来自digitimes的报道，根据供应链的消息，预计华为2019年下半年的手机产品出货中，搭载麒麟处理器的手机将有60%的占比。而这个数据在今年上半年仅为45%，在2018年的下半年不足40%。

据消息人士称，基于2019年预计的2.7亿部的总出货量，这意味着将有超过1.5亿部华为手机将采用其芯片制造部门海思集团推出的麒麟移动SoC。

与此同时，华为创始人兼首席执行官任正非在最近的一份报告中表示，尽管其公司已经拥有完整的移动SoC解决方案，但华为将继续从高通购买移动SoC。业内消息人士称，2019年华为从高通采购的数量不会低于2018年的5000万颗。

有关人士表示，海思麒麟移动处理器最近几年与高通的Snapdragon 8系列平台激烈竞争，但华为仍然购买了来自高通的低端处理器型号。去看仔细看华为的产品线你会发现，他们在高端手机上都用的是自己的海思麒麟处理器，而高通处理器都分布在中低端手机上。

消息人士表示，华为6月份推出的麒麟810处理器的第二个版本已被纳入该公司的中档手机身上，这显然是为了减轻其对高通和联发科提供低端移动SoC的依赖。

自从本世代游戏主机不约而同地选择了AMD的解决方案开始，AMD就一直在厂商定制芯片这块领域中发力，在Flute SoC之前，另一片代号为Gonzalo的SoC被认为是AMD向索尼PlayStation 5提供的方案，新的传言将Flute指向了Project Scarlett。

这次泄露出来的Flute样片标识号为"100-000000004-15_32/12/18_13F9"，在之前类似的标识号也出现在了Ryzen 3000系列处理器的顶盖上面，是AMD目前使用的一种名为OPN（Ordering Part Number）的标识号。这串疑似是OPN的字符串可能说明Flute已经进入了量产环节。

泄露出来的Flute是一枚8核16线程，基础频率为1.6GHz、加速频率可达3.2GHz，目前还不能确定这枚SoC的CPU结构是基于哪一代的Zen，根据微软方面之前所公布的信息来看，如果这枚SoC是用于下一代Xbox的，那么Flute确定是会使用Zen 2的架构。同时，这块SoC上面还集成了一块PCI ID为13F9的芯片，根据此前AMD发布的Linux显卡驱动中所含的信息来看，这块芯片应该就是Navi家族的成员，推测为Navi 10 Lite。而之前泄露的Gonzalo SoC的显卡部分PCI标识为13F8，频率为1.8GHz。不幸的是，Flute上标识为13F9的整合显卡并没有任何关于频率方面的信息泄露。

另外，泄露信息还显示了整套系统使用了总计16GB的内存，但是并没有列出使用了哪一种内存。如果像是Xbox One X上面那样，那么有可能是整个SoC共享使用GDDR6的系统内存，以满足图形核心非常高的内存带宽需求。

Realtek的RTD2983 SoC支持使用AV1、HEVC和VP9编码的8K视频。该芯片能够处理所有的HDR格式，同时还能进行降噪、插值等各种其他电视和媒体播放器中很常见的功能。RTD2983使用PCIe和USB 3.0接口，能通过HDMI 2.1 48Gbps接口输入媒体数据，然后通过Vby1线缆传输像素信息。RTD2983的一个优点是集成了内存，这样就不用再使用外置DRAM设备，降低了最终产品的物料成本。

由于超高清视频的资源比较稀少，Realtek本次展示的RTD2983平台只播放了用前述算法编码的静态图像。没能播放动态画面有点令人失望，不过考虑到SoC的散热片的高温可以估计计算量是相当大的。

本次Realtek展示该芯片的意图是告知潜在消费者他们已经准备好了，而感兴趣的客户可以开始使用这套SoC制造相关产品。不过要记住电子产品的开发周期是很长的，一段时间内还见不到成品，而再过一两年我们可能会在超高清机顶盒中看到这款SoC。

在芯片设计领域一些设计师、架构师可能仅在圈内很有名气，但是外人并不知晓，而John Sell就是这么一位代表，其履历也非常丰富。在上世纪80年代末90年代初他在3DO及Apple工作，而后在AMD担任CPU及GPU架构高级研究员8年，此后任职于微软14年，从事Xbox One、天蝎座及最新的Scarlett SoC游戏主机的首席架构师。

不过他的具体工作是面向安全方向的，而英特尔在最近几代处理器中都出现了较为严重漏洞，虽然英特尔在修复这些漏洞，但是芯片安全需要未雨绸缪。John Sell作为Xbox One等游戏主机的SoC架构师说明他在SoC设计方面及其出色，而Xbox One等主机中使用的SoC都是定制化芯片，会在防破解等安全方面有一定的研究，所以英特尔聘请他加入安全方面的工作也说得通。而且通常游戏主机中的SoC对GPU设计也会有一定要求，所以John Sell可能会在多个领域施展他的才华。

近几年因技术及市场出现了很多变化，如英特尔也开始推出独立显卡等产品，而且产品融合度及要求也越来越高，所以英特尔才会大力聘请很多优秀的芯片架构师、营销人员，就看未来英特尔会在产品上有何作为了。

三星Exynos 7570针对中低端移动设备市场，即是大约2000元级别以下的手机或平板产品。目前其他同类型竞争产品均采用16nm、28nm工艺制程制造，而三星作为晶圆加工领跑者，率先引入14nm FinFET工艺制造。新制程下Exynos 7570 CPU性能比上一代提升近70% ，功耗上则降低30% ，而且核心面积也减少20% ，更适用于LOT物联网设备和小型移动设备上，使得Exynos 7570更具备前所未有的优势。

Exynos 7570采用4个Cortex A53核心，首次Soc上完整地集成了Cat.4 LTE双载波通信基带、WiFi、蓝牙、FM和全球导航卫星系统(GNSS)等模块。其次新增的电源管理芯片及射频组件，有望支持快速充电等功能。稍有遗憾的是Exynos 7570最高仅支持WXGA分辨率屏幕(1280*800)，支持800万前置、1300万后置镜头。

虽然三星Exynos系列性能上可以和高通骁龙处理一决高下，但是在LTE、CDMA基带所支持频段数目上远远落后于通信巨头高通，三星此举使得自己的处理器具有差异化优势，从而提高竞争力。Exynos 7570可能用于三星Galaxy J系列手机上。

从芯片内部剖析图可以看出，与现在大部分移动处理器动辄八核心的设计不同，这次的A9X处理器仅为双核心，相比旧款的A8X上三核心处理器也少了一个核心，这很有可能是因为A9X采用14nm FinFET工艺，在核心面积达到147mm^2，即使相比台积电版A9也要大出不少，核心面积上元器件数量也相当惊人，因此导致A9X如果再多出一个核心的话，不仅会使苹果花费更多成本，而且制造复杂度也成倍提高，会使得在良品率、出货量上得不到保证。

蓝色框为GPU部分，绿色为CPU部分

图形性能方面，A9X搭载Imagination Technologies的PowerVR 7XT系列图形芯片，与该系列常规的2、4、6、8和16块GPU单元不同的是，A9X上这块GPU为定制版，内部为六块GPU单元，而每个单元内又各有两个GPU，所以总计有12块的GPU核心、384个流处理器，这也突显出A9X在对图形要求较高的专业应用上的性能。

另外A9X虽然没有像A9处理器那样搭载有三级缓存，但A9X为128bit带宽，两倍于A9，数据传输速率也为A9的两倍。苹果也表示为了配合A9X的高速读写能力，重新了设计存储控制器和搭载了4GB LPDDR4内存，以满足设计领域对大量数据的吞吐能力。

还是手机晶片达人的微博，今天凌晨他再发微博提到了今年下半年会有2款Nexus手机，其中一款是LG公司代工的，另一款是某国内品牌，还是没公布名字，但提到了自家SoC这几个字。

目前国产厂商中能自产SoC的就是华为了（中兴在展会上推出自己的SoC芯片WiseFone 7550s，但没什么存在感），联想据说也在招兵买马研发ARM处理器（服务器版的已经在开始了），小米恐怕有这个目标，但这不是短时间能办到的，所以如果真是如此，那么代工Nexus新一代手机的基本上就是华为没跑了。

这对华为来说是一次极好的机会，可以在全世界展示自家的手机，不过Google的Nexus手机一直偏好高通处理器，毕竟高通的SoC更成熟，更容易开发，所以华为的Neuxs手机还不确定能用上海思处理器，如果能把海思带上，这倒是双喜临门了。

技嘉X99系列主板目前共有6款型号，涵盖了SOC超频、Gaming游戏及普通的UD三大系列，Geizhals网店给出这六款主板的全部预订价，其中最高端的是X99 SOC Force，预订价405.59欧元/3316元人民币，其次是X99 Gaming WiFi，预订价383.59欧元/3116元人民币。

之后4款X99主板的价格就便宜多了，最低的是X99-UD4的223.59欧元/1816元，X99-UD7 WiFi售价308.95欧元/2510元人民币，我们曝光过的X99-Gaming 5售价则是268.49欧元/2181元，X99-UD5 WiFi则是286.75欧元/2330元人民币。

技嘉是一线品牌，X99的整体价位会略微高一些，不过从他们的全系列X99主板价位范围来看，X99主板初期都会在2000元以上，高端的上3000元没跑了。