的是流水化大规模生产，而高通这样的公司产品种类多样，每个产品的需求也不一样，Intel的模式并不适合他们。

Intel招聘工程师负责的晶圆厂恰好是升级14nm工艺的几个

　　如果你还记得Intel 14nm工艺路线图，那么应该会知道Intel首批升级14nm工艺的晶圆厂在是亚利桑那州的Fab 42以及俄勒冈的D1X，还有一个位于爱尔兰，不在美国境内。

　　种种迹象表明，Intel现在对晶圆代工开始真正感兴趣了，目前PC产业一直为人唱衰，虽然Intel一再表明摩尔定律未来一直有用，但是他们业绩上的压力不小，2012年Q4季度营收下降3%，利润大降27%,寻找新的业绩增长点势在必行。

　　Intel发言人表示“（晶圆代工）业务一如预期的那样顺利进行，我们正在慢慢进步，处于学习阶段。”