Intel的Core X处理器今晚解禁，最近有部分Core i7-7900X处理器的ES版性能测评，性能相比现在的Core i7-6950X有明显提升，毕竟它的频率比现在的产品高多了，超频性能也很好，不同媒体测试显示10核频率可上4.6GHz，而且电压只要1.2V多点，尽管有可能是人品爆发，不过从现有测试来看Core i9-7900X性能、超频都没什么好担心的，详情可以加小超哥（id:9501417）微信了解。

Core i9-7900X处理器的负载、拷机温度，绿色的是风冷

但是散热有可能变成一个负担，自身的频率提高势必会增加发热，而导热能力下降的硅脂对此也只有负面影响。从刚刚写过的前一篇新闻来看，Core i7-7900X处理器在默认频率下拷机都要93°C了，玩家要想超频的话，上液冷是必须的，甚至对一些温度要求较高的玩家来说，不超频也得上水冷，不然70+的温度依然不开心。

那么Intel为什么明知道玩家反对还要冒天下之不韪用硅脂导热呢？意大利Bitchips网站表示他们得到的消息称这跟AMD Ryzen Threadripper处理器有关，Intel为了跟AMD处理器竞争需要抢时间进度，而使用焊料材质的测试过程复杂，需要几个月时间，Intel不可能等下去，所以为了提前发布产品，Intel才不惜使用硅脂导热。

原文还给了一个美好的预期，表示2017年Q4或者2018年Q1的Skylake-X处理器有可能恢复焊料类导热材质——但这事可能只是他们美好的设想了，理论上有这个可能，不过原文也说了现有的Skylake-X处理器已经开始销售了，今天可以预定4-10核版的，12核、14-18核版分别会在8月、10月上市，Intel很可能避免去改动已发布上市的产品了。

几天前对岸的沧者极限论坛就有人爆料Skylake处理器的开盖了，虽然图片有些模糊，不过可以看出Core i7-6700K内部也是使用了硅脂做导热介质，并非之前传闻的从Skylake处理器回归锡焊散热材料。不过原文表示Skyalke使用的硅脂导热效果比之前好了很多，看起来做了某种程度的改进了。

Broadwell处理器已经开过盖了，硅脂inside

至于Broadwell桌面版，前几天也有人给Core i7-5575C处理器开盖了，里面还是使用硅脂导热的，这倒是没什么悬念的。

硅脂或者其他材料是导热用的，虽然并不能完全决定处理器的散热效率，不过总归是导热系数更好的锡焊材料更有利于降温，AMD在这点上都比Intel厚道的多，899元的A10-7870K都放弃硅脂导热了，Intel现在是坚持硅脂路线不动摇了。

话说回来，现在也不能因为硅脂导热就给Skylake判死刑，至少从月初电脑展上厂商的表态来看，Skylake处理器的超频能力还是很不错的，比前几代强。

iSuppli Corp.中国研究总监王阳刚刚在微博表示，通过他的研究以及跟厂商的直接沟通和调研，IHS对中国智能手机市场的销量做了排名：小米以6080万销量夺得多内第一，市场份额14.97%，三星以5840万位列第二，份额14.38%，联想销量4730万，份额11.65%。

苹果以4660万位列第四，而华为国内销量只有4130万，份额10.18%。第五到第九分别是酷派、Vivo、OPPO及中兴。

王阳表示，2014年国内智能手机市场份额进一步集中，小品牌加速离场，中国厂商统治市场，小米第一联想第三，苹果销量大增（含水货），最后Vivo和OPPO份额持续上升，而三星、中兴份额持续下降。

以上榜单指的是国内智能手机销量，不知道大家如何看？小米国内出货6080万的数据应该比较可靠，不过花粉们对华为的销量可能就有话说，官方公布的消息称华为智能手机销量突破了7500万，对比这个表格，这是说华为在海外销量达到了3400万？

下下代处理器代号Skylake，将使用LGA1151插槽，是Intel以色列分公司海法团队负责开发的，虽然详细的架构还不清楚，不过Intel会放弃Haswell上开始使用的FIVR集成式调压模块。除此之外，Skylake另一个重大改变就是导热材质的变化，Intel从IVB处理器上开始使用硅脂，并一直延续到现在的Haswell、Haswell升级版甚至下一代的Broadwell处理器上，但是硅脂的表现并不能让发烧友满意，特别是超频之后。

Intel在SNB处理器上使用的还是钎剂焊料，Core i7-2600K的风冷超频能力也让人赞许，而IVB开始使用普通的硅脂，风冷极限频率很难上到5GHz，这也引发了持续几代的开盖潮。

目前Intel主流桌面处理器都使用了硅脂做散热介质，即将发布的LGA2011平台新旗舰Haswell-E倒是还在坚持钎焊材料介质，这一点已为人证明。如果Skylake处理器也重新回归SNB时代的散热材料，或许值得发烧友期待下。

　　上图为桌面版本Sandy Bridge处理器的核心图，拿掉IHS后呈现出其真实样貌，核心部分闪耀着晶圆特有的光芒，非常好看。

　　这是移动版Sandy Bridge处理器去掉IHS后的真正样貌。

消息来源：[Xfastest]