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三星已获得AMD验证,将向Instinct MI300系列供应HBM3
吕嘉俭 发布于2024-03-14 11:06 / 关键字: AMD, Instinct, 三星, Samsung, HBM3
2024年高带宽存储器(HBM)市场仍然以HBM3为主流,不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能(AI)需求高涨,导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态,除了CoWoS封装是产能的瓶颈外,HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM,HBM生产周期更长,从投片产出到完成封装需要两个季度以上。
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AMD带来Instinct MI309计算卡,中国市场特供产品仍需等待出口许可
吕嘉俭 发布于2024-03-06 11:15 / 关键字: AMD, Instinct
由于众所周知的原因,英伟达为了绕开去年施加的相关出口限制,先后推出了A800和H800系列等多款特供的计算卡,专供中国市场使用。即便限制条件做了多次调整,仍然带来了H20、L20和L2,以抢占国内的人工智能(AI)芯片市场。去年就有报道称,英特尔和AMD都打算仿照英伟达的做法,通过定制产品满足出口管制法规的要求,以迎合中国市场的需要。
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AMD将于2025年发布Instinct MI400,同时MI300系列也有更新计划
吕嘉俭 发布于2024-02-26 09:29 / 关键字: AMD, Instinct
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微软是AMD Instinct MI300X的最大买家,定价或仅为H100的四分之一
吕嘉俭 发布于2024-02-04 14:58 / 关键字: AMD, Instinct, CDNA 3
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。其中Instinct MI300X为纯GPU设计,采用了CDNA 3架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
据Seeking Alpha报道,根据花旗集团的分析报告,显示微软的数据中心部门是Instinct MI300X的最大买家,已开始为GPT-4这类大型语言模型(LLM)工作。此前AMD首席执行官苏姿丰博士表示,AMD在2024年AI芯片的销售额预计将达到35亿美元,高于之前20亿美元的预期。
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Instinct MI300X成功引起市场关注,AMD新产品让竞争对手“头疼”
吕嘉俭 发布于2024-01-26 14:59 / 关键字: AMD, Instinct, CDNA 3
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU),结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
近日有AMD的客户确认,已经收到了Instinct MI300X,并开始为企业运行大型语言模型(LLM),进行相关的验证工作。据Wccftech报道,AMD这次的新款GPU成功引起了市场的关注,在计算加速卡领域似乎要强势回归,竞争对手的客户里,不少都对Instinct MI300X产生了兴趣。
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英伟达数据中心GPU最强竞争对手出货,AMD客户接收首批Instinct MI300X
吕嘉俭 发布于2024-01-23 13:44 / 关键字: AMD, Instinct, CDNA 3
近日LaminiAI首席执行官Sharon Zhou表示,AMD已经出货用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的Instinct MI300X计算卡。据了解,LaminiAI得到了多台装载Instinct MI300X的机器,每台配有8块Instinct MI300X计算卡。这意味着,Instinct MI300X开始为企业运行大型语言模型(LLM)。
AMD开始出货Instinct MI300系列已经有一段时间了,预计新产品可能成为其历史上销售最快的产品,目前已达到10亿美元。对于AMD来说,这是一个重要的里程碑,将向英伟达主导的人工智能芯片领域发起挑战。首批Instinct MI300系列提供了两款产品,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU)。
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AMD Instinct MI300A收获新订单:德国“Hunter”和“Herder”超算系统
吕嘉俭 发布于2023-12-21 11:56 / 关键字: AMD, APU, Instinct, Zen 4, CDNA 3
AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU),结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
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AMD推出Instinct MI300系列计算卡,提供数据中心AI解决方案组合
吕嘉俭 发布于2023-12-07 10:07 / 关键字: AMD, APU, Instinct, Zen 4, CDNA 3
AMD在太平洋标准时间2023年12月6日早上10点(北京时间12月7日凌晨2点)举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。AMD表示,新产品具有业界领先的生成式AI内存带宽,在大型语言模型(LLM)训练和推理方面具有领先性能,结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。
首批Instinct MI300系列提供了两款产品,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU)。
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微软云计算服务将率先采用AMD Instinct MI300X,将用于生成式AI领域
吕嘉俭 发布于2023-11-16 14:50 / 关键字: 微软, AMD, Instinct
微软与AMD宣布,微软的云计算服务将率先采用Instinct MI300X计算卡,配合第四代EPYC服务器处理器打造了全新Azure云端虚拟机。这些新实例将用在云计算和生成式人工智能领域,并进行了相关的优化,提供更强的性能、更新的服务和额外的计算能力。
Azure ND MI300x v5虚拟机将是第一个采用Instinct MI300X计算卡的云端平台,CDNA 3架构GPU带来了巨大的性能飞跃,192GB的超大显存容量能够加速高性能计算(HPC)和人工智能(AI)工作负载。微软与AMD还展示了如何通过AMD的产品组合,在云端和生成式AI、加密运算、云计算以及更智能、更智能的个人电脑领域实现了新的服务和计算能力。
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AMD将举办主题为“Advancing AI”的活动:或正式发布Instinct MI300系列
吕嘉俭 发布于2023-11-10 10:34 / 关键字: AMD, Instinct
AMD宣布,将于太平洋标准时间2023年12月6日早上10点(北京时间12月7日凌晨2点)举办主题为“Advancing AI”的活动,据推测,AMD会在这次活动上正式发布Instinct MI300系列产品,这与以往其数据中心产品的发布时间相一致。
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AMD对Instinct MI300系列寄予厚望,或成为其最快达10亿美元销售额的产品
吕嘉俭 发布于2023-11-02 09:43 / 关键字: AMD, Instinct
多年来,AMD一直试图从英伟达手中抢夺数据中心GPU市场,不过并没有取得太大的战果,这很大程度上是因为软件支持方面的问题,难以突破英伟达构建的生态体系。随着人工智能(AI)需求的爆发,加上AMD的重视并加大了投入,近期局面似乎出现了改变,或许很快会迎来突破性的产品。
据TomsHardware报道,AMD首席执行官苏姿丰博士在与分析师和投资者的收益电话会议上表示,预计第四季度数据中心GPU的收入将达到约4亿美元,随着出货量的提升带动销售额增加,到2024年将超过20亿美元。这意味着,已开始发货的Instinct MI300系列将成为AMD历史上最快达10亿美元销售额的产品。
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AMD收到新的AI芯片订单:甲骨文将购入Instinct MI300X计算卡
吕嘉俭 发布于2023-10-24 16:54 / 关键字: AMD, Instinct
此前有报道称,AMD的AI(人工智能)芯片在2024年至2025年的出货量会快速增长,同时也会带动收入的增加。2024年AMD的AI芯片(以Instinct MI300A为主)出货量大概是英伟达的10%左右,其中最大的客户是微软,占比超过了50%,其次是亚马逊,另外Meta和谷歌正在测试AMD提供的样品。到了2025年,AMD的AI芯片出货量将增至英伟达的30%甚至更多。
据Wccftech报道,云计算巨头之一的甲骨文(Oracle)已经订购了AMD的Instinct MI300X,不过暂时还不清楚具体的数量和订单的价格等细节,这些计算卡预计会在明年年中启用。根据之前AMD的官方介绍,Instinct MI300X属于纯GPU设计,具有8个XCD(最多304个CU / CDNA 3架构)和8个HBM3堆栈(共192GB),是数据中心使用的传统加速器。
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2024年将是AMD在AI领域重要的一年,有望获得微软等企业的订单
吕嘉俭 发布于2023-10-12 14:31 / 关键字: AMD, Instinct
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传三星与AMD达成协议,将为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术
吕嘉俭 发布于2023-08-24 11:51 / 关键字: 三星, Samsung, AMD, Instinct, CDNA 3, HBM3
此前有报道称,由于A100和H100数据中心GPU的需求大幅度提高,而负责制造及封装的台积电(TSMC)产能有限,英伟达与三星进行谈判,或许要分担部分的工作量。三星的目标不仅仅是封装订单,还想借机拿下部分HBM3订单,而之前都是SK海力士负责的。AMD新一代Instinct MI300系列产品也即将发货,同样需要HBM3和2.5D封装,这意味着产能方面会更加紧张。
据Hangyunk报道,AMD已经与三星达成协议,后者将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。鉴于台积电的封装产能被英伟达大批量订单占据,这让AMD新产品陷入非常不利的局面,如果想进一步开拓人工智能市场,急需其他合作伙伴分担工作量,这也给了三星切入的机会。
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CEO证实Instinct MI400系列开发中:或基于CDNA 4架构,AMD软件也会有变化
吕嘉俭 发布于2023-08-07 09:38 / 关键字: AMD, Instinct, CDNA 4
AMD最近发布了新一代Instinct MI300系列计算加速卡,既有CPU+GPU的Instinct MI300A(Zen 4+CDNA 3),也有纯GPU的Instinct MI300X(CDNA 3),搭配大容量HBM3,可满足需要大量内存容量和带宽的大型语言模型(LLM)的需求。
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