此前有报道称，由于半导体行情反转、存储器产业陷入困境、以及政策限制等影响，近期台积电（TSMC）已减缓其产品扩张计划，使得全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据Digitimes报道，前十大设备厂中，已有多家对2024年的业绩展望趋于保守，目前已提前开始进行削减成本的计划。

有些让人意想不到的是，一直产能跟不上订单节奏的ASML也开始受到了影响，其最大的客户台积电开始砍掉部分EUV设备的订单，有传言称比例达到40%，并将出货时间延后，这也让ASML明年的营收承受了更大的压力。预计2023年下半年起，全球半导体设备销售所受到的影响会逐渐浮现，大概率会低于预期，客户减单效应将于2024年逐步显现。

过去台积电、三星和英特尔等企业疯狂争抢EUV设备的热度已经降温，为缩小先进制程差距而不断烧钱的三星和英特尔估计也会跟进台积电的做法。从长远来看，ASML依然独占EUV设备市场，最迟会在2026年半导体市况全面复苏后，再恢复增长。

目前计算光刻的过程也成为了芯片设计和制造领域中最大的计算负担，大型数据中心需要7x24连续运作，每年消耗数百亿CPU小时，去创建用于光刻系统的光罩，每年需要的资本支出和能源消耗量也十分地惊人。为此英伟达联合台积电、阿斯麦和新思科技，历时四年终于完成了计算光刻技术的一项重大突破，推出了cuLitho计算光刻库，为下一代2nm工艺奠定了基础。

英伟达表示，通过GPU而不是CPU运算，可以将计算光刻的效率提高40倍。利用cuLitho计算光刻库，可以将工作负载转换成GPU并行处理，使得500个NVIDIA DGX H100就能完成40000个CPU组成的系统所完成的工作。同时也可以大大减轻晶圆厂的负担，每天仅需要原来九分之一的功耗就能生产之前三到五倍的光罩，原来需要两周时间生产的光罩现在一夜之间就能进行处理。

从长远来看，在AI技术的协助下，cuLitho计算光刻库可以实现更好的设计规则、更高的密度和更高的产量。

ASML在2022年全年净销售额为212亿欧元（约合人民币1569.35亿元），毛利率为50.5%，净利润为56亿欧元（约合人民币414.55亿元），同样比预期要更好一些。截至2022年末，积压的订单总量达到了创纪录的404亿欧元（约合人民币2990.65亿元）。2022年总股息为每股普通股5.80欧元，与2021年相比增长了5.5%。

ASML预计，2023年净销售额将有超过25%的增长，同时毛利率会改善，研发成本约为9.65亿欧元，SG&A费用约为2.85亿欧元。同时ASML预计2023年第一季度的净销售额在61亿欧元到65亿欧元之间，毛利率在49%到50%之间。

ASML首席执行官Peter Wennick表示，会继续看到通胀、利率上升、经济衰退风险以及与出口管制相关的地缘政治发展造成的市场不确定性，不过其客户表示，预计市场将会在2023年下半年反弹。考虑到ASML的订单交付时间和光刻投资的战略性质，目前对ASML系统的需求仍然强劲。

根据ASML的新计划，2025年至2026年的年产能将提高到90台EUV（极紫外光）光刻系统和600台DUV（深紫外光）光刻系统，同时2027年至2028年High-NA EUV系统的产能也将提高到20台。在2022年第三季度中，ASML已收到了TWINSCAN EXE:5200系统的新订单，来自于当前EUV光刻系统的客户，而首个购入High-NA EUV系统的客户是英特尔，预计2025年开始投入运营。

ASML还基于不同的市场情景，预计会有巨大的增长机会，以实现以下目标：

2025年 - 年收入约300亿欧元至400亿欧元之间，毛利率约54%至56%之间。

2030年 - 年收入约440亿欧元至600亿欧元之间，毛利率约56%至60%之间。

ASML不但上调了营收目标，而且还打算通过增加股息和股票回购的组合，继续向股东返还大量现金。为此ASML宣布了一项新的股票回购计划，自2022年11月11日起生效，将于2025年12月31日前执行，计划回购不超过120亿欧元的股票，其中总计最多200万股将用于支付员工股票计划。

在一系列好消息的刺激下，近期ASML股价上涨，也带动了其他半导体设备股的股价。

数据显示，ASML在2022年第三季度销售了80台全新的光刻机，还有6台二手的光刻机，包括了12台EUV设备（与第二季度一致）和74台DUV设备（低于第二季度的79台）。目前ASML订单积压的情况仍较为严重，包括100多台EUV光刻机和大约600多台DUV光刻机，总金额超过了380亿欧元（约合人民币2659.51亿元，高于第二季度的330亿欧元）。

在2022年第三季度中，ASML收到了TWINSCAN EXE:5200系统的新订单，来自于当前EUV光刻机的客户，此前该客户并没有订购过这类设备。新的EUV系统将提供0.55数值孔径，虽然ASML没有透露具体客户的名称，但从过往的消息来看，已下单的厂商包括了台积电、英特尔、三星和SK海力士。

ASML预计2022年第四季度的净销售额在61亿欧元到66亿欧元之间，毛利率约为49%，全年净销售额大概在211亿欧元，毛利率接近50%。

据Martin van den Brink介绍，开发High-NA EUV技术的最大挑战是为EUV光学器件构建计量工具，配备的反射镜尺寸为此前产品的两倍，同时需要将其平整度控制在20皮米内。这种需要在一个“可以容纳半个公司”的真空容器中进行验证，其位于蔡司公司，这是ASML推进High-NA EUV技术的关键光学合作伙伴，是后来加入的。

目前ASML有序地执行其路线图，且进展顺利，在EUV之后是High-NA EUV技术，ASML正在为客户交付首台High-NA EUV光刻机做准备，大概会在明年某个时间点完成。虽然供应链问题仍可能打乱ASML的时间表，不过应该问题不大。High-NA EUV光刻机会比现有的EUV光刻机更为耗电，从1.5兆瓦增加到2兆瓦。主要原因是因为光源，High-NA使用了相同的光源需要额外0.5兆瓦，ASML还使用水冷铜线为其供电。

外界还想知道，High-NA EUV技术之后的继任者。ASML技术副总裁Jos Benschop在去年SPIE高级光刻会议上透露了可能的替代方案，即降低波长。不过这种方案需要解决一些问题，因为EUV反射镜反射光的效率很大程度上取决于入射角，而波长的降低会改变角度范围，使得透镜必须变得太大而无法补偿，这种现象也会随着数值孔径的增加而出现。

Martin van den Brink证实，ASML正在对此进行研究，不过个人而言，怀疑Hyper-NA将是最后一个NA，而且不一定能真正投入生产，这意味经过数十年的光刻技术创新，我们可能会走到当前半导体光刻技术之路的尽头。ASML进行Hyper-NA研究计划的主要目标是提出智能解决方案，使技术在成本和可制造性方面保持可控。

High-NA EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。到了Hyper-NA系统，会高于0.7，甚至达到0.75，理论上是可以做到的。

Martin van den Brink不希望制造更为庞大的“怪物”，预计Hyper-NA可能是接下来半导体光刻技术发展会出现问题的地方，其制造和使用成本都会高得惊人。如果采用Hyper-NA技术的制造成本增长速度和目前High-NA EUV技术一样，那么经济层面几乎是不可行的。就目前而言，Martin van den Brink希望可以克服的是成本问题。

由于可能存在无法克服的成本限制，晶体管缩小速度正在放缓。多亏了系统集成的发展，继续开发新一代芯片仍然是值得的，这是个好消息。在这点上，问题变得非常现实：哪些芯片结构太小，无法经济地制造?

在DUV业务方面，ASML交付了第一套NXT KrF系统，即TWINSCAN NXT:870，可实现27%的吞吐量增长；在应用业务方面，ASML在客户现场内完成了第一套eScan1100多电子束系统的安装，客户目前正对其进行评估；在EUV High-NA业务上，目前已收到供应商提供的首个High-NA投影光学模组和照明模组以及全新的晶圆台，将用于EXE:5000项目的初始测试和集成中。

根据2021年至2013年的股票回购计划，ASML在2022年第二季度购买了大概12亿欧元（约合人民币82.56亿元）的股票，该计划的详细信息以及与之相关的交易均发布在其官网上。同时ASML按照修订后的股息政策，将按季度支付股息，从2022年8月12日支付中期股息开始，即每股普通股1.37欧元（约合人民币9.43元）。

ASML预计2022年第三季度的净销售额在51亿欧元到54亿欧元之间，毛利率在49%到50%之间，全年净销售额增长约10%。

据Protocol报道，这位CEO还在会议上透露了一些企业是如何不顾一切地采取各种措施来寻找芯片，以此说明芯片短缺情况有多糟糕。据Peter Wennick的描述，有几家大型工业公司已经要购买消费级别的洗衣机，拆解后取出芯片用于其他工业用途。由于洗衣机使用的都是利用成熟工艺制造的芯片，相比一般的洗衣机价格，本身较为廉价，正常来说这种方法似乎成本有点高，所以有可能是回收二手或损坏的洗衣机。

在ASML看来，大家在各个维度都大大低估了半导体方面的需求，无论从技术、市场还是地域等方面，很可能很长时间内都会受到影响。Peter Wennick坦诚，即便是15年、20年甚至25年前的半导体技术，现在依然到处使用，物联网的发展可能进一步推动普通消费产品里一些旧芯片的需求。

一些推进先进制程工艺的厂商会将原有的半导体生产设备出售给中间商或租赁公司，然后转售或出租给采用成熟制程工艺的半导体制造商，随着整个行业对这类型设备的需求增加，二手半导体生产设备价格飙升。有媒体报道指，在过去几年里，二手半导体生产设备的价格已翻了一倍。Mitsubishi HC Capital的一位销售代表称，最极端的情况下，有些二手半导体生产设备的价格翻了五倍。

据统计，2021年全球半导体生产设备的销售额，从2020年的712亿美元上升到了1026亿美元，增长了44%。毫无疑问，中国大陆市场领跑，购买了296.2亿美元的半导体生产设备，随后的是韩国（249.8亿美元）和中国台湾（249.4亿美元）。

虽然大家都在讨论极紫外（EUV）光刻机等先进的前沿半导体生产工具，但事实上采用成熟制程工艺的芯片需求也在不断增长。显而易见的例子是电源管理IC（PMIC），通常会采用成熟制程工艺技术和200mm晶圆。这类型工艺要求的市场需求强劲，促使晶圆代工厂不断兴建200mm晶圆厂，以满足模拟芯片、PMIC、MOSFET、MCU、汽车芯片、以及物联网设备等芯片需求的增长。

事实上，现阶段半导体产能扩张已经十分困难，半导体制造设备的生产出现了瓶颈。据TomsHardware报道，目前半导体设备制造商已告知客户，新订单的平均等待时间约为18个月。ASML称，从镜块、阀门、泵到微控制器、工程塑料等各种零配件的供应都遇到了困难，将影响设备的交付时间。显然，半导体制造设备交付延迟，最终会影响半导体供应链。Unimicron表示，基板的交货时间已经从2021年的12个月到18个月，增加到了目前的30个月。

除了半导体制造设备的生产，半导体行业缺乏足够专业人士应付现阶段的产能扩张，这不但影响了供应，还导致原有计划延误。据悉，台积电部分晶圆厂的建设，就因缺乏足够工作人员而面临延迟。此外，也间接导致了业内挖角机率的增加，促使像英特尔这样的业内巨头花更多的钱吸引和留住技术人才，对于中小型企业而言，想寻求发展的阻力就更大了。

虽然半导体制造商都投入巨资，旨在缓解供应链问题，并确保未来几年的可持续增长，但仍会受制于各方面的因素，无法满足各方面产品的所有要求，最终只能将有限的产能用于利润率较高的产品中。随着时间的推移，半导体行业持续的供应问题将逐渐在消费市场上显现，从定价到供应等各方面，比如新产品发布后要经过很长时间才会降价。

近日ASML首席执行官Peter Wennick接受了媒体的采访，表示已为芯片短缺尽了最大的努力，但ASML光刻机的年产量仍落后于半导体制造商提出的采购要求。Peter Wennick估计，ASML每年的光刻机产量需要在目前基础上提高50%才能满足市场的需求，考虑到这种精密设备的复杂性，几乎不可能做到。

ASML在2021年交付了286台光刻机，与2020年相比增加了50台，也就是说年产量提高了21%，但距离50%的目标还差很远。事实上，这家总部位于荷兰的半导体行业巨头，未来两年都很可能成为行业发展的瓶颈。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）很清楚ASML要提高光刻机产量的难度，所以直接与Peter Wennick联系，以求更准确地预留兴建或扩建工厂的缓冲时间，以便于采购ASML的光刻机能够在入驻工厂的时间安排上更加契合，能够及时投产。为了减少中间过程浪费不必要的时间，其他半导体制造商投资扩建产能的时候，可能也会选择先搭建好工厂的框架，然后等待生产设备入驻。

Peter Wennick表示，ASML正在与供应商合作，试图进一步提高产量，然而能做的也就那么多了。在ASML的700多家供应商中，有200家被认为是关键供应商，需要每一家供应商同时增加产量，ASML才有可能提高光刻机的产量。由于光刻机里面使用的某些材料和组件极其复杂，有些部分想提高产量可能需要几年的时间才能实现。

其中一个例子是Carl Zeiss，这是ASML的其中一个重要的供应商，生产用于光刻机的镜块，负责的是ASML的机器中最复杂的工程部件之一。Carl Zeiss必须要增加生产量，ASML才有可能提高光刻机的制造规模。Carl Zeiss要扩大生产规模，首先要投资用于扩建生产设施和洁净室，然后聘请专业的技术人员。即便做到了这些，复杂镜块模组的整个制造过程还需要长达一年左右的时间。

虽然现阶段半导体的投资规模很大，行业发展非常红火，但仅仅依靠资本并不能解决所有的问题。半导体设备制造商需要应对的是世界上最复杂、最全球化的供应链之一，而且还很容易受到国际形势和各种争端的影响。事实上，ASML及其供应商在不过度扩张的情况下，稳定地增加产量已经不容易了。

ASML总裁兼首席技术官Martin van den表示，英特尔对ASML在High-NA EUV技术的远见和早期承诺证明了对摩尔定律的不懈追求。与目前的EUV系统相比，ASML的扩展EUV路线图以更低的成本、时间周期和架构等方面提供了持续的改进，这将是推动芯片行业未来十年发展的动力所在。

在去年七月份的“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）展示了一系列底层技术创新，这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。英特尔公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，表示将部署业界第一台High-NA EUV光刻机。

英特尔在2018年率先购买了早期的TWINSCAN EXE:5000系统，这次合作将延续英特尔从2025年使用High-NA EUV进行生产制造的道路。新的EUV系统将提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

近日，ASML对德国柏林工厂的情况进行了初步评估，且更新了相关信息。火灾发生在工厂其中一栋生产大楼内，烟雾影响了临近的大楼，目前在部分区域已恢复了生产。厂区内其他建筑物没有受到影响，仍然可以正常使用。ASML还介绍了对光刻机生产的影响，包括DUV（深紫外线光科技术）和EUV系统。

目前DUV光刻机的相关组件已重新启动生产，尽管供应上出现暂时的中断，但ASML希望可以尽最大的努力补救，以免影响DUV光刻机的生产和营收。至于EUV光刻机，火灾影响了EUV系统中一个模块晶圆夹具的部分生产区域，正按计划恢复中，并确认如何将EUV客户的影响降到最低，包括供应计划和相关服务等。

ASML表示，2022年1月19日会公布2021年第四季度和全年业绩，以及对2022年的初步展望，届时会进一步提供柏林工厂火灾事件的信息。

据相关媒体近期的报道，为中芯国际提供14nm及以上工艺制程所需原料和设备的美国相关厂商，已获得美国的许可证。目前许可证以10nm工艺为分界线，14nm及以上工艺制程相关产品可以获得许可，10nm及以下工艺节点则会被限制。简单来说，现阶段中芯国际在ASML那里，除了EUV光刻机，基本上DUV光刻机都能买。