AMD在今年年初CES 2022上提供了Ryzen 7 5800X3D的数据，其整体游戏性能比Ryzen 9 5900X平均快了15%，考虑到后者有着更高的12核24线程规格以及频率，这是相当不容易的事。近日，有网友发现AMD Ryzen 7 5800X3D已出现在Geekbench 5的数据库中。

预览var title_text = "AMD Ryzen 7 5800X3D Geekbench5基准测试"; // 标题文字 var subtitle_text = "www.expreview.com | Higher is better "; // 副标题文字 var unit_text = "fps"; //单位 var leftside = "8%"; //左边空白 var topside = 50; //每组间距 var mblur = 0.05; //模糊效果 var bgopacity = 0; //背景透明度，0为全透明 var mysort = 0; //是否排序 var myper = 1; //是否显示百分比 var mylengend = true; //是否显示图例 var toplegend = 50; //图例上端空白 var labelcolor = '#fff'; // 标签文字颜色 var legendwidth = '90%'; //图例宽度 var titlecolor = '#222'; //标题文字颜色 var barheight = 35; //柱高度,当为7倍数时，不显示刻度线 var bargap = 3; //柱间距,相当于百分值，即2% var xaxismax = null; //指定X轴最大值，null时为自动 var autocolor = 1; //是否自动判断颜色，0为否，1根据品牌生成颜色 ，如果 >1 则为AMD NV Intel 标准色, var mycolor = []; //自动生成随机颜色 也可ANIColor("NVIDIA",3)可以生成三种NV绿，可替换成AMD Intel //var mycolor = ANIColor('AMD',4); //这样自动生成4种AMD红色，其它如NVIDIA、Intel同理 //var mycolor=['#953f61', '#72355f', '#d77169']; //自定义颜色 AMD红 '#9F1417', NV绿 '#82B41B', Intel蓝 '#0075C5', //var mycolor = ['#0dcc47', '#969696', '#6f7b80','5A94DF']; var data_arr = [ {"type":"单核基准测试成绩","Intel Core i7-12700K":"1898","AMD Ryzen 9 5900X":"1671","AMD Ryzen 7 5800X":"1671","AMD Ryzen 7 5800X3D":"1633"}, {"type":"多核基准测试成绩","Intel Core i7-12700K":"13888","AMD Ryzen 9 5900X":"14006","AMD Ryzen 7 5800X":"10333","AMD Ryzen 7 5800X3D":"11250"} ]; TDInit(title_text, subtitle_text, unit_text, leftside, topside, mblur, bgopacity, mysort, myper, mylengend, toplegend, labelcolor, legendwidth, titlecolor, barheight, bargap, mycolor, data_arr, autocolor, xaxismax);以上图表中，英特尔酷睿i7-12700K、AMD Ryzen 9 5900X和Ryzen 7 5800X的数据均来自Geekbench 5的数据库。

Ryzen 7 5800X3D的基础频率为3.4 GHz，加速频率为4.5 GHz，相比Ryzen 7 5800X分别降低了400 MHz和200 MHz。在单核基准测试中，Ryzen 7 5800X比Ryzen 7 5800X3D高出2.3%并不会让人感到奇怪。当换成多核基准测试，Ryzen 7 5800X3D就显现了优势，比Ryzen 7 5800X高出约8.9%，但仍落后于Ryzen 9 5900X和酷睿i7-12700K。

从这次曝光的Geekbench 5基准测试成绩来看，似乎3D V-Cache技术并不能弥补Ryzen 7 5800X3D在核心数量以及频率上的差距。按照此前AMD公布的信息，Ryzen 7 5800X3D的定价达到了449美元，相比Ryzen 9 5900X和酷睿i7-12700K在价格上并没有优势，甚至更贵。此外，AMD已确认Ryzen 7 5800X3D不支持标准定义的超频，对于不少玩家而言同样是一个打击。

通过3D V-Cache技术，可以为CCD带来了额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍，使得EPYC 7003X系列CPU最大L3缓存容量增加到768MB，在双路系统上L3缓存总容量更是达到了惊人的1.5GB。

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara表示，我们采用AMD 3D V-Cache技术的最新CPU为关键任务技术计算工作负载提供突破性的性能，从而带来更好的设计产品和更快的上市时间。

EPYC 7003X系列共有四款产品，包括了EPYC 7773X、EPYC 7573X、EPYC 7473X和EPYC 7373X，对应的核心线程数量分别为64核128线程、32核64线程、24核48线程、16核32线程，而对应的定价分别为8800美元、5590美元、3900美元和4185美元。由于接口并没有改变，因此兼容现有平台，通过升级BIOS就能支持。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title:"EPYC 7003X系列处理器参数", header:["参数对比"], width: '91%', id: tableid, data:[ ["型号","7773X","7573X","7473X","7373X"], ["OPN代码","100-000000504","100-000000506","100-000000507","100-000000508"], ["架构","Zen 3"], ["工艺制程","TSMC 7nm FinFET CCD / GF 12nm IOD"], ["核心/线程","64/128","32/64","24/48","16/32"], ["基础频率","2.2GHz","2.8GHz","2.8GHz","3.05GHz"], ["加速频率","3.5GHz","3.6GHz","3.7GHz","3.8GHz"], ["L3缓存","768MB","768MB","768MB","768MB"], ["内存频率","DDR4-3200 ECC"], ["内存通道","八通道"], ["PCI-E版本","4.0"], ["PCI-E通道","128"], ["TDP","280W","280W","240W","240W"] ] });

在AMD推出前，网上就有人反映，Ryzen 7 5800X3D并不支持超频，据称这是AMD对主板厂商提出的要求，相关产品将取消对Ryzen 7 5800X3D在UEFI/BIOS里的超频支持。AMD技术营销总监Robert Hallock在接受HotHardware采访时表示，Ryzen 7 5800X3D不支持传统意义上的超频。

Robert Hallock表示，Ryzen 7 5800X3D有一个限制超频的锁定，用户无法调整频率或电压，但可以通过调整Infinity Fabric和内存频率以提高性能，准确来说，Ryzen 7 5800X3D不支持标准定义的超频。作为消费平台上首款使用3D V-Cache技术的产品，Ryzen 7 5800X3D的电压不会超过1.35V，没有针对超频方面做好准备，只是提供给游戏玩家尝鲜而已。

虽然目前Ryzen 7 5800X3D不支持超频，但AMD的这番表态意味着采用3D V-Cache技术的处理器并非一定会舍弃超频功能。一旦AMD解决了相关的问题，后续采用3D V-Cache技术的处理器就会启用超频功能了。

Ryzen 7 5800X3D拥有8核16线程，基础频率为3.4 GHz，加速频率为4.5 GHz。AMD通过3D V-Cache技术让Zen 3架构桌面处理器的每个CCD额外增加了64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。使用Vermeer-X核心的Ryzen 7 5800X3D将会在4月20日上市，定价为449美元。

据TomsHardware报道，华硕和微星已开始为部分X570主板提供新版BIOS，为即将到来的Ryzen 7 5800X3D做好准备。首批获得更新的华硕主板包括了ROG Crosshair VIII系列的Dark Hero、Impact和Extreme型号，而微星方面则是X570 Godlike、X570S Ace Max和X570S Torpedo Max，部分型号还有待上传到官网的页面，但已经有网友设法找到了一些测试版固件。

由于Ryzen 7 5800X3D定位高端，X570主板先于B550等其他主板率先对新款处理器提供支持似乎很合乎常理，相信接下来还会有更多的AM4主板得到新BIOS。在基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU发布前，AMD将发掘AM4平台最后的潜能，以尽可能延缓英特尔进攻的步伐。据称Ryzen 7 5800X3D不支持超频，传言这是AMD对主板厂商提出的要求。

华硕和微星并不是首家为主板提供新BIOS，以支持Ryzen 7 5800X3D的主板厂商，此前已经有其他品牌这么做了。此外AMD还会让整个300系主板支持Ryzen 5000/4000系列处理器，以应对一系列新款处理器的上市，相信这也是不少旧平台升级的好时机。上个月华擎就为旗下多款X370主板提供了新BIOS，不但正式支持现有的AMD Ryzen 5000系列处理器，而且还能支持Ryzen 7 5800X3D。

在刚刚结束的ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）上，AMD也分享3D V-Cache设计的更多细节。演示文档显示，3D V-Cache的SRAM采用了台积电N7工艺制造，整体尺寸为41平方毫米，通过两个额外的CCD结构支撑以协助散热。为了让处理器的每个内核与3D V-Cache通信，AMD在L3级别上实现了共享环形总线设计，整个L3缓存可用于每个内核。尽管没有集成在CCX上，但很可能与本身L3缓存的速度一致。

此前有报道指，台积电的3D SoIC技术仍处于起步阶段，虽然其7nm制程节点的良品率已非常高，但3D V-Cache技术的加入，影响了生产效率。相比于Vermeer-X，AMD现阶段更在意代号Milan-X的EPYC处理器。考虑到这些服务器处理器需要更多的CCD，无论市场需求还是利润都更高，在产能有限的情况下，AMD也会优先分配给服务器产品线。

此前人们普遍认为，采用3D V-Cache技术的Zen 3处理器是AMD在2022年上半年对抗英特尔第12代酷睿处理器为数不多的手段之一，显然只有Ryzen 7 5800X3D一款产品是没有办法抵挡的。或许制造采用3D V-Cache技术和7nm工艺的Ryzen 5000系列处理器，要比原先预计的要难得多。

台积电拥有非常丰富的先进工艺制造经验和专业技术，其7nm制程节点的良品率已非常高，所以3D V-Cache技术的加入很可能是影响制造的主要因素。据DigiTimes报道，台积电的3D SoIC技术仍处于起步阶段，并没有实现真正意义上的量产。AMD在更早之前还发布了代号Milan-X、采用3D V-Cache技术的EPYC处理器。考虑到这些服务器处理器需要更多的CCD，无论市场需求还是利润都更高，在产能有限的情况下，AMD也会优先分配给服务器产品线。Ryzen 7 5800X3D更像是象征意义的产品，或许实际供应量上会比较有限。

传闻台积电正在建设全新的先进封装厂，预计今年年底将投入使用，可以为3D SoIC技术提供更多的生产保证。AMD在Zen 3架构处理器上采用3D V-Cache技术，带有一定的试验性质，相信在Zen 4架构产品的迭代中会有更多的运用。

近日，AMD已经向美国专利和商标局申请了3D V-Cache商标，这将是面向消费者的堆叠缓存解决方案名称。在今年Hot Chips 33上，AMD表示这项技术最终将改变未来处理器的设计。

根据AMD官方的介绍，3D垂直缓存技术是基于台积电的SoIC技术。作为一种无损芯片堆叠技术，意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片，两个芯片被铣成一个完美的平面。底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐，硅通孔可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。目前该技术仅用在CPU上，近期代号Milan-X的EPYC处理器发布，意味着3D V-Cache技术正式走向市场。

为了满足未来的使用需求，一般公司在申请商标的时候，都会涵盖所有可能涉及的范围，以更好地保护自己的知识产权不受侵犯。在AMD的申请里，共出现了23次“GPU”的字眼，甚至高于“CPU”的12次。根据此前的传闻，AMD很可能会在Infinity Cache（无限缓存）的设计上引入3D堆栈的设计。或许未来3D V-Cache技术还会有更广泛的使用，AMD这次申请的技术应用范围还覆盖了SoC、SSD、DRAM等。

据推特用户@greymon55透露，Infinity Cache也将转向3D堆栈的设计，基于RDNA 3架构的GPU很可能就会采用这项技术。这意味着，未来AMD的整个产品线，包括Ryzen、EPYC和Radeon的芯片都将配备3D垂直缓存技术。目前基于CDNA 2架构的GPU是第一个采用MCM多芯片封装的产品，不过并没有资料显示在缓存上有配备3D垂直缓存技术。随着GPU对带宽需求的增加，Instinct系列或许也会这么做。

一直有传言AMD的RDNA 3架构GPU在性能上会有相当大的飞跃，搭载Navi 3x核心的Radeon RX系列显卡在性能上比现有产品提高3倍。AMD也会进一步打磨光线追踪和FidelityFX Super Resolution（FSR）技术，预计AMD Radeon RX 7000系列显卡将会在2022年年末推出，相信下一代GPU之间的竞争会更加激烈。

在台北电脑展上，AMD已经展现了采用3D堆叠技术的Ryzen 9 5900X处理器的原型设计。这项创新的技术可以为每个CCX带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。按照官方提供的数据，采用3D堆叠技术后，整体游戏性能提高了15%，幅度并不小。

AMD早前已经确认，在今年晚些时候，配备3D垂直缓存的Zen 3架构Ryzen系列处理器将投入生产，有可能就是Ryzen 5000XT系列处理器，相信很快就能和大家见面了。