根据之前的报道，Project Denver是64位ARM处理器的开发计划。以ARM技术进入桌面CPU领域是个挺新的想法，不过相信在英特尔垄断了市场的情况下要异军突起并不容易。

　　平板电脑和移动设备很注重SoC技术，但大部分的这些小型设备都是基于ARM架构的SoC技术，这对英特尔来说是一个头疼的地方。

英特尔三栅极SoC晶体管

　　英特尔将在SoC上使用22纳米的三栅极3D晶体管技术。按照他们的说法，使用这种新技术将比当前的32纳米SoC提升20%-65%的性能。

英特尔将向10纳米技术进发

　　虽然现时22纳米的三栅极技术应用在Ivy Bridge处理器上，但并没有应用在SoC，这算是一种滞后。现时的SoC仍使用32纳米技术，它们被用在Windows 8的平板和摩托罗拉及联想的智能手机上。至于什么时候才会引入22纳米的三栅极技术，暂时英特尔还没有透露，不过有传该新款芯片的代号将被称为Silvermont，是基于Atom重新设计的产品。

　　目前ARM已经成为了AMD的战略合作伙伴，结合后者对APU产品的重视，很明显SoC芯片将是AMD未来的主要方向。现在AMD正在开发第二代低功耗APU产品，只是从目前的设计来讲，APU虽然具有综合性能上的优势，但是想要用到移动设备中，功耗始终是个问题，而这一点恰好是ARM架构产品的优势。

　　因此有分析师认为，AMD未必会在服务器领域中倾注所有的技术，毕竟现在英特尔的Xeon处理器可以说是称霸于高息能服务器领域，单靠功耗优势不见得可以说服客户改用ARM架构产品，而且AMD的图形技术在服务器领域也派不上很大的用场。因此这次合作的最终目的应该是，AMD希望将ARM架构引入到APU中，从而全面进军消费级移动设备市场，而ARM则希望通过AMD获得进军高性能服务器市场的必要经验。

　　不过AMD目前尚未明确表示他们将要进军消费级移动市场，当然也没有明确反对。而且想要在移动市场具备足够的竞争力，就目前状况来看，AMD还得准备一些关于移动通信方面的技术或专利授权，毕竟单凭一个APU，或者一个说没有基带芯片的SoC产品，在移动通信上还真的未必是高通、三星等厂商的对手。

　　据来自Guru3D以及早前的信息显示，这款处理器采32nm工艺打造，属于SoC产品，在一个芯片中集成了两个CPU核心、DDR3内存控制器以及MCH控制器等，可提供4条PCI-E 2.0通道。而最重要的一点是，其整合了WiFi模块，无需外置WiFi新品也可实现无线网络连接，相当适合移动设备使用。不过略为遗憾的是，目前这款处理器仅支持2.4GHz的WiFi网络，未能支持双频段WiFi。

　　除此之外，英特尔还展示了这款Atom处理器的样品及其开发平台，不过关于具体性能等信息就没有进一步透露了。另外，尽管这款处理器已经在IDF 2012大会上发布，不过从现有状况来看，估计两年内我们是看不到实际产品发布的，毕竟还需要时间进行测试和调整，英特尔在移动领域的市场也未完全打开，在加上ARM处理器的威胁，这款Rosepoint真的足以杀出一条血路吗？

　　雷电接口需要专门的控制芯片，目前Intel已经推出第二代雷电芯片，代号为Cactus Ridge，其中DSL3510是最高端型号，支持2个雷电接口，封装面积和功耗相比第一代的Port Ridge更低。

　　再往下一代的雷电芯片代号为Falcon Ridge，也将是前两天新闻中报道的提速到20Gbps的那一代。它将伴随Haswell处理器御用的Lynx Point芯片组使用，预计将在明年的8系主板中大量出现。

　　与目前的雷电使用PCI-E 2.0标准不同，Falcon Ridge将正式支持PCI-E 3.0标准，每条通道带宽几近翻倍，这也是其能达到20Gbps速度的原因。此外，带宽翻倍除了传输速度更快之外还有一个好处，使得mini DP接口支持4K分辨率成为可能。

　　2014年Intel又会迎来一次工艺升级，CPU制程将进入14nm时代，发布Haswell的继任者Broadwell。与此同时雷电芯片很有可能会迎来一次大变化---独立的雷电芯片还会继续存在，但是SOC化的产品也会出现，这意味着盼望已久的像USB 3.0一样的芯片组原生支持雷电接口的时代的到来。

　　下下一代雷电芯片代号Redwood Ridge，除了可能SOC化之外目前还没有具体消息，不过理所当然地速度会更快，功耗更低（14nm工艺的功劳）。

　　高集成度除了可以节省芯片空间---这对平板和智能手机来说非常重要，而且SOC集成的无线模块也可以受益于更先进的制造工艺而变得性能更强、成本更低。Rose Point目前使用的工艺还是32nm HKMG，未来肯定会升级到革命性的22nm工艺。

　　目前Rose Point中的无线模块已经支持40MHz频段，但是只有2.4GHz能正常工作。该计划还将支持802.11n，不过每根天线的速度只有65Mb/s，速度方面还得努力。

　　Intel已经在ISSCC会议上展示了集成WiFi模块的Atom芯片，该芯片内有2个Atom核心，1个2.4GHz RF模块，整合了64bit DDR3内存控制器以及4条PCI-E 2.0通道，使用32nm工艺制造，看来Rose Point距离实际量产也为期不远了。

　　来自国外媒体Softpedia消息称，英特尔将于2014年发布Broadwell处理器。该处理器将带来14nm的新制程工艺，同时其也会进一步将Haswell处理器的特色发扬光大，在处理器内部完全整合包括南北桥芯片在内的主板芯片组、网络控制器、ThunderBolt接口控制器和USB 3.0接口控制器，简单来说就是完整的SoC（System on a Chip）设计。

　　实际上，英特尔已经打算在Haswell处理器上采用SoC设计，不过有多个消息来源称只有用于Ultrabook上的Haswell处理器才是SoC设计。至于桌面版的产品，虽然很有可能也是一颗CPU全部搞定，但是实现的方式应该是MCM（Multi-Chip Module），只是将多颗功能不同的核心封装在一起，并不是真正意义上的SoC。

　　而到了Broadwell处理器时代，各式各样的芯片将全部整合到一个核心当中，成为真正意义上的SoC芯片，而性能亦肯定比现在的Sandy Bridge、即将面世的Ivy Bridge甚至是未来的Haswell都要强，例如整合图形核心将比现有产品前进一大步。至于兼容性方面，由于架构不同，因此不兼容Sandy Bridge和Ivy Bridge是毋庸置疑的，不过Haswell和Broadwell互相兼容的机会还是很大的。

　　据Tom Kilroy表示，SoC芯片最大特点就是只需一颗芯片和少许外围电路即可提供全套系统所需要的功能，所以被称为“片上系统”。英特尔的Haswell处理器将整合CPU、GPU、南北桥芯片、内存控制器、PCI-E控制器等功能模块于一身，无需其他芯片即可提供整套PC所需要的功能。因此，采用Haswell处理器的笔记本电脑可以做得非常轻薄，而且在价格上也会非常“主流”，预计是599美元左右。

采用Ultrabook概念的华硕UX21笔记本电脑

　　消息来源：[CNET]

　　据称，“Silvermont”微架构间采用SoC方案进行设计，即所有的功能芯片将被集成于一块硅晶片上，这种结构与当前智能手机和平板机采用的ARM处理器非常相似。另外，第三代Atom处理器亦将采用22nm工艺进行制造，预计在2013年开始出货。

　　目前，“Silvermont”微架构和第三代Atom处理器的具体细节仍然未知，更多相关信息可关注我们的后续报道。