据Benchlife报道，已确定AMD今年内不会推出基于RDNA 4架构的Radeon RX 8000系列显卡。这个消息多少有点让人感到惊讶，毕竟过去很长一段时间里，都指向新显卡会在2024年发布，暂时还不清楚具体的原因。

对于最近几天各种消息满天飞的Geforce RTX 50系列，Benchlife也带来了更多的信息。来自散热模组供应商的消息，称英伟达已针对Blackwell架构GPU的显卡进行了散热模组的相关测试和验证，意味着为Geforce RTX 50系列做前期准备，但还没有明确的时间表，所以今年是否能看到RTX 5080或RTX 5090仍然是未知之数。

目前英伟达在新显卡上有四个方案进行中，最高瓦数为600W，最低瓦数为250W。如果按照现有Ada Lovelace架构的Geforce RTX 40系列产品，那么就是RTX 4070 SUPER或以上等级的型号了。

根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、GB206和GB207五款芯片，对应的显存位宽分别是512/384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit。新一代产品采用PCIe 5.0接口，支持DisplayPort 2.1显示输出，搭载16Gb（2GB）的GDDR7模块，还可能支持24Gb（3GB）模块，速率为28 Gbps。

Geforce RTX 5080搭载的是GB203，拥有96组SM，共有12288个CUDA核心。GeForce RTX 5090搭载的是GB202，拥有192组SM，共有24576个CUDA核心，可能采用MCM多芯片封装，类似于用在数据中心产品的Blackwell架构B200芯片。

传闻英伟达将对Blackwell架构进行较大规模的修改，虽然不是全新的设计，不过SM和CUDA会有一个新的结构，RT单元有可能被PT单元所取代，光线追踪性能也会得到进一步优化和加强。

与RTX 4090（AD103）和RTX 4080（AD104）选择不同芯片的策略有所区别，这次RTX 5080和RTX 5090移动显卡都会使用GB203芯片，搭配GDDR7显存，位宽均为256-bit，显存容量则是16GB。相比于RTX 4080移动显卡的192-bit和12GB，新一代RTX 5080移动显卡在显存配置上提升非常明显。

显存配置的升级不仅仅局限于RTX 5080这类定位较高的型号，还包括RTX 5070（或者RTX 5070 Ti），位宽将升至192-bit，显存容量达到12GB。比起现有RTX 4070的128-bit和8GB，也有非常不错的提升。不过在主流的RTX 5060移动显卡上，英伟达将坚持采用128-bit和8GB的组合，这意味着在部分游戏里可能会遇到瓶颈。

除了性能，玩家关心的还有定价，要知道GeForce RTX 40系列移动显卡已经比上一代产品贵了不少，显然不希望英伟达继续涨价。

据Wccftech报道，搭载GB200的DGX服务器将于2024年下半年进入量产阶段，有望在人工智能（AI）市场掀起新一轮热潮。凭借新架构的改进，加上市场的追捧，很可能为英伟达带来巨额收益。有消息称，相比于Hopper架构的产品，基于Blackwell架构的新一代AI服务器更加受市场欢迎，采购量也更大，预计到2025年将超过40000台新款服务器流入市场。

据了解，英伟达计划将搭载GB200的AI服务器进行划分，面向三个不同的细分市场，分别提供DGX NVL72、NVL32和HGX B200。之前英伟达已经介绍过NVL72，这是一个全机架解决方案，有18个1U服务器组成的机柜，每台服务器里带有两个GB200 Grace Blackwell Superchip，合计共有36个Grace CPU和72个Blackwell GPU。传闻NVL72的单价约为300万美元，预计会销售10000个机柜，将为英伟达带来300亿美元的收益，而且还不算其他配套的产品。

富士康和广达将负责大部分DGX系列服务器的供应，随着市场对AI算力的需求不断增长，未来收益会更高，似乎没有什么可以阻止英伟达及其相关供应商爆炸性的财务增长。

据Moore's Law is Dead报道，今年英伟达将发布新一代游戏显卡，不过与Geforce RTX 30/40系列首发三款产品不同，仅提供旗舰级的Geforce RTX 5090，预计再一次实现性能飞跃。即便只有一款产品，大家也能对Blackwell架构GPU和各种新功能有一个基本的认识，英伟达也会在发布时对新架构做一个技术概述。

据了解，英伟达这次在GeForce RTX 50系列发布上采取了较为保守的策略，主要原因可能是为了让市场有更多的时间消化GeForce RTX 40系列的库存，同时也为了基于新架构的GPU在AI方面有更高的优先级，利用高端产品切入为其带来更高的利润。

根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce显卡将会有GB202、GB203、GB205、GB206和GB207五款芯片，对应的显存位宽分别是512/384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit。新一代产品采用PCIe 5.0接口，支持DisplayPort 2.1显示输出，搭载16Gb（2GB）的GDDR7模块，还可能支持24Gb（3GB）模块，速率为28 Gbps。

据Techpowerup报道，有用户向其提供了一款奇怪的型号，是名为“MSI RTX 4070 Ventus 3X E 12G OC”的显卡，表示GPU-Z无法正确检测。通过对用户提交的数据和设备ID的研究，发现这张显卡搭载的正是AD103芯片的新版RTX 4070产品。

Geforce RTX 4070搭载的AD104-251芯片里，启用了60个SM中的46个，也就是76.67%，换成AD103-175-KX芯片，也就是启用了80个SM中的46个，可用的SM占比将降至57.5%，也就是接近一半被英伟达禁用了。由于AD103和AD104占用的PCB面积、引脚和封装尺寸相似，英伟达的合作伙伴基本可以在现有的电路板设计上实现无缝集成。

未来英伟达还有可能将AD103用于Geforce RTX 4070 SUPER，只需要将可用的SM数量设置在56个，并将L2缓存设定在48MB即可。这也产生了另外一个问题，即RTX 4070和RTX 4070 SUPER换用AD103芯片是否会对功耗和发热有影响，这是一个值得关注的有趣话题。

Techpowerup表示，GPU-Z将在下一次更新中正确识别搭载AD103的Geforce RTX 4070显卡。

从该数据可以看到英伟达在业界的影响力，在用于人工智能GPU的销售上远远超过了竞争对手，刚刚推出的Blackwell架构GPU再次巩固了其自身在人工智能市场的主导地位。这样巨大的差距或许超过了不少人的想象，某程度上参与人工智能竞赛的公司之间的距离可能越拉越大。

虽然AMD的同类产品性能不俗，近期Instinct MI300系列在销售上也很给力，且35亿美元甚至高于内部最初20亿美元的预期，但是比起英伟达还差很多。AMD近期已经做了大量的工作，包括软件方面，比如频繁地更新ROCm，只是看起来还远远不够。至于英特尔的差距就更大了，近期推出Gaudi 3加速器在销售上也低于市场的预期，这也是其2024年第一季度财报公布后股价下跌的原因之一。

人工智能市场未来前景广阔，尽管英伟达占据了主导地位，但是其他芯片公司仍然表现得很乐观，希望能从中分得一杯羹。不过AMD和英特尔要想在人工智能GPU领域赶上英伟达，还有太多的工作需要完成。

事实证明，英伟达还是有自己的计划安排的。英伟达已经宣布，黄仁勋将会在台北国际电脑展开幕前的6月2日晚上7点，在台湾大学综合体育馆发表主题演讲，分享人工智能（AI）时代如何在全球范围内推动新的工业革命。这次演讲会进行现场直播，可以通过网络在线观看。

值得注意的是，虽然有一些媒体将英伟达组织的这次主题演讲标记为台北国际电脑展的活动，但其实并不是台北国际电脑展主题演讲的正式部分，没有被官方列入名单，同时英伟达也没有提及这次展会，所以两者是无关的。

今年的台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）将会在2024年6月4日到7日之间，在中国台北南港展览馆1号馆及2号馆举行，涵盖了人工智能运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等六大领域。本届展会以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主轴，聚焦全球AI最新技术与产业趋势，吸引了1500家参展企业、使用了4500个摊位。

据博板堂透露，各个品牌现阶段Geforce RTX 40系列的供货依旧紧缺，不过主力型号的RTX 4060 Ti系列货源出现了较大的问题，使得供应量大幅度减少。虽然市场需求飙升，但是英伟达近期采取以不变应万变的策略，没有追加订单，使得RTX 4060 Ti系列的情况更为突出。

据了解，几个主要的显卡品牌厂商，包括七彩虹等，进入4月后的两周内，工厂供货端RTX 4060 Ti系列的供应量减量明显，每次每家的分货量只有最多50片左右，多数代理商的需求均不能达到满足。

Geforce RTX 4060 Ti搭载了基于Ada Lovelace架构的AD106-350（8GB）/351（16GB）GPU，台积电4N工艺制造，采用PCIe 4.0 x8接口，拥有4352个CUDA核心、34个RT核心和136个Tensor核心，基础频率为2310 MHz，加速频率为2535 MHz，配有8/16GB的GDDR6显存，位宽为128-bit，速率为18 Gbps。显示输出方面，为标准的三个DP 1.4a接口和一个HDMI 2.1接口组合。显卡仅配备一个8Pin外接供电接口，整卡功耗为160/165W。

这个名为“ABCI-Q”的新项目，将由英伟达加速和量子计算平台提供支持，旨在推进日本的量子计算计划，将为跨行业的研究提供高效的量子模拟。其高性能、可扩展的系统集成了NVIDIA CUDA-Q，这是一个开源的混合量子计算平台，具有强大的仿真工具和对混合量子经典系统进行编程的能力，共部署了2000多块H100计算卡分布在500多个节点里，再通过NVIDIA Quantum-2 InfiniBand互连，是世界上唯一完全可卸载的网络内计算平台。

英伟达高性能计算和量子计算总监Tim Costa表示，研究人员需要高性能仿真来解决量子计算中最困难的问题，而CUDA-Q和H100能够帮助ABCI-Q等先驱取得关键进展，加快量子集成超级计算机的发展。

此前英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋曾去日本，与政府高级官员会面，谈到要加强多领域合作，为日本的需求提供稳定的人工智能设备供应，这次的ABCI-Q项目至双方建立广泛合作关系的第一步。

竞争对手步步逼近也让英伟达感到了前所未有的压力，似乎开始意识到，想保持人工智能芯片市场的垄断地位不是一件轻松的事。近日，英伟达应用深度学习研究副总裁Bryan Catanzaro在其社交媒体账户上表示，现在人工智能市场的竞争很激烈，而且越来越激烈，不过这是必然的，因为人工智能是历史上最大的计算问题。

Bryan Catanzaro的表态并不代表英伟达对竞争感到恐惧，而且他随后还强调了另外一件事，即人们对英伟达的发展历程以及其从以硬件为中心向以软件为中心的转变存在普遍的误解。英伟达设计的GPU很强大，比如最新的Blackwell架构GPU，但通过软件优化尽可能提升计算效能同样关键，如果要有完善的管理计算能力，需要一个强大的软件生态系统，将硬件性能推向极致。

AMD和英特尔一直试图通过自己的开放API产品，包括ROCm和oneAPI进入计算领域。近期高通、英特尔和谷歌联手还建立UXL基金会，这是以oneAPI构建的开源项目，为那些使用CUDA生态系统的用户提供另外一种选择，最终目标就是要推翻英伟达的统治。

目前人工智能市场还处于起步阶段，未来的情况还很难说，而真正的战争似乎才刚刚开始。

据Wccftech报道，英伟达正在与合作伙伴合作，携手创建一个全新的SFF游戏PC生态系统。根据新计划，将采用“SFF Enthusiast GeForce”显卡，同时英伟达希望帮助PC制造商选择最佳的组件，合作的厂家不仅局限于板卡厂商，还包括机箱、电源等，以便更完美地构建SFF游戏PC。

虽然业界以DIY的形式尽可能给SFF规格的PC提供了大量的支持，但从来没有一个精确的指南来确定各种硬件最合适的尺寸和兼容性，而英伟达打算通过该计划做到这一点，定SFF指导方针并传递给合作伙伴。为什么这一点如此重要，相信所有曾打造“小钢炮”都会有所体会，这是非常具有挑战性的工作，其中会有各种约束，包括不同硬件的空间尺寸、散热、电源选择、线缆布置等。

据了解，英伟达会将新标签应用于合作伙伴的显卡，同时这些标签不仅仅局限于ITX系统。

据TrendForce报道，AMD和英伟达都加快了主力人工智能（AI）应用芯片的开发步伐，而且都在规划采用更高规格的HBM产品，以进一步提升性能。从目前情况来看，2024年将会有三大趋势：

HBM3将进阶到HBM3E - 预计英伟达下半年开始扩大搭载HBM3E的H200出货，取代H100成为主流，B200和GB200也会采用HBM3E。AMD年底前会带来Instinct MI350系列，在此之前还会有Instinct MI32x系列，均选定了HBM3E。

HBM容量持续增大 - 目前市场主流的H100搭载的是80GB的HBM3，至2024年底改用HBM3E的新品，容量将提升至192GB到288GB。

HBM3E将从8层往12层堆叠发展 - 英伟达首批Blackwell架构产品都采用了8层堆叠的HBM3E，到了明年将引入12层堆叠的HBM3E。AMD今年的Instinct MI350系列，以及明年的Instinct MI375系列，都将采用12层堆叠的HBM3E，将容量提升至288GB。

此前三星已官宣了业界首款拥有12层堆叠的HBM3E，传闻SK海力士在今年2月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。另外有趣的是，报道中还提及了之前没有出现的AMD Instinct MI375系列。

据TrendForce报道，Blackwell平台的产品将采用更复杂、更高精度的CoWoS-L封装技术，验证方面也耗费更多的时间，预计B100、B200和GB200等产品要到今年第四季度才会少量出货，真正放量至少要等到2025年第一季度。

B100、B200和GB200等产品也需要消耗更多的CoWoS产能，这也迫使台积电（TSMC）在2024年需要全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比于2023年提升至少150%。此外，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，很可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。

年初有报道称，英伟达转向英特尔寻求封装服务。不过英特尔的技术仍然以CoWoS-S封装为主，最多只能满足英伟达H系列产品的要求，短期内技术也难有突破，所以相应的产能扩张计划也较为保守，除非未来能额外得到其他订单。