除了英伟达和AMD，亚马逊、博通和赛灵思等企业也陆续在其数据中心产品中采用CoWoS封装，这也促使台积电为满足生产需要尽快向CoWoS封装下单订购新设备。据了解，这类生产工具的交付时间不到6个月，台积电应该可以赶在年底前进一步提高产能。有消息称，台积电计划2023年底前将现有的CoWoS封装产能从每月8000片提高到11000片，到2024年底时再进一步提高到14500片至16600片，这意味着至明年年底，CoWoS封装产能有可能会提升一倍。

有分析师认为，台积电和AMD对于市场的需求过于乐观，除非有突破性的进展，否则很难实现既定的目标。

Fab21的一期工程于2021年4月开始，主体建筑在2022年中期完成，比原有的时间表略晚了一些。台积电从2022年12月开始安装设备，按照标准程序，晶圆厂内的洁净室工具通常需要大约一年的时间安装。不过由于当地的人员不熟悉台积电的具体要求，导致Fab21在安装生产工具期间出现了各种延误。

为了解决该问题，台积电打算从中国台湾安排约500名工作人员到美国，协助Fab21安装生产工具以及机械和电气系统，目前正在申请办理签证。台积电派遣的这些经验丰富的技术人员还要为当地技术工人做短期培训，以加快进度。

台积电暂时还没有确定Fab21大规模生产芯片的确切时间表，具体还要取决于生产设备安装的进度。苹果、AMD和英伟达的部分订单可能要重新分配，台积电部分晶圆厂在2024年可能要满负荷运转。

台积电在2023年第二季度的净利润为1818亿新台币（约合人民币420.06亿元），同比减少23.3%，摊薄后每股收益为新台币7.01元（1.14美元每ADR单位），相比去年同期减少了23.3%。如果与2023年第一季度的财报比较，2023年第二季度的净利润下降了12.2%。

在2023年第一季度，台积电的毛利率和营业利润率分别为56.3%和45.5%。到了2023年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率都出现了下滑，分别降至54.1%和42%，同时税后纯益率为37.8%。

在2023年第二季度里，5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的30%和23%，两者相加达到了销售金额的53%，高于上一季度的51%，先进工艺占据了超过一半的收入。目前在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。

台积电表示，2023年第二季度的营收表现受到了全球总体经济形势的影响，终端市场需求疲软，客户不断进行库存调整。台积电预计2023年第三季度的业绩会有3nm工艺强劲量产的支持，不过部分增益会被客户持续的库存调整抵消，该季度的收入将在167亿美元至175亿美元之间（假设新台币兑换美元的平均汇率为30.8兑1），毛利率在51.5%至53.5%之间，营业利润率在38%至40%之间。

预计到2023年年底，台积电3nm芯片的月晶圆产量约为10万片，在55%良品率下，只有5.5万片是符合苹果标准的可用芯片。传闻双方约定每片晶圆的价格为1.7万美元，如果台积电想苹果按照标准的晶圆价格付费，良品率要提升至70%，不过在2024年上半年之前都不可能做到，而A17 Bionic在8月份就会量产。

有消息称，苹果在2024年可能改用N3E工艺，而不是之前传言的N3B工艺，产量和良品率会更高，而且生产成本也更低。不过切换工艺后，A17 Bionic和M3芯片的性能可能会下降，所以苹果似乎尚未作出决定。

有业内人士表示，进入7nm制程节点后，先进工艺的报价就越来越高，台积电6/7nm代工价接近1万美元，4/5nm代工价约1.6万美元，3nm代工价更是达到了2万美元，而且能拿到折扣优惠的除了最大客户苹果，只有个别订单规模足够大的厂商。虽然不断传出良品率和效能问题，不过台积电有着供货和议价的优势，许多IC设计公司最终也只能“闭眼下单”。目前有足够资金和产品需求在2/3nm制程节点下单的客户越来越少，且这些客户都与台积电建立了长期合作关系。

按照台积电的时间表，N2工艺预计在2024年末做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。与3nm制程节点一样，预计台积电同样会拿下大部分大型芯片设计公司的订单，从2024年起迎来新一波增长。

有IC设计从业人员称，台积电代工报价不断创新高，加上通货膨胀的压力等因素，这些成本都会转嫁到下游客户，反映在终端设备的价格上。近年来，包括苹果iPhone和英伟达GPU等各种新品的价格不断提升，这种高定价的策略已经很难回头。

iPhone 15系列高端型号上会搭载台积电3nm工艺制造的A17 Bionic，传闻这些机型需求量更大，苹果可能会增加订单。有报道指出，作为台积电3nm工艺的首个客户，苹果占据了该制程节点90%的订单量，而且还会成为首批2nm工艺的客户之一。

据了解，台积电3nm工艺的产能到今年末大概能到每月10万片，随着需求量增加，即便给苹果一个“特殊”的折扣，也可以获得更多的收益。市场分析机构表示，预计iPhone 15系列今年的出货量大概在8900万台。

有消息称，苹果已经开始对台积电的2nm工艺进行试产，派遣了大约1000名工作人员，到后者一个名为“Fab 20”的在建晶圆厂。虽然3nm制程节点有多个工艺可以选择，不过苹果似乎更着眼于未来，一定程度上是由于iPhone系列产品是其最大收入来源，核心的A系列芯片需要用到最尖端的工艺。

目前苹果已经获得了台积电约90%的3nm产能，考虑到在市场竞争中的优势，很可能会向其供应链合作伙伴支付溢价，以获得首批出货量。按照台积电的时间表，N2工艺预计在2024年末做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

三星的8英尺和12英寸产能利用率都出现了下滑，2023年第一季度里的营收仅为34.5亿美元，环比减少了36.1%，是前十名里跌幅最大的，不过第二季度会受益于部分3nm新品订单，预计营收的跌幅会放缓。格罗方德在2023年第一季度的营收为18.4亿美元，环比减少12.4%，由于得到了美国政府的订单，运营较为稳定，从而超越了联华电子成为了第三名，预计第二季度的产能利用率和营收与第一季度大致持平。

联华电子在2023年第一季度的营收环比减少了17.6%，跌至17.8亿美元，其中22/28nm和40nm的营收下跌超过20%，同时8英寸的产能利用率已跌至60%一下，而12英寸的产能利用率大概在80%左右，预计第二季度的营收持平或小幅度上涨。中芯国际（SMIC）在2023年第一季度的营收约为14.6亿美元，环比减少9.8%，其中8英寸的营收减少了近三成，12英寸的营收则有略微增长，预计第二季度营收、出货量和产能利用率都会出现增长。

TrendForce预期，2023年第二季度前十晶圆代工厂的营收仍会继续下滑，不过跌幅会减小。虽然下半年的旺季很快会到来，以往厂商会在第二季度就开始备货，但今年实况不佳及去库存缓慢，多数客户仍持谨慎的态度，最多偶尔会有零星急单，对整体增长的贡献有限。

据了解，现阶段对CoWoS等封装技术的需求远远超过了现有产能，台积电向英伟达承诺在2023年间额外加工10000片CoWoS晶圆。以每块晶圆制造约60个A100/H100 GPU芯片计算，意味着多出了约60万个数据中心GPU订单。台积电计划今年剩余的时间里，每个月增加1000到2000片CoWoS晶圆，每个月的产量大概在8000到9000片之间，这可以提升先进封装设施的利用率。

此前就有报道称，高性能计算GPU的交货周期已从过往的3个月延长到了6个月，某些情况下可能要等待更长的时间，部分新的订单估计要到今年12月才能完成，这意味着等待时间将超过6个月。目前台积电4/5nm和6/7nm的产能利用率已基本到达饱和状态，以应付英伟达的新增订单，包括了A100、A30、H100、A800和H800等计算卡。

消息人士透露，台积电已经派出工程师和支持人员到中国台湾新竹科学园区的研发工厂，为2nm试产做准备。今年台积电将建立一条小规模生产线，目标是生产1000片晶圆，2024年进行试产工作。如果一切顺利，台积电将扩建新工厂的生产线。由于台积电在N2工艺首次引入全新的GAA晶体管，可能会遇到不可预知的状况需要处理，因此尽早开始生产变得更加重要。

随着市场环境的改变，客户竞争比以往任何时候都更加激烈，而台积电的主要合作伙伴都积极地投资于其定制的解决方案，以确保生产能顺利进行，而且让芯片有更好的表现。台积电还将人工智能应用到制造环节，以提高效率，并节约能源，从而减少碳排放。此外，台积电还在2nm制程节点准备了N2P和N2X工艺，以满足不同的芯片制造需求。

有消息人士透露，许多大客户已经开始与台积电进行谈判，显然较为缓和的涨幅也会带来苦恼。台积电表示，那些接受涨价的客户更有能力提前储备产能，这种策略可以吸引最成功的的客户，因为对他们而言，时间才是最重要的。可以预见在未来一段时间内，像苹果、AMD和英伟达这样的科技企业不会偏离与台积电之间的密切合作，仍需要依赖先进制程打造领先的芯片。那些大体量的重要客户，不知道是否能够通过谈判获得特殊的报价或者折扣。

对于消费者来说，更为关心的是代工价格提高是否会影响产品的价格，事实上这很难准确回答，毕竟代工价格只是影响的因素之一，而且在不同类别的产品之间可能会有很大的差异。

据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。

现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。

台积电正在研究各种晶体管设计类型，这些研究项目需要很长时间，而CFET技术可能是未来最有可能的候选之一，不过现阶段不能说已经超越Nanosheet，而且CFET晶体管需要将新材料整合到制造过程中，从而导致对应的制程节点需要更大的投资。唯一肯定的是，台积电在2nm工艺起会引入GAAFET晶体管技术。

台积电使用FinFET晶体管已经有十年了，期间经历了五代工艺，正常来说GAAFET晶体管应该也会使用几代产品，至于CFET晶体管距离大规模量产仍然很遥远。

三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，成为了全球唯一一家采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。与三星不同的是，台积电在3nm工艺上仍使用传统的FinFET（鳍式场效应晶体管），要等到2nm工艺才引入新的晶体管技术。

最近有报道称，三星的3nm工艺量产后的良品率已提升至60%到70%之间，吸引了不少客户的关注。庆桂显称，客户对3nm GAA工艺的反应很好，预计推进到2nm工艺时，与台积电之间的竞争态势就会发生改变。

此外，庆桂显表示，存储半导体在开发人工智能服务器方面会变得更加重要，甚至超过英伟达的GPU，三星将“确保以存储器半导体为中心的超级计算机在2028年问世”。

更高的成本肯定会影响订单量，同时也削弱了竞争的优势，未来台积电美国厂有可能承接的是对价格不太敏感的芯片。台积电日本厂的情况则好一些，与当地客户的谈判比较顺利，这主要得益于当地政府提供了更多的扶持政策。

鉴于美国和日本的新建晶圆厂运营成本较高，台积电已有多次抱怨，为了维持53%的毛利率目标，加价也是难免的。随着三星5nm及以下工艺在良品率上的进步，不少厂商都计划转移一些订单到三星，以便在产能和成本控制上更加灵活。传闻AMD和高通考虑选择三星代工，而英伟达可能转向英特尔的代工服务。

台积电最大的客户是苹果，占据了其四分之一的收入，可以享受20%到30%的折扣优惠。这归功于苹果在台积电推进工艺研发和技术突破上的紧密合作，而且苹果往往是第一个敢于采用最新制程节点的企业，愿意支付额外的费用和承担更大的风险。