2015年的ISCC国际会议将在2月份举行，IBM、三星、Intel、AMD等公司都会在此会议上披露自家芯片的进展或者新技术，其中AMD会公布新一代Carrizo APU的情况。根据AMD公布的消息，Carrizo APU将继续使用28nm工艺，但没有说明是哪家代工厂，目前的Kaveri APU使用的是Globalfoundries的28nm SHP工艺，如果没意外的话，Carrizo应该还会继续交给GF代工。

AMD还提到了Carrizo的一些参数，比如核心面积约为244.62mm2，晶体管数量31亿，而目前28nm工艺的Kaveri APU核心面积245mm2，晶体管数量24.1亿，由此可以看出，Carrizo APU的核心面积不变的情况下晶体管密度大幅上升，AMD显然做了很多优化和改进。

Kaveri APU的核心面积和晶体管数量

Carrizo APU最大的变化就是CPU架构升级，从目前的Steamroller压路机升级到Excavator挖掘机。AMD也首次明确了挖掘机架构的升级亮点，同样在28nm工艺下，其核心面积比前代X86缩小了23%，功耗降低了40%，所以Carrizo APU晶体管密度大幅提升也有挖掘机架构的功劳。

至于性能，AMD此前的路线图上提到了挖掘机架构聚焦性能提升，IPC（每周期指令性能）提升30%，而之前曝光的Carrizo测试中，Carrizo APU样品在频率低了25%的情况下CPU性能跟Kaveri差不多，性能提升符合AMD所说。

还有就是GPU，Carrizo APU的流处理器单元还会是512个，但核心架构也会升级到Radeon R200系列，之前的测试中也显示GPU性能提升了近一倍，GPU依然会是Carrizo APU的最大亮点之一。

Carrizo首先会应用于笔记本、Windows平板等产品中，TDP功耗有15W、35W等多个级别，桌面分支的Carrizo则会有45W、65W等产品。

PS:凡是跟挖掘机沾边的，现在都好强大啊！

Tonga XT采用了改进版的GCN 1.2架构，大幅改进了ACE前端引擎，总共拥有32个CU单元，包含2048个流处理器核心，ROP单元还未确认，不过和R9 280X/280/285一样都是32个的可能性也很高，但说不准会增加到48个。

未被阉割的Tonga核心还拥有完整的6个内存控制器，显存位宽为384bit，如果和R9 285一样使用5500MHz频率的GDDR5显存的话，那么显存带宽会有264GB/s，介乎R9 280X和R9 280之间，不过应该也会通过色彩压缩提高带宽效率。更多GCN 1.2架构的改进要点可参考《精简与优化，AMD Radeon R9 285显卡同步评测》中的介绍。

最后说说，AMD要推出R9 285X，定位估计是颇为尴尬了，新发布的R9 285售价1799元起，而上面的R9 290最低都只要1999元，只能等R9 285降价再推出，填补下代显卡发布前的那段空窗期了。

在推特上回复网友有关“你家还有Radeon R9 285X显卡卖吗？”的问题时，AMD表示“我们只发布了R9 285显卡”，这个回答其实很为微妙，AMD表面看起来只承认R9 285显卡，但实际上并没有完全否认R9 285X显卡的存在，官方的各种表态永远是只承认已发布的，不谈论未来的。

不管R9 285X显卡是否存在，在NVIDIA即将接近的GTX 980、GTX 970面前，AMD都会面临一定的压力，当然NVIDIA这两款显卡对R9 285没有直接竞争关系，即便是有了R9 285X，其价位也不应该超过2499元，AMD要面对的是后续的GTX 960显卡，NVIDIA新一代显卡效率非常高，R9 285以及可能存在也可能不存在的R9 285X显卡都要小心了。

这个散热器外壳和R9 295X2相近，不过风扇位置从中间挪到尾部，而从金属散热板留空的情况来看，应该就是为单芯显卡准备的，而且可以看出这次GPU的面积应该不小。

目前看到R9 390X核心介绍有两个版本，一个是Fiji XTX（斐济XTX），流处理器单元可能高达3500个，核心面积可能高达550mm2，而另一个说法是Bermuda XTX（百慕大XTX），4224个流处理器单元，不管核心架构是GCN 1.2还是升级到GCN 2.0，工艺是继续28nm还是20nm，这样的规模带来的只会是更大的核心面积。

核心规模飙升的带来的另一个问题是热量，不过鉴于双芯旗舰R9 295X2的混合水冷方案大获成功，R9 390X沿用类似方案也就顺理成章了。

除了更大规模的核心外，R9 390X还拥有另外一项亮点，就是采用了AMD联合SK Hynix等厂商开发的HBM内存技术，这个和NVIDIA再下一代的Pascal架构GPU搭配的3D堆栈内存类似，前者总体性能提高65%，功耗下降40%。

现在还未能确认R9 390X的发布时间，最早可能是11月，但说不定也是纸面发布。VideoCardz提到，AMD的混合水冷散热方案提供商Asetek在上个月宣布他们赢得了某不可透露名字的OEM客户的显卡水冷散热方案招标，而这个产品将会在明年上半年出货，如果这个OEM客户就是AMD的话，那么R9 390X也有可能要等到明年上半年某个时间才会上市了。

Matrox表示他们在PCB设计及制造领域有超过35年的经验，即将发布的产品线具备独一无二的功能，将解决目前企业级、工业级、Pro A/V、数字显示牌、安全、命令与控制以及其他专业市场存在的问题。Matrox的客户可以继续用他们的PowerDesk桌面管理软件中受益，同时无缝兼容AMD的专业卡驱动。

从官方的描述可以看出Matrox未来将选择AMD的GPU作为自家多屏解决方案的核心，他们自己则负责桌面管理软件和整体方案，毕竟现在的情况下Matrox自己再开发GPU芯片实在有点得不偿失了，也未必能比AMD、NVIDIA这样的厂商做得好。

官方新闻中并没有提到Matrox具体会选择哪款AMD GPU，不过明确了是28nm工艺、15亿晶体管、支持DX11.2、OpenGL 4.4及OpenCL 1.2、128bit位宽的GPU，与之对应的就只有HD 7750/HD 7770的Cape Verde核心，当然Matrox选择的应该是FirePro系列专业卡，与之最符合的应该就是FirePro W4100以及早前的W600了，二者都是512个流处理器单元，支持4屏或者6屏输出。

GCN 1.2架构继承了前两代的所有技术特性，比如兼容DX 11.2（应该还有DX12支持的）/OpenGL 4.3/OpenCL 1.1规范，支持xDMA交火、TrueAudio音频等等，但是GCN 1.2架构还有多项全新改进以提高架构效率及性能，来看Kitguru网站的解释。

首先最主要的功能改进是支持升级版的ISA指令集，虽然现在还不知道这个具体的指令集改进都有哪些，不过GCN 1.2架构在计算性能方面支持新的功能，可以提高效率。（PS：OpenCL 2.0要发布了，估计这些计算方面的新功能于此有关。）

第二点，GCN 1.2架构改进了曲面细分/几何处理单元，现在还不清楚AMD是重新设计了几何处理器（geometry processors，负责曲面细分运算）还是简单地提升了GP几何单元的数量，但是GCN 1.2架构上的曲面细分性能比前两代会更好。

第三点则与GCN 1.2架构选择256bit位宽有关，之前的Tahiti核心是384bit位宽，而Tonga汤加降低到了256bit，为了防止位宽降低而导致的在高分辨率下性能损失，GCN 1.2架构支持delta色彩压缩（delta colour compression），这是一种图像压缩技术，它通过替换代表子像素不同的值来对色彩编码，例如某个像素的RGB格式是255:0:0，第二个是255:1:1，第三个是255:2:0，那么delta色彩压缩之后就是255:0:0,0:1:1,0:1:-1，

最后，GCN 1.2架构还设计了新的多媒体处理单元，包括UVD（universal video decoder，通用视频界面单元） 6.0及VCE（video encoder engine，视频编码单元）3.1，还有视频处理中的高质量定标器（high-quality scaler）。

AMD目前的UVD解码还不能支持VP9、H.264、H265/HEVC格式中UHD也就是4K分辨率的硬解，新的视频解码单元还不能确定是否会支持4K硬解。

GCN 1.2架构的首款产品就是Tonga核心的R9 285显卡，1792个流处理器单元，256bit位宽，2GB显存，售价249美元。之前只是直面发布，真正上市要等到9月2日。

该网站表示，GF接下来依然会专注于为AMD生产APU处理器（包括Xbox One和PS4的），而Tonga则会继续交由更加成熟的TSMC台积电负责，采用的工艺再次确认是28nm，预计会在秋季正式发布（毕竟Computex 2014已经错过了）。

隶属于火山系列的Tonga核心估计会升级为GCN 2.0架构，命名可能是R9 275X，配备2GB显存，据说在能耗比方面有很大的改进，Mantle API一定是会支持的了，另外也会加入新的PowerTune Boost动态加速以及TrueAudio技术，除此以外还有可能会支持XDMA交火。这一个核心将会替代现有的Pitcairn/Curacao的千元甜点位置，与NVIDIA的GM107竞争。

新闻来源：WCCFTech

BSN爆料称，他们在AMD给开发者提供的的BKDG文档中找到了Family 15h Models 60h-6Fh家族处理器的一些信息，据信这指的就是Carrizo APU，其CPU架构、GPU及内存控制器、FCH南桥规格皆有所升级。

Carrizo的CPU架构：支持AVX2指令集，性能提升

首先来看CPU架构，Kaveri使用的是Steamroller压路机，Carrizo将升级到Excavtor挖掘机，通过去年9月份AMD提交给GCC项目的补丁可以得知，挖掘机架构将支持AVX2、BMI2、MOVBE及RDRAND，而特定型号的还会支持TSX事务性内存指令集，这是Intel Haswell处理器上才支持的指令集。

至于挖掘机架构的其他改进，这份文档就没有详细说明了，只提到了IPC/架构改进，看起来也是一次优化改进而已。但是根据AMD此前的路线图说明，挖掘机是推土机、打桩机、压路机之后的第四代模块化架构，二代、三代分别优化了IPC/频率、并行性能，而挖掘机则是极大地性能提升（Greater Performance），AMD在CPU性能上落后Intel太久了，是该好好提升一下了。

Carrizo APU的GPU：火山岛架构

接下来是Carrizo APU的GPU架构，文档里提到了“火山岛”，与目前的Kaveri APU的GCN架构变化不大，也是一次改进版。至于流处理器单元数量是否还是维持512个不变，BSN给出的看法比较悲观，认为Carrizo还会使用28nm工艺，流处理器单元数量不太可能增多，不过笔者认为如果架构不变，Carrizo APU的流处理器单元数量肯定会增多，Intel的核显性能提升越来越大，AMD的图形性能优势在缩小，下一代APU如果不能大幅提升GPU性能，面临的压力可想而知。此外，工艺不变的情况下，提升运算单元数量也不是不可能，Tahiti与R9 290X的Hawaii一样是28nm工艺，晶体管密度一样有明显提升，NVIDIA的Maxwell架构也是如此。

支持DDR4内存，频率未知

接下来是内存控制器，此前的消息称Carrizo不支持DDR4内存，不过文档里提到了它能同时支持DDR3、DDR4内存。DDR3内存还多了Registered DIMM支持，可能是用于服务器版的“多伦多”APU，其他跟Kaveri APU的差不多。至于DDR4内存，详细的内容依然未知，支持的最高内存频率还是2400MHz，也不知道这是支持的最高DDR4频率还是文档中DDR4资料缺乏的信息不足。

Intel的Haswell-E今年就会支持DDR4内存，不过频率只有DDR4-2133。

FCH芯片组及扩展性

FCH南桥方面，文档中提到的是支持2个SATA 6Gbps接口，4个USB 3.0接口，8个USB 2.0接口，未来还会添加2个UART、4个I2C及SD卡界面支持，这是其中的FP4封装支持的FCH规格，显然是一种面向OEM市场的BGA封装类型。

除了这个FP4封装，文档中还有一个SP2封装，考虑到Carrizo APU的服务器版中还有BGA封装的，这个SP2很可能指的就是它。文档中也列出了FP4、SP2在内存支持上的一些不同，SP2封装上单数通道双Rank模块上支持的SDIMM内存是2133MHz频率，FP4上是1866MHz，而且SP2还支持RDIMM、LPDIMM及Registered DIMM内存类型。

桌面版的Carrizo将会继续使用FM2+插槽，不过集成的FCH芯片组会被禁用，转而使用外部的FCH芯片组，虽然有点浪费，不过这么样可以保证不需要升级主板架构。

考虑到Carrizo还支持DDR3内存，看起来现有的FM2+主板升级BIOS之后就能支持新一代APU了，不过现在这事还没有定论，有待厂商和AMD的官方说明。要想上DDR4内存，用户就得上新的FM2+插槽主板了，因为DDR4内存需要新的插槽及电子设计。

Carrizo的PCI-E扩展也有所升级，Kaveri用于连接显卡的通道是PCI-E 3.0，其余的还是PCI-E 2.0，Carrizo上所有PCI-E都是3.0的。有一点要说的是，如果不是官方资料有什么错误，那么Carrizo的PCI-E通道总数将从24条减少到16条了，用于显卡的只有8x，可以分配成2个x4。还有4条通道用于通用处理，可拆分为4个x1，2个x2及1个x4。桌面版Carrizo还要留出4条通道用于连接FCH的UMI总线。BGA版的就不需要了，他们通过内部总线连接。

Carrizo还有服务器版，代号多伦多，支持RAS功能，也就是ECC内存，服务器处理器必备的功能之一。

以上信息是BSN从AMD的文档中获得的，有些比较确定，不过考虑到产品是2015年才会发布上市的，因此最终的规格可能还会变动。