据了解，台积电在改进的N3E工艺上，引入了英特尔早在2011年22nm时期就采用的SAC方案，提高了良品率。不过无论N3E工艺如何改进，SRAM单元的密度都没多大差别。这也导致了今天台积电谈及新制程节点的进步时，主要还是说逻辑密度及制造步骤的改进，有意回避了这方面的问题。

现代处理器里，SRAM占据了芯片很大一部分面积和晶体管数量，如果没有明显改进，芯片换用新的制程节点效果就不太明显了。何况台积电的3nm制程节点成本大幅度飙升，导致了许多芯片公司都选择观望，没有去下单。事实上，SRAM缩减已经不再跟随逻辑密度提升，这样的情况已经有一段时间了，只是两者现在已经没有什么关联。

台积电正在研究各种晶体管设计类型，这些研究项目需要很长时间，而CFET技术可能是未来最有可能的候选之一，不过现阶段不能说已经超越Nanosheet，而且CFET晶体管需要将新材料整合到制造过程中，从而导致对应的制程节点需要更大的投资。唯一肯定的是，台积电在2nm工艺起会引入GAAFET晶体管技术。

台积电使用FinFET晶体管已经有十年了，期间经历了五代工艺，正常来说GAAFET晶体管应该也会使用几代产品，至于CFET晶体管距离大规模量产仍然很遥远。

三星在去年6月，宣布其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，成为了全球唯一一家采用下一代全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，提供3nm工艺代工服务的代工企业。与三星不同的是，台积电在3nm工艺上仍使用传统的FinFET（鳍式场效应晶体管），要等到2nm工艺才引入新的晶体管技术。

最近有报道称，三星的3nm工艺量产后的良品率已提升至60%到70%之间，吸引了不少客户的关注。庆桂显称，客户对3nm GAA工艺的反应很好，预计推进到2nm工艺时，与台积电之间的竞争态势就会发生改变。

此外，庆桂显表示，存储半导体在开发人工智能服务器方面会变得更加重要，甚至超过英伟达的GPU，三星将“确保以存储器半导体为中心的超级计算机在2028年问世”。

更高的成本肯定会影响订单量，同时也削弱了竞争的优势，未来台积电美国厂有可能承接的是对价格不太敏感的芯片。台积电日本厂的情况则好一些，与当地客户的谈判比较顺利，这主要得益于当地政府提供了更多的扶持政策。

鉴于美国和日本的新建晶圆厂运营成本较高，台积电已有多次抱怨，为了维持53%的毛利率目标，加价也是难免的。随着三星5nm及以下工艺在良品率上的进步，不少厂商都计划转移一些订单到三星，以便在产能和成本控制上更加灵活。传闻AMD和高通考虑选择三星代工，而英伟达可能转向英特尔的代工服务。

台积电最大的客户是苹果，占据了其四分之一的收入，可以享受20%到30%的折扣优惠。这归功于苹果在台积电推进工艺研发和技术突破上的紧密合作，而且苹果往往是第一个敢于采用最新制程节点的企业，愿意支付额外的费用和承担更大的风险。

最新的消息称，苹果不打算在今年发布M3芯片，要等到2024年。苹果今年将发布新一代iPhone 15系列智能手机，高端型号上应该会采用台积电3nm工艺制造的A17 Bionic，如果新款iPhone机型的销售也未能达到预期，恐怕会对台积电的运营造成进一步冲击。

由于市场对其3nm产能、良品率、成本等疑虑只增不减，最近台积电再次强调了其3nm和2nm计划。台积电今年将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求。

有半导体从业人员表示，过去一年多里，台积电3nm工艺争议并不少，除了量产时间推迟，客户对新工艺的良品率、效能和价格等方面都有顾虑，而且今年下半年的市场供需情况并不乐观，甚至苹果都已受到了影响。

据了解，除了博世以外，台积电还会与恩智浦半导体、英飞凌合作，为晶圆厂提供广泛的基础，分散投资的风险。这些合作伙伴将帮助台积电规划和筹集国家援补贴资金，取得当地政府在水电、土地和减税等各方面的政策优惠，整个项目的预算至少为70亿欧元，总投资可能接近100亿欧元。在巨额补贴之下，台积电和其合作伙伴的计划很难被拒绝。

虽然PC玩家对28nm制程嗤之以鼻，不过日常生活里使用的芯片不少采用的制程甚至比28nm还老旧。事实上，台积电大力鼓励使用成熟制程的客户，将芯片的制程提升至28nm的水平。台积电非常谨慎，即便谈判深入到接近达成协议的阶段，也不排除出现其他变数，最终让计划落空。

据Wccftech报道，台积电今年将推出改进的N3E工艺，成本更低，有着更好的经济效益，接下来会在3nm制程节点提供更广泛的产品组合，包括N3P、N3X和N3AE，以满足不同客户的多样化需求：

N3P - 一种增强的3nm工艺，计划在2024年下半年投产，在N3E基础上有额外的提升，在相同功率下，速度可提高5%，或者降低5%-10%的功耗，密度为原来的1.04倍。

N3X - 优先考虑HPC应用的性能和最高频率， 与N3P相比，N3X在电压同为1.2V的情况下，速度提高了5%，密度与N3P相同，将于2025年进入量产阶段。

N3AE - 意思是“Auto Early”，将在2023年推出，提供基于N3E的汽车工艺设计套件（PDK），并允许客户在3nm制程节点上推出用于汽车应用的设计，从而在2025年推出完全符合汽车标准的N3A工艺。

目前台积电仍在稳步推进2nm制程节点的技术研发，将采用GAAFET（Gate-All-Around FET）架构晶体管，并在良品率和性能方面取得进展。台积电预计在2025年发布N2工艺，在相同功率下，速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度为原来的1.15倍。

台积电还在开发N4PRF，推进CMOS射频技术的极限，预计将成为业界最先进的CMOS射频技术，用于数字密集型射频应用，比如Wi-Fi 7射频系统芯片。与2021年推出的N6RF在相同速度下，逻辑密度增加77%，功耗降低45%。

有分析师表示，由于A17 Bionic和M3的尺寸不同，每块晶圆上的芯片数量也不一样。A17 Bionic大概需要82个掩膜层，芯片尺寸在100至110平方毫米内，每片晶圆上大概有620个芯片。M3比A17 Bionic要更大一些，芯片尺寸在135至150平方毫米内，每片晶圆上大概有450个芯片。台积电希望能进一步提升良品率，从现在的55%提高到70%。

目前台积电3nm工艺最大的障碍是要确保来自不同供应商的昂贵设备和工具能够发挥最大作用，似乎现在用起来多少都有些问题，从而导致效率下降，使得3nm芯片在生产上很挣扎。台积电当下的主要目标还是要优化生产，由于新一代iPhone 15系列智能手机出货量较大，苹果对A17 Bionic需求量也较高，台积电3nm芯片产量需要尽快爬升才能应付。

台积电强调量产的3nm工艺已满载，将贡献全年营收约4%至6%。由于英特尔延后且减少了订单，暂时只有苹果下单而且月产量爬升缓慢，一旦苹果新款产品买气不足，3nm工艺带来的收入可能会不及预期。市场担心台积电下半年的增长动力过于依赖苹果新款机型，风险太高，目前2023年全年的营收预期下调幅度偏于乐观。

传闻台积电现在的客户里，有三家存在爆雷的可能，分别是不断砍单的联发科，以及高通和博通。这三间厂商一方面受到了全球智能手机需求低迷的影响，另一方面之前下单过猛导致库存高涨。有业内人士认为，下半年台积电可能会再次下调2023年全年的营收预期。

台积电在晶圆代工领域的竞争对手，不少在2022年下半年就没有再涨价了，甚至通过其他方式变相降价，但台积电2022年涨价了20%，2023年再涨6%，如果排除掉连续涨价带来的额外收益，其实台积电现阶段的订单和营收下跌幅度并不小。

台积电在2023年第一季度的净利润为2069亿新台币（约合人民币465.52亿元），同比增长2.1%，摊薄后每股收益为新台币7.98元（1.31美元每ADR单位），相比去年同期增长了2.1%。如果与2022年第四季度的财报比较，2023年第一季度的净利润下降了30%。

台积电在2022年第一季度的毛利率为55.6%，突破了55%，相比2020年的53%提高了不少；在2022年第二季度，台积电的毛利率提高到了59.1%，超出了其原来预估的56%到58%的区间；到了2022年第三季度，台积电的毛利率突破60%，来到了60.4%，另外营业利润率为50.6%；到了2022年第四季度，台积电的毛利率继续提升，达到了62.2%，而营业利润率为52%。不过在2023年第一季度，台积电的毛利率和营业利润率双双下降，分别降至56.3%和45.5%。

在2023年第一季度里，5nm和7nm工艺的出货量均略微下降，分别占总收入的31%和20%，两者相加达到了销售金额的51%，先进工艺仍占据了超过一半的收入。目前在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺称为先进工艺。

台积电表示，2023年的营收表现受到了整体经济形势衰退和客户因终端市场需求疲软进行的调整影响，进入第二季后，预期台积电的整体业绩会持续受到客户库存调整的影响。台积电预计2023年第二季度的收入将在152亿美元到160亿美元之间（假设新台币兑换美元的平均汇率为30.4兑1），毛利率在52%至54%之间，营业利润率在39.5%至41.5%之间。同台积电下调了2023年全年的营收预期，从原来的微幅增长改为下滑1%至6%，终止连续13年的增长势头。

目前台积电的客户很多都选择了砍单，而不是转单，第二季度虽然有部分急单，但需求没有太大的提升。面临相同困局的还有三星，英特尔的情况也不会太好，压力相当大。特别是英特尔，晶圆代工业务尚未起飞，很可能连续三个季度出现亏损。台积电今年全年的营收很可能与去年持平，即便下滑，跌幅也在个位数，相比三星和英特尔的情况要好得多。

据了解，英伟达和AMD都相当谨慎，即便在今年第三季度加单，数量也会比较有限。真正让台积电踩雷的是联发科和英特尔，前者因库存较多且需求疲软不断修改订单，后者一方面不断缩小5/7nm制程上的合作规模，3nm制程的计划也一拖再拖，成为了台积电2023年营收增长的主要障碍之一。

此前有报道称，由于半导体行情反转、存储器产业陷入困境、以及政策限制等影响，近期台积电（TSMC）已减缓其产品扩张计划，使得全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据Digitimes报道，前十大设备厂中，已有多家对2024年的业绩展望趋于保守，目前已提前开始进行削减成本的计划。

有些让人意想不到的是，一直产能跟不上订单节奏的ASML也开始受到了影响，其最大的客户台积电开始砍掉部分EUV设备的订单，有传言称比例达到40%，并将出货时间延后，这也让ASML明年的营收承受了更大的压力。预计2023年下半年起，全球半导体设备销售所受到的影响会逐渐浮现，大概率会低于预期，客户减单效应将于2024年逐步显现。

过去台积电、三星和英特尔等企业疯狂争抢EUV设备的热度已经降温，为缩小先进制程差距而不断烧钱的三星和英特尔估计也会跟进台积电的做法。从长远来看，ASML依然独占EUV设备市场，最迟会在2026年半导体市况全面复苏后，再恢复增长。

由于海外扩产可能在成本、劳动法规和文化等方面产生诸多风险，台积电也制定了多套策略，其中取得当地政府基本水电、土地和减税优惠为基本条件。除了位于美国的工厂因采用3/4nm先进制程，不得不采用独资方式，其余地区现在更多地以合资方式进行，以尽可能降低风险。

台积电日本工厂主要为配合苹果的要求进行，索尼是iPhone的主要供应商，而DENSO是世界第二大汽车零部件供应商，作为第三大股东加入其中也是为了汽车芯片的供应考虑。该工厂原计划采用22/28nm制程，未来会进一步提升至12/16nm制程，预定2024年末的月产能将提升至5.5万片。

台积电接下来位于德国的工厂选址德累斯顿，主要面向汽车芯片使用的28nm特殊制程。据了解，博世承诺会承担人力、工会和生产效率等方面的责任风险。不过由于近期半导体行业不景气，台积电多处新厂建设花费甚巨，因此推迟了启动建厂的计划。

台积电占据着过半的7nm及其以下产能，其高雄厂的7nm计划已经暂缓，市场传出28nm计划也会推迟，所有建设中的工程全面减速，量产时间延长至2026年之后，先进封装和测试的产能规模也会有所缩减。不过台积电位于美国亚利桑那州和日本熊本的新厂房将持续推进，前者因效率较低发生了不少问题，可能会有所延后。

台积电的新策略很可能会冲击全球设备和材料供应链，不过在需求和通货膨胀双重压力下，这种策略可以降低建设和设备折旧的成本，同时产能闲置的情况也会大大减少。相比之下，受冲击严重的存储器企业早已开始减产，SK海力士、铠侠和美光去年就纷纷减产，即便像三星这样规模的企业，坚持了数个月后也终于撑不住了。

尽管业界普遍预测需求会在2024年回升，但台积电平均产能利用率想要回到新冠疫情时期已比较困难。此前台积电还曾奔赴德国为设厂选址，不过由于经济不景气及多项补助条件仍有待商议，极大可能会推迟日程，与新加坡的洽谈暂时也没有进一步的进展。

由于涉及到汇率等因素，所以季度营收并不是简单地将月度财报上的数字叠加，具体还要等台积电公布的季度财报。台积电将于4月20日发布2023年第一季度财报，相比往年会晚一些。当天台积电也会有法人说明会，届时魏哲家、黄仁昭等高管也会出席，对下一季度的业绩进行介绍，并回答相关的问题。

据Digitimes报道，由于苹果和联发科等企业大量砍单，台积电产能利用率持续下降，市场先前对于台积电2023年第一季度的表现在判断上较为保守。如果台积电2023年第一季度的业绩未能达标，将更加凸显半导体行业去库存的难度，市场所期待的需求回升或许会进一步延后。

虽然5月以后，苹果因准备新机型发售开始拉升台积电出货量，不过联发科因客户库存满仓，第二季度大量取消5nm、7nm和12/16nm等制程的订单。加上AMD、英伟达、高通和英特尔等企业下单也较为保守，台积电第二季度的产能利用率想拉升并不容易，预计第二季度业绩会继续下滑，跌幅在5%至9%。值得关注的是，台积电是否会因上半年的表现调整全年营收的预期。