• 超能课堂(72):DDR5稳步前行,HBM才是内存技术的真未来

    bolvar 发布于2017-01-05 14:20 / 关键字: HBM, HMC, DDR5, 内存, 显存, 超能课堂

    每次有新闻提到PC市场销量下滑,可爱的超能网读者往往会调侃两家公司——“Intel,你又挤牙膏了,SNB还能战三年”,还有一个想努力挤牙膏但新牙膏上市延期、只能先上PPT的AMD。五年多前的SNB处理器+4GB DDR3内存的确还能再战,但是公平地说,计算机性能实际上一直在不断增长,2011年的TOP500冠军是日本京/K计算机,性能只有8.2PFLOPS(千万亿次),内存容量141TB,2016上半年的TOP500冠军是中国的太湖之光,浮点性能93PFLOPS,内存容量1.31PB,差不多都是5年前的10倍。

    未来几年将实现百亿亿次计算,对处理器及内存的要求都很高

      详细阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(14)

  • 再添新成员,ARM、HP和SK海力士加入HMC阵营

    Blade 发布于2012-06-29 10:28 / 关键字: HMC, 内存, ARM, HP, SK海力士

      日前HMC阵营(Hybrid Memory Cube Consortium)又增加了三名新成员,分别是ARM、HP和SK海力士,看来HMC技术已经成为了业界认可的未来发展趋势,除新增的成员之外,目前支持HMC技术的厂商还有英特尔、美光、三星、IBM等多家业内领军者。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(1)

  • 谋划内存技术未来,微软加入HMC阵营

    bolvar 发布于2012-05-09 09:37 / 关键字: 微软, HMC, 3D堆叠

      据报道,微软近日宣布加入HMC组织,该组织是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx组成,目的是制定与现有RAM内存标准兼容的HMC内存标准。

      HMC(Hybrid Memory Cube,混合内存魔方)被视为RAM技术的未来,与现有技术相比,其带宽有极大增长,内存延迟大幅降低,而功耗更低。简单来说,HMC内存也是一种芯片3D堆叠技术,多层RAM电路可以层叠在一起,内存性能是现有标准的20倍,而功耗只有后者十分之一。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(1)

  • 望尘莫及的内存带宽,英特尔与美光联手发展HMC技术

    Blade 发布于2011-09-16 10:53 / 关键字: 英特尔, 美光, Hybrid Memory Cube, HMC

      早前我们曾经报道,美光发布了其创新内存技术Hybrid Memory Cube(混合内存立方体,以下简称HMC)。这个技术通过堆叠封装技术,将多层的DRAM芯片和一个逻辑处理层封装在一起,就可以提供比DDR3内存高出很多的内存带宽。很明显,如果这个技术能够顺利推广的话,那么内存领域将会发生一次“革命”。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(3)