EUV要想获得突破，需要不断提升光源强度和可靠性。来自EE Times的报道称，荷兰ASML及TSMC台积电在上周宣布他们的原型机上测试了85Wph（每小时晶圆数），之后很快会提升到125Wph。ASML之前演示过185Wph产能的EUV光刻机，并许诺年底前会进一步提高到250Wph。

现在的EUV光刻机可靠性已经提高到了有70%的工作时间，每天可以处理500-600个晶圆，相比去年的情况已经有很大改善，但这远远不够量产水平。ASML公司EUV项目总监Frits van Hout表示现在距离EUV应该达到的水平还有2-3步。现在出货的EUV光刻机会升级，预计今年底达到应有的水平。

芯片制造商预计会在2018年使用EUV工艺生产芯片，届时ASML的EUV光刻机有助于降低7nm工艺的成本。

虽然EUV工艺确实实现了预定目标，但由于产能和可靠性的问题，该项目已经多次延期，到了5nm及3nm节点，EUV可能还需要一次升级。ASML正为此与相关方讨论具体的配置和时间细节。

值得一提的是，目前在EUV工艺上，TSMC比Intel要积极得多，此前TSMC就表示会在10nm工艺上使用EUV工艺，而Intel表示过就算没有EUV工艺，他们也懂得如何制造芯片。不过如果EUV工艺真的能如期量产，Intel也会在7nm节点上启用EUV工艺。

TSMC计划在2016年的10nm节点上就启用EUV工艺，所以他们现在对EUV工艺是最热心的，只不过EUV设备目前还是新技术，产能上不去，此前IBM与ASML创造的记录是每天处理637片晶圆。现在TSMC与EUV的努力下，EUV光刻设备在90W光源下实现了每天1022片晶圆的处理速度。

1000片晶圆/天的产能对EUV工艺来说是个新的里程碑，达到1500片晶圆/天的产能之后EUV设备才具备经济效益，这也是ASML与EUV的下一个目标。目前1000片晶圆/天的产能是ASML公司NXE:3300B设备实现的，其升级型号NXE:3350B将达到1500片晶圆/天的产能。

TMSC公司目前上马了至少四套EUV光刻设备，并打算在2016年底的10nm工艺上尽快启用EUV工艺。不过ASML公司对此倒不是很乐观，至少要到2018年才能大规模使用。2016年底就算能启用EUV工艺，初期也只能用在一些小而且简单的芯片上，比如逻辑电路、DRAM及NAND闪存等，复杂的SoC处理器还得等等。

荷兰ASML公司是全球最大的半导体装备制造公司，他们两年前推出了试验型EUV光刻设备NXE:3100，量产型则是NEX:3300B，该设备每天的晶圆产能已经达到了500片，不过这个产能跟当初提到的每小时70片晶圆相差还是很多。

截止到目前，总计有6台NXE:3300B设备通过了认证并出货，总订单量是11台，其中3台去年出货，5台是已经出货或者正在出货，剩下的3台预计在2015年升级到NEX:3350B型号。

ASML还提到了他们正在跟一个客户合作，准备在2016年的10nm中期节点安装EUV光刻设备，这意味着两年后的10nm节点上我们会正式迎来EUV工艺，谈论了多年的技术终于开始量产了。

ASML并没有公布这个客户的名字，不过业界普遍认为这是Intel公司，Intel不仅是ASML公司的大客户，也是大股东之一，2012年投资41亿美元获得了ASML公司15%的股份，对推动EUV光刻工艺也是最积极的，当然，Intel也是最有实力和财力的，首先应用EUV工艺并不意外。

不过EUV工艺拖延了这么多年，Intel对此早就淡定了，此前他们表示就算没有EUV光刻工艺，他们也懂得如何在7nm工艺制造芯片，言外之意就是有EUV工艺更好，没有EUV他们也行的，爷不差你这点。

Fudzilla报道称，Intel公司发言人Chuck Mulloy表示，450mm晶圆在Intel公司路线图上的位置没变，他们预计在这个十年的晚些时候量产，这需要整个业界联合起来努力。此前世界最主要的半导体设备供应商之一ASML公司决定停止开发用于450mm晶圆的新一代设备。

为了开发450mm晶圆制造设备，Intel此前已经向ASML公司投资41亿美元，三星、TMSC台积电也分别投资了数亿美元给ASML。

据悉，Intel的450mm晶圆正在纽约州立大学纳米科学及技术中心开发，不过现在确实遇到一些困难。Intel表示将会继续向ASML公司投资，2014年的资本投入并没有变化，他们会继续跟业界伙伴合作推进450mm晶圆。

　　2012年Q4季度净销售额10.23亿欧元，比上一季度的12.29亿欧元有所下降，新出货的设备数量也只有25套，146套的全年出货数量也低于去年的195套。

　　ASML解释说这是全球经济疲软所致，而这个结果已经是公司史上第二高水平的了。

ASML的NXE：3100 EUV光刻设备

　　财报数据不去管了，这个不是文章的重点。ASML在新闻中提到了EUV光刻设备的进展，EVU样品设备NXE:3100已经与合作伙伴生产了超过30000片晶圆，成功帮助晶圆厂试制了后14nm的逻辑电路以及后22nm制程的DRAM电路。

　　首批量产版的EUV设备型号为NXE:3300B，将在今年Q2季度出货，预计今年可出货11台，仅此一项产值将达到7亿美元。此外，到2014年时NXE：3300B的生产能力将提升到每小时70片晶圆，并且可以用于14nm以内的工艺生产。

　　还有一个关键之处就是450mm晶圆，ASML的研发团队预计将在2016年试产，2018年正式量产，从现在说起来至少还要5年了。

　　下一代半导体制造工艺研发和生产投资都是天文数字，ASML自己也撑不住了，去年开始出售股份以获得投资，计划出售25%的股份，其中Intel投资41亿美元获得15%股份，TSMC台积电获得了5%股份，三星获得了3%股份。

　　Intel对450mm晶圆以及EUV工艺如此乐观是因为他们在这两种技术的研发上已经走在了业界前列，7月份的时候他们向荷兰ASML公司投资41亿美元以加速450mm晶圆及EUV技术的发展，后者是世界上最重要的光刻设备供应商，在450mm晶圆及EUV工艺开发上占据主导地位，而Intel大手笔投资ASML已使他们几乎完全控制了这两种技术的转换进程。

　　奥特里尼称“未来四到五年内我们就可以看到整个业界发生剧烈变化，而升级到450mm晶圆之后的Intel在这场变化中会存活下来。”

　　Intel目前正在努力向智能设备处理器领域发展，升级到450mm晶圆对他们来说是非常合理的，因为更大的晶圆可以生产出更多的产品，降低了成本，Intel需要以此来与（更低价的）ARM处理器相竞争。

　　需要注意的是，Intel希望更少的工人（以降低成本），但随着向450mm晶圆工艺的转换，无晶圆厂的芯片设计及生产工人也会逐渐消失，这可不是什么好事。同时生产工人的减少也不一定对Intel有多少帮助，因为它面对的竞争对手会更加强大，目标也会更高。

　　ASML获得的投资主要用于两个研发方向，一个是450mm晶圆生产，晶圆直径越大，产量越高，不过制造成本和难度也更大，另一个则是EUV极限紫外光刻工艺，光刻宽度越小，芯片的核心面积也越小，同样的晶圆下可以生产出更多的芯片，当然所需要的光刻工艺也更复杂。

　　ASML计划出售25%的股份，目前Intel拿到了15%，TSMC拿到5%，三星拿到了3%，大约还剩下2%，不知道哪一家公司会出手，可选目标也不多了，GlobalFoundries应该最有希望，中东石油土豪是不会缺钱的。

　　此前半导体曝光设备占全球份额80%的荷兰阿斯麦（ASML）也获得了英特尔的资助，达成了高达41亿美元的资本合作。英特尔希望通过与全球两大光刻机制造商的合作来提高芯片开发能力，从而在半导体领域继续领跑。

　　据称全球第二大半导体厂商韩国三星电子也有可能跟进，与日本的半导体设备厂商加强合作。

　　ASML是一家荷兰的半导体设备供应商，几乎垄断了芯片生产过程中关键设备--光刻机市场，Intel的半导体生产设备也有很多都是来自ASML。ASML在EUV（extreme ultra-violet，极紫外光）光刻、18英寸晶圆技术开发中占有相当重要的地位，而Intel从1997年开始参与EUV技术研发。

　　为了实现这个目标，Intel将以现金及产权投资的方式参与ASML的R&D研发。第一期目标为Intel投资5.53亿欧元（6.8亿美元）协助ASML开发18英寸晶圆制造工具，同时Intel将以17亿欧元（21亿美元）的代价收购ASML公司大约10%的盘前交易已发行股票。

　　第二期目标还要等ASML股东批准，它包括额外的2.76亿欧元（3.4亿美元）的有关EUV技术的R&D研发资金，以及价值8.38亿欧元（10亿美元）的5%盘后交易已发行股票。届时Intel将持有ASML 15%股份，整个产权交易价值约为25亿欧元（31亿美元）。

　　作为协议的一部分，Intel需要提前购买ASML的450mm晶圆及EUV开发、生产工具。

　　整个交易预期在今年第三季度完成。

　　8月份时iSuppli市场调配公司曾传出，ASML公司新设备可能会出现产量不足现象，这很可能会影响到今年下半年内存市场改朝换代的进度。

消息来源：[digitimes]