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英特尔9系主板将支持PCI-E M.2接口,比SATA 3快67%
bolvar 发布于2013-12-23 09:59 / 关键字: Intel, 9系芯片组, Z97, SATA Express
Intel明年年中会推出9系芯片组,由于计划中的原生SATA Express流产,9系芯片组在新技术支持上不会有什么大惊喜了,华硕等厂商正在基于第三方芯片提供SATA Express接口。当然,9系芯片组多少也是有所升级的,Z97、H97、B97等芯片组将支持PCI-E M.2接口,速度比目前的SATA 6Gbps要快67%。
PCI-E M.2接口就是之前的NGFF,有SATA和PCI-E两种通道
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Broadwell将从U系列侵入桌面市场,取代15/28W Haswell
bolvar 发布于2013-12-19 09:24 / 关键字: Intel, broadwell, 9系芯片组, LGA1150
Intel今年发布的Haswell处理器涵盖了TDP从15W到84W的多个区间,但是明年的Broadwell系列有所不同。综合此前的消息我们知道,Intel明年会有Haswwell升级版和Boradwell两种产品,全新架构、工艺的Broadwell会优先移动平台,就算进入桌面也会从15W、28W TDP的产品开始。
Haswell升级版的消息此前已经确认,Q2季度主要有Core i7-4790、Core i5-4690、i5-4590及i5-4460四款,规格变化不大,核心频率增加100MHz,然后换个新名字而已。
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Broadwell-EP 2015年问世:至强E5 v4将有18核心36线程
bolvar 发布于2013-12-18 09:37 / 关键字: Intel, broadwell-EP, 18核心, Boradwell, C610
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Intel有心开放晶圆代工,高通无意觅新欢
bolvar 发布于2013-12-13 11:34 / 关键字: Intel, 晶圆代工, 高通, TSMC
Intel拥有地球上最先进的半导体制造工艺,自诩领先对手三年半,只不过现在他们也要解放思想了,计划开放晶圆代工业务,吸引苹果、高通这样的无晶圆公司。本来这是一个好机会,不过高通表示目前无意寻求Intel的晶圆代工,会继续跟TSMC这样已有业务关系的公司继续合作。
高通CEO保罗·雅各布Paul Jacobs在BMO (蒙特利尔银行)技术、媒体及娱乐会议上表示TSMC(台积电)这样的晶圆代工厂能向高通这样的无晶圆厂公司提供比Intel更具弹性的代工服务。
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华擎推出Fatal1ty 990FX Killer主板,支持M.2固态硬盘
bolvar 发布于2013-12-13 09:59 / 关键字: 华擎, Fatal1ty 990FX Killer, M.2接口, 固态硬盘
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Haswell-E ES样品曝光:Intel首款桌面8核,支持DDR4内存
bolvar 发布于2013-12-13 09:28 / 关键字: Intel, Haswell-E, DDR4, 8核, LGA2011, X99
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TDP最低3.5W,H、U、Y系列Broadwell处理器揭秘
bolvar 发布于2013-12-12 09:36 / 关键字: Intel, broadwell, Soc, HM97, TDP
Intel明年中会用Haswell升级版应付一下桌面PC,提升点频率就能发新品了,他们的重点是Broadwell,这不仅是首款14nm工艺的处理器,而且是Intel扩展移动市场的有力武器,因为Broadwell在提升CPU、GPU性能的同时会进一步降低功耗。
有关Broadwell的架构及型号还未公布,但是我们知道的是,Broadwell系列会有更多的SoC单芯片产品,高集成性对降低成本、功耗及体积大有裨益,当然传统的双芯片(CPU+PCH芯片组)产品也会有的。CPU-World日前就介绍了Broadwell家族中的H、U及Y系列的规格。
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Ivy Bridge-EX来了,Intel宣布将推15核至强E7 v2处理器
灯罩 发布于2013-12-06 11:25 / 关键字: Intel, 至强, E7 v2, 15核, Ivy Bridge-EX, 服务器
移动处理器设计厂商目前正为核心数战得不可开交,而桌面处理器的重心则在AMD 16核皓龙处理器面世后转移到架构和工艺上。Intel目前核心数最多的是12核的E5-2695/2697 v2服务器处理器,和AMD还有一定差距,不过Intel早些时候宣布将推出代号为Ivytown的15核至强E7 v2服务器处理器,将改变这一状况。
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超能网2013精彩回顾之二:十大主板篇
Strike 发布于2013-12-05 17:35 / 关键字: 主板, 超能网2013精彩回顾, Z87
每年的12月份国内外都会进入一个总结、回顾的高发期,各种十大很快就会铺天盖地。总结过去是为了更好的看清未来,这也是继往开来之意。但是,预测未来又 是一件很不靠谱也很危险的事,哪怕是一年后的趋势。不是我不明白,而是这个社会变化太快,所以我们还是只做更保险的——回顾过去一年的一些事吧。
2013年到了最后一个月了,我们也会陆续刊文点评这一年中发生的大事,还有这一年发布的主板、显卡、手机、平板,它们是这一年中IT科技发展的见证人,我们将和大家一起分享我们的所见、所闻、所感。
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AMD 2015年APU路线图:“挖掘机”核心,不支持DDR4
bolvar 发布于2013-11-30 09:34 / 关键字: AMD, Kaveri APU, Carrizo, DDR4, 挖掘机, excavator
AMD首款支持HSA异构运算的Kaveri APU明年1月份就要登场了,这将是2014年AMD的拳头产品(FX系列新处理器还有爱吗?)。下一代产品也早就规划好了,代号为Carrizo。此前消息称Carrizo会继续使用FM2+插槽,有可能支持DDR4,不过最新的AMD官方路线图上显示它依然只支持DD3内存,而CPU核心则会升级到Excavator挖掘机架构。
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Kaveri APU详情:CPU性能提升20%,GPU性能提升30%
bolvar 发布于2013-11-25 09:34 / 关键字: AMD, Kaveri, APU, Steamroller, GCN
在月中的APU 13大会上,AMD已经公开了Kaveri APU的一些信息,包括浮点性能达到856GFLOPS,支持HSA以及最新的TrueAudio音频技术等等。我们知道,Kaveri APU的CPU将升级到Steamroller压路机,GPU架构则会升级到GCN,此前也有曝光的性能对比暗示其CPU性能比前代提升30%。AMD官方资料中则进一步公布了Kaveri APU的性能提升水平,CPU性能比目前的Richland提升20%,GPU性能则提高30%。
Kaveri APU性能变化
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食物链顶端的存在,见识下结实耐操的军用PC
bolvar 发布于2013-11-22 12:15 / 关键字: 嵌入式设备, 军用PC, 民用PC, ET 2013
消费级PC就算发发烧了不起几万块钱搞定了,工作站或者工业电脑十万二十万的也不在话下,但是这些电子设备跟军用PC比起来简直是战5渣,军用PC简直就是食物链顶端的存在,奢侈品一般的价格不说,还得三防、极限环境温度,总之各种结实耐操。
前几天日本举行了一次ET 2013(嵌入式设备大会2013)展览,其中就有不少涉及军事的PC产品,这对我们大多数人来说是一个相当陌生而且新奇的领域,来看下GDM网站报道的几款产品吧。
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Broadwell-K详情:128MB缓存的Iris Pro首进桌面处理器
bolvar 发布于2013-11-21 11:01 / 关键字: Intel, broadwell-K, LGA1150, GT3e, iris Pro
虽然我们都知道Intel明年的Core处理器是14nm工艺的Broadwell,但是下一代处理器实在太神秘了,之前一度让人怀疑不会有桌面版而只有移动版,之后又出现了一个Broadwell-K系列,它是面向桌面版的。现在新的惊喜和惊吓来了,Broadwell-K的核显竟然是带128MB缓存的GT3e,也就是Iris Pro系列。坏消息则是Broadwell-K只会兼容9系芯片组,8系的不行。
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Z97还值得期待吗?Intel取消9系芯片组的SATA Express支持
bolvar 发布于2013-11-13 11:06 / 关键字: Intel, 9系芯片组, Z97, SATA Express
自从Intel把北桥功能集成到处理器内,现在的芯片组剩下的功能越来越少,一方面这是技术进步的表现,但另一方面大家对芯片组的期待也越来越低(很多人的期待其实是不要频繁换接口)。此前曝光的Intel下一代9系芯片组显示会支持新的SATA Express接口,不过最新消息又是一个杯具,Intel已经决定取消Z97芯片组的SATA Express支持,SATA Express接口的登场时间要延迟了。
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LGA1366终将落幕,英特尔X58芯片组正式开始退役
bolvar 发布于2013-11-11 11:11 / 关键字: Intel, LGA1366, X58
Intel的顶级旗舰Core i7 EE为六核十二线程,消费级的处理器实际上跟单路服务器市场的至强出自同门,上一代的是LGA1366,代表产品是X58芯片组+Core i7-980/970/920等,随着LGA2011平台的稳固,上周末Intel发出通知,X58及服务器版的5500芯片组正式开始退役。
其实到去年为止,X58依然都是很多主板厂商的旗舰选择
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