法国Hardware.fr网站采访了AMD主管GPU硬件软件的副总Raja Koduri，双方谈到了很多有关Mantle优化的内容。AMD目前已经把两大主机平台的硬件跟PC标准打通，Mantle实际上来源于主机上的底层优化技术，只不过以往这种优化因为主机平台不同的硬件配置而无法同时用于PC和主机，现在就有了这个可能了，AMD已经迈出了一小步，剩下的还要看厂商的支持力度了。

　　对于外界传闻的Mantle取代DirectX及微软对Mantle的态度，Koduri回应称他无法评论微软的看法，但是AMD与微软有稳定的合作关系，AMD还是DirectX标准最佳合作伙伴之一。他们与AMD合作推动了DX标准的发展，未来还会继续合作，出现类似Mantle这样的标准并不令人意外。

　　Mantle不会取代DX的地位，但它是一种不同的API。现在的引擎已经支持DX、OpenGL、OpenGL ES及主机上的底层API，再出现一种单一API也是可能的。只要游戏引擎支持新的API，游戏开发者就不会遇到什么问题。如果支持Mantle和其他选择的寒霜引擎运行速度更快，这就是该引擎的一大优势，当然这也会使得AMD比竞争对手有优势。

　　针对此前AMD的公关主管Chris Hook所说的“Mantle现在还不是开放标准，但它是业界标准”的说法，Koduri表示Mantle团队在透明度上有多种表达方式，如果竞争对手说“我们希望兼容Mantle”，AMD他们也会对（Mantle）标准保持开放态度。Mantle标准的提出是为了帮助开发者的，它不会封禁某一种架构的。

　　AMD对Mantle的这番表态其实还是挺官方的，虽然暗示可以兼容竞争对手的架构，不过以NVIDIA的性格来看，他们去兼容AMD的标准可能性非常低，自己本来也有独特的游戏优化技术，并不需要AMD的技术。再说双方的架构设计不同，就算Mantle能兼容不同架构，但是不同GPU架构上表现肯定也会有差别，并不一定完全适用。

　　Hawaii力撼GTX Titan王位，Radeon R9 290X性能首曝

　　昨天曝光的Hawaii核心旗舰Radeon R9 290X性能测试让人眼前一亮，性能足以跟GTX Titan叫板，而599美元的报价要比999美元的GTX Titan太有优势了，但是最新传闻的规格和价格又让人有点迷惑，Hawaii核心拥有远超预计的流处理器单元，而且价格要比599美元略高，达到了GTX 780的649美元级别。

　　Vediocardz从某消息处得到了Hawaii核心的规格，它拥有44组CU单元，2816个流处理器单元，176个纹理单元和44个ROP单元，512bit位宽。相比之下，HD 7970只有32组CU单元，2048个流处理器，128个纹理单元和32个ROP单元，规格如此大幅度的提升相比是Hawaii性能飙升的主因。

　　昨天的测试显示R9 290X的核心频率为1020MHz，但是VC得到的消息称其核心频率没有这么高，实际在900MHz左右，如果没有Turbo加速的话，其性能还是要比GTX Titan略低。

　　此外，显存频率也只有1125MHz，不过得益于512bit位宽，总带宽还是达到了288GB/s。（对这个说法个人表示怀疑，低频率+高位宽获得了同样的带宽，AMD为什么不继续选择1500MHz的频率+384bit位宽呢？毕竟512bit位宽太复杂了，面向通用计算的GK110核心都没用这么大的位宽）

　　Radeon R9 290X的价格不是599美元，而是649美元，与GTX 780持平，还是大大低于GTX Titan，只不过相对来说性价比优势就不这么明显了，特别是核心频率从昨天的1GHz以上降下来之后。

　　AMD日前在Intel的IDF眼皮底下举办了一次媒体发布会，介绍了他们明年的嵌入式业务路线图，会后有个媒体问答环节，AMD在提问中确认了Kaveri APU的进度情况。AMD表示计划没有改变，桌面版Kaveri APU将按计划在年内出货，笔记本市场的Kaveri要到明年初才能出货，CES 2014展会上会有展示，不过真正上市的话可能要等到明年2月份。

　　现场还有Kaveri APU的实际演示，但是非常保密。AMD演示了在Kaveri APU平台上使用Oculus Rift头盔玩虚拟现实游戏，运行还是非常流畅的。只不过AMD不允许拍照，为了防止泄密，这套平台连键盘鼠标都给省了，一帮人只能在一边看看，所以没有什么图片流出的。

卡马克头戴Oculus Rift头盔  

　　话说这个时间要比欧美地区晚了足足3个月啊。早前索尼曾在科隆游戏展上宣布，他们计划在11月15日向北美市场推出PS4，而欧洲则为稍晚的11月29日，单机价格为399欧元/399美元/349英镑（如果已含税的话那就是北美最便宜）。另外目前北美地区的订购量早就超过100万台了。

　　索尼PS4采用了AMD的定制APU处理器，拥有8个Jaguar核心和GCN架构GPU，搭配8GB GDDR5内存，支持hUMA异构统一寻址，带宽高达192GB/s，还有1个内置500GB硬盘，用户可将游戏安装到这个硬盘里，还可以更换升级，另外依然拥有1个蓝光光驱。配件方面，PS4拥有全新的DualShock 4手柄，可选配PS Camera/PS 4 Eye。

　　在该发布会上，索尼仍未公布亚洲其他地区的销售计划和价格。

　　综合这些信息，我们可以得出：

　　·发布时间确认在10月中旬了　　 ·届时会有两种显卡，核心分别是XT和Pro　　 ·最大显存容量4GB。、　　 ·显存有三种配置方案：8x GDDR5、4xGDDR5及8x DDR3（虽然出现了DDR3字样，不过旗舰卡不可能用DDR3显存的）　　 ·13xxxxx之类的数字是PCB板的编号　　 ·XT和Pro可能使用同样的PCB　　 ·XT/Pro+数字的编号可能是指代GPU和显存的超频水平　　 ·其中某一款（也可能是不是一款）会使用双风扇散热器，但他们首先还需要订货

　　简单来说，10月中旬大部分显卡都会发布，其中的DDR3显存显得有些奇怪，如果只是旗舰级显卡，用DDR3做显存的可能性几乎没有，所以届时可能还有入门级的显卡发布。

　　当然，其中最奇怪的应该是4GB显存了，目前的HD 7900系列使用的是384bit、3GB容量，4GB的话要么是256bit位宽要么是512bit位宽，前者不太符合旗舰卡的定位，512bit位宽又有点太夸张了，这个4GB显存要么是用在中端256bit显卡上的，还有一种可能就是AMD也学习了NVIDIA的做法，192bit位宽都能搭配2GB显存，384bit位宽也一样可以搭配4GB显存。

Kaveri APU升级到28nm之后最大TDP减少到95W

　　TDP减少了5W看起来不算多，不过Kaveri APU的规格相比目前的Richland也要大幅改变，CPU核心升级到Steamroller压路机架构，GPU架构升级到GCN，最多512个流处理器单元，达到了HD 7750级别，当然受限于显存位宽、功耗等制约因素，其性能肯定不能完全达到HD 7750的水平。

　　另外，TDP功耗也不能等同于实际功耗，Trinity APU和Richland APU的最大TDP都是100W，不过A10-6800K的功耗表现比上一代A10-5800K还是要好一些。

　　AMD官方当时也做了回应，声明Kaveri APU会在今年底发布，明年Q1早些时候进入桌面市场。VR-Zone之后，TechReport网站也询问了AMD有关Kaveri进度一事，当时官方回应称“我们依然致力于2013年末出货Kavri APU，这一点没有改变。”

　　之后Digitimes接着爆料称AMD已经更改了路线图，上游供应商指AMD的Kaveri APU将在明年1季度登场，还是说Kaveri及桌面版Kabini APU都在延期。

　　Techreport忍不住又询问了AMD，官方的回复跟之前回复VR-Zone一样，都是说“2014年Q1季度早些时候”，TR又问何时大规模量产，AMD回应称“Kaveri APU依然在AMD最近的路线图上，并没有延期。”

　　现在我们能知道的只是Kaveri确定在今年底开始出货，但是零售渠道要等到明年1季度才能获得，可能的时间是明年2月份。

　　实际上从AMD官方对Kaveri APU的描述中也可以看出端倪，之前的说法是“今年底开始出货”，之后的说法是“致力于2013年底出货”，只不过AMD嘴硬，官方就是不承认延期一说。

　　“AMD的高性能APU正在路上，今年Q4季度会出货给客户，将在2014年Q1非常早期的时候进入桌面市场。（注：之前的说法是明年2月。）

　　Kaveri APU拥有四个Steamroller架构核心，增强了异构运算组件，GPU则是GCN架构的，这将是第一款使用GCN架构的AMD高性能APU处理器。桌面版的Kaveri APU将使用FM2+插槽。

　　移动版的Kaveri APU将在2014年上半年晚些时候问世。”

　　另外，AMD将在11月中举办第三届APU大会，到时候Kaveri APU应该会正式亮相。

此前迪兰推出的Tahiti LE核心的HD 7870显卡

　　除了继续服役之外，Sweclockers网站还提到Tahiti核心未来还会有新产品推出，但是他们没有给出具体的型号（也许是HD 7930？）。

　　完整Tahiiti核心拥有32组CU单元，2048个流处理器单元，HD 7950减少到28组，1792个流处理器单元，HD 7870 OC阉割到了24组CU单元，1536个流处理器单元，而HD 7870则是20组CU单元，1280个流处理器单元，如果Tahiti还有新核心存在的话，不知道AMD会如何拉开规格及性能差距的，或许跟NVIDIA的万能GK104核心一样，在ROP及显存位宽上做做手脚。

　　HD 7970从发布时的549美元已经降到了299美元价位，同时在国外还捆绑价值180美元的四款游戏，所以性价比还算不错，目前确实没什么退役的理由。

　　此外，AMD“海岛家族”的HD 8000系列显卡预计在今年10月份发布，高端的HD 8900系列很可能与《战地4》捆绑发售，毕竟后者已经加入了AMD的Gaming Evolved阵营。

NVIDAI演示的Tiled Resources实例

　　DX 11.2是微软联合AMD、NVIDIA等多家公司一起开发的，所以目前新一代的显卡支持起来是没有大问题的，但是两家公司近年对DX11及DX11.1规范的支持并不一样，此前已经有NVIDIA显卡不能完全支持DX 11.1的例子了，所以这一次AMD、NVIDIA显卡对DX 11.2的支持情况如何呢？

　　首先出手的还是hardware.fr，他们给出了AMD、NVIDIA显卡对DX 11.2以及Windows 8.1的WDDM 1.3的支持情况：

　　GeForce 400/500/600（注：应该还包括目前的GTX 700系列）支持DX 11.2的Level 11_0，但是可支持Tiled Resources。

　　Radeon HD 5000/6000系列支持DX11.2的Level 11_1，但是不支持Tiled Resources。

　　Radeon HD 7000系列支持DX11.2的Level 11_1，同时也支持Tiled Resources。

　　总结起来就是GCN架构的HD 7000系列完全支持DX11.2的新功能，NVIDIA的Kepler架构支持主要的功能，不过对DX 11.2的Level 11_1不能完全支持，跟之前的DX 11.1情况一样，对用户的实际影响并不大，而AMD上两代的HD 5000/6000支持DX 11.2中的Level 11_1，但是不支持Tiled Resources。

　　看起来AMD拿下来了PS4和Xbox One的处理器大单还是非常有用的，除了能赚钱，跟微软的合作关系也更上一层楼。