• 三星终于出手,10亿美元获得ASML公司3%股份

    bolvar 发布于2012-08-28 10:11 / 关键字: 三星, ASML, 450mm, EUV

      下一代450mm(18英寸)晶圆及EUV光刻工艺研发耗资惊人,作为主力半导体设备的荷兰ASML一直在寻找投资,Intel以41亿美元的大手笔投资获得了15%的股份,TSMC第二个出手获得了5%的股份,现在三星也终于有所行动了。

      路透社报道称三星将向ASML投资7.79亿欧元(9.75亿美元)以推动下一代晶圆制造发展,并获得后者股份,其中2.76亿欧元用于工艺研发,5.03亿欧元用于购买ASML公司3%的股份。

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  • 加速开发进程,英特尔资助尼康研制新半导体制造设备

    fantastic 发布于2012-08-10 09:52 / 关键字: Intel, Nikon, ASML, 半导体制造, 设备

      尼康、阿斯麦和佳能是半导体制造设备的三大厂商,据报道,英特尔近期资助尼康,将联手开发新一代半导体制造设备。

      此次英特尔和尼康联手开发的半导体晶圆曝光设备将可支持的晶圆直径由目前的300mm扩大到450mm,一枚450mm晶圆可生产出来的芯片数量将增加一倍,从而达到降低一半生产成本的目的。

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  • TSMC、三星评估投资ASML,450mm晶圆工艺花费惊人

    bolvar 发布于2012-07-12 11:18 / 关键字: TSMC, Intel, 三星, ASML, 450mm Wafer

       Intel本周以41亿美元的天价投资半导体设备供应商ASML以加速EUV光刻及下一代450mm晶圆工艺研发,但是这笔投资对ASML来说依然远远不够,下一代晶圆工艺研发耗资惊人,ASML还需要其他的投资者。   ASML计划出售25%的股份,Intel已经计划出资31亿美元(另外还有R&D研发资金)收购15%股份,而ASML也向其他半导体公司发出邀请收购其余10%股份。

      据Digitimes报道,TSMC确认已经收到了ASML的投资邀请,目前正在评估这一建议。台湾第二大晶圆代工厂UMC台联电则拒绝评论ASML的投资建议。

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  • Intel向ASML投资41亿美元加速EUV、18寸晶圆开发

    bolvar 发布于2012-07-11 10:25 / 关键字: Intel, ASML, EUV, 450mm Wafer

      Intel本周一宣布与半导体设备供应商ASML公司达成协议,Intel将向后者投资33亿欧元(折合41亿美元)以加速EUV极紫外线光刻、450mm(18英寸)晶圆技术研发,Intel称这将会缩短2年的研发时间。

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  • ASML光刻机延期到货,存储产品的制程升级受阻

    TerryBogard 发布于2010-09-09 10:53 / 关键字: ASML, 沉浸式光刻机, 制程升级

      据业内人士透露,由于NTX:1950i沉浸式光刻机(由荷兰ASML公司制造,可生产出12英寸32nm及以上制程产品)货源短缺,部分台湾内存制造商预计在12个月内将无法完成对38nm制程产品的过渡。   由于订购的NTX:1950i沉浸式光刻机延期到货,迫使多数内存制造商不得不使用ASML公司老一代的XT系列光刻机来生产芯片,该光刻机最大只可以生产38nm制程产品。存储产品的制程升级计划的整体进度受阻,32nm产品何时才能全线生产及普及难以预计。

      消息人士还称,台湾半导体制造公司台积电、三星电子和东芝表示,由于它们已经预先订购了NTX:1950i沉浸式光刻机这款先进设备,所以这几家公司的产品制程升级计划并未受阻。

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