台积电在竹科宝山二期兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点，原先安排在2024年下半年进入风险性试产，2025年进入量产阶段。由于受到半导体需求下降、客户采购不明朗等因素影响，台积电开始放缓了工厂的建设。高雄的新厂几乎与宝山同步启动，原计划仅比后者慢一个月，现在不确定是否也会放慢速度。台中的新厂计划已经得到了当地主管部门的批准，不过要等到明年才开始动工，传闻随着计划的改变，台积电或许会让其跳过2nm制程节点，直接递进到1.4nm制程节点。

与三星在3nm制程节点就已引入GAA晶体管架构不同，台积电在3nm制程节点上仍使用FinFET晶体管架构。由于技术难度较大，三星3nm GAA工艺在量产初期就遇到了良品率方面的挑战，台积电很可能也会面临类似的问题。传闻市场因素结合技术原因，让台积电决定将N2工艺的研发生产时间延后，量产时间较大概率推迟到2026年。

台积电总裁魏哲家去年曾表示，N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于现有的极紫外（EUV）光刻技术，预计2024年末将做好风险生产的准备，并在2025年末进入大批量生产，客户在2026年就能收到首批2nm芯片。

有报道称，台积电2nm代工价接近2.5万美元，比现有3nm代工价高出了约25%，而苹果将成为新工艺的首个客户，iPhone的定价很可能水涨船高，继续抬升。传闻过渡到2nm工艺之前，苹果会以N3E、N3P和N3X的顺序在3nm制程节点上递进。

英伟达或许会跟进苹果，在2026年采用台积电2nm工艺制造下一代人工智能芯片。目前台积电、苹果和英伟达都投资了Arm，这将有利于台积电加强与苹果和英伟达的合作，并确保2nm订单。

过去的几个月里，以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮，对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，这也让台积电的先进封装产能变得紧张，为此还紧急订购新的设备，以满足英伟达不断增长的需求。

现阶段台积电本身就有扩大先进封装产能的需求，而且Fab21是面向当地客户的芯片生产基地，配套打造先进封装设施似乎也在情理之中。不过台积电并没有承认有关先进封装厂的谈判，只是对未来几年建立更加紧密的合作表示乐观。

高盛证券每月解释下调台积电收入预期的原因，可能与市场变化及台积电的政策调整有关。虽然台积电在全球多处有新建晶圆厂的工程，不过随着产能需求减弱，最终还是选择削减了资本支出的预算，减缓了部分项目的进度。

不过高盛证券对于台积电在行业中的领导地位持乐观态度，因为一定程度上已经有垄断性，特别是高性能计算和人工智能领域的芯片制造方面，订单量仍然保持稳定，收入应该会保持同比增长。

据了解，目前台积电同时进行的晶圆厂项目除了美国的Fab21外，还有两处在中国台湾、一处在日本，德国的项目刚刚敲定还没有开工。此外，台积电还需要不断为现有的晶圆厂添加工具，以提高产能，显然现在遇到了挫折，希望通过延迟接受设备放缓资本支出。台积电总裁魏哲家此前曾表示，疲软的经济环境及客户变得更加保守的趋势，都可能影响台积电的决策。

ASML首席执行官Peter Wennick此前接受媒体采访时承认，目前设备订单交付上出现了一些延迟，但仍保持乐观的态度，认为这种情况只是短期的管理挑战。尽管面临较多不确定性，但ASML预计2023年的业绩仍能实现强劲增长，净销售额将增长30%，毛利率将相对于2022年会略有改善。

据了解，这条小规模的试验生产线预计会在2024年第一季度投入使用，每月的产能在4000片到5000片晶圆之间。台积电策略的改变，或许是为了减少因工厂延误而导致潜在违约造成的损失，部分客户的订单可能指定要在Fab21完成。考虑到Fab21本身设计的产能为每月2万片晶圆，试验生产线的规模并不大，不过已经可以满足当地部分用户的需求。

有消息称，苹果、AMD和英伟达等大客户可能会将部分订单转移到台积电其他地区的晶圆厂，以避免耽误新产品的发布。不过有人担心，在其他晶圆厂临时加单可能出现不必要的抢夺产能情况。

据Wccftech报道。除了文化差异等诸多因素延误了台积电美国工厂的项目进度外，对项目成本估计不足也是台积电近期所要面临的问题之一，传闻现在所需要的建设成本已比原计划高出了20%，比日本的项目高出了50%。在美国所遇到的问题让台积电在德国的项目上变得更加小心谨慎，有所不同的是，日本的项目似乎异常顺利，这也让台积电有了更多的想法。

日本的半导体产业本身也是有着良好的基础，而且当地的制造业也有着较高的芯片需求。此前台积电与索尼和Denso合作，在日本九州岛的熊本县投资打造了新的生产基地，计划生产22/28nm芯片。有消息人士透露，台积电发现日本工厂的成本要比美国工厂低得多，而且双方在文化上更加相近，工作上遇到的摩擦也更少，台积电考虑扩大日本工厂的规模，或许还会引入更先进的制程工艺。

台积电的日本工厂计划明年开始投入生产，美国工厂可能要延后至2025年，而德国工厂预计在2027年末投入使用。

IMS是开发先进极紫外光刻（EUV）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者，这些工具广泛应用于尖端技术节点，可实现最苛刻的计算应用。在英特尔看来，获得台积电和贝恩资本的投资，将为IMS提供了更高的独立性和自主性，加速其增长，并推动光刻技术创新的下一阶段，使行业过渡到新的系统模式，比如下一代的high-NA EUV。

台积电业务发展高级副总裁张凯文表示，自2012年以来，台积电就与IMS展开了合作，开发用于先进技术节点的多波束掩模写入器，而这次的投资将延续双方的长期合作伙伴关系，以加速创新并实现更深层次的跨行业合作。

IMS成立于1985年，位于奥地利维也纳，在2009年获得了英特尔的投资，并在2015年最终被英特尔收购。自从被英特尔收购以后，IMS的员工和产能提高了四倍，先后开发了三代产品，为英特尔带来了客观的收益。

由于数据传输速率的提升，功耗和热管理变得更加关键，业界提出的解决方案包括使用光电共封装（CPO）技术，将硅光子元件与专用集成芯片封装在一起。台积电相关负责人表示，如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI算力两大关键问题，现在可能处于一个新时代的开端。

不少科技巨头都在推动整合光学和硅技术，比如英特尔。英特尔实验室在2021年12月还成立了互连集成光子学研究中心，以推动数据中心集成光子学方面的研究和开发工作，为未来十年的计算互连铺平道路。在更早之前，英特尔还展示了集成关键光学技术构件模块的硅平台，包括了光的产生、放大、检测、调制、CMOS接口电路和封装集成。

刘德音认为CoWoS封装产能不足只是暂时现象，随着台积电扩大封装产能，问题应该会在未来一年半内得到缓解。这意味着英伟达的数据中心GPU在供应上会在未来一段时间内可能都处于短缺的状态，至少不会短时间内解决。

英伟达的迫切需求加上台积电不能短时间内提升封装产能，这也让其他厂商看到了机会。此前三星已向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片，然后从三星的存储器业务部门采购HBM3，并使用三星的I-Cube 2.5D封装来完成后续的工作。

近期有报道称，三星已经与英伟达签署协议，最快从2023年10月开始供应HBM3芯片，预计2024年最多可以拿到英伟达30%的HBM3订单。三星希望再接再厉，借此机会获得2.5D封装的订单。

研究机构指出，英特尔在2024年和2025年的外包订单金额分别为186亿美元和194亿美元，其中台积电将分别获得其中56亿美元和97亿美元的订单，约占台积电对应年份预估整体营收的6.4%和9.4%。有行业分析师称，英特尔的制造部门需要与台积电竞争，而不是将时间精力浪费在与设计部门的纠缠上，而设计部门为了与竞争对手争夺市场，现在更希望与台积电展开密切的合作。

英特尔在今年6月份召开了“代工模式投资者网络研讨会（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）”，宣布其芯片制造业务部门将单独运营，且财报也是独立的，将从2024年第一季度开始施行。从长远来看，走向类似于AMD拆分Global Foundries（格罗方德）模式的可能性较大，问题是英特尔要找到合适的投资者。

来自供应链的消息称，明年中端市场及非汽车类芯片的需求可能会继续走软，更多地是需求急剧下降后的缓慢复苏。苹果在今年第四季度的订单过后，预计iPhone库存接近8600万台，之后下单可能会变得谨慎。英伟达或许对台积电有所帮助，人工智能（AI）需求推高了相关GPU的订单量。

总体而言，台积电正面临订单量放缓的情况。有业内人士预计，台积电可能会根据客户的采购情况，提供高达5%的折扣优惠，这一定程度上也给2024年的营收增长带来了更多不确定性。

台积电计划中的新建300mm晶圆厂将采用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工艺技术，预计月产能为4万片晶圆，目标是2024年下半年开始动工建设，2027年年底投入生产。项目投资总额预计超过100亿欧元，其中欧盟和德国政府的补助将高达50亿欧元，也就是说占了大概一半。

GlobalFoundries正在游说德国政府寻求类似的支持，原因是其在德累斯顿的晶圆厂已运营了25年，但期间获得的援助远远少于台积电的新项目。这些晶圆厂来自于AMD，是德累斯顿地区半导体产业最为重要的组成部分，所以GlobalFoundries认为理应得到政府补助。

由于先进制程工艺已逼近物理极限，接下来先进封装技术可能成为半导体制造工艺的胜负关键，晶圆代工厂都希望能提供覆盖前端和后端的完整服务，投下巨资研发先进的2.5/3D封装技术，将日月光等传统的封装与测试厂阻隔在外。其中台积电就稳稳地夺下了不少先进封装订单，比如英伟达H100 GPU，采用了CoWoS封装，即便产能不足，其他厂商也只能取得少量订单。

台积电去年还启动了3D Fabric联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。AMD接下来多款芯片采用了Chiplet设计，都会在台积电以SoIC搭配CoWoS量产。此外，苹果也在规划SoIC搭配InFO的封装方案，最快会在2025年量产，也将由台积电负责。

据了解，英特尔目前已在马来西亚投资了80亿美元，下一阶段还会再投资60亿美元，将再建造一座3D先进封装厂和一座测试厂。目前亚马逊AWS已成为首家采用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，近期还与EDA大厂Synopsys合作，更好地为Intel 3/18A制程节点服务。英特尔还完成了封装整合光学讯号传输，光元器件透过EMIB连接，提升频宽并降低功耗。

事实上，证券市场对台积电的表现也并不是那么有信心。最近台积电的股价走势也较为一般，不少人认为在需求放缓、库存周转率低和整体成本高企的情况下，台积电自由现金流下降会损害其支付股息。此外，传言台积电从7月份开始就变相降价，主要涉及8英寸晶圆代工的模拟IC芯片，降幅主要在10%至20%之间，最高降幅达到了30%，这多少会对业绩有影响。

当然，台积电在先进工艺方面仍然处于领先位置，而且需求相对比较稳定，这部分业务占据了其大部分收入。有分析师预计，台积电在今年下半年的表现会好于上半年，这主要得益于苹果新产品的订单，同时英伟达面向AI的数据中心产品热销也有促进作用。

由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，位于美国亚利桑那州的Fab21大规模生产的时间将延后至2025年，大概比原计划晚一年。不过有消息称，一期工程的工厂已开始导入首台EUV设备，台积电希望能增派工作人员到美国，协助Fab21安装生产工具以及机械和电气系统，加快工厂的建设进度。