由于跟高通之间的法律诉讼还没解决，苹果在iPhone基带订单上被认为逐渐倾斜于英特尔，之前的iPhone手机中英特尔基带的比例只是少部分，2018年据说英特尔基带占比将达到70%，这对英特尔公司来说是个利好，特别是在即将到来的5G时代。

不过当苹果的供应商也有苦恼，那就是苹果指不定什么时候就放弃了，英特尔基带的好日子没过几年呢，这几天就在传苹果将放弃英特尔基带，会不会改用联发科基带还不能确定，不过苹果放弃英特尔基带的证据越来越多。

以色列Calcalist网站发了一份报告，消息来源是英特尔公司内部通讯记录，声称英特尔高管表示由于苹果不会在2020年的iPhone手机中使用英特尔的芯片，该公司将停止发展代号为Sunny Peak的5G基带芯片，负责该产品的团队将会转向其他项目。

不过英特尔也没有彻底放弃重新赢得苹果订单的努力，将着力开发更好的5G芯片，寄希望在2022年重新获得苹果的订单。

这事曝光之后，对现在的英特尔来说显然又是一个重大打击，英特尔官方随后也通过电子邮件发表声明，强调英特尔的5G客户及路线图在2018年到2020年期间没有变化，该公司依然致力于5G计划发展。

苹果采用联发科基带芯片替代英特尔芯片的消息来源是Northland分析师Gus Richard，他在一篇分析报告里指出苹果可能不再采用英特尔的基带芯片，转而采用联发科芯片，不过他并没有提供细节，留给市场很大的想象空间，联发科方面则对传闻不置可否。

退一步说，即便苹果有意更换基带供应商，那么这个过程也不会很快。Digitimes援引消息人士话称，苹果不会那么快作出决定，就算这两家公司正在进行谈判，也要等他们就路线图、技术开发等方面达成共识之后才有可能。

台北电脑展期间，联发科宣布了自家的5G基带——Helio M70，将在2019年上市，速率可达5Gbps，采用台积电7nm工艺制造，支持即将在6月份发布的3GPP releas 15规范，并且跟诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行合作，预计2019年正式上市。

除了移动产品、智能家居及物联网芯片之外，联发科还成立了单独的ASIC芯片部门，正在努力为不同的客户开发定制版芯片。

不过在完成5G基带芯片订单之前，联发科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟苹果合作，为后者提供WiFi芯片等。

爆料这个消息的是Northland分析师Gus Richard，他在一篇分析报告里指出苹果可能不再采用英特尔的基带芯片，转而采用联发科芯片。这个过程也不是一蹴而就的，相关的验证、评测都需要很长时间，最快在2019年联发科才有可能给苹果供应基带芯片。

至于苹果为何放弃英特尔基带？目前并没有权威说法，有说是联发科芯片性价比高，也有说这跟英特尔在新制程工艺研发落后有关——英特尔的XMM7560基带使用了14nm工艺，不过高通等公司的基带很快就要进入7nm节点了。

对于这个传闻，联发科方面昨天也回应了——不予评论，标准的官方回应，不去证实也不去否认，任由市场猜测，反正联发科在这个传闻中是受益者。事实上，类似的传闻每年都会传播一两次，之前说联发科的WiFi芯片打入苹果供应链，又说联发科的的智能音箱芯片可能获得苹果Homepod订单，现在这次是联发科基带芯片了。

对于苹果来说，不论是高通还是英特尔，亦或者是联发科，他们的基带芯片都是过渡了，苹果的最终目标是自研基带，此前爆料称苹果在2019年就会导入自研基带，而跟高通的专利战也只是一个手段，以高通在网络标准上的专利权，苹果自研基带也不可能完全绕过高通专利，打官司其实是为了更好地获得授权费谈判机会。

Digitimes爆料称，台积电的7nm工艺已经收到了越来越多的客户需求，将使用7nm工艺为客户代工芯片，更多的无晶圆工厂打算跳过10nm节点，直接使用更先进的7nm工艺。

海思、联发科、赛灵思以及NVIDIA都表态使用台积电的7nm工艺生产下一代芯片，同时IC设计服务商Global Unichip和Alchip也在提供解决方案，帮助客户加速7nm芯片开发。

台积电的7nm工艺将在今年Q2季度量产，台积电预计7nm工艺将在Q4季度贡献20%的营收，全年营收贡献则在10%左右。除了移动芯片之外，服务器处理器、网络处理器、游戏、GPU、FPGA、加密货币、汽车电子以及AI人工智能都是7nm芯片的目标市场。

根据台积电的消息，台积电的7nm N7工艺之后，2019年还将推出基于EUV工艺的7nm N7 Plus工艺。

目前台积电的10nm工艺在Q1季度贡献了19%的营收，不过官方证实10nm工艺在Q4季度的贡献占比将下滑至10%以内。

在5G网络方面，虽然5G智能手机还没有问世，不过基带芯片早就有了，高通、英特尔一两年前就宣布了自家的5G芯片，华为自家的5G巴龙芯片还没有公开亮相，不过华为官方此前也透露过5G基带已经在进行中。紫光展锐CEO曾学忠前几日也表示展讯的5G芯片将在明年问世。

联发科在台北电脑展期间也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持即将在6月份发布的3GPP releas 15规范，并且跟诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行合作。

不论高通还是英特尔以及现在的联发科，初期的5G芯片都是独立的，并没有整合到处理器中，整合5G基带的处理器估计还要等到5G网络开始运营了才会问世。

李楠中午在微博表示“感谢我们的合作伙伴 MTK 一直以来给我们提供高性能、低功耗的产品。我们也很期待能用上其他国产芯片。”这句话本来没什么，不过下面的评论中有人对联发科高性能、低功耗的评价不服，认为联发科是“低性能、高功耗”，并获得了许多网友的赞同。

联发科看了这些评论要气死了，在移动SoC市场跟高通硬刚了这么多年，也正是有了联发科等其他厂商的竞争压力，高通才没有垄断移动处理器市场，联发科在这点上没有功劳也是有苦劳的，网友们也要讲道理。

当然，联发科在很多消费者眼里形象不佳也是有根源的，山寨机时代联发科给中国手机公司提供了便宜好用的芯片，但是长期混迹低端市场对企业品牌形象显然是不利的。在Helio X系列处理器上，联发科也想着走向高端市场，打造3000+智能手机，但是联发科搞的10核处理器并没有获得认可，跑分虽好但实际表现一言难尽，Helio X30耗费巨资抢先用了TSMC 10nm工艺，但是不论性能还是功耗都没有达到旗舰级处理器的表现，大规模使用的也就魅族Pro 7 Plus，可惜这款手机并没有获得市场认可。

这也说明了，打造高端处理器，除了需要处理器自身的性能、能效过硬之外，所依赖的智能手机也非常重要，一荣俱荣，一损俱损。

如今联发科经过一年时间的改革重组，暂时放弃了冲击高端市场的想法，Helio P60、P22等处理器在不同市场上也一样获得了认可，运营表现也在逐步改善。

从官方给出的规格可以看出它支持Cat-13上行/Cat-7下行的LTE通信，支持802.11ac与蓝牙5.0，GPU是PowerVR GE8320，频率650MHz，最高只支持1600*720的分辨率，可支持1080P 30fps的视频回放，内存支持最大4GB的LPDDR3或6GB的LPDDR4x，仅支持eMMC 5.1的存储接口，最大可支持2100万像素的单摄像头或者1300+800万像素的双摄像头，最高只能录制30fps的视频。

得益于MediaTek NeuroPilot提供的Edge AI增强功能，Helio P22可支持常见的AI框架，从而可以以相当实惠的价格获取AI支持，支持AI面部解锁，AI强化相机，智能相册，与智能景深功能等。

MTK表示Helio P22目前已经量产，预计今年第二季度末就能看到不少手机会使用这款SoC。

4月27日的联发科电话会议上，联发科CEO蔡力行提到台湾地区经济主管部门已将中兴列入高科技出口管制对象，凡是台湾出口给中兴的都要事先申请高科技产品输出许可证。随后此事被传开来，很多人以为联发科也加入了美国的制裁行列。

4月28日联发科官方发言人表示此次对中兴的管制是基于国际贸易法令遵循的基本程序要求，其目的是为了提醒台湾厂商注意相关禁令避免受罚，也不是只有联发科受到影响，而是面向台湾所有企业。

昨天下午联发科官方确认已经获得了主管部门批准的的向中兴通讯出口货品的许可证，该公司与中兴通讯之间的出货已经恢复正常。

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但其实昨晚消息的源头是比较模糊的，微博用户分享的口径当中，有的表示是来源于彭博社的消息，还有些是来自新浪的报道，其实昨晚我在看到相关报道的时候就开始尝试搜索，但是无论是彭博社还是直接谷歌，都没有看到关于类似的新闻，这种悬疑的情况并没有持续多久后，消息出现反转，国内的每日经济新闻独家发布消息称这其实是被误解的传达。

根据每日经济新闻的报道，其实昨晚傍晚开始传播的是基于假设而存在的问题，当时是处于法人说明会的场景，会间有与会者提问如果台湾当局有关部门要求联发科停止向中兴通讯出售芯片的话，联发科会作出如何反应，而首席执行官蔡力行表示联发科会遵守规定，这其实完全是假设性的问题，台湾地区并没有要求联发科不能对中兴通讯供货。

每日经济新闻的这篇报道发布于昨晚的20：50，但是在今凌晨1：51，即五小时后，依然是每日经济新闻报道称，台湾当局经济主管部门已将中兴通讯列入台湾地区战略性高科技出口管制对象，凡出口货品需要获得战略性高科技货品输出许可证，再向有关部门报运出口，而随后联发科方面正在积极主动准备相关文件，申请许可证，以保证顺利出货。

其实这种转折确实非常快，下午的时候还是假设性问题，晚上就真的需要申请到许可证，但确实没有最初消息传达的悲观，相信相信中兴通讯和美国方面、台湾方面还在积极斡旋当中。

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联发科表示公司的短期目标是让他们的盈利能力重新回到原本的轨道上，联发科一直专注于手机SOC产品上，未来还会有更多产品进入市场，包括具有新功能和5G的智能手机解决方案。联发科现在正为新一代移动通讯技术做准备，他们正开发5G解决方案，确保相关的解决方案在2020年客户推出新产品前处于就绪状态，同时联发科称他们更关注4G智能手机解决方案的质量而非数量，他们相信这些努力会提高公司的盈利能力和恢复他们在智能手机SOC的市场份额。至于长期战略，他们正探索新产品和新市场机遇，汽车电子和自动驾驶已经引起了他们的兴趣。

在谈到2018年智能手机市场的驱动因素时，陈冠州认为2018年第一季度智能手机市场形势不容乐观，供应链的库存都很充足，但2018年智能手机的整体需求应该会高于去年同期水平。

在生产力方面，陈冠州透露28nm芯片短期内的供应非常充足，他们的8英寸晶圆代工厂有足够的产能保证供货量，但相关的FinFET工艺解决方案产能却有限，供应比较紧张。事实上联发科已经和TSMC合作开发12nm FinFET解决方案，并保证供货正常。

最后陈冠州还谈到他对半导体公司收购案（明显就是指博通想收购高通的事）的看法，他认为半导体公司之间的合并是不可避免的，多年来收购事件一直在进行，联发科自己也意识到这点，并希望他们的技术具有足够竞争力以便他们捉住商机。过年后，是否准备购买一波新装备啦，想要各类硬件推荐的请找小超哥（微信9501417），也可以让小超哥拉你进去超能群与其他网友一起聊哦~

据悉，本次测试由中国IMT-2020(5G)推进组统一组织，是中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证的重要组成部份。该测试采用面向3GPP Rel-15 5G新空口标准所定义的参数集、帧结构、新波形及Polar/LDPC信道编码等关键技术，按照中国IMT-2020(5G)推进组统一组织制定的设备和测试规范进行。

在本次测试中，联发科技5G终端原型机和华为5G基站成功完成3.5GHz频段、200MHz带宽下连续广覆盖(eMBB)和热点高容量(UDN)两个重要场景下的对接测试，实测结果显示在室内空口环境下可达到和外接式偶极天线同样吞吐率效能，表明5G终端原型机已具备在高速率、大带宽、多天线下的处理能力。

5G到底有多快呢？如果用数字来描述的话，5G网络理论上平均速率可以达到10Gbps，是4G的100倍以上。在这种速率下，眨眼之间就能下载一部高清大片。虽然本次联发科的实测速率只达到了5Gbps，仅为理论值得一半，但相对于目前应用广泛的4G而言已经快了许多。是不是瞬间觉得跟运营商的关系又紧张了呢？

当前全球5G发展节奏加速，各方都积极投入推进5G关键技术端到端的测试与验证。众所周知，通讯基带方面早前一直是联发科比较薄弱的方面，联发科曾因4G技术方面的不足而被竞争对手打压， 此次联发科率先完成5G终端原型机的测试从一个侧面说明了其几年来在通讯方面的持续投入开始逐渐得到回报。

当然，我们也应该清楚，从完成测试到最终的应用还需要一段较长的验证和完善时间。联发科在5G时代能否迎头赶上，重塑辉煌？我们不妨拭目以待。